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1. 发明公开

KR1020100092159A 도금용 지그 有权
标题翻译：电镀机电极引脚和电极引脚
公开(公告)号：KR1020100092159A
公开(公告)日：2010-08-20
申请号：KR1020090011392
申请日：2009-02-12
申请人： 한국기계연구원 , 재단법인 서울테크노파크
发明人： 한승우 , 박현성 , 장봉균 , 김성동 , 안효석 , 장동영
IPC分类号： C25D17/06 , C25D17/08
CPC分类号： C25D17/06 , C25D7/12 , C25D17/007 , H01L21/687
摘要： PURPOSE: An electroplating jig and an electrode pin for the same are provided to form a uniform plating layer on a work piece by supplying stable external current to the work piece. CONSTITUTION: An electroplating jig comprises a lower insulating member, an upper insulating member, a ring plate, and an electrode pin(900). The upper insulating member is connected to the lower insulating member and has and opening. The ring plate is inserted between the upper and the lower insulating member. The electrode pin is connected to the upper insulating member and comprises a pin body and first and second pin arms.
摘要翻译：目的：提供一种电镀夹具和用于其的电极引脚，通过向工件提供稳定的外部电流，在工件上形成均匀的镀层。构成：电镀夹具包括下绝缘构件，上绝缘构件，环形板和电极针（900）。上绝缘构件连接到下绝缘构件并具有并打开。环形板插入在上下绝缘构件之间。电极针连接到上绝缘构件，并且包括销体和第一和第二销臂。

2. 发明公开

KR1020090123128A 도금 장비용 웨이퍼 지그 有权
标题翻译：用于镀层的装置
公开(公告)号：KR1020090123128A
公开(公告)日：2009-12-02
申请号：KR1020080049052
申请日：2008-05-27
申请人： 한국기계연구원 , 재단법인 서울테크노파크
发明人： 한승우 , 박현성 , 김재현 , 김성동 , 안효석 , 장동영
IPC分类号： C25D17/06 , C25D17/00 , H01L21/68
CPC分类号： C25D17/06 , C25D7/12 , H01L21/687
摘要： PURPOSE: A wafer jig for a plating device is provided to facilitate dissolution of a cover and a base plate by inserting a sealing member, which seals the rear parts of the base plate and the cover, into an inner sealing groove. CONSTITUTION: A wafer jig for a plating device comprises a circular head, a base plate, a ring plate, a dummy plate, a circular cover(6), a first sealing member, a second sealing member, and a plurality of electrode pins. The base plate is mounted on the upper part of the circular head. The ring plate is mounted on the upper part of the base plate. The dummy plate is inserted into the upper part of the ring plate and has a shape corresponding to the wafer. The circular cover is coupled with the head and an opening part is formed in the circular cover to open the wafer. The first sealing member seals the gap between the front circumference of the base plate and the cover. The second sealing member seals the gap between the inner circumference of the opening part of the cover and the front side of the front circumference of the wafer. A plurality of electrode pins are contacted with the border between the wafer and the ring plate. A plurality of protruded parts are formed on the lower part of the circular cover. The fastening member coupled on the protruded parts by the rotation is formed on the circumference.
摘要翻译：目的：提供一种用于电镀装置的晶片夹具，以便通过将密封构件（其将基板和盖的后部部分密封）密封到内密封槽中来便于盖和基板的溶解。构成：用于电镀装置的晶片夹具包括圆头，基板，环板，虚拟板，圆形盖（6），第一密封构件，第二密封构件和多个电极引脚。基板安装在圆头的上部。环板安装在基板的上部。虚拟板被插入到环板的上部，并且具有与晶片相对应的形状。圆形盖与头部联接，并且在圆形盖中形成开口部分以打开晶片。第一密封构件密封基板的前周与盖之间的间隙。第二密封构件密封盖的开口部的内周与晶片的前周的前侧之间的间隙。多个电极引脚与晶片与环形板之间的边界接触。在圆形罩的下部形成有多个突出部。通过旋转而联接在突出部上的紧固构件形成在圆周上。

3. 发明公开

KR1020090109851A 도금 장비용 웨이퍼 지그 有权
标题翻译：用于镀层的装置
公开(公告)号：KR1020090109851A
公开(公告)日：2009-10-21
申请号：KR1020080035289
申请日：2008-04-16
申请人： 한국기계연구원 , 재단법인 서울테크노파크
发明人： 한승우 , 박현성 , 김재현 , 김성동 , 안효석 , 장동영
IPC分类号： C25D17/06 , H01L21/673
CPC分类号： C25D17/06 , C25D7/12 , H01L21/687
摘要： PURPOSE: A wafer jig for plating apparatus is provided to improve practicality and by changeably mounting and applying wafer of the various thicknesses. CONSTITUTION: A wafer jig for plating apparatus comprises a head, a base plate, a ring plate, a dummy plate, a cover(6), a first sealing member, a second sealing member and an electrode pin. The ring plate is mounted in front of the base plate, the electrified with the base plate and has a hole defining a wafer loading area. The dummy plate is inserted in the hole of the ring plate to load a wafer. The first sealing member seals up the frontal surface circumference of the base plate and the inside of the cover. The second sealing member seals up the opening inner circumference of the cover and the frontal surface circumference frontal surface of the wafer. The electrode pin is contacted to the wafer and ring plate border and mounted on the inside of the second sealing member of the cover.
摘要翻译：目的：提供电镀装置的晶片夹具，以提高实用性，并且可变地安装和应用各种厚度的晶片。构成：用于电镀装置的晶片夹具包括头，基板，环板，虚拟板，盖（6），第一密封构件，第二密封构件和电极引脚。环板安装在基板的前面，与基板通电，并具有限定晶片装载区域的孔。将虚拟板插入环形板的孔中以加载晶片。第一密封构件密封基板的正面周边和盖的内侧。第二密封构件密封盖的开口内周和晶片的前表面周向前表面。电极针与晶片和环板边界接触并安装在盖的第二密封构件的内侧。

4. 发明授权

KR100968195B1 도금 장비용 웨이퍼 지그 有权
标题翻译：用于电镀设备的晶圆夹具
公开(公告)号：KR100968195B1
公开(公告)日：2010-07-07
申请号：KR1020080049052
申请日：2008-05-27
申请人： 한국기계연구원 , 재단법인 서울테크노파크
发明人： 한승우 , 박현성 , 김재현 , 김성동 , 안효석 , 장동영
IPC分类号： C25D17/06 , C25D17/00 , H01L21/68
摘要： 본 발명은 볼트 체결없이 회전을 통해 결합되는 체결 수단을 이용하여 헤드와 커버를 결합시킴으로써 조립이 용이하도록 하는 도금 장비용 웨이퍼 지그에 관한 것이다.
이를 위한 본 발명의 도금 장비용 웨이퍼 지그는, 원형의 헤드와, 상기 원형 헤드 상부에 장착되는 원형의 베이스 플레이트와, 상기 베이스 플레이트 상부에 구비되는 링형 플레이트와, 상기 링형 플레이트 상부에 삽입되며 웨이퍼에 대응되는 형상을 가지는 더미 플레이트와, 상기 헤드와 결합되며 웨이퍼를 노출시키는 개방부가 형성된 원형 커버와, 상기 베이스 플레이트의 전면 둘레와 상기 커버 사이를 밀봉하는 제 1 실링부재와, 상기 커버의 개방부 내측 둘레와 웨이퍼의 전면 둘레 전면 사이를 밀봉하는 제 2 실링부재와, 상기 웨이퍼와 링형 플레이트 경계부에 접촉되는 다수의 전극핀을 포함하는 도금 장비용 웨이퍼 지그에 있어서, 상기 원형의 커버 하부에는 내측 방향으로 돌출되며 상부면이 일방향으로 상향 경사진 다수의 돌출턱이 형성되고, 상기 돌출턱의 경사 방향과 반대 방향으로 상향 경사지고 회전을 통해 상기 돌출턱에 결합되는 다수의 체결턱이 둘레에 형성된 체결부재를 포함한다.
도금 장비, 웨이퍼, 지그, 실링, 체결부재
摘要翻译：本发明涉及一种用于电镀机的晶片夹具，其有助于通过使用通过旋转连接而不用螺栓连接的紧固装置连接头部和盖来进行组装。

5. 发明授权

KR100988594B1 도금용 지그 有权
标题翻译：电镀JIG
公开(公告)号：KR100988594B1
公开(公告)日：2010-10-18
申请号：KR1020090011392
申请日：2009-02-12
申请人： 한국기계연구원 , 재단법인 서울테크노파크
发明人： 한승우 , 박현성 , 장봉균 , 김성동 , 안효석 , 장동영
IPC分类号： C25D17/06 , C25D17/08
摘要： 본 발명은 도금용 지그에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 피도금물의 두께나 높이에 관계없이 피도금물과 링형 플레이트를 상호 안정적으로 통전시킴으로써 외부로부터 공급되는 전기가 피도금물에 안정적으로 공급될 수 있는 전극 핀을 구비한 도금용 지그에 관한 것이다.
또한 본 발명은 상기 도금용 지그에 구비되는 전극 핀에 관한 것이다.
도금, 전극 핀, 피도금물, 링형 플레이트, 탄성 변형

6. 发明授权

KR100981159B1 도금 장비용 웨이퍼 지그 有权
标题翻译：用于镀层的装置
公开(公告)号：KR100981159B1
公开(公告)日：2010-09-10
申请号：KR1020080035289
申请日：2008-04-16
申请人： 한국기계연구원 , 재단법인 서울테크노파크
发明人： 한승우 , 박현성 , 김재현 , 김성동 , 안효석 , 장동영
IPC分类号： C25D17/06 , H01L21/673
摘要： 본 발명은 도금 장비의 도금조 내에 웨이퍼를 위치시키되 내부 기밀성을 향상시켜 도금액의 침투를 방지하고 웨이퍼의 두께에 무관하게 이용할 수 있으며 조립 및 분해가 용이한 도금 장비용 웨이퍼 지그에 관한 것이다.
이를 위한 본 발명의 도금 장비용 웨이퍼 지그는, 도금액이 저장된 도금조 내에 웨이퍼를 담지하고 웨이퍼를 통전시켜 웨이퍼에 도금을 수행하는 도금 장비용 웨이퍼 지그에 있어서, 후방에 통전을 위한 통전부가 연결되며 웨이퍼를 도금조 내에 위치시키는 원형의 헤드와, 상기 헤드 전방에 구비되고 상기 헤드에 연결된 통전부를 통해 통전되며 웨이퍼 장착을 위한 홈부가 형성된 원형의 베이스 플레이트와, 상기 베이스 플레이트 전방에 구비되어 상기 베이스 플레이트와의 접촉을 통해 통전되고 웨이퍼 로딩 영역을 정의하는 홀을 갖는 링형 플레이트와, 상기 링형 플레이트의 홀에 삽입되며 웨이퍼가 로딩되도록 웨이퍼에 대응되는 형상을 가지는 더미 플레이트와, 상기 더미 플레이트와 상기 링형 플레이트와 상기 베이스 플레이트를 수용하도록 � �기 헤드의 전방에서 상기 헤드와 결합되며 웨이퍼를 노출시키는 개방부가 형성된 원형의 커버와, 상기 베이스 플레이트의 전면 둘레와 상기 커버 내부 사이를 밀봉하는 제 1 실링 부재와, 상기 커버의 개방부 내측 둘레와 웨이퍼의 전면 둘레 사이를 밀봉하는 제 2 실링 부재와, 상기 커버의 제 2 실링 부재 내측에 장착되고 상기 커버와 상기 헤드 결합시 웨이퍼와 링형 플레이트 경계부에 접촉되는 다수의 전극핀을 포함한다.
도금 장비, 웨이퍼, 지그, 실링, 헤드, 커버, 전극핀

7. 发明申请

WO2013168855A1 고온 환경을 위한 태양에너지 발전시스템 审中-公开
标题翻译：用于高温环境的太阳能发电系统
公开(公告)号：WO2013168855A1
公开(公告)日：2013-11-14
申请号：PCT/KR2012/007543
申请日：2012-09-20
申请人： 한국기계연구원
发明人： 한승우 , 박현성 , 김정엽
IPC分类号： H01L31/042 , H01L31/052
CPC分类号： H01L31/0549 , H01L31/0547 , H01L35/32 , H02S10/30 , Y02E10/52
摘要： 본 발명은 태양에너지를 이용해 전기를 생산하는 태양에너지 발전시스템에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 고온 환경에서도 전기 생산 효율이 우수한 고온 환경을 위한 태양에너지 발전시스템에 관한 것이다. 본 발명의 고온 환경을 위한 태양에너지 발전시스템은, 태양전지에 광전발전에 필요한 스펙트럼 영역의 태양에너지를 분리 집광하도록 하여 태양전지의 냉각효과가 기대되며, 특히 고온 환경에서 태양전지의 성능 저하로 인한 발전 효율 저하를 방지할 수 있다. 또한, 입사되는 태양에너지 전체를 반사 및 투과에 의해 광전발전에 필요한 스펙트럼 영역의 태양에너지와, 열전발전에 필요한 나머지 스펙트럼 영역의 태양에너지로 분리하여 발전함으로써 발전 효율이 향상되는 효과가 있다.
摘要翻译：本发明涉及一种通过使用太阳能发电的太阳能发电系统，更具体地涉及即使在高温环境下也具有出色发电效率的高温环境用太阳能发电系统。本发明的用于高温环境的太阳能发电系统适于分离太阳能并收集在太阳能电池中的光伏发电所需的光谱区域中的光，从而可以预期太阳能电池的冷却效果，更具体地说，本发明可以防止太阳能电池在高温环境下性能下降导致的发电效率的降低。此外，由于在将太阳能分离为太阳能并且在光伏发电所需的光谱区域中的太阳能和通过反射所需的热电发电所需的剩余光谱区域中的太阳能之后产生电力，所以具有改善发电效率的优点并将整个事件太阳能的传播。

8. 发明申请

WO2011129514A1 열전냉각소자가 내장된 엘이디 패키지 审中-公开
标题翻译：具有嵌入式热电冷却装置的LED封装
公开(公告)号：WO2011129514A1
公开(公告)日：2011-10-20
申请号：PCT/KR2010/009132
申请日：2010-12-21
申请人： 한국기계연구원 , 김정엽 , 현승민 , 박현성 , 장봉균 , 한승우
发明人： 김정엽 , 현승민 , 박현성 , 장봉균 , 한승우
IPC分类号： H01L33/64 , F21V29/00
CPC分类号： H01L33/645
摘要： 열전냉각소자가 내장된 엘이디 패키지가 제공된다. 회로기판의 상면에는 엘이디(LED) 소자가 실장되며, 열전냉각소자는 엘이디 소자에 인접하여 회로기판의 상면에 수평되게 설치되며, 봉지재는 엘이디 소자 및 열전냉각소자의 상부에 형성될 수 있다.
摘要翻译：公开了一种其中嵌有热电冷却装置的LED封装。 LED装置安装在电路板的顶面上。热电冷却装置安装在LED装置附近并平行于电路板的顶面。在LED装置和热电冷却装置上形成密封剂。

9. 发明申请

WO2010038963A2 계층화 구조물 제조 장치 审中-公开
标题翻译：分层结构制造设备
公开(公告)号：WO2010038963A2
公开(公告)日：2010-04-08
申请号：PCT/KR2009/005527
申请日：2009-09-28
申请人： 한국기계연구원 , 김재현 , 이학주 , 현승민 , 한승우 , 최병익
发明人： 김재현 , 이학주 , 현승민 , 한승우 , 최병익
IPC分类号： H01L21/677
CPC分类号： H01L21/6836 , B29C47/067 , B29C2043/463 , H01L24/80 , H01L24/83 , H01L24/95 , H01L25/0652 , H01L2221/68359 , H01L2221/68368 , H01L2224/27312 , H01L2224/7565 , H01L2224/83192 , H01L2224/838 , H01L2224/95145 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01057 , H01L2924/01082 , H01L2924/1461 , Y10T156/1195 , Y10T156/1705 , Y10T156/1744 , H01L2924/00
摘要： 본 발명은 고성능의 미소유닛을 유연한 기판 상에 계층적으로 형성할 수 있는 대량 생산 제조장치인 계층화 구조물 제조 장치에 관한 것이다. 이를 위한 본 발명의 계층화 구조물 제조 장치는, 단단한 재질의 더미기판(dummy substrate) 상에 구비된 미소유닛을 릴리스(release)하여 유연한 재질의 타겟기판(target substrate) 상에 적층하기 위한 계층화 구조물 제조 장치에 있어서, 상기 더미기판을 지지하여 평면이송시키는 이송스테이지; 및 상기 더미기판과 상기 타겟기판이 서로 압착되도록 상기 타겟기판을 감아 롤링시킴에 따라 상기 더미기판의 미소유닛이 상기 타겟기판에 적층되게 하는 메인롤러;를 포함하여 구성된다.
摘要翻译：本发明涉及一种用于制造分层结构的设备，其是能够在柔性基板上分层形成高性能微单元的批量生产设备。为层叠于层叠结构形成本发明，虚拟衬底（伪衬底）的微笑单元释放的固体材料的装置的分层结构形成装置（释放）通过一个柔性材料的目标衬底（靶底物）设置在为此传送台，用于在平面中支撑和传送虚拟衬底; 它被配置成包括;和虚设基板和主辊沿锡金滚动卷绕目标衬底正在微笑的虚设基板的台的目标基板上，使得所述靶底物压在一起上被堆叠。

10. 发明授权

KR102245668B1 열전 소재 및 열전 레그 제조 장치 및 이를 이용한 제조 방법 有权
公开(公告)号：KR102245668B1
公开(公告)日：2021-04-29
申请号：KR1020200023792
申请日：2020-02-26
申请人： 한국기계연구원
发明人： 한승우 , 전성재 , 김다혜 , 신승익
IPC分类号： H01L35/34 , H01L35/32 , B22F3/10 , B22F3/00
摘要： 본발명은열전소자를구성하는열전소재및 열전레그의제조에관한것으로, 더욱상세하게는열전물질파우더를직접가공하여열전소재및 열전레그나열전레그를제조함으로써취성이약한열전소재및 열전레그의손상을방지한열전소재및 열전레그제조장치및 이를이용한제조방법에관한것이다.

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