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71. 发明授权

KR102226780B1 기판을 프로세싱하는 방법 有权
公开(公告)号：KR102226780B1
公开(公告)日：2021-03-10
申请号：KR1020180087229
申请日：2018-07-26
申请人： 가부시기가이샤 디스코
发明人： 프리바서칼하인즈 , 호시노히토시 , 후루타겐지
IPC分类号： H01L21/78 , H01L21/76 , H01L21/304 , B23K26/53 , B23K103/00
摘要： 본발명은제1 표면(2a) 및제1 표면(2a)에반대되는제2 표면(2b)을구비하는기판(2)을프로세싱하는방법에관한것으로, 기판(2)은제1 표면(2a) 상에복수의분할라인(22)에의해분할되는복수의디바이스(21)를갖는디바이스영역(20)을구비한다. 그방법은제1 표면(2a)의쪽으로부터 100 ㎛이상의두께를갖는기판(2)에펄스식레이저빔(LB) - 펄스식레이저빔(LB)은, 분할라인(22)의각각을따라기판(2)에복수의개질된영역(23)을형성하기위해, 펄스식레이저빔(LB)의초점(P)이제1 표면(2a)으로부터제2 표면(2b)을향하는방향에서제1 표면(2a)으로부터일정거리에위치되는상태에서, 분할라인(22)의각각을따르는적어도복수의위치에서기판(2)에인가됨 - 을인가하는것, 및기판(2)에개질된영역(23)을형성한이후기판두께를조정하기위해기판(2)의제2 표면(2b)을연삭하는것을포함한다. 또한, 본발명은이러한기판(2)을프로세싱하는방법에관한것인데, 그방법에서는, 기판(2)에개질된영역(23) 및/또는홀 영역을형성한이후, 분할라인(22)을따라연장하는복수의그루브(80)를기판(2)에형성하기위해, 기판(2)에플라즈마(PL)가인가된다.

72. 发明授权

KR102226222B1 레이저 가공 장치 有权
公开(公告)号：KR102226222B1
公开(公告)日：2021-03-09
申请号：KR1020150124908
申请日：2015-09-03
申请人： 가부시기가이샤 디스코
发明人： 구키주니치 , 이토유사쿠
IPC分类号： B23K26/364 , B23K26/03 , B23K26/08 , B23K26/40 , B23K26/04 , B23K26/06 , H01L21/268 , H01L21/78 , H01L21/76 , B23K103/00
摘要： 본발명은, 필요사항을입력함으로써피가공물의가공조건을자동적으로설정할수 있는레이저가공장치를제공한다. 이레이저가공장치는, 피가공물유지수단에유지된피가공물에레이저광선을조사하는집광기를구비한레이저광선조사수단과피가공물유지수단과레이저광선조사수단을상대적으로이동시키는이동수단을제어하는제어수단과, 원하는가공결과를입력하는입력수단과, 피가공물유지수단에유지된피가공물의가공상태를촬상하여 3차원화상을생성하는 3차원화상촬상수단을구비하고, 제어수단은, 입력수단에의해입력된원하는가공결과와 3차원화상촬상수단에의해생성된가공상태의 3차원화상에기초하여원하는가공결과가얻어지도록가공조건을조정하는가공조건조정공정을실시하며, 가공조건조정공정에있어서조정된가공조건에기초하여레이저광선조사수단및 이동수단을제어한다.

73. 发明授权

KR102220850B1 연삭 장치 有权
公开(公告)号：KR102220850B1
公开(公告)日：2021-02-25
申请号：KR1020170083148
申请日：2017-06-30
申请人： 가부시기가이샤 디스코
发明人： 미야모토히로키
IPC分类号： B24B37/30 , B24B37/20 , B24B55/03 , H01L21/304
摘要： (과제) 유지테이블의유지면으로부터로터리조인트에연삭수를통수시키는것이어려운경우에도, 로터리조인트에효율적으로연삭수를통수시킨다. (해결수단) 연삭장치의유지유닛은, 피가공물을유지하는유지부와그 유지부의외측에서연삭수를흡인하는연삭수흡인부를갖는유지테이블과, 유지테이블의바닥면측의중앙에일단을고정시킨회전축과, 그회전축을둘러싸는통상의로터리조인트와, 그회전축을회전시키는모터를포함한다. 회전축은, 유지테이블의유지부에연통되는제 1 흡인로와연삭수흡인부에연통되는제 2 흡인로를갖는다. 로터리조인트는, 제 1 흡인로와제 2 흡인로를적어도흡인원에연통시키는연통로를갖는다.

74. 发明授权

KR102213729B1 절삭 방법 有权
公开(公告)号：KR102213729B1
公开(公告)日：2021-02-05
申请号：KR1020150026547
申请日：2015-02-25
申请人： 가부시기가이샤 디스코
发明人： 다케노우치겐지
IPC分类号： H01L21/78 , H01L21/67
摘要： 본발명은적어도절삭예정위치에연성재인금속을포함하는피가공물을절삭블레이드로절삭했을때에, 버어(burr)의발생을억제가능한절삭방법을제공하는것을목적으로한다. 절삭예정위치에적어도금속을포함하는피가공물을절삭블레이드로절삭하는절삭방법으로서, 절삭블레이드가피가공물에절입하는가공점에절삭액을공급하면서피가공물의절삭예정위치를상기절삭블레이드로절삭하는절삭단계를구비하고, 상기절삭액은유기산과산화제를포함하는것을특징으로한다.

75. 发明授权

KR102207773B1 보호 부재 형성 장치 有权
公开(公告)号：KR102207773B1
公开(公告)日：2021-01-25
申请号：KR1020170030129
申请日：2017-03-09
申请人： 가부시기가이샤 디스코
发明人： 구보데츠오 , 구와나가즈타카
IPC分类号： H01L21/56 , H01L21/683 , H01L21/02 , H01L21/67
摘要： 웨이퍼의중심에부착시키는액상수지를매회동일한양이되도록조정할수 있도록하는것을목적으로한다. 보호부재형성장치(1)는, 유지수단(60)이유지하는웨이퍼(W)의한쪽면(Wa)의중심에웨이퍼(W)에부착되는정도의액상수지(8)를부착시키는수지부착수단(50)을구비하고, 수지부착수단(50)은, 액상수지(8)를웨이퍼(W)에부착시키는부착부(51)와부착부(51)에액상수지(8)를공급하는공급박스(53)와제1 연통로(54a)와제1 체크밸브(55a)와제2 연통로(54b)와제2 체크밸브(55b)를구비하며, 공급박스(53)의측벽(531)에는, 에어를저장하는에어탱크(56)를구비했기때문에, 에어탱크(56)를팽창시켜, 측벽(531)의내벽면(531a)을저류부(530)의내부공간을향해휘게하여상기내부공간의용적을작게함으로써웨이퍼(W)에부착되는정도의액상수지(8)를부착부(51)에공급할수 있고, 매회소량이며또한동일한양의액상수지(8)를웨이퍼(W)의중심에부착시킬수 있다.

76. 发明授权

KR102203039B1 피가공물의 유지 기구 및 가공 장치 有权
公开(公告)号：KR102203039B1
公开(公告)日：2021-01-13
申请号：KR1020170068830
申请日：2017-06-02
申请人： 가부시기가이샤 디스코
发明人： 후쿠오카다케오미
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/67 , B23Q7/04
摘要： (과제) 피가공물을보다적절히유지할수 있는유지기구를제공한다. (해결수단) 피가공물의유지기구 (54) 로서, 유지면 (60a) 을갖는유지기대 (60) 와, 유지기대의유지면에설치되고, 강자성을나타내는재료를포함하는피가공물 (11) 과의사이에인력을발생하게하는자석 (62) 과, 자석과의사이에발생하는인력에의해유지기대의유지면측에유지된피가공물에대하여유지면으로부터멀어지는방향의힘을가하는릴리스수단 (64) 을구비하고, 릴리스수단은, 유지면을덮는커버시트 (66) 와, 유지면과커버시트의사이에유체를공급하여커버시트를불룩하게하는유체공급부 (72) 를갖고, 커버시트를개재하여자석과의사이에발생하는인력에의해피가공물을유지한다.

77. 发明授权

KR102201910B1 삼방 밸브 및 흡기 시스템 有权
公开(公告)号：KR102201910B1
公开(公告)日：2021-01-11
申请号：KR1020150012783
申请日：2015-01-27
申请人： 가부시기가이샤 디스코
发明人： 하야사카히데키 , 스즈키구니시게
IPC分类号： F16K11/04 , F16K27/02 , B08B5/04
摘要： 본발명은유로의개폐성능의열화를억제하면서, 유체의유입량을조정하는것을목적으로한다. 제1 포트(11a)에대향하는제2 포트(11b) 및제1 포트와제2 포트사이의제3 포트(11c)를구비하는보디(11)와, 제1 포트와제2 포트를전환식으로개폐시키는개폐수단(12)을구비하는삼방밸브(10)에있어서, 개폐수단은, 제1 포트또는제2 포트를봉쇄하는면적의판형의봉쇄플레이트(12a)와, 봉쇄플레이트를제1 포트와제2 포트사이를왕래시키는플레이트이동부(12b)로구성되고, 제1 포트또는제2 포트에, 포트의개구면적을조정하는조정부(13)를구비하는구성으로하였다.

78. 发明授权

KR102198123B1 웨이퍼의 가공 방법 有权
公开(公告)号：KR102198123B1
公开(公告)日：2021-01-04
申请号：KR1020140134227
申请日：2014-10-06
申请人： 가부시기가이샤 디스코
发明人： 야마시타요헤이 , 후루타켄지 , 요도요시아키
IPC分类号： H01L21/301 , H01L21/268 , H01L21/76 , H01L21/304 , H01L21/683
摘要： 본발명은웨이퍼의이면에절연성을갖는보강시트가접착되는경우에있어서도, 내부가공을실시할수 있는웨이퍼의가공방법을제공하는것을목적으로한다. 본발명에따르면, 표면에복수의분할예정라인이격자형으로형성되어있고복수의분할예정라인에의해구획된복수의영역에디바이스가형성된웨이퍼를, 분할예정라인을따라개개의디바이스로분할하는웨이퍼의가공방법으로서, 웨이퍼의표면에보호부재를접착하는보호부재접착공정과, 웨이퍼의이면을연삭하여소정의두께로형성하는이면연삭공정과, 웨이퍼의이면측으로부터웨이퍼에대하여투과성을갖는파장의레이저광선의집광점을분할예정라인에대응하는내부에위치시켜분할예정라인을따라조사하여, 웨이퍼의내부에분할예정라인을따라개질층을형성하는개질층형성공정과, 웨이퍼의이면에절연기능을구비한보강시트를장착하고보강시트측에다이싱테이프를접착하며다이싱테이프의외주부를환형의프레임에의해지지하는웨이퍼지지공정과, 웨이퍼를가열하여웨이퍼의이면에장착된보강시트를가열함으로써보강시트를고화시키는보강시트가열공정과, 웨이퍼에외력을부여하여웨이퍼를개개의디바이스로분할하고보강시트를개개의디바이스를따라파단하는분할공정을포함한다.

79. 发明授权

KR102163441B1 웨이퍼의 가공 방법 有权
公开(公告)号：KR102163441B1
公开(公告)日：2020-10-08
申请号：KR1020150004005
申请日：2015-01-12
申请人： 가부시기가이샤 디스코
发明人： 히로사와슌이치로
IPC分类号： H01L21/78 , H01L21/76 , H01L21/268 , H01L21/683

80. 发明授权

KR102151282B1 연삭 장치 有权
公开(公告)号：KR102151282B1
公开(公告)日：2020-09-02
申请号：KR1020150073849
申请日：2015-05-27
申请人： 가부시기가이샤 디스코
发明人： 미하라다쿠야
IPC分类号： B24B49/04 , B24B37/013

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