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1. 发明授权

KR102203039B1 피가공물의 유지 기구 및 가공 장치 有权
公开(公告)号：KR102203039B1
公开(公告)日：2021-01-13
申请号：KR1020170068830
申请日：2017-06-02
申请人： 가부시기가이샤 디스코
发明人： 후쿠오카다케오미
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/67 , B23Q7/04
摘要： (과제) 피가공물을보다적절히유지할수 있는유지기구를제공한다. (해결수단) 피가공물의유지기구 (54) 로서, 유지면 (60a) 을갖는유지기대 (60) 와, 유지기대의유지면에설치되고, 강자성을나타내는재료를포함하는피가공물 (11) 과의사이에인력을발생하게하는자석 (62) 과, 자석과의사이에발생하는인력에의해유지기대의유지면측에유지된피가공물에대하여유지면으로부터멀어지는방향의힘을가하는릴리스수단 (64) 을구비하고, 릴리스수단은, 유지면을덮는커버시트 (66) 와, 유지면과커버시트의사이에유체를공급하여커버시트를불룩하게하는유체공급부 (72) 를갖고, 커버시트를개재하여자석과의사이에발생하는인력에의해피가공물을유지한다.

2. 发明授权

KR102046667B1 절삭 장치 有权
公开(公告)号：KR102046667B1
公开(公告)日：2019-11-19
申请号：KR1020140069834
申请日：2014-06-10
申请人： 가부시기가이샤 디스코
发明人： 후쿠오카다케오미
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/677 , H01L21/687

3. 发明授权

KR101854891B1 레이저 가공 장치 有权
公开(公告)号：KR101854891B1
公开(公告)日：2018-05-04
申请号：KR1020110007352
申请日：2011-01-25
申请人： 가부시기가이샤 디스코
发明人： 엔도도모히로 , 호시노히토시 , 오바류고 , 후쿠오카다케오미 , 아키타소이치로
IPC分类号： B23K26/042 , B23K26/06 , B23K26/082 , H01S3/10 , B23K103/00
摘要： 본발명은집광렌즈를움직이지않고레이저광선의광축이집광렌즈의중심을통과하도록조정하는것을가능하게하는것을목적으로한다. 발진기(42)로부터발생된레이저광선(L)이 Y 방향조정미러(43), X 방향조정미러(44), 각도조정미러(45)에서각각반사되어집광렌즈(47)로유도되는구성에있어서, Y 방향조정미러(43)를 Y 방향으로이동가능하게, X 방향조정미러(44)를 X 방향으로이동가능하게설치하여이들미러(43, 44)를이동시키고, 필요에따라각도조정미러(45)에의한레이저광선(L)의반사각도를조정하여레이저광선(L)의광축이집광렌즈(47)의중심을통과하게하는조정을행한다. 레이저광선(L)의광축쪽을움직이게함으로써, 집광렌즈(47)를움직이지않고집광렌즈(47)의중심에레이저광선(L)의광축을통과시킬수 있다.

4. 发明公开

KR1020150130234A 절삭 장치의 척테이블 审中-实审
标题翻译：切割装置中的表
公开(公告)号：KR1020150130234A
公开(公告)日：2015-11-23
申请号：KR1020150063012
申请日：2015-05-06
申请人： 가부시기가이샤 디스코
发明人： 후쿠오카다케오미 , 린자비
IPC分类号： H01L21/687 , H01L21/78 , H01L21/683
摘要： 본발명은웨이퍼를유지하는유지면에대하여, 고리형프레임을지지하는프레임지지부의높이를미조정할수 있는절삭장치의척테이블을제공하는것을과제로한다. 프레임지지수단(13A)은, 테이블베이스(11)에고정된기대부(132)와, 테이블본체(12)의유지면과직교하는높이방향으로위치를조정하는조정수단(15)을통해기대부(132)에고정되는프레임지지부(131A)를가지며, 프레임지지부(131A)에지지되는고리형프레임(6A)의높이가, 테이블본체(12)의유지면에대하여원하는위치에위치부여된다.
摘要翻译：本发明的目的是提供一种切割装置的卡盘台，其相对于保持晶片的保持面微调地调整支撑环形框架的框架支撑单元的高度。框架支撑装置（13A）包括：固定到台架（11）上的基座单元（132）; 以及通过控制与桌子主体（12）的保持表面垂直的高度方向的位置的控制装置（15）固定到基座单元（132）的框架支撑单元（131A）。此外，由框架支撑单元（131A）支撑的环形框架（6A）的高度相对于工作台主体（12）的保持表面设置在优选位置。

5. 发明授权

KR102234975B1 절삭 장치의 척테이블 有权
公开(公告)号：KR102234975B1
公开(公告)日：2021-03-31
申请号：KR1020150063012
申请日：2015-05-06
申请人： 가부시기가이샤 디스코
发明人： 후쿠오카다케오미 , 린자비
IPC分类号： H01L21/687 , H01L21/67
摘要： 본발명은웨이퍼를유지하는유지면에대하여, 고리형프레임을지지하는프레임지지부의높이를미조정할수 있는절삭장치의척테이블을제공하는것을과제로한다. 프레임지지수단(13A)은, 테이블베이스(11)에고정된기대부(132)와, 테이블본체(12)의유지면과직교하는높이방향으로위치를조정하는조정수단(15)을통해기대부(132)에고정되는프레임지지부(131A)를가지며, 프레임지지부(131A)에지지되는고리형프레임(6A)의높이가, 테이블본체(12)의유지면에대하여원하는위치에위치부여된다.

6. 发明公开

KR1020160122638A 척 테이블 审中-实审
标题翻译： CHUCK TABLE
公开(公告)号：KR1020160122638A
公开(公告)日：2016-10-24
申请号：KR1020160040881
申请日：2016-04-04
申请人： 가부시기가이샤 디스코
发明人： 후쿠오카다케오미
IPC分类号： H01L21/683 , B26D7/18 , H01L21/78
CPC分类号： H01L21/6838 , B26D7/018 , B26D7/1863 , H01L21/6836 , H01L21/78
摘要： (과제) 척테이블의상면에절삭부스러기등이모이는것을방지하여링 프레임을오염시키지않도록한다. (해결수단) 척테이블 (10) 은, 판상워크 (1) 를흡인하는흡인면 (120) 과, 흡인원 (121) 에흡인면 (120) 을연통시키는흡인공 (122) 과, 링프레임 (2) 을자착력에의해유지하는프레임유지수단 (13) 을구비하고, 프레임유지수단 (13) 은, 링프레임 (2) 을재치시키는재치면 (130) 과, 자석 (131) 과, 재치면 (130) 에있어서자석 (131) 을노출시키지않고재치면 (130) 에자착력을작용시키는자착력발생부 (132) 를구비했기때문에, 재치면 (130) 의상면에요철부분이생기지않도록구성할수 있다. 이로써, 절삭부스러기등이재치면 (130) 에퇴적되는것을방지할수 있어, 링프레임 (2) 의하면을오염시키거나링 프레임 (2) 에대한자석 (131) 의자착력이저하되거나하는것을방지할수 있다.

7. 发明公开

KR1020110097625A 레이저 가공 장치 有权
标题翻译：激光加工设备
公开(公告)号：KR1020110097625A
公开(公告)日：2011-08-31
申请号：KR1020110008922
申请日：2011-01-28
申请人： 가부시기가이샤 디스코
发明人： 엔도도모히로 , 호시노히토시 , 오바류고 , 후쿠오카다케오미 , 아키타소이치로
IPC分类号： B23K26/06 , B23K26/042 , B23K26/03 , B23K26/38 , H01S3/10
CPC分类号： B23K26/0665 , B23K26/032 , B23K26/042 , B23K26/38 , H01S3/10
摘要： 본 발명은 번잡한 작업을 수반하지 않고, 또한 작업원의 안전이 확보된 상태에서 레이저 광선의 조사 각도 조정 작업을 적확하게 행하는 것을 목적으로 한다.
레이저 광선(L)의 광축 상에, 레이저 광선(L)이 통과하는 형광판(482)과 형광판(482)을 촬상하는 촬상부(483)를 포함한 광축 확인부(48)를 배치하고, 집광 렌즈(47)를 떼어낸 상태에서 레이저 광선(L)을 웨이퍼(워크)(1)에 조사한다. 형광판(482)을 통과하는 레이저 광선(L)의 조사광과 웨이퍼(1)로부터의 반사광이 형광판(482)에서 발광하고, 발광점이 하나인 경우는 웨이퍼 표면으로의 조사 각도가 수직이라고 판단된다. 발광점이 2개인 경우는 발광점이 하나가 되도록 촬상부(483)에 의한 촬상을 확인하면서, 각도 조정 미러(45)에 의해 조사 각도를 조정한다. 케이스체(41)로 레이저 광선(L)을 차광하고, 촬상부(483)에서 형광판(482)의 발광 상태를 확인하기 때문에, 조사 각도의 조정에는 차광 파티션이나 보호 고글이 필요 없다.

8. 发明公开

KR1020160020352A 패키지 기판의 가공 방법 审中-实审
标题翻译：处理包装衬底的方法
公开(公告)号：KR1020160020352A
公开(公告)日：2016-02-23
申请号：KR1020150106354
申请日：2015-07-28
申请人： 가부시기가이샤 디스코
发明人： 후쿠오카다케오미 , 가네코마사노부 , 가토다쿠야 , 다카기아츠시 , 하타나카에이지
IPC分类号： H01L23/00 , H01L21/78 , H01L21/76 , H01L21/683
摘要： 본발명은패키지기판을교정한상태로척 테이블에흡인유지시키고, 패키지기판의분할후의칩을척 테이블로부터이격시키기쉽게하는것을목적으로한다. 패키지기판(W)의가공방법은, 절삭수노즐(74)로척 테이블(12)의흡인면(41)과패키지기판사이를절삭수로채운후, 흡인면으로패키지기판을흡인유지하는공정과, 절삭블레이드(71)로패키지기판을분할예정라인(81)을따라절삭하여개개의칩으로분할하는공정과, 절삭수노즐로칩에절삭수를공급하여척 테이블의흡인면을절삭수로시일하는공정과, 척테이블의흡인면으로부터블로우에어를분사하여, 흡인면으로부터칩을이격시켜회수하는공정을갖는구성으로하였다.
摘要翻译：本发明是为了在校正状态下将包装基板吸附并保持在卡盘台中，并且在将封装基板从卡盘台分离后容易地分离芯片。一种处理封装基板（W）的方法包括以下步骤：在使切割水喷嘴（74）填充卡盘台的吸力面（41）之间的区域之后，将封装基板吸入并保持在吸入面上（12）和所述封装基板（41）具有切割水; 通过切割刀片（71）沿分割预定线（81）切割所述封装基板，以分割成单独的芯片; 通过切割水喷嘴向切屑供应切割水，以通过切割水密封卡盘的吸力表面; 并且从吸盘表面的吸力表面喷射吹出空气以将芯片与吸力表面分离以用于收集。

9. 发明公开

KR1020140004577A 절삭 장치의 척 테이블 기구 审中-实审
标题翻译：切割机的切割机构
公开(公告)号：KR1020140004577A
公开(公告)日：2014-01-13
申请号：KR1020130075658
申请日：2013-06-28
申请人： 가부시기가이샤 디스코
发明人： 후쿠오카다케오미 , 몬자와에이지
IPC分类号： H01L21/301 , B24B37/04 , B24B41/06
CPC分类号： H01L21/687 , H01L21/67092 , H01L21/6836
摘要： The purpose of the present invention is to provide a chuck table tool of a cutting device which can be easily attached and detached. A chuck table tool (10) of a cutting device maintains a plate typed work-piece which is bonded to an annular frame of a magnetic substance through a bonding tape. The chuck table tool of the cutting device comprise; a table part (50) which is fixated on a table base (6) of the cutting device and has a maintaining surface (51) for maintaining the work-piece at the upper part; a permanent magnet (64) which is fixated on the table base and is arranged on an area in which the annular frame is located; and a frame mount part (60) having a position determination part (65) which aligns and arranges the center of the annular frame on the center of the table part. The frame mount part is fixated on the table base part and the table part is attached and detached from the table base. [Reference numerals] (AA) Inner side; (BB) Diameter direction; (CC) Outer side; (DD) A-A sectional view
摘要翻译：本发明的目的是提供一种可以容易地安装和拆卸的切割装置的卡盘工具。切割装置的卡盘工具（10）保持板状工件，其通过粘合带结合到磁性物质的环形框架。切割装置的卡盘工具包括：固定在所述切割装置的台座（6）上并具有用于将所述工件保持在所述上部的保持面（51）的工作台部（50）永磁体（64），其固定在台座上并且布置在环形框架所在的区域上; 以及框架安装部分（60），其具有将环形框架的中心对准并布置在台面部分的中心的位置确定部分（65）。框架安装部分固定在工作台基部上，并将工作台部件从工作台基座上拆下。（标号）（AA）内侧; （BB）直径方向; （CC）外侧; （DD）A-A截面图

10. 发明公开

KR1020110097621A 레이저 가공 장치 审中-实审
公开(公告)号：KR1020110097621A
公开(公告)日：2011-08-31
申请号：KR1020110007352
申请日：2011-01-25
申请人： 가부시기가이샤 디스코
发明人： 엔도도모히로 , 호시노히토시 , 오바류고 , 후쿠오카다케오미 , 아키타소이치로
IPC分类号： B23K26/042 , B23K26/06 , B23K26/082 , H01S3/10 , B23K103/00
CPC分类号： B23K26/042 , B23K26/0648 , B23K26/082 , B23K2203/56 , H01S3/10
摘要： 본 발명은 집광 렌즈를 움직이지 않고 레이저 광선의 광축이 집광 렌즈의 중심을 통과하도록 조정하는 것을 가능하게 하는 것을 목적으로 한다.
발진기(42)로부터 발생된 레이저 광선(L)이 Y 방향 조정 미러(43), X 방향 조정 미러(44), 각도 조정 미러(45)에서 각각 반사되어 집광 렌즈(47)로 유도되는 구성에 있어서, Y 방향 조정 미러(43)를 Y 방향으로 이동 가능하게, X 방향 조정 미러(44)를 X 방향으로 이동 가능하게 설치하여 이들 미러(43, 44)를 이동시키고, 필요에 따라 각도 조정 미러(45)에 의한 레이저 광선(L)의 반사 각도를 조정하여 레이저 광선(L)의 광축이 집광 렌즈(47)의 중심을 통과하게 하는 조정을 행한다. 레이저 광선(L)의 광축 쪽을 움직이게 함으로써, 집광 렌즈(47)를 움직이지 않고 집광 렌즈(47)의 중심에 레이저 광선(L)의 광축을 통과시킬 수 있다.

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