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1. 发明申请

WO2023079148A1 OPTICAL SYSTEM, LITHOGRAPHY APPARATUS AND METHOD 审中-公开
公开(公告)号：WO2023079148A1
公开(公告)日：2023-05-11
申请号：PCT/EP2022/081002
申请日：2022-11-07
申请人： CARL ZEISS SMT GMBH
发明人： KRONE, Stefan , KUNZE, Kai , URBAN, Sven , TORRES DA SILVA, Philipp
IPC分类号： B81B7/00 , G03F7/20
摘要： An optical system for a lithography apparatus (1), in particular a micromirror arrangement, comprises:a plurality of actuatable individual mirrors (101-106), a vacuum-tight housing (150), and an electronics arrangement (110) which is integrated in the vacuum-tight housing (150) and configured for individual actuation of each individual mirror (101-106), wherein the electronics arrangement (110) has a plurality of electronics modules (120, 130, 200, 300), which are releasably installed in the vacuum-tight housing (150) and which each have a plurality of interconnected electronic and/or electrical components (201-206), and wherein at least one specific electronics module (120, 130, 200, 300) of the plurality thereof has a printed circuit board (PCB), on which the electronic and/or electrical components (201-206) of the specific electronics module (120, 130, 200, 300) are arranged, and wherein the printed circuit board (PCB) is arranged on a frame (330) of the specific electronics module (120, 130, 200, 300), wherein the frame (330) has at least one fastening section (134, 210, 310), which is provided to releasably install the specific electronics module (120, 130, 200, 300) in the vacuum-tight housing (150) and/or to connect the said specific electronics module to a further electronics module of the electronics arrangement (110), wherein the at least one fastening section (134, 210, 310) of the specific electronics module (120, 130, 200, 300), in the state where it is installed in the vacuum-tight housing (150), is in contact with a corresponding fastening section (152, 132) of the vacuum-tight housing (150) and/or of the further electronics module (120, 130, 200, 300).

2. 发明申请

WO2022233465A1 MIKROMECHANISCHES SCHWINGUNGSSYSTEM 审中-公开
公开(公告)号：WO2022233465A1
公开(公告)日：2022-11-10
申请号：PCT/EP2022/052960
申请日：2022-02-08
申请人： ROBERT BOSCH GMBH
发明人： PINTER, Stefan
IPC分类号： G02B26/08 , B81B7/00
摘要： Es wird ein Mikromechanisches Schwingungssystem (20) vorgeschlagen, welches einen mikromechanischen Schwingkörper (5) mit wenigstens einem Mikrospiegel (6), der um eine Drehachse (9) drehbar gelagert ist, aufweist. Zusätzlich weist das mikromechanische Schwingungssystem (20) eine elektromagnetische Antriebseinheit auf, die einen Spulenkörper (7) und eine Magneteinheit (29) aufweist. Die Magneteinheit (29) weist einen Magnetfluss leitenden Magnettopf (21) und einen Hartmagneten (22) auf, dessen Magnetisierung senkrecht zur Öffnung (18a) des Magnettopfs (21) liegt. Zusätzlich weist das mikromechanische Schwingungssystem (20) ein Gehäuse (24) zur Abdeckung des Mikrospiegels (6) gegenüber einer äußeren Umgebung auf. Zumindest ein Teil des Gehäuses (24) wird hierbei aus dem Magnettopf (21) und/oder dem Hartmagneten (22) ausgebildet.

3. 发明申请

WO2022233058A1 一种封装结构及其制作方法、电子设备审中-公开
公开(公告)号：WO2022233058A1
公开(公告)日：2022-11-10
申请号：PCT/CN2021/092221
申请日：2021-05-07
申请人：华为技术有限公司
发明人：林来存 , 陈建桦 , 张珊 , 刘国文
IPC分类号： H01L23/28 , B81B7/00
摘要：本申请实施例提供一种封装结构及其制作方法、电子设备，涉及封装技术领域，可以解决声学滤波器的封装结构的厚度较大、尺寸较大和制作工艺复杂等问题。封装结构包括芯片，芯片包括衬底、功能器件和焊盘; 第一介质薄膜设置于焊盘远离衬底的一侧; 第二介质薄膜设置于第一介质薄膜上，第二介质薄膜在衬底上的投影覆盖功能器件在衬底上的投影，焊盘远离衬底的至少部分表面露出于第一介质薄膜和第二介质薄膜; 芯片、第二介质薄膜以及设置在芯片和第二介质薄膜之间的第一介质薄膜构成空腔结构; 连接层设置于第二介质薄膜远离衬底的一侧、第二介质薄膜的侧面、第一介质薄膜的侧面以及焊盘远离衬底且露出于第一介质薄膜和第二介质薄膜的表面上。

4. 发明申请

WO2022188859A1 半导体装置及其制造方法审中-公开
公开(公告)号：WO2022188859A1
公开(公告)日：2022-09-15
申请号：PCT/CN2022/080331
申请日：2022-03-11
申请人：京东方科技集团股份有限公司
发明人：王美丽 , 梁轩 , 王飞 , 王磊 , 杨亚锋 , 董学 , 曹占锋 , 王明星 , 李付强 , 张晨阳 , 赵欣欣 , 韩艳玲 , 王雷 , 冯煊 , 李亚鹏
IPC分类号： H01L23/482 , H01L23/485 , H01L23/49 , H01L21/60 , H01L25/18 , H01L25/16 , H01L33/62 , B81C3/00 , B81B7/00
摘要：提供一种半导体装置及其制造方法。所述半导体装置包括：衬底；设置于所述衬底的芯片，所述芯片包括芯片主体和设置于所述芯片主体上的多个端子；设置于所述衬底的端子扩展层，所述端子扩展层包括导电材料，其中，所述端子扩展层和至少一个端子位于所述芯片主体的同一侧，所述半导体装置还包括位于所述端子扩展层中的多个扩展走线，所述多个扩展走线分别与所述多个端子电连接，用于引出所述多个端子；以及至少一个扩展走线在所述衬底上的正投影完全覆盖与该扩展走线电连接的端子在所述衬底上的正投影。

5. 发明申请

WO2022186818A1 CHAMBER PARTICLES FOR NUCLEIC ACID PROCESSING 审中-公开
公开(公告)号：WO2022186818A1
公开(公告)日：2022-09-09
申请号：PCT/US2021/020379
申请日：2021-03-02
申请人： HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P.
发明人： SHKOLNIKOV, Viktor , GOVYADINOV, Alexander
IPC分类号： C12M1/00 , C12Q1/34 , C12Q1/6806 , C12Q1/6809 , C12Q1/6844 , B81B7/00
摘要： The present disclosure is drawn to a chamber particle for nucleic acid processing. The chamber particle can include a chamber defined by chamber particle walls and sized to allow a plurality of nucleic acid molecules to enter the chamber and dried reagents immobilized on the chamber particle walls. The dried reagents can include a nuclease enzyme.

6. 发明申请

WO2022179479A1 一种MEMS器件及其制作方法审中-公开
公开(公告)号：WO2022179479A1
公开(公告)日：2022-09-01
申请号：PCT/CN2022/077173
申请日：2022-02-22
申请人：中芯集成电路（宁波）有限公司上海分公司
发明人：黄河 , 罗海龙 , 李伟
IPC分类号： B81B7/00 , H03H3/02
摘要：一种MEMS器件及其制作方法，包括：包括叉指换能器(11)的声表面波滤波器；位于声表面波滤波器上方的第一结构层(13)；体声波滤波器包括承载衬底(100)，位于承载衬底(100)表面的声反射结构，及声反射结构上的压电叠层结构，压电叠层结构包括依次层叠的第一电极(102)、压电层(103)和第二电极(104)；第一结构层(13)具有第一空腔(120a)，压电叠层结构的有效谐振区和声表面波滤波器的叉指换能器覆盖第一空腔(120a)。通过在声表面波滤波器和体声波滤波器之间设有第一空腔(120a)的第一结构层(13)，使得压电叠层结构的有效谐振区和声表面波滤波器的叉指换能器共同覆盖第一空腔，实现垂直集成，降低了整个系统的封装体积，实现小型化、高集成度。

7. 发明申请

WO2022175439A1 VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES DECKELSUBSTRATS, VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES HERMETISCH GEHÄUSTEN, OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENTS UND HERMETISCH GEHÄUSTES, OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT 审中-公开
公开(公告)号：WO2022175439A1
公开(公告)日：2022-08-25
申请号：PCT/EP2022/054057
申请日：2022-02-18
申请人： FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FÖRDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V.
发明人： REINERT, Wolfgang , STENCHLY, Vanessa , QUENZER, Hans-Joachim , KÄHLER, Dirk
IPC分类号： C03B23/035 , C03B25/02 , C03B40/00 , C03C17/06 , B81B7/00
摘要： Ein Verfahren (100) umfasst folgende Schritte: Bereitstellen (120) eines Formsubstrats und eines Abdeckungssubstrats, die miteinander verbunden ist, wobei ein Oberflächenbereich des Formsubstrats und/oder des Abdeckungssubstrats strukturiert sind, um eine abgeschlossene Kavität zwischen dem Abdeckungssubstrat und dem Formsubstrat zu bilden; Tempern (130) des Abdeckungssubstrats und des Formsubstrats, um die Viskosität des Glasmaterials des Abdeckungssubstrats zu verringern, und Bereitstellen (140) eines Überdrucks in der abgeschlossenen Kavität gegenüber der umgebenden Atmosphäre, um basierend auf der verringerten Viskosität des Glasmaterials des Abdeckungssubstrats und dem Überdruck in der abgeschlossenen Kavität gegenüber der umgebenden Atmosphäre ein definiertes Auswölben des Glasmaterials des Abdeckungssubstrats ausgehend von der abgeschlossenen Kavität bis zu einer von dem Abdeckungssubstrat beabstandeten Anschlagfläche eines Anschlagelements zu bewirken, um ein geformtes Abdeckungssubstrat mit einem Deckelelement zu erhalten; und Entfernen des Anschlagelements und des Formsubstrats von dem geformten Abdeckungssubstrat.

8. 发明申请

WO2022172372A1 ＭＥＭＳ素子、光走査装置、測距装置およびＭＥＭＳ素子の製造方法审中-公开
公开(公告)号：WO2022172372A1
公开(公告)日：2022-08-18
申请号：PCT/JP2021/005040
申请日：2021-02-10
申请人：三菱電機株式会社
发明人：白柳　裕介
IPC分类号： B81B7/00 , B81C1/00
摘要：ＭＥＭＳ素子である光走査装置（１）は、順に積層された第１絶縁層（３４）、第１半導体層（３１）、第２絶縁層（３２）、および第２半導体層（３３）と、第１絶縁層（３４）と第１半導体層（３１）との界面に形成された第１不純物領域（１６）と、第１半導体層（３１）と第２絶縁層（３２）との界面に形成されている第２不純物領域（１７）と、第１絶縁層（３４）上に距離を隔てて配置されている第１配線部分（３９Ａ）および第２配線部分（３９Ｂ）とを備える。第１不純物領域（１６）および第２不純物領域（１７）は、第１配線部分（３９Ａ）および第２配線部分（３９Ｂ）の間に電気的に並列に接続されている。

9. 发明申请

WO2022165295A1 ELECTRONIC PACKAGE AND DEVICE INCLUDING SAME 审中-公开
公开(公告)号：WO2022165295A1
公开(公告)日：2022-08-04
申请号：PCT/US2022/014481
申请日：2022-01-31
申请人： MEDTRONIC, INC.
发明人： RUBEN, David A. , RIES, Andrew J. , SHAH, Pankti N. , HAMACK, Jason D.
IPC分类号： A61N1/39 , A61N1/02 , H01R4/00 , H01R9/00 , H05K7/00 , B81B7/00 , A61N1/378 , A61N1/375 , A61N1/36
摘要： Various embodiments of an electronic package and implantable medical device are disclosed. The electronic package includes a nonconductive substrate having a first major surface, a second major surface, and an opening disposed through the substrate between the first major surface and the second major surface. The package also includes a conductive layer hermetically sealed to the first major surface of the substrate and over the opening; a conductor block disposed in the opening and extending beyond the second major surface of the substrate, where the conductor block is electrically connected to the conductive layer; and an electronic device disposed adjacent to the first major surface of the substrate and electrically connected to the conductive layer. The package also includes a nonconductive cover disposed over the electronic device and the nonconductive substrate and hermetically sealed to the substrate, where the electronic device is disposed within a cavity of the cover.

10. 发明申请

WO2022156596A1 MEMS传感器及其制作方法审中-公开
公开(公告)号：WO2022156596A1
公开(公告)日：2022-07-28
申请号：PCT/CN2022/071941
申请日：2022-01-14
申请人：杭州海康微影传感科技有限公司
发明人：宋亚伟 , 宋学谦 , 迟海
IPC分类号： B81C1/00 , B81B7/02 , B81B7/00
摘要：一种MEMS传感器(1-5),包括：基板(11)与盖板(12)；基板包括MEMS结构(110)、围绕MEMS结构设置的第一焊接区(111)，以及保形地位于第一焊接区的第一焊接环(112)；盖板包括第二焊接区(121)，以及保形地位于第二焊接区的第二焊接环(122)；基板与盖板通过第一焊接环与第二焊接环焊接在一起形成密封结构(13)，以将MEMS结构限定在真空腔体(13a)内；第一焊接区与第二焊接区中的至少一个具有沿周向分布的环状凹槽(14)或环状凸起(15)。MEMS传感器的制作方法包括：提供预制作基板(11')与预制作盖板(12')，预制作基板包括MEMS结构(110)，与围绕MEMS结构设置的第一焊接区(111)；预制作盖板包括第二焊接区(121)；在第一焊接区保形地形成第一焊接环，在第二焊接区保形地形成第二焊接环(122)，在真空环境下将第一焊接环与第二焊接环焊接在一起，使基板与盖板形成密封结构(13)。MEMS传感器能获得更好的气密性。

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