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1. 发明申请

WO2009101224A1 MAQUINA AUTOMÁTICA PARA PUNZONADO Y CORTE DE LLANTAS 审中-公开
标题翻译：自动机用于打孔和切割轮RIMS
公开(公告)号：WO2009101224A1
公开(公告)日：2009-08-20
申请号：PCT/ES2009/000071
申请日：2009-02-09
申请人： EISEN XXI, S.L. , BARANDIARAN ECHEGUIA, Juan Ignacio
发明人： BARANDIARAN ECHEGUIA, Juan Ignacio
IPC分类号： B21D28/24 , B23D15/12 , B26F1/04
CPC分类号： B21D28/26 , B23D15/14 , B23D31/00 , B23D36/0091 , B26D9/00 , Y10T83/822 , Y10T83/8828 , Y10T83/8858
摘要： Esta destinada para realizar orificios pasantes de punzonado sobre una chapa longitudinal o llanta que discurre en una dirección horizontal mediante punzones y estando destinada también para realizar el corte de dicha chapa para obtener porciones de chapa o piezas. Se caracteriza porque las operaciones de punzonado y corte se realizan mediante un único elemento de potencia, tal como un cilindro olehidráulico (2) fijado a un bastidor y dispuesto superiormente en una dirección vertical. El vastago de tal cilindro está conectado a un carro portacuchillas (4) que la desplazarse hacia abajo para realizar el corte sobre la chapa (10) arrastra con él a un soporte superior (19) que forma parte de un dispositivo de punzonado (6), cuyos punzones están guiados en un carro frontal inferior (8) que forma parte también del dispositivo de punzonado (6).
摘要翻译：用于通过沿水平方向通过的纵向片材或轮缘冲孔，使用冲头，以及用于切割所述片材以获得片材部分或片。该机器的特征在于，冲切和切割操作由单个动力单元执行，例如固定到框架并在垂直方向上位于顶部的油压缸（2）。所述气缸的轴连接到刀具保持架（4），当其向下移动以切割片材（10）时，其具有形成冲压装置（6）的一部分的上支撑装置（19）其冲头在也形成冲压装置（6）的一部分的下前托架（8）上被引导。

2. 发明申请

WO00030817A1 SINGLE STATION CUTTING APPARATUS FOR SEPARATING SEMICONDUCTOR PACKAGES 审中-公开
标题翻译：用于分离半导体封装的单站切割装置
公开(公告)号：WO00030817A1
公开(公告)日：2000-06-02
申请号：PCT/US1999/027420
申请日：1999-11-19
IPC分类号： B26D7/18 , B26F1/40 , H01L21/00 , B26F1/14 , B32B31/00 , H01L23/02
CPC分类号： H01L21/67092 , B26D7/1818 , B26D7/1863 , B26F1/40 , B26F2210/08 , Y10T83/04 , Y10T83/2066 , Y10T83/207 , Y10T83/822 , Y10T83/8702 , Y10T83/8737 , Y10T156/1052 , Y10T156/12
摘要： Apparatus for cutting single or multiple semiconductor packages from a multilayer substrate (12) wherein the semiconductor packages (10) are partially encapsulated by an elastomer sealant layer disposed on a polymer film layer (14) of the substrate. The apparatus includes upper and lower die assemblies (50, 52) mounted for movement relative to each other on a support base (32). The upper die assembly (50) includes an actuator (42) and a die block (86) supporting plural sets of cutter blades (98) arranged in patterns to cut rectangular shaped semiconductor packages out of the substrate in a single cutting operation at a single station. The lower die assembly (52) includes plural punch members (118) movable relative to a die block, which includes a support surface for supporting the substrate in a predetermined position as determined by spaced apart locator pins (132) on the lower die assembly registerable with corresponding locator holes (22) in a carrier frame (16) for the substrate. Separated or singulated semiconductor packages are retained by vacuum in recesses in the upper die assembly defined by the cutter blades and the packages are ejected by a burst of compressed air for further processing.
摘要翻译：用于从多层基板（12）切割单个或多个半导体封装的装置，其中半导体封装（10）被部分地被设置在基板的聚合物膜层（14）上的弹性体密封剂层封装。该装置包括安装成在支撑基座（32）上相对于彼此移动的上模和下模组件（50,52）。上模组件（50）包括致动器（42）和模块（86），模块（86）支撑以图案排列的多组切割刀片（98），以在单个切割操作中将单个切割操作中的矩形半导体封装从基板切出站。下模组件（52）包括可相对于模块移动的多个冲压构件（118），其包括用于将基板支撑在预定位置的支撑表面，该预定位置由下模组件上的间隔定位销（132）确定，在用于衬底的载体框架（16）中具有相应的定位孔（22）。分离或分割的半导体封装由真空保留在由切割刀片限定的上模组中的凹部中，并且封装通过一连串的压缩空气喷射以进一步处理。

3. 发明申请

WO99041046A1 APPARATUS FOR PUNCHING STEEL STUDS 审中-公开
标题翻译：打击钢铁设备的装置
公开(公告)号：WO99041046A1
公开(公告)日：1999-08-19
申请号：PCT/US1999/003244
申请日：1999-02-16
IPC分类号： B21D28/24 , B21D28/32 , B26D5/08 , B26D5/16 , B26F1/14
CPC分类号： B21D28/243 , Y10T83/822 , Y10T83/8788 , Y10T83/8821 , Y10T83/8843 , Y10T83/9428
摘要： An apparatus for punching knock-outs out of light gauge steel framing studs used in building construction to form holes of sufficient size to allow building wiring and piping to extend therethrough includes a compact hand held frame (12) having a generally C-shaped frame portion (14). The C-shaped frame portion has spaced apart ends (16, 18) located along a working axis (20) for receiving a stud (30) therebetween. A punch and die assembly (24) includes a punch (26) and a die (28) mounted opposite each other at the ends of the C-shaped frame portion. An actuatable driving mechanism (36) mounted to the frame is operable to drive the punch and die assembly over a working stroke range between a deactuated position (52) and an actuated position (54). In the actuated position, the punch extends into the die by punching through the stud to produce a knock-out (342).
摘要翻译：一种用于在建筑结构中用于形成足够尺寸的孔以便建筑物布线和管道延伸穿过其中的轻型钢框架柱的敲击装置包括具有大致C形框架部分的紧凑的手持框架（12）（14）。 C形框架部分具有沿着工作轴线（20）定位的间隔开的端部（16,18），用于在其间接纳螺柱（30）。冲头和模具组件（24）包括在C形框架部分的端部处彼此相对安装的冲头（26）和模具（28）。安装到框架的致动驱动机构（36）可操作以在打开位置（52）和致动位置（54）之间的工作行程范围内驱动冲头和模具组件。在致动位置，冲头通过冲压穿过螺柱延伸到模具中以产生敲除（342）。

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