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    • 3. 发明授权
    • Method of fabricating metal silicate layer using atomic layer deposition technique
    • 使用原子层沉积技术制造金属硅酸盐层的方法
    • US07651729B2
    • 2010-01-26
    • US11127748
    • 2005-05-12
    • Yun-Seok KimJong-Pyo KimHa-Jin LimJae-Eun ParkHyung-Suk JungJong-Ho LeeJong-Ho Yang
    • Yun-Seok KimJong-Pyo KimHa-Jin LimJae-Eun ParkHyung-Suk JungJong-Ho LeeJong-Ho Yang
    • C23C16/00
    • C23C16/401C23C16/45529C23C16/45531
    • There are provided methods of fabricating a metal silicate layer on a semiconductor substrate using an atomic layer deposition technique. The methods include performing a metal silicate layer formation cycle at least one time in order to form a metal silicate layer having a desired thickness. The metal silicate layer formation cycle includes an operation of repeatedly performing a metal oxide layer formation cycle K times and an operation of repeatedly performing a silicon oxide layer formation cycle Q times. K and Q are integers ranging from 1 to 10 respectively. The metal oxide layer formation cycle includes the steps of supplying a metal source gas to a reactor containing the substrate, exhausting the metal source gas remaining in a reactor to clean the inside of the reactor, and then supplying an oxide gas into the reactor. The silicon oxide layer formation cycle includes supplying a silicon source gas, exhausting the silicon source gas remaining in the reactor to clean the inside of the reactor, and then supplying an oxide gas into the reactor.
    • 提供了使用原子层沉积技术在半导体衬底上制造金属硅酸盐层的方法。 所述方法包括至少一次执行金属硅酸盐层形成循环以形成具有所需厚度的金属硅酸盐层。 金属硅酸盐层形成循环包括重复进行金属氧化物层形成循环K次的操作和重复进行氧化硅层形成循环Q次的操作。 K和Q分别为1〜10的整数。 金属氧化物层形成循环包括将金属源气体供给到含有基板的反应器,排出留在反应器内的金属源气体,清洗反应器内部,然后向反应器供给氧化气体的工序。 氧化硅层形成循环包括提供硅源气体,排出留在反应器中的硅源气体以清洁反应器的内部,然后将氧化物气体供应到反应器中。