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    • 2. 发明申请
    • 金属の表面処理剤およびその利用
    • 金属表面处理剂及其用途
    • WO2007135930A1
    • 2007-11-29
    • PCT/JP2007/060074
    • 2007-05-16
    • 四国化成工業株式会社平尾 浩彦菊川 芳昌村井 孝行
    • 平尾 浩彦菊川 芳昌村井 孝行
    • C23F11/00C23C22/48H05K3/28H05K3/34B23K1/20
    • B23K1/20B23K2201/42C23C22/52H05K3/282H05K2203/124
    •  電子部品などをプリント配線板の回路部を構成する金属製導電部の表面に半田付けする際に、該導電部の表面に対する半田の濡れ性が良好となる金属の表面処理剤を提供することを目的とする。また、前記の表面処理剤を金属製導電部の表面に接触させることにより、金属製導電部の表面に化成皮膜を形成させたプリント配線板および、前記の表面処理剤を金属製導電部の表面に接触させることにより、金属製導電部の表面に化成皮膜を形成させた後、無鉛半田を用いて半田付けを行うプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。  有効成分として、イミダゾール化合物およびグルコン酸化合物を含有することを特徴とする金属の表面処理剤とする。
    • 提供一种金属表面处理剂,用于在将电子部件等焊接到导电部分的表面时,提高构成印刷线路板的电路部分的金属导电部分的表面的焊料润湿性。 一种印刷电路板的制造方法,其中通过使表面处理剂与金属导电部分的表面接触,在金属导电部分的表面上形成化学膜,以及制造印刷线路板的方法, 还提供了通过使表面处理剂与金属导电部分的表面接触而在金属导电部分的表面上形成化学膜之后使用无铅焊料来进行焊接。 金属表面处理剂的特征在于含有咪唑化合物和葡萄糖酸化合物作为有效成分。