专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明申请

WO2011062453A2 레이저를 이용한 접합웨이퍼 검사 장치 审中-公开
标题翻译：激光焊接晶圆检测系统
公开(公告)号：WO2011062453A2
公开(公告)日：2011-05-26
申请号：PCT/KR2010/008244
申请日：2010-11-22
申请人： 재단법인 서울테크노파크 , 장동영 , 홍석기 , 황호진 , 임영환 , 반창우 , 양시은
发明人： 장동영 , 홍석기 , 황호진 , 임영환 , 반창우 , 양시은
IPC分类号： H01L21/66 , B23K26/03
CPC分类号： G01N21/9505 , G01N21/94 , H01L22/12
摘要： 간단한 구조로 이루어져 작동이 용이함은 물론, 경제적이면서도 신뢰성이 높은 접합웨이퍼의 계면 불량 검출이 가능한 레이저를 이용한 접합웨이퍼 검사 장치가 개시되어 있다. 이를 위하여 레이저수단, 레이저 확산수단, 및 검출수단을 포함하는 레이저를 이용한 접합웨이퍼 검사 장치를 제공한다. 본 발명에 의한 레이저를 이용한 접합웨이퍼 검사 장치를 사용하면, 검사자가 원하는 배율로 웨이퍼 계면의 검사가 가능하다는 이점이 있다. 그리고 간단한 구조로 이루어져 있어 검사를 위한 작동이 용이하다는 이점이 있다.
摘要翻译：
用简单的结构，以及操作方便而作出的，使用能够经济和可靠的表面缺陷检测高贴合晶片的激光键合晶片检查装置中被公开。为此，提供使用包括激光装置，激光漫射装置和检测装置的激光的键合晶片检查装置。使用根据本发明的激光键合晶片检查装置中，存在这样的优点是，检查者可以检查晶片的表面上以所需的放大率。它结构简单，易于检查。

2. 发明申请

WO2011132971A2 장벽층을 갖는 범프를 포함하는 반도체칩 및 그 제조방법 审中-公开
标题翻译：半导体芯片，包括带有障碍层的保护膜及其制造方法
公开(公告)号：WO2011132971A2
公开(公告)日：2011-10-27
申请号：PCT/KR2011/002898
申请日：2011-04-21
申请人： 재단법인 서울테크노파크 , 김성동 , 이후정 , 김은경 , 주영창 , 김구성
发明人： 김성동 , 이후정 , 김은경 , 주영창 , 김구성
IPC分类号： H01L23/12 , H01L21/60
CPC分类号： H01L21/76898 , H01L21/4853 , H01L23/481 , H01L23/49816 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/81 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/0346 , H01L2224/03462 , H01L2224/0391 , H01L2224/03912 , H01L2224/0401 , H01L2224/05009 , H01L2224/05567 , H01L2224/05568 , H01L2224/05655 , H01L2224/05666 , H01L2224/06181 , H01L2224/11009 , H01L2224/11464 , H01L2224/13025 , H01L2224/13082 , H01L2224/13083 , H01L2224/13111 , H01L2224/13124 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13157 , H01L2224/13166 , H01L2224/13171 , H01L2224/13181 , H01L2224/14181 , H01L2224/16148 , H01L2224/16238 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/8181 , H01L2224/8182 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06548 , H01L2225/06572 , H01L2924/00014 , H01L2924/0002 , H01L2924/01029 , H01L2924/01327 , H01L2924/12042 , H01L2924/1431 , H01L2924/1434 , H01L2924/01007 , H01L2924/01028 , H01L2924/01023 , H01L2924/01074 , H01L2924/00 , H01L2224/05552
摘要： 제1 면 및 제2 면을 포함하는 제1 기판, 제1 기판을 관통하는 관통 비어 플러그, 및 관통 비어 플러그의 제1 면 쪽 단부에 연결되는 제1 도전층, 제1 도전층 상의 제1 장벽층 및 제1 기판과 제2 기판을 상호 접속하기 위한 제1 장벽층 상의 제1 솔더층을 포함하는 제1 범프를 포함하며, 제1 장벽층은 제1 도전층의 도전체가 제1 솔더층으로 확산되는 것을 억제하는 장벽 물질을 포함할 수 있다.
摘要翻译：半导体芯片可以包括：第一基板，包括第一表面和第二表面; 通过所述第一基板的通孔塞; 以及第一凸块，包括连接到所述通孔塞的第一表面上的端部的第一导电层，所述第一导电层上的第一阻挡层和所述第一阻挡层上的第一焊料层，以将所述第一基板和第二基板，其中第一阻挡层可以包括用于防止第一导电层的导体扩散到第一焊料层的阻挡材料。

3. 发明授权

KR101514636B1 외팔보 구조물을 이용한 반도체소자 테스트 소켓용 컨택터 및 그 제조 방법 有权
标题翻译：半导体器件的测试插座接触器及其制造方法
公开(公告)号：KR101514636B1
公开(公告)日：2015-04-23
申请号：KR1020140012668
申请日：2014-02-04
申请人： 재단법인 서울테크노파크
发明人： 홍석기 , 양시은 , 최종하 , 박기순
IPC分类号： G01R31/26
摘要： 반도체소자의테스트과정에서반도체소자와테스트보드의물리적, 전기적접촉에의해반도체소자의전극단자가손상되는것을방지하는외팔보구조물을이용한반도체소자테스트소켓용컨택터및 그제조방법이개시된다. 이를위하여테스트보드의접촉단자에이격되도록상기테스트보드에부착되고, 절연성재질의탄성체로구성되며, 반도체소자의전극단자와상기접촉단자의개별적접촉을유도하는외팔보구조물이구비된패턴이복수개로형성된절연판, 및상기패턴의상면및 하면에양단이노출되도록상기패턴에구비되어상기전극단자와상기접촉단자의전기적접촉을유도하는전기접촉부를포함하는반도체소자테스트소켓용컨택터를제공한다. 본발명에의하면, 반도체소자의전극단자와소켓의전기적접촉을위해가해져야하는압력의크기를줄임으로써소켓의수명을장기화할 수있고, 반도체소자에가해지는손상을최소화할수 있다는장점이있다.
摘要翻译：公开了一种使用悬臂结构的半导体器件测试插座的接触器及其制造方法，能够防止半导体器件的电极端子在该过程中被半导体器件与测试板之间的物理和电接触而被损坏测试设备。一种用于半导体器件测试插座的接触器包括：绝缘板，其连接到测试板上以与测试板的接触端子间隔开，该绝缘板包括由绝缘材料制成的弹性体，并且具有多个图案，具有形成为引起半导体器件的电极端子和接触端子之间的单独接触的悬臂结构; 以及电接触单元，其安装在每个图案处以将其两端露出到图案的上表面和下表面，并且其引起电极端子和接触端子之间的电接触，从而增加插座的寿命并最小化所产生的损坏通过减小为半导体器件的电极端子和插座之间的电接触提供的压力的尺寸在半导体器件中。

4. 发明公开

KR1020110117832A 적층형 반도체 패키지 및 그 제조방법 有权
标题翻译：半导体芯片，堆叠型半导体封装及其制造方法
公开(公告)号：KR1020110117832A
公开(公告)日：2011-10-28
申请号：KR1020100037285
申请日：2010-04-22
申请人： 재단법인 서울테크노파크
发明人： 김성동 , 김은경 , 주영창
IPC分类号： H01L23/12
CPC分类号： H01L25/073 , H01L23/481 , H01L23/522
摘要： 본 발명은 스트레스로 인한 구조적 결함 발생을 최소화한 반도체칩, 적층형 반도체 패키지 및 그 제조방법을 위하여, 내부에 회로소자를 가지며 상호 대향된 두 면들을 연결하는 관통비어홀을 갖는 기판과, 상기 관통비어홀을 통과하여 신장된 관통비어전극과, 상기 기판의 일 면에 배치되고 상기 관통비어전극의 단부면에 연결되되 상기 관통비어전극의 단부면에 접촉하는 단부면이 상기 관통비어전극의 단부면과 일치하도록 상기 관통비어전극에 연결되는 연결단자를 구비하는, 반도체칩, 적층형 반도체 패키지 및 그 제조방법을 제공한다.

5. 发明公开

KR1020100111156A 수직형 ＶＲＭ을 구비한 반도체 소자 및 그 제조방법 无效
标题翻译：具有垂直VRM的半导体器件及其制备方法
公开(公告)号：KR1020100111156A
公开(公告)日：2010-10-14
申请号：KR1020090029578
申请日：2009-04-06
申请人： 재단법인 서울테크노파크
发明人： 김은경 , 김성걸 , 성재용 , 장동영
IPC分类号： H01L21/77
CPC分类号： G06F1/305
摘要： PURPOSE: A semiconductor device and a manufacturing method thereof are provided to apply an accurate voltage required for a device and to remove a separate mounting part for a VRM device on the motherboard of a system. CONSTITUTION: A semiconductor device and a manufacturing method thereof include a first device(11), a second device(12), and a bump. A first device includes a VRM in the front and a penetration electrode inside. The second device is arranged in the vertical upward of the first device and an active layer in the side facing the front side of the first device. The bump is formed between the first device and the second device and electrically connects the active layer to the VRM.
摘要翻译：目的：提供一种半导体器件及其制造方法，用于施加器件所需的精确电压并且去除用于系统主板上的VRM器件的单独安装部件。构成：半导体器件及其制造方法包括第一器件（11），第二器件（12）和凸块。第一装置包括前面的VRM和内部的穿透电极。第二装置布置在第一装置的垂直向上并且在面向第一装置的前侧的一侧中的有源层。在第一器件和第二器件之间形成凸起，并将有源层电连接到VRM。

6. 发明公开

KR1020100092159A 도금용 지그 有权
标题翻译：电镀机电极引脚和电极引脚
公开(公告)号：KR1020100092159A
公开(公告)日：2010-08-20
申请号：KR1020090011392
申请日：2009-02-12
申请人： 한국기계연구원 , 재단법인 서울테크노파크
发明人： 한승우 , 박현성 , 장봉균 , 김성동 , 안효석 , 장동영
IPC分类号： C25D17/06 , C25D17/08
CPC分类号： C25D17/06 , C25D7/12 , C25D17/007 , H01L21/687
摘要： PURPOSE: An electroplating jig and an electrode pin for the same are provided to form a uniform plating layer on a work piece by supplying stable external current to the work piece. CONSTITUTION: An electroplating jig comprises a lower insulating member, an upper insulating member, a ring plate, and an electrode pin(900). The upper insulating member is connected to the lower insulating member and has and opening. The ring plate is inserted between the upper and the lower insulating member. The electrode pin is connected to the upper insulating member and comprises a pin body and first and second pin arms.
摘要翻译：目的：提供一种电镀夹具和用于其的电极引脚，通过向工件提供稳定的外部电流，在工件上形成均匀的镀层。构成：电镀夹具包括下绝缘构件，上绝缘构件，环形板和电极针（900）。上绝缘构件连接到下绝缘构件并具有并打开。环形板插入在上下绝缘构件之间。电极针连接到上绝缘构件，并且包括销体和第一和第二销臂。

7. 发明授权

KR101420170B1 외팔보 구조물을 이용한 반도체소자 테스트 소켓용 컨택터 및 그 제조 방법 有权
标题翻译：半导体器件的测试插座接触器及其制造方法
公开(公告)号：KR101420170B1
公开(公告)日：2014-07-18
申请号：KR1020130032354
申请日：2013-03-26
申请人： 재단법인 서울테크노파크
发明人： 홍석기 , 양시은 , 장동영
IPC分类号： G01R1/067 , G01R31/26 , H01L21/66
摘要： Disclosed is a contactor of a test socket for a semiconductor device using a cantilever structure and a manufacturing method thereof, which prevents electrode terminals of the semiconductor device from being damaged due to the physical and electrical contacts of a test board with the semiconductor device during the testing of the semiconductor device. To this end, the contactor of a test socket for a semiconductor device includes an insulation plate attached to the test board to be spaced apart from contact terminals of the test board, formed of an elastic body made of insulating material, and having a plurality of patterns on which cantilever structures are provided to guide the individual contacts between the electrode terminals of the semiconductor device and the contact terminals; and an electrical contact part disposed on each of the patterns in such a way that both ends of the electrical contact part are exposed at a top surface and a bottom surface of each of the patterns to guide the electrical contact between the electrode terminals and the contact terminals. According to the present invention, the life of a socket can be extended and the damage applied to the semiconductor device can be minimized, by reducing the amount of pressure applied for the electrical contact between the electrode terminals of the semiconductor device and the socket.
摘要翻译：公开了一种使用悬臂结构的半导体器件的测试插座的接触器及其制造方法，其防止半导体器件的电极端子由于在半导体器件期间由于具有半导体器件的测试板的物理和电接触而被损坏测试半导体器件。为此，用于半导体器件的测试插座的接触器包括安装在测试板上的绝缘板，与绝缘材料制的弹性体形成的与测试板的接触端子间隔开，并具有多个提供悬臂结构以引导半导体器件的电极端子和接触端子之间的各个接触的图案; 以及设置在每个图案上的电接触部分，使得电接触部分的两端在每个图案的顶表面和底表面处露出，以引导电极端子和触点之间的电接触终端。根据本发明，通过减少为半导体器件的电极端子和插座之间的电接触施加的压力的量，可以延长插座的寿命并且可以最小化施加到半导体器件的损坏。

8. 发明授权

KR101155515B1 나노 채널 형성 방법 有权
标题翻译：纳米通道制造方法
公开(公告)号：KR101155515B1
公开(公告)日：2012-06-18
申请号：KR1020090105662
申请日：2009-11-03
申请人： 재단법인 서울테크노파크
发明人： 김범준 , 박재원 , 조영학 , 한아름
IPC分类号： B82B3/00 , B29C33/38 , G01N33/50
摘要： PURPOSE: A method for forming nano-channels is provided to improve the production efficiency using an imprinting nano-channel processing method and a sealing method based on steam. CONSTITUTION: A method for forming nano-channels forms the nano-channels by welding the end part of the opening(230a) of a nano-trench(230) in order to seal the opening of the nano-trench. A method forming the nano-channels at a nanofludic unit(200) includes the following: A template for forming the nano-trench is formed. The template is stamped to the main body of the nanofludic unit to form the nano-trench to the main body of the nanofludic unit. The nano-trench is sealed using toluene or methanol steam.

9. 发明公开

KR1020110131430A ＲＦＩＤ 태그, 이의 제작방법, 이를 이용한 패키징 구조체 및 제작방법 有权
标题翻译： RFID标签，其制造方法，使用该RFID标签的RFID包装结构以及制造RFID包装结构的方法
公开(公告)号：KR1020110131430A
公开(公告)日：2011-12-07
申请号：KR1020100050870
申请日：2010-05-31
申请人： 재단법인 서울테크노파크
发明人： 장동영 , 홍석기 , 임영환 , 반창우 , 양시은
IPC分类号： G06K19/077 , G06K19/07
CPC分类号： G06K19/0775 , B42D25/465 , G06K19/07718 , G06K19/07724 , H01L24/10
摘要： PURPOSE: An RFId tag, manufacturing method thereof, packaging structure using the same, and manufacturing method thereof are provided to select and use an antenna by additionally manufacturing an RFID chip package and an antenna unit. CONSTITUTION: A first bump is included in the lower part of a substrate. A second bump is included on the top of the substrate and is connected to the first bump(S10). A solder paste is printed on the top of the second bump(S20). An RFID chip having a bump electrode is installed on the top of the solder paste(S30). A solder paste layer reflows the solder paste(S40). The second bump, the solder paste, the upper side of the substrate and the RFID chip are buried to the molding material.
摘要翻译：目的：提供RFId标签，其制造方法，使用其的封装结构及其制造方法，通过附加地制造RFID芯片封装和天线单元来选择和使用天线。构成：衬底的下部包含第一凸点。第二凸点包括在基板的顶部并连接到第一凸块（S10）。在第二凸块的顶部印刷焊膏（S20）。具有凸块电极的RFID芯片安装在焊膏的顶部（S30）。焊膏层回流焊膏（S40）。第二凸起，焊膏，基板的上侧和RFID芯片被埋入模制材料中。

10. 发明公开

KR1020110055787A 레이저를 이용한 접합웨이퍼 검사장치 无效
标题翻译：使用激光的粘结波形检测装置
公开(公告)号：KR1020110055787A
公开(公告)日：2011-05-26
申请号：KR1020090112346
申请日：2009-11-20
申请人： 재단법인 서울테크노파크
发明人： 장동영 , 홍석기 , 황호진 , 임영환 , 반창우 , 양시은
IPC分类号： H01L21/66 , B23K26/03
CPC分类号： G01N21/9505 , G01N21/94 , H01L22/12
摘要： PURPOSE: A device for inspecting a bonded wafer using laser is provided to detect whether a bonded wafer is defective by a projecting image by irradiating laser onto a bonded wafer, thereby increasing profitability and reliability. CONSTITUTION: A laser device(100) emits a laser beam for inspecting a defect between interfaces of a bonded wafer onto a bonded wafer(10). The laser device includes a laser generating device(110), a laser dividing device(120), and a laser light source(130). A laser diffusing device(200) diffuses a laser beam emitted through the laser device onto the bonded wafer. The laser diffuser installation locates between the laser unit and bonded wafer. A detection device(300) detects whether the interface of the bonded wafer is defective by a laser beam.
摘要翻译：目的：提供一种使用激光检查接合晶片的装置，通过在接合晶片上照射激光来检测接合晶片是否由投影图像有缺陷，从而提高获利能力和可靠性。构成：激光装置（100）发射激光束，用于检查接合的晶片在接合晶片（10）上的界面之间的缺陷。激光装置包括激光产生装置（110），激光分割装置（120）和激光光源（130）。激光漫射装置（200）将通过激光装置发射的激光束扩散到接合晶片上。激光扩散器安装位于激光单元和接合晶片之间。检测装置（300）通过激光束检测接合晶片的界面是否有缺陷。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式