专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明授权

KR101916518B1 기판 처리 방법 有权
公开(公告)号：KR101916518B1
公开(公告)日：2018-11-07
申请号：KR1020160116314
申请日：2016-09-09
申请人： 가부시기가이샤 디스코
发明人： 모리카즈히로시 , 프리바서칼하인즈 , 핫토리나오
IPC分类号： H01L21/78 , H01L21/268 , H01L21/76 , H01L21/02 , H01L21/304 , H01L21/306
CPC分类号： H01L21/78 , H01L21/304 , H01L21/428 , H01L23/544 , H01L33/0054 , H01L33/0075 , H01S5/0201 , H01S5/0203 , H01S5/021
摘要： 본발명은적어도하나의분할선(22)이형성되어있는제1 표면(2a) 및제1 표면(2a)의반대쪽에있는제2 표면(2b)을가지는기판(2)을처리하는방법에관한것이다. 본방법은기판(2)에복수의홀 영역(23) - 각각의홀 영역(23)은제1 표면(2a)으로부터제2 표면(2b) 쪽으로연장됨 - 을형성하기위해, 펄스형레이저빔(LB)을적어도하나의분할선(22)을따라적어도복수의위치에서제1 표면(2a)측으로부터기판(2)에조사하는단계를포함한다. 각각의홀 영역(23)은개질영역(232) 및제1 표면(2a) 쪽으로개방된개질영역(232)에서의공간(231)으로이루어져있다. 본방법은복수의홀 영역(23)이형성된적어도하나의분할선(22)을따라기판재료를제거하는단계를더 포함한다.

2. 发明授权

KR102065829B1 기판 프로세싱 방법 有权
公开(公告)号：KR102065829B1
公开(公告)日：2020-01-13
申请号：KR1020170172459
申请日：2017-12-14
申请人： 가부시기가이샤 디스코
发明人： 모리카즈히로시 , 프리바서칼하인즈 , 핫토리나오
IPC分类号： H01L21/78 , B23K26/38 , H01L21/02 , H01L21/76

3. 发明授权

KR102226780B1 기판을 프로세싱하는 방법 有权
公开(公告)号：KR102226780B1
公开(公告)日：2021-03-10
申请号：KR1020180087229
申请日：2018-07-26
申请人： 가부시기가이샤 디스코
发明人： 프리바서칼하인즈 , 호시노히토시 , 후루타겐지
IPC分类号： H01L21/78 , H01L21/76 , H01L21/304 , B23K26/53 , B23K103/00
摘要： 본발명은제1 표면(2a) 및제1 표면(2a)에반대되는제2 표면(2b)을구비하는기판(2)을프로세싱하는방법에관한것으로, 기판(2)은제1 표면(2a) 상에복수의분할라인(22)에의해분할되는복수의디바이스(21)를갖는디바이스영역(20)을구비한다. 그방법은제1 표면(2a)의쪽으로부터 100 ㎛이상의두께를갖는기판(2)에펄스식레이저빔(LB) - 펄스식레이저빔(LB)은, 분할라인(22)의각각을따라기판(2)에복수의개질된영역(23)을형성하기위해, 펄스식레이저빔(LB)의초점(P)이제1 표면(2a)으로부터제2 표면(2b)을향하는방향에서제1 표면(2a)으로부터일정거리에위치되는상태에서, 분할라인(22)의각각을따르는적어도복수의위치에서기판(2)에인가됨 - 을인가하는것, 및기판(2)에개질된영역(23)을형성한이후기판두께를조정하기위해기판(2)의제2 표면(2b)을연삭하는것을포함한다. 또한, 본발명은이러한기판(2)을프로세싱하는방법에관한것인데, 그방법에서는, 기판(2)에개질된영역(23) 및/또는홀 영역을형성한이후, 분할라인(22)을따라연장하는복수의그루브(80)를기판(2)에형성하기위해, 기판(2)에플라즈마(PL)가인가된다.

4. 发明公开

KR1020170031070A 기판 처리 방법 审中-实审
标题翻译：基板处理方法
公开(公告)号：KR1020170031070A
公开(公告)日：2017-03-20
申请号：KR1020160116314
申请日：2016-09-09
申请人： 가부시기가이샤 디스코
发明人： 모리카즈히로시 , 프리바서칼하인즈 , 핫토리나오
IPC分类号： H01L21/78 , H01L21/268 , H01L21/76 , H01L21/02 , H01L21/304 , H01L21/306
CPC分类号： H01L21/78 , H01L21/304 , H01L21/428 , H01L23/544 , H01L33/0054 , H01L33/0075 , H01S5/0201 , H01S5/0203 , H01S5/021
摘要： 본발명은적어도하나의분할선(22)이형성되어있는제1 표면(2a) 및제1 표면(2a)의반대쪽에있는제2 표면(2b)을가지는기판(2)을처리하는방법에관한것이다. 본방법은기판(2)에복수의홀 영역(23) - 각각의홀 영역(23)은제1 표면(2a)으로부터제2 표면(2b) 쪽으로연장됨 - 을형성하기위해, 펄스형레이저빔(LB)을적어도하나의분할선(22)을따라적어도복수의위치에서제1 표면(2a)측으로부터기판(2)에조사하는단계를포함한다. 각각의홀 영역(23)은개질영역(232) 및제1 표면(2a) 쪽으로개방된개질영역(232)에서의공간(231)으로이루어져있다. 본방법은복수의홀 영역(23)이형성된적어도하나의분할선(22)을따라기판재료를제거하는단계를더 포함한다.
摘要翻译：本发明涉及一种处理基板2的方法，该基板2具有第一表面2a和与第一表面2a相对的第二表面2b，在该第一表面2a上可分离至少一条分割线22。该方法包括以下步骤：在衬底（2）上形成脉冲激光束（LB）以形成多个孔区域（23），每个孔区域（23）从第一表面）沿着至少一个分割线（22）至少在多个位置处从第一表面（2a）侧到基板（2）上。每个孔区域23由改性区域232和在朝向第一表面2a开放的改性区域232中的空间231组成。该方法进一步包括沿着具有多个孔区域（23）的至少一个分隔线（22）去除衬底材料。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式