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1. 发明申请

WO2011062453A2 레이저를 이용한 접합웨이퍼 검사 장치 审中-公开
标题翻译：激光焊接晶圆检测系统
公开(公告)号：WO2011062453A2
公开(公告)日：2011-05-26
申请号：PCT/KR2010/008244
申请日：2010-11-22
申请人： 재단법인 서울테크노파크 , 장동영 , 홍석기 , 황호진 , 임영환 , 반창우 , 양시은
发明人： 장동영 , 홍석기 , 황호진 , 임영환 , 반창우 , 양시은
IPC分类号： H01L21/66 , B23K26/03
CPC分类号： G01N21/9505 , G01N21/94 , H01L22/12
摘要： 간단한 구조로 이루어져 작동이 용이함은 물론, 경제적이면서도 신뢰성이 높은 접합웨이퍼의 계면 불량 검출이 가능한 레이저를 이용한 접합웨이퍼 검사 장치가 개시되어 있다. 이를 위하여 레이저수단, 레이저 확산수단, 및 검출수단을 포함하는 레이저를 이용한 접합웨이퍼 검사 장치를 제공한다. 본 발명에 의한 레이저를 이용한 접합웨이퍼 검사 장치를 사용하면, 검사자가 원하는 배율로 웨이퍼 계면의 검사가 가능하다는 이점이 있다. 그리고 간단한 구조로 이루어져 있어 검사를 위한 작동이 용이하다는 이점이 있다.
摘要翻译：
用简单的结构，以及操作方便而作出的，使用能够经济和可靠的表面缺陷检测高贴合晶片的激光键合晶片检查装置中被公开。为此，提供使用包括激光装置，激光漫射装置和检测装置的激光的键合晶片检查装置。使用根据本发明的激光键合晶片检查装置中，存在这样的优点是，检查者可以检查晶片的表面上以所需的放大率。它结构简单，易于检查。

2. 发明申请

WO2010036024A3 세포배양장치 审中-公开
公开(公告)号：WO2010036024A3
公开(公告)日：2010-04-01
申请号：PCT/KR2009/005428
申请日：2009-09-23
申请人： 코아스템(주) , 홍석기 , 양시은 , 김경숙 , 윤현수 , 이태용 , 이진화
发明人： 홍석기 , 양시은 , 김경숙 , 윤현수 , 이태용 , 이진화
IPC分类号： C12M3/00
摘要： 본 발명은 초기배양에서 배양세포 추출에 이르기까지의 일련의 작업을 자동화하여 자동화된 시스템에 의하여 생산성을 향상시킬 수 있으며, 글로브박스에서 작업이 이루어지게 하여 세포배양장치의 관찰이 용이할 뿐만 아니라 세포배양 작업상의 오염을 줄일 수 있는 세포배양장치에 관한 것이다. 본 발명에 따른 세포배양장치는, 내부에 배양액을 수용하며 세포를 배양할 수 있는 배양관이 다수 장착될 수 있는 세포배양기; 세포배양기를 회전시켜 배양액이 배양관 내벽을 타고 흐를 수 있게 하기 위한 회동유닛; 배양관 내로 세포 또는 배양액을 주입하기 위한 주입장치; 및 배양관의 배양액을 추출하기 위한 추출장치를 포함한다.

3. 发明申请

WO2010036023A2 실린지 형상의 배양관 및 이를 이용한 세포배양기 审中-公开
标题翻译：使用相同的SYRINGE形状的文化管和细胞培养装置
公开(公告)号：WO2010036023A2
公开(公告)日：2010-04-01
申请号：PCT/KR2009/005427
申请日：2009-09-23
申请人： 코아스템(주) , 홍석기 , 양시은 , 김경숙 , 윤현수 , 이태용 , 이진화
发明人： 홍석기 , 양시은 , 김경숙 , 윤현수 , 이태용 , 이진화
IPC分类号： C12M1/24
CPC分类号： C12M27/10 , C12M23/08
摘要： 본 발명은 대면적이 넓고 작업자가 원하는 크기로 변경 가능한 실린지 형상의 배양관과, 이러한 배양관을 다수 장착가능하도록 되어 있으며, 회동유닛에 의해 배양관 내에 배양액가 일정부분 채워진 상태에서 배양관 내주면 전체에 걸쳐 배양액이 미리 지정된 속도로 지속덕이고 부드럽게 접촉하면서 회전하도록 하여 교반 및 가스 공급과 가스교환비율을 증가시킬 수 있으며 배양액의 소모량을 감소시킬 수 있는 세포배양기에 관한 것이다. 본 발명에 따른 세포배양기는, 내부에 배양공간이 형성되어 있으며 배양공간으로 배양액이 유출입되는 유출홀이 양단부 중 적어도 어느 하나의 일단부에 형성되어 있으며, 일단부는 외측으로 갈수록 내경이 좁아지는 형상으로 형성된 배양관; 배양관 다수가 길이방향으로 수평하게 장착되며, 중앙에 형성된 회전축을 중심으로 회전가능한 회전지지부재; 및 회전지지부재를 회전축을 중심으로 회전시키기 위한 회동유닛을 포함한다.
摘要翻译：本发明涉及一种注射器状培养管，其具有宽的表面积并且可由使用者改变为期望的尺寸，以及安装有多个培养管的细胞培养装置。细胞培养装置允许培养基在培养管填充有培养基时，以规定的速度恒定地平滑地接触培养管的整个内周，并以旋转单元旋转。因此，细胞培养装置可以促进搅拌和气体供应，并提高气体交换率。此外，细胞培养装置可以减少培养基的消耗。本发明的细胞培养装置包括：具有培养空间的培养管，其一端或两端形成培养液流入培养管的通气孔，内径逐渐变细在另一端朝向外面; 具有多个培养管的旋转支撑构件，所述多个培养管沿沿着形成在所述中心的旋转轴旋转的纵向方向水平地安装; 以及用于使所述旋转支撑构件绕所述旋转轴旋转的旋转单元。

4. 发明专利

KR102226704B1 KR102226704B1 - A one touch pipe joint 有权
公开(公告)号：KR102226704B1
公开(公告)日：2021-03-10
申请号：KR1020200112009A
申请日：2020-09-03
申请人： 홍석기
发明人： 홍석기
IPC分类号： F16L37/092 , F16L19/02 , F16L37/091
CPC分类号： F16L37/092 , F16L19/0212 , F16L37/091
摘要： 본 발명은 급수, 급탕, 냉난방 또는 공조용 파이프를 용이하게 원터치로 착탈 가능하고, 특히, 작업자가 작업시 파이프(40)의 체결 여부를 용이하고 정확하게 식별할 수 있으므로, 현장에서 파이프가 완전히 삽입되지 않은 상태로 체결되는 것을 방지함으로써, 누수나 파이프의 이탈 등을 미연에 방지할 수 있는 체결성이 개선된 원터치 체결식 파이프 조인트(100)에 관한 것이다.

5. 发明申请

WO2011105729A2 세탁물 처리장치 审中-公开
标题翻译：洗衣机
公开(公告)号：WO2011105729A2
公开(公告)日：2011-09-01
申请号：PCT/KR2011/001146
申请日：2011-02-22
申请人： 엘지전자 주식회사 , 김성민 , 김종석 , 박대윤 , 홍석기
发明人： 김성민 , 김종석 , 박대윤 , 홍석기
IPC分类号： D06F58/20
CPC分类号： D06F58/20
摘要： 본 발명은 세탁물을 건조한 후 배기되는 공기의 열 에너지를 재사용하여 에너지가 절약되며 건조 성능이 보장되는 세탁물 처리장치에 관한 것이다. 본 발명의 실시예에 따른 세탁물 처리장치는, 외관을 형성하는 캐비닛과, 상기 캐비닛 내에 배치되며 세탁물이 수용되는 드럼과, 상기 드럼 내로 유입되는 공기를 가열하는 히터와, 상기 드럼을 통과한 공기가 상기 캐비닛 외부로 배기되는 배기 유로와, 상기 배기 유로로 배기되는 공기와 상기 히터로 유입되는 공기가 열교환되는 열교환기를 포함한다.
摘要翻译：本发明涉及一种衣物处理机，其在烘干衣物之后重新排放空气排放物的热能，以节省能量并确保干燥性能。根据本发明的示例性实施例的洗衣机包括形成衣物处理机的外观的机壳; 设置在橱柜中以容纳衣物的鼓; 用于加热流入滚筒的空气的加热器; 用于将通过所述滚筒的空气排出到所述机壳的外部的排气流路; 以及热交换器，用于通过流入加热器的空气将通过排气流路排出的空气进行热交换。

6. 发明申请

WO2021010585A1 가방 보안 장치 审中-公开
公开(公告)号：WO2021010585A1
公开(公告)日：2021-01-21
申请号：PCT/KR2020/006347
申请日：2020-05-14
申请人： 홍석기
发明人： 홍석기
IPC分类号： G08B21/02 , A45C13/18 , A45C15/00 , A45C13/28 , G06K9/00
摘要： 본 발명은, 본체와, 상기 본체의 겉면에 설치된 손잡이로 이루어진 가방(10)으로서, 상기 본체의 겉면 또는 상기 손잡이의 겉면에 설치되어 상기 가방(10)을 터치한 사람의 지문을 감지하는 지문 감지부(12); 및 상기 지문 감지부(12)로부터 제공되는 상기 가방(10)을 터치한 사람의 지문을 받아 상기 가방(10) 소유자의 사용자 단말기(40)로 정보통신망(30)을 통해 전송하여 상기 가방(10) 소유자가 상기 사용자 단말기(40)로 전송된 상기 가방(10)을 터치한 사람의 지문을 이용하여 상기 가방(10)을 터치한 사람의 인적사항을 알아낼 수 있도록 하는 제어부(20); 를 포함하는 것을 특징으로 한다.

7. 发明申请

WO2010068032A3 의류처리장치 审中-公开
公开(公告)号：WO2010068032A3
公开(公告)日：2010-06-17
申请号：PCT/KR2009/007352
申请日：2009-12-09
申请人： 엘지전자주식회사 , 김성민 , 김동원 , 홍석기 , 유혜경
发明人： 김성민 , 김동원 , 홍석기 , 유혜경
IPC分类号： D06F58/10 , D06F58/12
摘要： 본발명은 의류가 수용되는 처리실(110); 상기 처리실(110) 내로 열풍 및 스팀 중 적어도 하나를 공급하는 가열부(120); 상기 처리실 (110) 내부에 배치된 옷걸이봉 (250); 상기 처리실 (110)의 상측에 배치되어 회전력을 발생시키는 구동부 (230); 상기 구동부의 회전력을 전달하는 동력 전달부 (240); 및 상기 동력 전달부로부터 전달받은 회전력을 변환하여 상기 옷걸이봉 (250)을 왕복 운동시키는 동력 변환부 (240)를 포함하는 의류 처리 장치(100)에 관한 것이다.

8. 发明授权

KR101514636B1 외팔보 구조물을 이용한 반도체소자 테스트 소켓용 컨택터 및 그 제조 방법 有权
标题翻译：半导体器件的测试插座接触器及其制造方法
公开(公告)号：KR101514636B1
公开(公告)日：2015-04-23
申请号：KR1020140012668
申请日：2014-02-04
申请人： 재단법인 서울테크노파크
发明人： 홍석기 , 양시은 , 최종하 , 박기순
IPC分类号： G01R31/26
摘要： 반도체소자의테스트과정에서반도체소자와테스트보드의물리적, 전기적접촉에의해반도체소자의전극단자가손상되는것을방지하는외팔보구조물을이용한반도체소자테스트소켓용컨택터및 그제조방법이개시된다. 이를위하여테스트보드의접촉단자에이격되도록상기테스트보드에부착되고, 절연성재질의탄성체로구성되며, 반도체소자의전극단자와상기접촉단자의개별적접촉을유도하는외팔보구조물이구비된패턴이복수개로형성된절연판, 및상기패턴의상면및 하면에양단이노출되도록상기패턴에구비되어상기전극단자와상기접촉단자의전기적접촉을유도하는전기접촉부를포함하는반도체소자테스트소켓용컨택터를제공한다. 본발명에의하면, 반도체소자의전극단자와소켓의전기적접촉을위해가해져야하는압력의크기를줄임으로써소켓의수명을장기화할 수있고, 반도체소자에가해지는손상을최소화할수 있다는장점이있다.
摘要翻译：公开了一种使用悬臂结构的半导体器件测试插座的接触器及其制造方法，能够防止半导体器件的电极端子在该过程中被半导体器件与测试板之间的物理和电接触而被损坏测试设备。一种用于半导体器件测试插座的接触器包括：绝缘板，其连接到测试板上以与测试板的接触端子间隔开，该绝缘板包括由绝缘材料制成的弹性体，并且具有多个图案，具有形成为引起半导体器件的电极端子和接触端子之间的单独接触的悬臂结构; 以及电接触单元，其安装在每个图案处以将其两端露出到图案的上表面和下表面，并且其引起电极端子和接触端子之间的电接触，从而增加插座的寿命并最小化所产生的损坏通过减小为半导体器件的电极端子和插座之间的电接触提供的压力的尺寸在半导体器件中。

9. 发明授权

KR101420170B1 외팔보 구조물을 이용한 반도체소자 테스트 소켓용 컨택터 및 그 제조 방법 有权
标题翻译：半导体器件的测试插座接触器及其制造方法
公开(公告)号：KR101420170B1
公开(公告)日：2014-07-18
申请号：KR1020130032354
申请日：2013-03-26
申请人： 재단법인 서울테크노파크
发明人： 홍석기 , 양시은 , 장동영
IPC分类号： G01R1/067 , G01R31/26 , H01L21/66
摘要： Disclosed is a contactor of a test socket for a semiconductor device using a cantilever structure and a manufacturing method thereof, which prevents electrode terminals of the semiconductor device from being damaged due to the physical and electrical contacts of a test board with the semiconductor device during the testing of the semiconductor device. To this end, the contactor of a test socket for a semiconductor device includes an insulation plate attached to the test board to be spaced apart from contact terminals of the test board, formed of an elastic body made of insulating material, and having a plurality of patterns on which cantilever structures are provided to guide the individual contacts between the electrode terminals of the semiconductor device and the contact terminals; and an electrical contact part disposed on each of the patterns in such a way that both ends of the electrical contact part are exposed at a top surface and a bottom surface of each of the patterns to guide the electrical contact between the electrode terminals and the contact terminals. According to the present invention, the life of a socket can be extended and the damage applied to the semiconductor device can be minimized, by reducing the amount of pressure applied for the electrical contact between the electrode terminals of the semiconductor device and the socket.
摘要翻译：公开了一种使用悬臂结构的半导体器件的测试插座的接触器及其制造方法，其防止半导体器件的电极端子由于在半导体器件期间由于具有半导体器件的测试板的物理和电接触而被损坏测试半导体器件。为此，用于半导体器件的测试插座的接触器包括安装在测试板上的绝缘板，与绝缘材料制的弹性体形成的与测试板的接触端子间隔开，并具有多个提供悬臂结构以引导半导体器件的电极端子和接触端子之间的各个接触的图案; 以及设置在每个图案上的电接触部分，使得电接触部分的两端在每个图案的顶表面和底表面处露出，以引导电极端子和触点之间的电接触终端。根据本发明，通过减少为半导体器件的电极端子和插座之间的电接触施加的压力的量，可以延长插座的寿命并且可以最小化施加到半导体器件的损坏。

10. 发明公开

KR1020110131430A ＲＦＩＤ 태그, 이의 제작방법, 이를 이용한 패키징 구조체 및 제작방법 有权
标题翻译： RFID标签，其制造方法，使用该RFID标签的RFID包装结构以及制造RFID包装结构的方法
公开(公告)号：KR1020110131430A
公开(公告)日：2011-12-07
申请号：KR1020100050870
申请日：2010-05-31
申请人： 재단법인 서울테크노파크
发明人： 장동영 , 홍석기 , 임영환 , 반창우 , 양시은
IPC分类号： G06K19/077 , G06K19/07
CPC分类号： G06K19/0775 , B42D25/465 , G06K19/07718 , G06K19/07724 , H01L24/10
摘要： PURPOSE: An RFId tag, manufacturing method thereof, packaging structure using the same, and manufacturing method thereof are provided to select and use an antenna by additionally manufacturing an RFID chip package and an antenna unit. CONSTITUTION: A first bump is included in the lower part of a substrate. A second bump is included on the top of the substrate and is connected to the first bump(S10). A solder paste is printed on the top of the second bump(S20). An RFID chip having a bump electrode is installed on the top of the solder paste(S30). A solder paste layer reflows the solder paste(S40). The second bump, the solder paste, the upper side of the substrate and the RFID chip are buried to the molding material.
摘要翻译：目的：提供RFId标签，其制造方法，使用其的封装结构及其制造方法，通过附加地制造RFID芯片封装和天线单元来选择和使用天线。构成：衬底的下部包含第一凸点。第二凸点包括在基板的顶部并连接到第一凸块（S10）。在第二凸块的顶部印刷焊膏（S20）。具有凸块电极的RFID芯片安装在焊膏的顶部（S30）。焊膏层回流焊膏（S40）。第二凸起，焊膏，基板的上侧和RFID芯片被埋入模制材料中。

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