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1. 发明专利

JP2019021682A 半導体装置审中-公开
公开(公告)号：JP2019021682A
公开(公告)日：2019-02-07
申请号：JP2017136500
申请日：2017-07-12
申请人： TOSHIBA CORP , TOSHIBA ENERGY SYSTEM & SOLUTION CORP
发明人： WATANABE NAOTAKE , TADA NOBUMITSU , ICHIKURA YUTA , ITO HIROAKI , TAKIMOTO KAZUYASU , HIRATSUKA DAISUKE , OBE TOSHIHARU , KURI YUUJI , SEKIYA HIRONORI , IIO HISATAKA , MATSUMURA HITOTSUGU
IPC分类号： H01L25/07 , H01L23/29 , H01L25/18
摘要：【課題】短絡故障時における爆発的破壊を抑制できる半導体装置を提供する。【解決手段】半導体装置は、第1金属板と、前記第1金属板に向き合う第2金属板と、前記第1金属板と前記第2金属板との間に配置された複数の半導体素子モジュールと、を備える。前記半導体素子モジュールは、前記第1金属板に接続された第1金属部材と、前記第2金属板に接続された第2金属部材と、前記第1金属部材と前記第2金属部材との間に配置された半導体素子と、前記第1金属部材と前記第2金属部材との間に前記半導体素子を封じた樹脂部材と、を有する。前記第1金属部材は、前記半導体素子に接続される第1部分と、前記半導体素子が配置された側において、前記第1部分の前記半導体素子に向き合う表面と交差する方向に延在する第2部分と、を有し、前記樹脂部材は、前記第2部分を覆う。【選択図】図1

2. 发明专利

JP2019004016A パワー半導体モジュール审中-公开
公开(公告)号：JP2019004016A
公开(公告)日：2019-01-10
申请号：JP2017116791
申请日：2017-06-14
申请人： TOSHIBA CORP , TOSHIBA ENERGY SYSTEM & SOLUTION CORP
发明人： TADA NOBUMITSU , ICHIKURA YUTA , ITO HIROAKI , WATANABE NAOTAKE , OBE TOSHIHARU , TAKIMOTO KAZUYASU , HIRATSUKA DAISUKE , KURI YUUJI , SEKIYA HIRONORI , IIO HISATAKA , MATSUMURA HITOTSUGU
IPC分类号： H01L25/07 , H01L23/29 , H01L25/18
摘要：【課題】組み立てしやすく、かつ半導体装置の歩留まりを低下させることなく、大電流容量化を実現できるパワー半導体モジュールを提供すること。【解決手段】第1金属部材は、複数の第1凸部と、複数の第1凸部が配置された領域の周囲を連続して囲む環状部とを有する。第2金属部材は、第1凸部に対向して配置された複数の第2凸部を有する。サブモジュールは、第1凸部と第2凸部との間に配置され、半導体素子と、半導体素子の一方の面と第1凸部に接合された第3金属部材と、半導体素子の他方の面と第2凸部に接合された第4金属部材とを有する。樹脂は、環状部に囲まれた領域に設けられ、第1凸部と第3金属部材との接合部、および第2凸部と第4金属部材との接合部を覆う。【選択図】図1

3. 发明专利

JP2019021831A 半導体装置及び半導体装置用サブモジュール审中-公开
公开(公告)号：JP2019021831A
公开(公告)日：2019-02-07
申请号：JP2017140784
申请日：2017-07-20
申请人： TOSHIBA CORP , TOSHIBA ENERGY SYSTEM & SOLUTION CORP
发明人： TAKIMOTO KAZUYASU , ICHIKURA YUTA , OBE TOSHIHARU , ITO HIROAKI , TADA NOBUMITSU , WATANABE NAOTAKE , HIRATSUKA DAISUKE , SEKIYA HIRONORI , KURI YUUJI , IIO HISATAKA , MATSUMURA HITOTSUGU
IPC分类号： H01L25/07 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L25/18
摘要：【課題】半導体素子に大電流が流れて半導体素子の近傍から隣接する樹脂部分にき裂が生じたときに、当該き裂を通じてガスの噴出を抑制可能な半導体装置を提供する。【解決手段】半導体装置用サブモジュール20は、そのチップ厚さ方向と垂直な方向に広がる第1主面23及び第2主面25を有する半導体素子と、第1主面23のうち少なくとも一部と電気的に接続されており、第1外面35を有する第1金属導体30と、第2主面25のうち少なくとも一部と電気的に接続されてており、第2外面を有する第2金属導体50とを有する。半導体装置10は、さらに、第1外面35の少なくとも一部と第2外面55の少なくとも一部がそれぞれサブモジュール20外に露出するように、半導体素子22、第1金属導体30及び第2金属導体50を樹脂封止する樹脂部60と、当該樹脂部60に隣接して配置されており、当該樹脂部を少なくとも部分的に囲うケース70を有する。【選択図】図2

4. 发明专利

JP2019021684A 半導体パッケージ审中-公开
公开(公告)号：JP2019021684A
公开(公告)日：2019-02-07
申请号：JP2017136512
申请日：2017-07-12
申请人： TOSHIBA CORP , TOSHIBA ENERGY SYSTEM & SOLUTION CORP
发明人： WATANABE NAOTAKE , ITO HIROAKI , ICHIKURA YUTA , OBE TOSHIHARU , TAKIMOTO KAZUYASU , TADA NOBUMITSU , HIRATSUKA DAISUKE , SEKIYA HIRONORI , KURI YUUJI , IIO HISATAKA , MATSUMURA HITOTSUGU
IPC分类号： H01L25/07 , H01L23/36 , H01L23/473 , H01L23/48 , H01L25/18
摘要：【課題】半導体チップに不具合が生じても、被害の拡大を抑制できる半導体パッケージを提供する。【解決手段】半導体パッケージは、半導体チップと、第1金属板と、第2金属板と、封止部材と、を備える。前記半導体チップの第1面には第1電極が設けられ、第2面には第2電極が設けられている。前記第1金属板は、前記半導体チップの前記第1面上に積層され、前記半導体チップの側方において、端部の第1部分が前記第1面から前記第2面に向かう第1方向に向けて延出している。前記第1部分の先端は前記第2面よりも前記第1方向側に配置されている。前記第2金属板は、前記半導体チップの前記第2面上に積層され、前記半導体チップ及び前記第1部分の側方において、端部の第2部分が前記第2面から前記第1面に向かう第2方向に向けて延出している。前記第2部分の先端は前記第1部分の先端よりも前記第2方向側に配置されている。【選択図】図1

5. 发明专利

JP2019021683A 半導体パッケージ审中-公开
公开(公告)号：JP2019021683A
公开(公告)日：2019-02-07
申请号：JP2017136506
申请日：2017-07-12
申请人： TOSHIBA CORP , TOSHIBA ENERGY SYSTEM & SOLUTION CORP
发明人： WATANABE NAOTAKE , TADA NOBUMITSU , ICHIKURA YUTA , ITO HIROAKI , TAKIMOTO KAZUYASU , HIRATSUKA DAISUKE , OBE TOSHIHARU , KURI YUUJI , SEKIYA HIRONORI , IIO HISATAKA , MATSUMURA HITOTSUGU
IPC分类号： H01L23/28 , H01L25/07 , H01L25/18
摘要：【課題】半導体チップに不具合が生じても、被害の拡大を抑制できる半導体パッケージを提供する。【解決手段】半導体パッケージは、半導体チップと、第1金属板と、第2金属板と、第1柱状部材と、封止部材と、を備える。前記半導体チップの第1面には第1電極が設けられ、第2面には第2電極が設けられている。前記第1金属板は、前記半導体チップの前記第1面上に配置され、前記第1電極に接続されている。前記第2金属板は、前記半導体チップの前記第2面上に配置され、前記第2電極に接続されている。前記第1柱状部材は、前記半導体チップの側方において前記第1金属板に固定され、前記第1金属板から前記第2金属板に向かう第1方向に延び、先端が前記第2面よりも前記第1方向側に配置され、前記第2金属板から離隔している。前記封止部材は、前記半導体チップ及び前記第1柱状部材を覆う。【選択図】図1

6. 发明专利

JP2019004023A 半導体ユニット审中-公开
公开(公告)号：JP2019004023A
公开(公告)日：2019-01-10
申请号：JP2017116875
申请日：2017-06-14
申请人： TOSHIBA CORP , TOSHIBA ENERGY SYSTEM & SOLUTION CORP
发明人： ITO HIROAKI , ICHIKURA YUTA , WATANABE NAOTAKE , OBE TOSHIHARU , TAKIMOTO KAZUYASU , TADA NOBUMITSU , HIRATSUKA DAISUKE , SEKIYA HIRONORI , KURI YUUJI , IIO HISATAKA , MATSUMURA HITOTSUGU
IPC分类号： H01L23/28 , H01L25/07 , H01L25/18
摘要：【課題】安全性が高く、大電流出力が可能な半導体ユニットを提供すること。【解決手段】半導体ユニットは、絶縁樹脂製のケース内に設けられ、第1電極板、第2電極板、半導体チップの積層構造を封止する樹脂と、ケースと積層構造との間における少なくともチップ配置領域に対向する位置で樹脂中に埋め込まれ、ケースよりも破断応力が大きい材料からなる補強板と、を備えている。【選択図】図4

7. 发明专利

JP2013157573A Thermal storage cooler 审中-公开
标题翻译：热存储冷却器
公开(公告)号：JP2013157573A
公开(公告)日：2013-08-15
申请号：JP2012019324
申请日：2012-01-31
申请人： Toshiba Corp , 株式会社東芝
发明人： ICHIKURA YUTA , KOTANI KAZUYA , KOYAMA YASUHEI , FUJITO HARUHIKO
IPC分类号： H01L23/42 , F28D20/02 , H05K7/20
CPC分类号： Y02E60/145
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a thermal storage cooler capable of being small-sized and light-weighted while having sufficient cooling function.SOLUTION: A thermal storage cooler 12 of an embodiment has a heat radiation part 7 made of a fin base 6 with cooling fins 5 provided on one side surface, a thermal storage part 2 connected to a surface different from that of the cooling fins 5 of the heat radiation part 7 to have a cavity 4 inside, a heat storage material 4 provided in the cavity 4 of the thermal storage part 2 and having a fusion point equal to or lower than an allowable temperature of an object to be cooled, and a heating part 1 connected to a surface opposite to the surface connected to the heat radiation part 7 of the thermal storage part 2.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够具有足够小的冷却功能的小尺寸和轻重量的蓄热冷却器。解决方案：一个实施例的蓄热冷却器12具有散热部分7，散热部分7由翅片基座6制成，设置在一个侧表面上的散热片5，与不同于散热部分7的散热片5的表面不同的表面连接到其内部具有空腔4的热存储部分2，设置在腔4中的储热材料4 该蓄热部2具有等于或低于待冷却物体的允许温度的熔点;以及加热部1，该加热部1与与该蓄热部的散热部7连接的表面相反一侧 2。

8. 发明专利

JP2015012057A 冷却器审中-公开
公开(公告)号：JP2015012057A
公开(公告)日：2015-01-19
申请号：JP2013134783
申请日：2013-06-27
申请人：株式会社東芝 , Toshiba Corp
发明人： ICHIKURA YUTA , KOTANI KAZUYA , TSUKINARI YUKI
IPC分类号： H01L23/473
摘要：【課題】冷却対象の高温となる位置の除熱能力を高める冷却器を提供する。【解決手段】実施形態によれば、冷却器は、平板状部材を備える。前記平板状部材は、第1面と、前記第1面と逆側の第2面とを備え、少なくとも前記第1面と半導体素子が接触する。前記平板状部材は、流体の入口と、流体の出口と、前記平板状部材の内部で前記入口と前記出口とをつなぎ、前記第1面から前記第2面への第1の方向と直交する第2の方向において前記平板状部材の外周から中央にかけて渦巻状の複数層で形成され、略同じ幅で形成された溝とを備える。前記溝は、前記第2の方向の外周側に形成された第1の溝と、前記第1の溝よりも前記第2の方向の中央側に形成され、前記第1の溝の深さよりも浅い第2の溝を備える。【選択図】図3
摘要翻译：要解决的问题：提供一种相对于要冷却的物体中的温度变高的位置增强除热能力的冷却器。解决方案：根据实施例，冷却器包括平板状部件。平板状构件包括与第一表面相对的第一表面和第二表面，其中至少第一表面与半导体元件接触。平板状构件包括：流体的入口; 流体出口; 以及在平板状构件的内部连接入口和出口的槽，在与第一方向正交的第二方向上由平板状构件的外周至中心形成多个螺旋层，第一表面到第二表面，以便形成有基本上相同的宽度。所述槽包括形成在所述第二方向的外周侧上的第一槽和在所述第二方向上比所述第一槽更靠近中心侧并且具有比所述第一槽的深度浅的第二槽。

9. 发明专利

JP2014187072A Heat sink for power device and process of manufacturing the same 有权
标题翻译：用于电力装置的散热器及其制造方法
公开(公告)号：JP2014187072A
公开(公告)日：2014-10-02
申请号：JP2013059112
申请日：2013-03-21
申请人： Toshiba Corp , 株式会社東芝
发明人： KURI YUUJI , HARAGUCHI SATOSHI , KOTANI KAZUYA , ICHIKURA YUTA
IPC分类号： H01L23/36
CPC分类号： H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a heat sink for a power device, having excellent anticorrosion characteristics, generating no problem of corrosion and wear even when being used for a long time.SOLUTION: A heat sink for a power device (10) includes: an aluminum base material (11); and a protective film (12) that covers a surface of the aluminum base material. The protective film partakes yellowish-brown color and contains nickel containing crystalline phosphorus.
摘要翻译：要解决的问题：为了提供功率器件的散热器，具有优异的耐腐蚀特性，即使长时间使用也不会产生腐蚀和磨损问题。解决方案：用于功率器件（10）的散热器包括：铝基材（11）; 以及覆盖铝基材的表面的保护膜（12）。保护膜分为黄棕色，含有含有结晶磷的镍。

10. 发明专利

JP2014127631A Cooling device 审中-公开
标题翻译：冷却装置
公开(公告)号：JP2014127631A
公开(公告)日：2014-07-07
申请号：JP2012284650
申请日：2012-12-27
申请人： Toshiba Corp , 株式会社東芝
发明人： ICHIKURA YUTA , KOTANI KAZUYA , TSUKINARI YUKI
IPC分类号： H01L23/427
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a cooling device which can suppress increase in a cooling system installation area without impairing cooling performance.SOLUTION: The cooling device has a cylindrical member, an attachment surface, and a groove section. The cylindrical member has a channel for cooling fluid therein from one end surface to the other end surface. The attachment surface is formed in the external surface of the cylindrical member, and a heat source is attached thereto. The groove section is provided in the cylindrical member on the other end surface side rather than the attachment surface along the direction orthogonal to the direction from the one end surface to the other end surface, in the external surface of the cylindrical member in which the attachment surface is formed.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种可以抑制冷却系统安装面积的增加而不损害冷却性能的冷却装置。解决方案：冷却装置具有圆柱形构件，附接表面和槽部。圆柱形构件具有用于从其一端表面向另一端表面冷却流体的通道。附着面形成在筒状部件的外表面，并且附着有热源。所述槽部设置在所述筒状部件的另一端面侧，而不是沿着与所述一端面到另一端面的方向正交的方向的所述安装面，所述圆筒部件的所述外周面表面形成。

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