基本信息:
- 专利标题： 封装结构及其封装方法，显示装置
- 申请号：CN201911402622.6 申请日：2019-12-30
- 公开(公告)号：CN113130810A 公开(公告)日：2021-07-16
- 发明人： 王劲 , 杨一行
- 申请人： TCL集团股份有限公司
- 申请人地址： 广东省惠州市仲恺高新技术开发区十九号小区
- 专利权人： TCL集团股份有限公司
- 当前专利权人： TCL集团股份有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省惠州市仲恺高新技术开发区十九号小区
- 代理机构： 深圳中一联合知识产权代理有限公司
- 代理人： 曹柳
- 主分类号： H01L51/52
- IPC分类号： H01L51/52 ; H01L51/50 ; H01L27/32
摘要：
本发明属于显示装置封装技术领域，尤其涉及一种封装结构，包括保护层、阻隔层以及设置在所述保护层和所述阻隔层之间的散热层；其中，所述散热层包括石墨烯纳米片和/或氮化硼纳米片。本发明封装结构不但能有效隔绝空气中的氧气、水等成分对显示器件的侵蚀，而且具有较好的散热性能，能够及时导通疏散显示器件在使用过程中产生的热量，防止热量积聚导致的显示器件发光效率低和寿命退化过快，从而使显示装置有更稳定的光电性能和更长久的使用寿命。