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    • 7. 发明申请
    • ANLAGE ZUM VERBINDEN VON ELEKTRONISCHEN BAUGRUPPEN
    • WO2021229073A1
    • 2021-11-18
    • PCT/EP2021/062871
    • 2021-05-14
    • PINK GMBH THERMOSYSTEME
    • KREBS, ThomasOETZEL, Christoph
    • B23K3/08B23K26/70B22F3/10B22F12/20
    • Die Erfindung betrifft eine Anlage (10) zum Verbinden von elektronischen Baugruppen (12), insbesondere eine Löt- und/oder Sinteranlage (10a), mit einer Transportvorrichtung zum Transport der elektronischen Baugruppen (12) durch die Anlage (10), umfassend mehrere, gasdicht abtrennbare Module (16) zum Verbinden der elektronischen Baugruppen (12) miteinander, wobei zumindest ein Modul (16) als Löt- und/oder Sintermodul (18) und ein Modul (16) als Kühlmodul (20) ausgebildet ist. Die Erfindung ist dadurch gekennzeichnet, dass zwischen dem Löt- oder Sintermodul (18) und dem Kühlmodul (20) ein weiteres Modul (16) angeordnet ist, das als Softabkühlmodul (22), zur Abkühlung zwischen einer Prozesstemperatur des Löt- oder Sintermoduls (18) und einer Zwischentemperatur, insbesondere unter einer Loterstarrungstemperatur, ausgebildet ist. In einem Nebenaspekt wird vorgeschlagen, dass in einem Modul (16), das insbesondere als Löt- oder Sintermodul (18) ausgebildet ist, in einer gasdicht verschließbaren Prozesskammer (52), insbesondere in dem Softabkühlmodul (22) zumindest eine mit den elektronischen Baugruppen (12) kontaktierbare Wärmequelle (50) zum Erwärmen der elektronischen Baugruppen (12) und wenigstens eine Kühlfalle (46) angeordnet ist, die im Betrieb eine Oberflächentemperatur aufweist, die niedriger als eine Betriebstemperatur der Wärmequelle (50) ist.