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    • 10. 发明申请
    • SELECTIVE ATOMIC LAYER DEPOSITION OF PASSIVATION LAYERS FOR SILICON-BASED PHOTOVOLTAIC DEVICES
    • 用于硅基的光电器件的钝化层的选择性原子层沉积
    • US20130157409A1
    • 2013-06-20
    • US13715767
    • 2012-12-14
    • Kaushik VAIDYAHari K. PONNEKANTI
    • Kaushik VAIDYAHari K. PONNEKANTI
    • H01L31/18
    • H01L31/18H01L21/76802H01L31/02167Y02E10/50
    • Embodiments of the invention generally provide methods for forming a silicon-based photovoltaic device. In one embodiment, a method includes forming a pattern inhibitor layer on a back surface of a substrate, wherein the pattern inhibitor layer covers a first portion of the back surface and a second portion of the back surface remains substantially free of the pattern inhibitor layer. The method further includes forming a passivation layer containing aluminum oxide on the second portion of the back surface and maintaining the pattern inhibitor layer substantially free of the passivation layer during a selective atomic layer deposition (S-ALD) process. Additionally, the method includes removing the pattern inhibitor layer from the back surface to reveal the first portion of the back surface and subsequently forming a contact layer on the first portion of the back surface.
    • 本发明的实施方案通常提供用于形成硅基光伏器件的方法。 在一个实施方案中,一种方法包括在衬底的背面上形成图案抑制剂层,其中图案抑制剂层覆盖背面的第一部分,并且后表面的第二部分基本上没有图案抑制层。 该方法还包括在背面的第二部分上形成含有氧化铝的钝化层,并且在选择性原子层沉积(S-ALD)工艺期间保持图案抑制层基本上不含钝化层。 此外,该方法包括从后表面去除图案抑制层,以露出背面的第一部分,随后在背面的第一部分上形成接触层。