该申请人涉及专利文献：5144，涉及专利：4020件
覆盖主要的IPC大类包括：H04(1149)、G06(1040)、H01(1005)、C09(444)、B82(333)、G09(106)、G01(98)、G02(92)、F24(87)、G10(68)
专利类型分布状况：发明公开(3309)、实用新型(450)、外观设计(208)、发明申请(53)
专利不同法律状态数据分布状况：失效专利(1519)、无效专利(1221)、有效专利(1196)、公开(53)、实质审查(31)
该领域主要的发明人有：程陆玲(139)、孙翀(109)、何斯纳(84)、肖斌(81)、陈亚文(77)、李雪(71)、孙向作(70)、卢伟超(69)、向超宇(59)、杨一行(55)
详细地址：中国 广东省 惠州 广东省惠州市鹅岭南路6号TCL工业大厦8楼技术中心 516001
| 专利类型 | 专利名称 | 文献号 |
|---|---|---|
| 发明公开 | 声纹识别方法、装置及终端设备 | CN113223536A |
| 发明公开 | 量子点发光二极管及其制备方法 | CN113130837A |
| 发明公开 | 量子点发光二极管及其制备方法 | CN113130824A |
| 发明公开 | 光电器件及其制备方法 | CN113130823A |
| 发明公开 | 封装结构及其封装方法，显示装置 | CN113130810A |
| 发明公开 | 一种纳米材料及其制备方法与量子点发光二极管 | CN113130790A |
| 发明公开 | 复合材料、薄膜、量子点发光二极管 | CN113130788A |
| 发明公开 | 一种复合材料、量子点发光二极管及其制备方法 | CN113130787A |
| 发明公开 | 复合衬底和柔性显示屏 | CN113130752A |
| 发明公开 | 芯片焊接方法、背板和热压合设备 | CN113130726A |
| 排名 | 企业名称 | 专利 |
|---|---|---|
| 1 | TCL集团股份有限公司 | 5197 |
| 排名 | 发明人 | 专利 |
|---|---|---|
| 1 | 程陆玲 | 139 |
| 2 | 孙翀 | 109 |
| 3 | 何斯纳 | 84 |
| 4 | 肖斌 | 81 |
| 5 | 陈亚文 | 77 |
| 6 | 李雪 | 71 |
| 7 | 孙向作 | 70 |
| 8 | 卢伟超 | 69 |
| 9 | 向超宇 | 59 |
| 10 | 杨一行 | 55 |
| 排名 | 企业名称 | 专利 |
|---|---|---|
| 1 | 深圳市君胜知识产权代理事务所 | 2400 |
| 2 | 深圳中一专利商标事务所 | 1882 |
| 3 | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 | 428 |
| 4 | 广州粤高专利代理有限公司 | 165 |
| 5 | 广东国晖律师事务所 | 127 |
| 6 | 广州粤高专利商标代理有限公司 | 57 |
| 7 | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) | 31 |
| 8 | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 | 4 |
| 9 | 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 1 |
| 排名 | 代理人 | 专利 |
|---|---|---|
| 1 | 王永文 | 2172 |
| 2 | 刘文求 | 1814 |
| 3 | 张全文 | 1273 |
| 4 | 杨宏 | 417 |
| 5 | 黄志云 | 269 |
| 6 | 罗晓林 | 222 |
| 7 | 官建红 | 212 |
| 8 | 欧阳启明 | 123 |
| 9 | 方良 | 91 |
| 10 | 阳开亮 | 86 |
