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1. 发明申请

WO2022033806A2 LEISTUNGSMODUL, ELEKTRISCHES GERÄT MIT ZUMINDEST EINEM SOLCHEN LEISTUNGSMODUL UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES LEISTUNGSMODULS 审中-公开
公开(公告)号：WO2022033806A2
公开(公告)日：2022-02-17
申请号：PCT/EP2021/070006
申请日：2021-07-16
申请人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
发明人： KNEISSL, Philipp , KÜRTEN, Bernd , NAMYSLO, Lutz
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/60 , H01L23/373 , H01L21/48 , H01L2224/26165 , H01L2224/291 , H01L2224/29111 , H01L2224/29116 , H01L2224/29118 , H01L2224/29139 , H01L2224/29147 , H01L2224/32227 , H01L2224/83007 , H01L2224/8314 , H01L2224/83385 , H01L23/3735 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2924/10253 , H01L2924/10272 , H01L2924/1033
摘要： Ein Leistungsmodul (1) umfasst eine elektrisch isolierende Schicht (2), eine erste elektrisch leitende Schicht (3), welche auf der elektrisch isolierenden Schicht (2) angeordnet ist (die Teile eines DCB- oder I MS-Substrats sein können), eine erste Lotschicht (4), welche auf der ersten elektrisch leitenden Schicht (3) angeordnet ist, und zumindest ein Leistungs-Bauelement (5), welches jeweils auf der ersten Lotschicht (4) angeordnet ist, wobei ein erster Abstandshalter (6) jeweils zwischen dem jeweiligen Leistungs-Bauelement (5) und der ersten elektrisch leitenden Schicht (3) bzw. der elektrisch isolierenden Schicht (2) angeordnet ist. Alternativ umfasst ein Leistungsmodul (1) eine Bodenplatte (15), eine zweite Lotschicht (14), welche auf der Bodenplatte (15) angeordnet ist, eine zweite elektrisch leitende Schicht (13), welche auf der zweiten Lotschicht (14) angeordnet ist, eine elektrisch isolierende Schicht (2), welche auf der zweiten elektrisch leitenden Schicht (13) angeordnet ist, eine erste elektrisch leitende Schicht (3), welche auf der elektrisch isolierenden Schicht (2) angeordnet ist (wobei die zwei elektrisch leitenden Schichten (3, 13) und die elektrisch isolierende Schicht (2) als ein DCB- oder I MS-Substrat ausgebildet sein können), eine erste Lotschicht (4), welche auf der ersten elektrisch leitenden Schicht (3) angeordnet ist, und zumindest ein Leistungs-Bauelement (5), welches jeweils auf der ersten Lotschicht (4) angeordnet ist, wobei zumindest ein zweiter Abstandshalter (16) jeweils zwischen der Bodenplatte (15) und der zweiten elektrisch leitenden Schicht (13) angeordnet ist. Um u.a. ein kostengünstiges Leistungsmodul (1) bereitzustellen, wird vorgeschlagen, dass die jeweilige elektrisch leitende Schicht (3, 13) in der Umgebung des jeweiligen Abstandshalters (6, 16) zumindest eine Vertiefung (8, 18) aufweist und der jeweilige Abstandshalter (6, 16) als zumindest ein Vorsprung (9, 19) der jeweiligen elektrisch leitenden Schicht (3, 13) ausgestaltet ist. Das Leistungsmodul (1) kann auch sowohl den ersten als auch den zweiten Abstandshalter (6, 16) aufweisen. Der jeweilige Abstandshalter (6, 16) und die jeweilige elektrisch leitende Schicht (3, 13) können einstückig ausgebildet sein. Je Abstandshalter (6, 16) kann die zumindest eine Vertiefung. (8, 18) im Wesentlichen dasselbe Volumen wie der zumindest eine Vorsprung (9, 19) aufweisen. Der jeweilige Abstandshalter (6, 16) kann durch Umformen der jeweiligen elektrisch leitenden Schicht (3, 13) hergestellt werden, bspw. durch plastische Verformung, insbesondere durch Beaufschlagung der jeweiligen elektrisch leitenden Schicht (3, 13) mit Druck oder durch Einbringung einer Kerbe (z.B. mittels eines Meißels) in die jeweilige elektrisch leitende Schicht (3, 13). Die jeweilige Vertiefung (8, 18) kann ringförmig bzw. zylinderförmig und der jeweilige Vorsprung (9, 19) zylinderförmig bzw. ringförmig ausgestaltet sein, wobei die jeweilige, ringförmige bzw. zylinderförmige Vertiefung (8, 18) insbesondere mittels eines ringförmigen bzw. zylinderförmigen Stempels unter Ausbildung des jeweiligen, zylinderförmigen bzw. ringförmigen Vorsprungs (9, 19) in die jeweilige elektrisch leitende Schicht (3, 13) eingebracht ist. Der jeweilige Abstandshalter (6, 16) kann auch durch teilweises Abtragen der jeweiligen elektrisch leitenden Schicht (3, 13) ausgebildet sein, insbesondere mittels Ätzen oder Fräsen. Alternativ kann der jeweilige Abstandshalter (6, 16) additiv auf der jeweiligen elektrisch leitenden Schicht (3, 13) ausgebildet sein, wobei der jeweilige Abstandshalter (6, 16) lötfähiges Material, lötfähig beschichtetes Material, Bonddraht, Kupfer, Kupferpaste und/oder Silber aufweist und/oder wobei der jeweilige Abstandshalter (6, 16) mittels 3D-Druck, mittels eines Beschichtungsverfahrens, insbesondere Kaltgasspritzen, oder mittels Siebdruckes ausgebildet ist. Ein elektrisches Gerät (10), insbesondere Umrichter, kann zumindest ein derartiges Leistungsmodul (1) aufweisen. Dank dem jeweiligen Abstandshalter (6, 16) kann die Dicke der jeweiligen Lotschicht (4, 14) optimiert werden, so dass sie eine gute elektrische und thermische Leitfähigkeit aufweist und Verspannungen auf Grund von thermischen Ausdehnungen kompensieren kann und so dass sich keine Risse bilden und die jeweilige Lotschicht (4, 14) nicht brüchig wird.

2. 发明申请

WO2022207601A1 TRÄGERSUBSTRAT FÜR ELEKTRISCHE, INSBESONDERE ELEKTRONISCHE BAUTEILE UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES TRÄGERSUBSTRATS 审中-公开
公开(公告)号：WO2022207601A1
公开(公告)日：2022-10-06
申请号：PCT/EP2022/058203
申请日：2022-03-29
申请人： ROGERS GERMANY GMBH
发明人： BRITTING, Stefan , MEYER, Andreas , TANG, Xinhe
IPC分类号： H05K3/06 , C04B37/02 , H01L23/373 , H05K1/02 , H05K1/03 , B32B17/061 , C04B2237/122 , C04B2237/127 , C04B2237/34 , C04B2237/343 , C04B2237/348 , C04B2237/365 , C04B2237/366 , C04B2237/368 , C04B2237/407 , C04B37/021 , C04B37/026 , H01L23/3735 , H05K1/0271 , H05K1/0306 , H05K2201/098
摘要： Trägersubstrat (1), insbesondere Metall-Keramik-Substrat, umfassend eine Isolationsschicht (11) und eine Metallschicht (12), wobei die Metallschicht (12) in einer parallel zur Haupterstreckungsebene (HSE) verlaufenden Primärrichtung (P) zumindest bereichsweise mit einem Flankenver- lauf (2), insbesondere Ätzflankenverlauf, abschließt, wobei sich in Primärrichtung (P) gesehen der Flankenverlauf (2) von einer ersten Kante (15) an einer Oberseite (31) der Metallschicht (12), die der Isolationsschicht (11) abgewandt ist, bis zu einer zweiten Kante (16) an einer Unterseite (32) der Metallschicht (12), die der Isolationsschicht (11) zugewandt ist, erstreckt, dadurch gekennzeichnet, dass der Flankenverlauf (2) in Primärrichtung (P) gesehen min- destens einen ersten Abschnitt (A1) mit einem geradlinigen Verlauf und mindes- tens einen zweiten Abschnitt (A2) mit einem gekrümmten Verlauf aufweist.

3. 发明申请

WO2022178272A1 THERMALLY CONDUCTIVE ELECTRONIC PACKAGING 审中-公开
公开(公告)号：WO2022178272A1
公开(公告)日：2022-08-25
申请号：PCT/US2022/017014
申请日：2022-02-18
申请人： APEX MICROTECHNOLOGY, INC.
发明人： GAULIN, Kirby , LAUTOA, Emily , VARNER, Alan
IPC分类号： H01L23/498 , H01L23/00 , H01L23/12 , H01L23/31 , H01L23/367 , H01L23/3735 , H01L23/4334 , H01L23/49811
摘要： Disclosed herein are apparatuses and methods for configuring a circuit board to have a plurality of die having different bottom-side electrical potential. An apparatus comprises a circuit board comprising a metallic base plate, a thermally conductive dielectric, and a plurality of metallic pads. Each of a plurality of die of the apparatus is coupled to a respective one of the plurality of metallic pads, and the plurality of die comprises a first die and a second die. Based on each of the plurality of die being coupled to a respective one of the plurality of metallic foil pads, the first die is configured to exhibit a first bottom-side electrical potential and the second die is configured to exhibit a second bottom-side electrical potential. The apparatus is further configured to conduct heat from the plurality of die away from the plurality of die via at least the metallic base plate, the thermally conductive dielectric, and the plurality of metallic pads.

4. 发明申请

WO2021202345A1 THERMAL PATHS FOR GLASS SUBSTRATES 审中-公开
公开(公告)号：WO2021202345A1
公开(公告)日：2021-10-07
申请号：PCT/US2021/024597
申请日：2021-03-29
申请人： QUALCOMM INCORPORATED
发明人： LIU, Kai , YU, Xiaoju , LI, Xia , YANG, Bin
IPC分类号： H01L49/02 , H01F27/22 , H01F27/29 , H01G4/252 , H01G4/33 , H01L23/15 , H01L23/3735 , H01L23/3737 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/49838 , H01L28/60
摘要： Examples herein include thermally conductive pathways for glass substrates such as used by passive on glass devices that may be used to enhance the thermal conductivity of an integrated POG device. By using a thermally conductive material for passivation of the device pathways during manufacturing, the device pathways may be able to conduct heat away from the device. For example, by using a selected poly (p-phenylene benzobisoxazole) (PBO) based material (e.g., poly-p-phenylene-2, 6-benzobisoxazole) instead of conventional polyimide (PI) materials during a Cu pattern passivation process, the overall thermal performance of the device, may be enhanced.

5. 发明申请

WO2021130290A1 POWER MODULE WITH IMPROVED ELECTRICAL CHARACTERISTICS 审中-公开
公开(公告)号：WO2021130290A1
公开(公告)日：2021-07-01
申请号：PCT/EP2020/087734
申请日：2020-12-23
申请人： DANFOSS SILICON POWER GMBH
发明人： STRÖBEL-MAIER, Henning , BERGMANN, Jörg
IPC分类号： H01L23/66 , H01L23/64 , H01L23/00 , H01L25/07 , H02M7/00 , H01L23/498 , H01L23/3735 , H01L23/49811 , H01L23/49844 , H01L23/5386 , H01L24/38 , H01L24/49 , H01L25/072 , H02M7/003
摘要： A power semiconductor module (1) comprising; two or more semiconductor switching components (11-14, 64-70, 74-77, 501-504) which are electrically connected in parallel, wherein the first power contacts of each switching component (11-14, 64-70, 74-77, 501-504) are electrically connected to a first track (41, 61, 71), wherein the second power contacts of each switching component (11-14, 64-70, 74- 77, 501-504) are electrically connected to a second track (42, 62, 72) by a connecting means (37, 43, 48, 49, 63), and wherein the ratio R of the maximum linear extent (LI) of the landing area (45) of the connecting means (37, 43, 48, 49, 63) on the second track (42, 62, 72) to the length (L2) of the shortest distance connecting all of the geometric centres of the second power contacts is less and or equal to 70%.

6. 发明申请

WO2022178027A2 INTEGRATED POWER MODULE 审中-公开
公开(公告)号：WO2022178027A2
公开(公告)日：2022-08-25
申请号：PCT/US2022/016653
申请日：2022-02-16
申请人： WOLFSPEED, INC.
发明人： MARTIN, Daniel John , SPARKMAN, Brett Edward , MCNUTT, Ty , WHEELER, Paul
IPC分类号： H01L25/07 , H01L23/373 , H01L25/18 , H01L23/053 , H01L23/498 , H01L2224/0603 , H01L23/3735 , H01L23/49811 , H01L23/5386 , H01L25/072 , H02M1/007 , H02M1/10 , H02M1/4233 , H02M3/003 , H02M3/33573 , H02M3/33576 , H02M3/33584 , H02M7/003 , H02M7/219
摘要： A power module includes a power substrate, a number of power semiconductor die, and a number of connector pins. The power substrate includes a number of conductive traces. The power semiconductor die are mounted on the power substrate and electrically coupled to the conductive traces. The connector pins are each electrically coupled to a different one of the conductive traces and configured to be interconnected such that the power semiconductor die provide an active front-end and a switching power converter. By providing the power semiconductor die such that they can be interconnected to form an active front-end and a switching power converter in the same power module, the power module may provide a significantly more compact power converter system using both an active front-end and switching power converter.

7. 发明申请

WO2022018063A1 LEISTUNGSMODUL UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES LEISTUNGSMODULS 审中-公开
公开(公告)号：WO2022018063A1
公开(公告)日：2022-01-27
申请号：PCT/EP2021/070219
申请日：2021-07-20
申请人： ROGERS GERMANY GMBH
发明人： WAGLE, Fabian , MEYER, Andreas , POLSTER, Sebastian
IPC分类号： H01L23/373 , H01L23/3735
摘要： Leistungsmodul (1) für elektrische Bauteile (19), umfassend: - eine Keramiklage (30), eine primäre Metalllage (10) und eine sekundäre Metalllage (20), wobei die primäre Metalllage (10) und die sekundäre Metalllage (20) an der Keramiklage (30) an gegenüberliegenden Seiten angeordnet sind, wobei die Keramiklage (30) einen ersten Keramikabschnitt (31) und einen vom ersten Keramikabschnitt (31) durch eine Unterbrechung (5) beabstandeten zweiten Keramikabschnitt (32) aufweist, wobei unterhalb und oberhalb der als Dehnungsfuge dienenden Unterbrechung (5) ein metallfreier Bereich ausgebildet ist.

8. 发明申请

WO2021141631A1 THERMAL MANAGEMENT PACKAGE AND METHOD 审中-公开
公开(公告)号：WO2021141631A1
公开(公告)日：2021-07-15
申请号：PCT/US2020/041216
申请日：2020-07-08
申请人： MICROCHIP TECHNOLOGY INC.
发明人： MCCANN, Damian
IPC分类号： H01L23/367 , H01L2223/6655 , H01L2223/6683 , H01L23/3677 , H01L23/3732 , H01L23/3735 , H01L23/66 , H01L24/10 , H01L25/16 , H01L25/18
摘要： A thermal management package for a semiconductor device includes a high dielectric constant material substrate, a high thermal conductivity slug disposed in a first window in the high dielectric constant material substrate and held therein by a first bonding material, an outer substrate formed from a material having a low dielectric constant and having a second window formed therein, the high dielectric constant material substrate disposed in the second window in the low dielectric constant outer substrate and held therein by a second bonding material.

9. 发明申请

WO2021130110A1 POWER MODULE WITH IMPROVED ELECTRICAL AND THERMAL CHARACTERISTICS 审中-公开
公开(公告)号：WO2021130110A1
公开(公告)日：2021-07-01
申请号：PCT/EP2020/086965
申请日：2020-12-18
申请人： DANFOSS SILICON POWER GMBH
发明人： BERGMANN, Jörg , STRÖBEL-MAIER, Henning
IPC分类号： H01L23/66 , H01L23/498 , H01L23/538 , H01L23/00 , H01L25/07 , H02M7/00 , H01L23/3735 , H01L23/49811 , H01L23/49844 , H01L23/5386 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/072 , H02M7/003
摘要： A power module (1) comprising a group of at least three rectangular electrical power components (11, 12, 13, 14, 23, 24, 25, 26) arranged on a substrate (2), wherein in that at least one side (31) of at least one of the rectangular electrical power components (11, 14) is not orthogonal or parallel to a line (3) that passes through the geometric centres of the remaining rectangular electrical power components (12, 13) of the group.

10. 发明申请

WO2021121728A1 METALL-KERAMIK-SUBSTRAT UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES SOLCHEN METALL-KERAMIK-SUBSTRATS 审中-公开
公开(公告)号：WO2021121728A1
公开(公告)日：2021-06-24
申请号：PCT/EP2020/079346
申请日：2020-10-19
申请人： ROGERS GERMANY GMBH
发明人： GIL, Vitalij , MATHIEU, Olivier , POLSTER, Sebastian
IPC分类号： H01L23/373 , H01L23/367 , C04B2237/12 , C04B2237/124 , C04B2237/125 , C04B2237/126 , C04B2237/127 , C04B2237/34 , C04B2237/343 , C04B2237/348 , C04B2237/365 , C04B2237/366 , C04B2237/368 , C04B2237/402 , C04B2237/407 , C04B2237/54 , C04B2237/86 , C04B37/021 , C04B37/025 , C04B37/026 , H01L23/3677 , H01L23/3735 , H01L23/49838
摘要： Trägersubstrat (1) für elektrische Bauteile, insbesondere Metall-Keramik-Substrat für elektrische Bauteile, umfassend - eine Isolationsschicht (10), wobei die Isolationsschicht (10) vorzugsweise ein eine Keramik umfassendes Material oder einen mindestens eine Keramikschicht umfassenden Verbund aufweist, - eine auf einer Bauteilseite (BS) ausgebildete Bauteilmetallisierung (20) mit einer ersten Primärstrukturierung (21) und - eine an einer der Bauteilseite (BS) gegenüberliegenden Kühlseite (KS) ausgebildete Kühlteilmetallisierung (30) mit einer zweiten Primärstrukturierung (31), wobei die Isolationsschicht (10), die Bauteilmetallisierung (20) und die Kühlteilmetallisierung (30) entlang einer Stapelrichtung (S) übereinander angeordnet sind, wobei die erste Primärstrukturierung (21) und die zweite Primärstrukturierung (31) in Stapelrichtung (S) gesehen zumindest abschnittsweise deckungsgleich verlaufen.

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