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81. 发明专利

JP2003153554A INVERTER DEVICE AND ITS MANUFACTURING METHOD 审中-公开
公开(公告)号：JP2003153554A
公开(公告)日：2003-05-23
申请号：JP2001347876
申请日：2001-11-13
申请人： HONDA MOTOR CO LTD , TOSHIBA CORP
发明人： NAKAMURA MASAMI , AMANO ATSUSHI , SHIMANE IWAO , DANJO YASUYUKI , SAITO JUICHI , OBE TOSHIHARU , TADA NOBUMITSU , SEKIYA HIRONORI
IPC分类号： H01L23/36 , H02M7/00 , H02M7/48 , H02M7/5387
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an inverter device which can enhance the capacity of current application by raising the cooling efficiency in an inverter main circuit, and can contribute to the downsizing and also can exhibit high reliability. SOLUTION: In an inverter device where the main circuit of a three-phase inverter having a plurality of arms is composed of a plurality of semiconductor chips for power, one arm of the three-phase inverter main circuit is constituted by connecting IGBTs 191A-191D as semiconductor chips 10 mm or under in size and diodes 201A-201C in parallel. Also, the IGBTs 191A-191D and the diodes 201A-201C in question are joined with a conductor 22 not less than 1.5 mm and not more than 5 mm in thickness, and this conductor is bonded to a cooler 24 via an insulating resin sheet 25 containing ceramics.

82. 发明专利

JP2000315880A CIRCUIT-ACCOMMODATING BODY 失效
公开(公告)号：JP2000315880A
公开(公告)日：2000-11-14
申请号：JP12585599
申请日：1999-05-06
申请人： TOSHIBA CORP
发明人： TADA NOBUMITSU
IPC分类号： H05K7/20 , H01L23/467
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To miniaturize a unit and at the same time efficiently transfer the amount of heat being generated inside to the fresh air by providing a cooling pipe for transferring heat from the inside to the fresh air in a circuit- accommodating body. SOLUTION: In an enclosure 8, a large heat sink 3 is mounted to an arbitrary outer surface 8a, a power element 7 is mounted to the inside of the arbitrary outer surface 8a, and heat from the power element 7 is transferred to the fresh air by the heat sink 3. Then, the enclosure 8 is provided with cooling pipes 9a and 9b that penetrate the inside of the enclosure 8, and a power element 5 is mounted to a wiring board 4 while it is in contact with one outer-periphery surface of the cooling pipes 9a and 9b. Heat being generated from the power element 5 is directly transferred to the cooling pipes 9a and 9b being in contact and further is cooled by the fresh air that passes the inside of the cooling pipes 9a and 9b, thus suppressing the increase in an internal temperature and increasing packaging density.

83. 发明专利

JPH10285907A POWER CONVERTING DEVICE 失效
公开(公告)号：JPH10285907A
公开(公告)日：1998-10-23
申请号：JP9210797
申请日：1997-04-10
申请人： TOSHIBA CORP
发明人： TADA NOBUMITSU , KIJIMA KENJI , YANO TOSHIYUKI
IPC分类号： H01L27/04 , H01L21/822 , H02M1/00 , H02M1/08
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a power converting device whose overall size is enabled to be reduced by simplifying a snubber circuit to make a cooler smaller and whose reliability has been improved. SOLUTION: Nine pieces of IGBTs 1, six pieces of reflux diodes 2 and three snubber diodes 8 are mounted on a common flat electrode 15 and then placed on a metal plate 4 via an insulating plate 3. A snubber capacitor 10, a gate circuit 11 and a protective circuit 12 are also stored in an envelope 5. The IGBTs 1, reflux diodes 2 and snubber diodes 3 are each connected parallel with bonding wires and the like. They are similarly connected to the snubber capacitor 10.

84. 发明专利

JP2019021683A 半導体パッケージ审中-公开
公开(公告)号：JP2019021683A
公开(公告)日：2019-02-07
申请号：JP2017136506
申请日：2017-07-12
申请人： TOSHIBA CORP , TOSHIBA ENERGY SYSTEM & SOLUTION CORP
发明人： WATANABE NAOTAKE , TADA NOBUMITSU , ICHIKURA YUTA , ITO HIROAKI , TAKIMOTO KAZUYASU , HIRATSUKA DAISUKE , OBE TOSHIHARU , KURI YUUJI , SEKIYA HIRONORI , IIO HISATAKA , MATSUMURA HITOTSUGU
IPC分类号： H01L23/28 , H01L25/07 , H01L25/18
摘要：【課題】半導体チップに不具合が生じても、被害の拡大を抑制できる半導体パッケージを提供する。【解決手段】半導体パッケージは、半導体チップと、第1金属板と、第2金属板と、第1柱状部材と、封止部材と、を備える。前記半導体チップの第1面には第1電極が設けられ、第2面には第2電極が設けられている。前記第1金属板は、前記半導体チップの前記第1面上に配置され、前記第1電極に接続されている。前記第2金属板は、前記半導体チップの前記第2面上に配置され、前記第2電極に接続されている。前記第1柱状部材は、前記半導体チップの側方において前記第1金属板に固定され、前記第1金属板から前記第2金属板に向かう第1方向に延び、先端が前記第2面よりも前記第1方向側に配置され、前記第2金属板から離隔している。前記封止部材は、前記半導体チップ及び前記第1柱状部材を覆う。【選択図】図1

85. 发明专利

JP2019004023A 半導体ユニット审中-公开
公开(公告)号：JP2019004023A
公开(公告)日：2019-01-10
申请号：JP2017116875
申请日：2017-06-14
申请人： TOSHIBA CORP , TOSHIBA ENERGY SYSTEM & SOLUTION CORP
发明人： ITO HIROAKI , ICHIKURA YUTA , WATANABE NAOTAKE , OBE TOSHIHARU , TAKIMOTO KAZUYASU , TADA NOBUMITSU , HIRATSUKA DAISUKE , SEKIYA HIRONORI , KURI YUUJI , IIO HISATAKA , MATSUMURA HITOTSUGU
IPC分类号： H01L23/28 , H01L25/07 , H01L25/18
摘要：【課題】安全性が高く、大電流出力が可能な半導体ユニットを提供すること。【解決手段】半導体ユニットは、絶縁樹脂製のケース内に設けられ、第1電極板、第2電極板、半導体チップの積層構造を封止する樹脂と、ケースと積層構造との間における少なくともチップ配置領域に対向する位置で樹脂中に埋め込まれ、ケースよりも破断応力が大きい材料からなる補強板と、を備えている。【選択図】図4

86. 发明专利

JP2001352767A POWER UNIT FOR POWER CONVERTER 失效
公开(公告)号：JP2001352767A
公开(公告)日：2001-12-21
申请号：JP2000170614
申请日：2000-06-07
申请人： TOSHIBA CORP
发明人： TADA NOBUMITSU , OBE TOSHIHARU
IPC分类号： H02M1/00 , H02M7/48
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a highly reliable power unit for power converter having a low wiring inductance in which compaction of the unit is achieved. SOLUTION: The power unit for power converter comprises a smoothing capacitor (9), a power module (1) including a switching chip (2a), a cooler (7), and pattern conductors (15c-15g) for electrical connection fixed onto a high current wiring board (15). The power module (1) is fixed to an insulation board (3) and the power module (1) and the cooler (7) fixed to the insulation board (3) are fixed to the high current wiring board (15) under pressure contact state.

87. 发明专利

JP2001168278A POWER SEMICONDUCTOR MODULE AND POWER CONVERSION DEVICE 失效
公开(公告)号：JP2001168278A
公开(公告)日：2001-06-22
申请号：JP35000299
申请日：1999-12-09
申请人： TOSHIBA CORP
发明人： TADA NOBUMITSU
IPC分类号： H01L25/10 , H01L25/07 , H01L25/18
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a power semiconductor module where the conversion work of a module is facilitated, the inductance of a main circuit is reduced and the temperature rise of a conductor can be suppressed. SOLUTION: In the power semiconductor module, an envelope is constituted of a base 7 and an insulating package 3, a semiconductor chip is stored in the envelope and plural main terminals, a collector terminal 4 or a cathode terminal, an emitter terminal or an anode terminal 5, for example, are installed on the package 3. Both main terminals 4 and 5 are protruded outside the package 3 in a state of being arranged in parallel to the base 7 and through holes 4h and 5h for a conductor fitting bolt 12, which are formed on the main terminals, are positioned outside the envelope.

88. 发明专利

JP2019021831A 半導体装置及び半導体装置用サブモジュール审中-公开
公开(公告)号：JP2019021831A
公开(公告)日：2019-02-07
申请号：JP2017140784
申请日：2017-07-20
申请人： TOSHIBA CORP , TOSHIBA ENERGY SYSTEM & SOLUTION CORP
发明人： TAKIMOTO KAZUYASU , ICHIKURA YUTA , OBE TOSHIHARU , ITO HIROAKI , TADA NOBUMITSU , WATANABE NAOTAKE , HIRATSUKA DAISUKE , SEKIYA HIRONORI , KURI YUUJI , IIO HISATAKA , MATSUMURA HITOTSUGU
IPC分类号： H01L25/07 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L25/18
摘要：【課題】半導体素子に大電流が流れて半導体素子の近傍から隣接する樹脂部分にき裂が生じたときに、当該き裂を通じてガスの噴出を抑制可能な半導体装置を提供する。【解決手段】半導体装置用サブモジュール20は、そのチップ厚さ方向と垂直な方向に広がる第1主面23及び第2主面25を有する半導体素子と、第1主面23のうち少なくとも一部と電気的に接続されており、第1外面35を有する第1金属導体30と、第2主面25のうち少なくとも一部と電気的に接続されてており、第2外面を有する第2金属導体50とを有する。半導体装置10は、さらに、第1外面35の少なくとも一部と第2外面55の少なくとも一部がそれぞれサブモジュール20外に露出するように、半導体素子22、第1金属導体30及び第2金属導体50を樹脂封止する樹脂部60と、当該樹脂部60に隣接して配置されており、当該樹脂部を少なくとも部分的に囲うケース70を有する。【選択図】図2

89. 发明专利

JP2019021684A 半導体パッケージ审中-公开
公开(公告)号：JP2019021684A
公开(公告)日：2019-02-07
申请号：JP2017136512
申请日：2017-07-12
申请人： TOSHIBA CORP , TOSHIBA ENERGY SYSTEM & SOLUTION CORP
发明人： WATANABE NAOTAKE , ITO HIROAKI , ICHIKURA YUTA , OBE TOSHIHARU , TAKIMOTO KAZUYASU , TADA NOBUMITSU , HIRATSUKA DAISUKE , SEKIYA HIRONORI , KURI YUUJI , IIO HISATAKA , MATSUMURA HITOTSUGU
IPC分类号： H01L25/07 , H01L23/36 , H01L23/473 , H01L23/48 , H01L25/18
摘要：【課題】半導体チップに不具合が生じても、被害の拡大を抑制できる半導体パッケージを提供する。【解決手段】半導体パッケージは、半導体チップと、第1金属板と、第2金属板と、封止部材と、を備える。前記半導体チップの第1面には第1電極が設けられ、第2面には第2電極が設けられている。前記第1金属板は、前記半導体チップの前記第1面上に積層され、前記半導体チップの側方において、端部の第1部分が前記第1面から前記第2面に向かう第1方向に向けて延出している。前記第1部分の先端は前記第2面よりも前記第1方向側に配置されている。前記第2金属板は、前記半導体チップの前記第2面上に積層され、前記半導体チップ及び前記第1部分の側方において、端部の第2部分が前記第2面から前記第1面に向かう第2方向に向けて延出している。前記第2部分の先端は前記第1部分の先端よりも前記第2方向側に配置されている。【選択図】図1

90. 发明专利

JP2001007282A POWER SEMICONDUCTOR ELEMENT 失效
公开(公告)号：JP2001007282A
公开(公告)日：2001-01-12
申请号：JP18060699
申请日：1999-06-25
申请人： TOSHIBA CORP
发明人： TADA NOBUMITSU , KIJIMA KENJI , SHIMIZU TOSHIO , ISHIWATARI YUTAKA
IPC分类号： H01L25/07 , H01L25/18
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a power semiconductor element which is lessened in size and enhanced in performance and reliability by a method where current paths between switching chips and diode chips are set equal to each other in length and lessened in impedance. SOLUTION: Switching chip insulating boards 3c and 3d and a diode chip insulating board 3e are mounted on a metal base 5, an emitter pattern 11a is formed on the centers of the switching chip insulating boards 3c and 3d, collector patterns 10a and 10b are formed on each side of the emitter pattern 11a, two switching chips 1 are mounted on each of the collector patterns 10b, an emitter electrode connection part is provided at the center of the emitter pattern of the switching chip insulating board so as to make a distance between each of the switching chips 1 and the emitter electrode connection part 13a equal to each other, and collector electrode connection parts 12a and 12b are provided on the collector pattern near to the emitter electrode connection part.

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