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81. 发明申请

WO2016160730A1 SYSTEMS AND METHODS FOR CONFORMING TEST TOOLING TO INTEGRATED CIRCUIT DEVICE WITH HEATER SOCKET 审中-公开
标题翻译：用于加热器插座的集成电路装置的测试工具的系统和方法
公开(公告)号：WO2016160730A1
公开(公告)日：2016-10-06
申请号：PCT/US2016/024568
申请日：2016-03-28
申请人： ESSAI, INC.
发明人： BARABI, Nasser , HO, Chee Wah , TIENZO, Joven R. , KRYACHEK, Oksana , NAZAROV, Elena V.
IPC分类号： G01R1/04 , G01R1/067 , G01R1/44 , G01R31/28
CPC分类号： G01R1/0466 , G01R1/0458 , G01R31/2886
摘要： A laminated heater socket useful in association with an integrated circuit (IC) device tester is having a socket with an embedded integrated heater. This laminated heater socket configuration allows for good thermal conductivity and better electrical signal transmission specially for testing high-speed integrated circuits.
摘要翻译：与集成电路（IC）器件测试仪相关联的层叠加热器插座具有带嵌入式集成加热器的插座。该层压加热器插座配置允许良好的导热性和更好的电信号传输专门用于测试高速集成电路。

82. 发明申请

WO2010093517A3 INTEGRATED UNIT FOR ELECTRICAL/RELIABILITY TESTING WITH IMPROVED THERMAL CONTROL 审中-公开
标题翻译：具有改进的热控制的电气/可靠性测试的集成单元
公开(公告)号：WO2010093517A3
公开(公告)日：2010-11-25
申请号：PCT/US2010022119
申请日：2010-01-26
申请人： QUALITAU INC , LUPASHKU MIRTCHA , HERSCHMANN JACOB , KRIEGER GEDALIAHOO
发明人： LUPASHKU MIRTCHA , HERSCHMANN JACOB , KRIEGER GEDALIAHOO
IPC分类号： G01R31/26 , G05D23/00
CPC分类号： G01R31/2863 , G01R1/0458
摘要： In accordance with an aspect, a thermally-controllable integrated unit is configured to hold devices under test. The integrated unit includes at least one heater board, comprised of a thermally-conductive material and provided with at least one global heater configured to globally heat the DUT board. A DUT board of the integrated unit includes a DUT board in thermal contact with the at least one heater board, the DUT board including a plurality of sockets, each socket configured to hold at least one DUT. The DUT has conductor paths to conduct electrical signals between test equipment and the terminals of DUTs in the sockets. Each socket includes an associated temperature sensor and a separately controllable local heater configured to, based on a temperature indication from the temperature sensor, heat a DUT in that socket.
摘要翻译：根据一个方面，热控制集成单元被配置为保持待测设备。集成单元包括至少一个由导热材料组成的加热板，并设置有至少一个配置成全面加热DUT板的全局加热器。集成单元的DUT板包括与至少一个加热板热接触的DUT板，DUT板包括多个插座，每个插座配置成保持至少一个DUT。 DUT具有导体路径，用于在测试设备和插座中DUT的端子之间传导电信号。每个插座包括相关联的温度传感器和单独可控的本地加热器，其被配置为基于来自温度传感器的温度指示，加热该插座中的DUT。

83. 发明申请

WO2008123608A1 導電性接触子ホルダおよび導電性接触子ユニット审中-公开
标题翻译：导电接触支架和导电接触单元
公开(公告)号：WO2008123608A1
公开(公告)日：2008-10-16
申请号：PCT/JP2008/056769
申请日：2008-04-04
申请人：日本発条株式会社 , 広中浩平 , 中村徹 , 近藤充博
发明人：広中浩平 , 中村徹 , 近藤充博
IPC分类号： G01R1/073 , G01R31/26
CPC分类号： G01R1/0458 , G01R1/0466 , G01R1/0483 , G01R31/2874
摘要：　正確な温度設定環境で検査を行うことができる導電性接触子ホルダおよび導電性接触子ユニットを提供する。この目的のため、複数の導電性接触子を個別に収容可能な複数のホルダ孔を有するホルダ基板４と、このホルダ基板４の表面との距離が外力によって所定の範囲で変化自在となるようにホルダ基板４に取り付けられ、ホルダ基板４に収容された複数の導電性接触子２の先端部をそれぞれ挿通可能な複数の孔部を有するフローティング部材５と、を備え、ホルダ基板４とフローティング部材５との隙間Ｓｐが、外部から流入する流体の流路の少なくとも一部をなすように構成する。
摘要翻译：提供一种用于在精确设定的温度的环境中进行检查的导电接触保持器和导电接触单元。导电接触保持器设置有具有多个保持孔的保持器基板（4），其中可以单独存储多个导电触点; 以及浮动部件（5），其被附接到保持器基板（4），使得保持器基板（4）的表面与浮动部件的表面之间的距离可以通过外力自由地在规定范围内变化，并具有可以分别插入存储在保持基板（4）中的导电触点（2）的前端部分的多个孔部。保持基板（4）与浮动部件（5）之间的空间（Sp）形成从外部流入的流体的流路的至少一部分。

84. 发明申请

WO2006103073A1 VORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUM TEMPERIEREN EINES SUBSTRATS 审中-公开
标题翻译： DEVICE AND METHOD FOR回火衬底
公开(公告)号：WO2006103073A1
公开(公告)日：2006-10-05
申请号：PCT/EP2006/002908
申请日：2006-03-30
申请人： ATT SYSTEMS GMBH , EIBL, Markus
发明人： EIBL, Markus
IPC分类号： G01R1/04
CPC分类号： G01R1/0458 , H01L2924/0002 , Y10T29/4935 , H01L2924/00
摘要： Die vorliegende Erfindung betrifft eine Vorrichtung und ein Verfahren zum Temperieren eines Substrats (S) sowie ein Verfahren zur Herstellung einer solchen Vorrichtung, welche umfasst: ein erstes Teilelement (10), das eine Anlagefläche (20) zum Anliegen an das Substrat (S) sowie eine erste Verbindungsfläche (22) aufweist und ein zweites Teilelement (12), das eine zweite Verbindungsfläche (28) aufweist, über die es zumindest teilweise an der ersten Verbindungsfläche (22) des ersten Teilelements (10) anliegt, wobei zumindest eines der beiden Teilelemente (10, 12) Keramikmaterial umfasst, zumindest in einer der beiden Verbindungsflächen (22, 28) zumindest eine Ausnehmung (24, 30) vorgesehen ist, die zumindest einen Hohlraum (32) in der Vorrichtung definiert, und zumindest eine erste Anschlussöffnung vorgesehen ist, über die ein Temperierfluidzu- und/oder -abfluss zu und/oder von dem zumindest einen Hohlraum (32) ermöglicht wird.
摘要翻译：本发明涉及一种装置和用于控制衬底（S）的温度的方法和制造这种器件，包括的方法：具有用于抵靠所述基板（S）的接触表面（20）的第一子元件（10）和具有第一连接面（22）和具有第二接合表面（28）的第二部分元件（12），通过所依靠的第一子元件（10）的第一连接表面（22）上至少部分地，其中，所述两个子元件的至少一个（10，12）包括陶瓷材料，在两个连接面中的一个的至少（22，28）具有被设置，其限定至少一个腔体（32），在装置中，并且设置至少一个第一连接开口的至少一个凹口（24，30），在其上Temperierfluidzu-和/或流出到和/或至少一个腔体（32）成为可能。

85. 发明申请

WO2004079380A1 APPARATUS AND MTHOD FOR COOLING OPTICALLY PROBED INTEGRATED CIRC UITS 审中-公开
标题翻译：用于冷却光学集成电路用户的设备和设备
公开(公告)号：WO2004079380A1
公开(公告)日：2004-09-16
申请号：PCT/US2003/036547
申请日：2003-11-14
申请人： ISOTHERMAL SYSTEMS RESEARCH, INC. , OPTONICS, INC. , TAHIR, Cader , NATHAN, Stoddard , DONALD, Tilton , NADER, Pakdaman
发明人： TAHIR, Cader , NATHAN, Stoddard , DONALD, Tilton , NADER, Pakdaman
IPC分类号： G01R31/316
CPC分类号： G01R31/2875 , G01R1/0458 , G01R31/2891
摘要： A combination cooling plate and micro-spray cooling system beneficial for use in testers of electrically stimulated integrated circuit chips is disclosed. The system includes a transparent heat spreader and micro-spray heads disposed about the heat spreader. The spray heads spray cooling liquid onto a periphery of said heat spreader so as to remove heat from the chip. Alternatively, and micro-spray heads are provided inside the cooling plate holder so as to spray cooling liquid inside the interior of the holder so that the holder is cooled. The holder is in physical contact with the heat spreader, so that as the holder is cooled by the spray, heat is removed from the heat spreader, and thereby from the chip.
摘要翻译：公开了一种有利于电激励集成电路芯片测试仪的组合式冷却板和微型喷雾冷却系统。该系统包括透明散热器和围绕散热器设置的微喷头。喷头将冷却液喷射到所述散热器的周边上，以便从芯片上除去热量。或者，微型喷头设置在冷却板保持器的内部，以将冷却液喷射到保持器内部，使得保持器被冷却。保持器与散热器物理接触，使得当保持器通过喷雾冷却时，热量从散热器移除，从而从芯片排出。

86. 发明申请

WO03027686A2 CONSTANT NET HEATING POWER TECHNOLOGY 审中-公开
标题翻译：恒温加热电源技术
公开(公告)号：WO03027686A2
公开(公告)日：2003-04-03
申请号：PCT/US0213441
申请日：2002-04-29
申请人： ADVANCED MICRO DEVICES INC
发明人： TOUZELBAEV MAXAT
IPC分类号： G01R1/04 , G01R31/00
CPC分类号： G01R1/0458
摘要： In the present method, a device under test (34) is maintained at a generally constant temperature. In furtherance thereof, a thermal head (30) is positioned adjacent the device (34), and a number of functional tests are run on the device (34), causing the power level of the device (34) to vary. The power level of the device (34) is monitored, and the power level of the thermal head (30) is varied so that the sum of the power level of the device under test (34) and the power level of the thermal head (30) remains generally constant.
摘要翻译：在本方法中，被测试装置（34）保持在大致恒定的温度。因此，热头（30）位于设备（34）附近，并且在设备（34）上运行多个功能测试，使设备（34）的功率电平发生变化。监测设备（34）的功率水平，并且改变热敏头（30）的功率电平，使得被测设备（34）的功率电平和热敏头（30）的功率电平之和 30）保持一般恒定。

87. 发明申请

WO0169268A3 INTEGRATED CIRCUIT TEST SOCKET LID ASSEMBLY 审中-公开
标题翻译：集成电路测试插座组件
公开(公告)号：WO0169268A3
公开(公告)日：2002-02-28
申请号：PCT/US0105646
申请日：2001-02-22
申请人： 3M INNOVATIVE PROPERTIES CO
发明人： KIFFE HEATHER Y
IPC分类号： G01R31/26 , G01R1/04 , G01R1/073 , H01R33/76
CPC分类号： G01R1/0466 , G01R1/0458
摘要： A test socket for integrated circuits includes a socket body (10) for making electrical connection between leads or pads of an integrated circuit and a load board. A lid assembly is pivotally connected to the socket body by a hinge and is rotatable between a closed position and an open position. The lid assembly is removable from the socket body without tools. The lid assembly includes a frame member secured to the hinge, and a pressure plate and actuation member contained within the frame member. The bottom surface of the pressure plate includes a plurality of channels extending from an open central portion to the circumference of the pressure plate for permitting thermal air flow over the integrated circuit. A preferred embodiment of the lid assembly provides a visual indication to the user when an integrated circuit is undergoing testing.
摘要翻译：用于集成电路的测试插座包括用于在集成电路的引线或焊盘和负载板之间进行电连接的插座主体（10）。盖组件通过铰链枢转地连接到插座主体，并且可以在关闭位置和打开位置之间旋转。盖组件可从插座主体上拆卸而无需工具。盖组件包括固定到铰链的框架构件和容纳在框架构件内的压板和致动构件。压板的底表面包括从打开的中心部分延伸到压力板的圆周的多个通道，用于允许热空气流过集成电路。当集成电路正在进行测试时，盖组件的优选实施例向用户提供视觉指示。

88. 发明专利

KR102233283B1 KR102233283B1 - A test device 有权
公开(公告)号：KR102233283B1
公开(公告)日：2021-03-29
申请号：KR1020190082405A
申请日：2019-07-09
申请人： 리노공업주식회사
发明人： 박동훈
IPC分类号： G01R31/28 , G01R1/04 , H01L21/67
CPC分类号： G01R31/2865 , G01R1/0458 , G01R1/0441 , G01R31/2863 , H01L21/67098 , H01L21/67242
摘要： 피검사체의 전기적 특성을 검사하기 위한 검사장치가 개시된다. 검사장치는, 상기 피검사체에 검사신호를 전달하는 프로브를 가진 검사소켓과, 상기 피검사체를 상기 프로브에 대해 접근 및 후퇴 이동하도록 누르는 푸셔유닛을 포함하며, 상기 푸셔유닛은, 상기 피검사체를 가압하는 누름돌기와, 일면에 상기 누름돌기가 마련되고, 타면에 다수의 방열컬럼 삽입부가 마련된 푸셔베이스와, 일단부가 상기 방열컬럼 삽입부에 삽입되고, 외주면에 다수의 방열윙을 가진 막대 형상의 방열컬럼을 포함한다.

89. 发明专利

JP2017009468A 半導体装置の製造方法审中-公开
标题翻译：一种制造半导体器件的方法
公开(公告)号：JP2017009468A
公开(公告)日：2017-01-12
申请号：JP2015126034
申请日：2015-06-23
申请人：ルネサスエレクトロニクス株式会社
发明人：井上誠己 , 高橋友春
IPC分类号： G01R31/28 , H01R12/71 , H01R33/76 , G01R31/26
CPC分类号： G01R1/0458 , G01R31/2601
摘要：【課題】高品質な半導体装置のテストを実現可能にする。【解決手段】表面1aに複数のICソケット2が実装され、かつ、裏面1bに複数のICソケット2と電気的に接続される面実装型の複数のリレーソケット4が実装されたテストボード1を準備する工程と、複数のICソケット2に半導体装置3を装着し、複数のリレーソケット4にリレーを装着した状態で半導体装置3のテストを行う工程と、を有する半導体装置の製造方法である。さらに、ICソケット2とテストボード1とは、平面視でICソケット2の領域内に設けられた複数の接続用端子によって電気的に接続され、複数のリレーソケット4のうちの何れかは、複数のICソケット2のうちの何れかと平面視で重なる位置に実装されている。【選択図】図5
摘要翻译：本发明的一个目的是要实现高品质的半导体器件的测试。多个上的表面1a IC插座2被安装，并且测试板1，其中多个中继插口，所述多个IC插座2中的4和表面安装的，其电连接被安装在后表面1b 制备半导体器件3的步骤被安装在多个IC插座2，一种制造半导体器件，并且在多个中继插口4的安装继电器的状态的半导体装置3测试的步骤的方法的。此外，IC插座2与试验板1电由多个在平面图中的IC插座2的区域内设置连接端子，所述多个继电器插座4中的一个，多个连接任何IC插座2和被安装在在俯视图中重叠的位置。点域5

90. 发明专利

JP2012517591A Integrated unit for the electrical / reliability test with improved temperature control 有权
公开(公告)号：JP2012517591A
公开(公告)日：2012-08-02
申请号：JP2011549180
申请日：2010-01-26
申请人：クウォリタウ・インコーポレーテッドQualitau Incorporated
发明人：クリーガー・ゲダリアフー , ハーシマン・ジェイコブ , ルパシュク・ミールシャ
IPC分类号： G01R31/26
CPC分类号： G01R31/2863 , G01R1/0458
摘要：【課題】
【解決手段】一態様によると、温度制御可能な統合されたユニットは、被試験素子を保持するよう構成される。統合されたユニットは、熱伝導材料で構成された少なくとも１つのヒータボードを備えており、ヒータボードは、ＤＵＴボードを全体的に加熱するよう構成された少なくとも１つの全体的ヒータを備える。統合されたユニットのＤＵＴボードは、少なくとも１つのヒータボードと熱的に接触するＤＵＴボードを含み、ＤＵＴボードは、少なくとも１つのＤＵＴを保持するようそれぞれ構成された複数のソケットを備える。ＤＵＴは、試験装置とソケット内のＤＵＴの端子との間で電気信号を伝導させる導体経路を有する。各ソケットは、関連する温度センサと、温度センサからの温度指示に基づいて、そのソケット内のＤＵＴを加熱するよう構成された別個に制御可能な局所的ヒータとを備える。
【選択図】図１

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