基本信息:
- 专利标题： 芯片焊接方法、背板和热压合设备
- 申请号：CN201911410711.5 申请日：2019-12-31
- 公开(公告)号：CN113130726A 公开(公告)日：2021-07-16
- 发明人： 林智远 , 颜青青 , 谢相伟
- 申请人： TCL集团股份有限公司
- 申请人地址： 广东省惠州市仲恺高新技术开发区十九号小区
- 专利权人： TCL集团股份有限公司
- 当前专利权人： TCL集团股份有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省惠州市仲恺高新技术开发区十九号小区
- 代理机构： 深圳中一联合知识产权代理有限公司
- 代理人： 张禹
- 主分类号： H01L33/62
- IPC分类号： H01L33/62 ; H01L21/603
摘要：
本发明适用于芯片生产制作领域，提供了一种芯片焊接方法、背板和热压合设备。芯片焊接方法包括以下步骤：预备一容置腔，包括上腔和下腔，一背板设置在所述上腔和所述下腔之间，所述背板的焊接面设置有板焊盘和通风孔，所述焊接面位于所述上腔一侧，所述通风孔连通所述上腔与所述下腔；将芯片置于对应的板焊盘上，所述芯片包括芯主体和芯焊盘，所述芯焊盘抵接所述板焊盘，其中，所述通风孔设置在当所述芯焊盘抵接所述板焊盘时所述芯主体在所述焊接面的投影会与所述通风孔存在重叠的位置处；在所述上腔通入气体使得所述气体经所述通风孔进入所述下腔；焊接所述芯片。本发明提供的芯片焊接方法有利于提高芯片与背板之间的电学连接质量的稳定性。
公开/授权文献:
- CN113130726B 芯片焊接方法、背板和热压合设备 公开/授权日：2022-10-11