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1. 发明申请

WO2016058358A1 射频拉远单元与有源天线系统审中-公开
公开(公告)号：WO2016058358A1
公开(公告)日：2016-04-21
申请号：PCT/CN2015/077817
申请日：2015-04-29
申请人：华为技术有限公司
发明人：郑勇 , 王彬 , 卞斐
IPC分类号： H05K7/20
CPC分类号： H05K7/20145 , H01Q1/002 , H01Q1/02 , H01Q1/241 , H01Q1/42 , H01Q1/421 , H05K7/20163
摘要：本发明实施例公开了射频拉远单元。所述射频拉远单元包括壳体、散热风道及电路器件，其中，所述壳体为密闭中空的腔体，所述散热风道贯通所述壳体，所述散热风道的顶端与所述壳体的顶端面密封连接，所述散热风道的底端与所述壳体的底端面密封连接，所述电路器件设置在所述腔体内，且与所述散热风道的侧壁的外表面相接触，以使所述电路器件产生的热量通过所述散热风道进行耗散。本发明中的RRU主要通过散热风道进行热量耗散，由于散热风道设置在RRU的内部，所以RRU的散热能力稳定，而不会受到散热空间大小的影响。

2. 发明申请

WO2015002639A1 SYSTEM AND METHOD FOR COOLING CIRCUIT CARDS CONTAINED IN A RACK IN A STANDALONE MODE 审中-公开
标题翻译：用于冷却立体声模式下的机架中包含电路卡的系统和方法
公开(公告)号：WO2015002639A1
公开(公告)日：2015-01-08
申请号：PCT/US2013/049102
申请日：2013-07-02
申请人： GE INTELLIGENT PLATFORMS, INC.
发明人： KOMMANA, Tejomurthi , PANDE, Alok , PERLAGURI, Shreenath
IPC分类号： G06F1/20 , H05H7/20
CPC分类号： H05K7/20727 , H05K7/20163
摘要： A casing encloses a circuit card assembly separately from other components within a rack/server/module. A cooling device is also enclosed within the casing, along with a mechanism for causing ambient air that enters the casing from outside the casing to pass through a channelized path including the circuit card assembly and the cooling device, and exit the casing. The cooling device draws heat from circuit card assembly into air passing through the channelized path, such that the ambient air entering the casing exits the casing and the rack/server/module as heated air.
摘要翻译：壳体与机架/服务器/模块中的其他部件分开地包围电路卡组件。冷却装置也被封装在壳体内，以及用于使外部空气从外壳外部进入壳体的机构通过包括电路卡组件和冷却装置的通道化路径，并且离开壳体。冷却装置将热量从电路卡组件吸入通过通道的空气，使得进入壳体的环境空气作为热空气离开壳体和机架/服务器/模块。

3. 发明申请

WO2014095616A1 DISPOSITIF DE VENTILATION POUR INSTALLATION DE VENTILATION, CHAUFFAGE ET/OU CLIMATISATION 审中-公开
标题翻译：通风，加热和/或空调单元的通风装置
公开(公告)号：WO2014095616A1
公开(公告)日：2014-06-26
申请号：PCT/EP2013/076513
申请日：2013-12-13
申请人： VALEO SYSTEMES THERMIQUES
发明人： CHAUVIN, Karen , GOUMAIN, Xavier , KIEL, Friedbald
IPC分类号： H05K7/20 , B60H1/00
CPC分类号： B60H1/24 , B60H1/00 , B60H1/32 , H05K7/20163 , H05K7/205 , H05K7/20863
摘要： L'invention concerne un dispositif de ventilation 1 d'une installation de ventilation d'un habitacle de véhicule automobile comprenant une hélice 4 génératrice d'un flux d'air 11, 12 et apte à être entraînée par un moteur électrique, et une carte de circuit imprimé 15 sur laquelle est solidarisé au moins un composant électronique 19 susceptible de dégager des calories, ladite carte de circuit imprimé 15 comprenant au moins un trou 18 traversant ménagé dans une partie 21 de ladite carte de circuit imprimé 15, le dispositif de ventilation 1 étant configuré de sorte que ladite partie 21 de carte de circuit imprimé 15 est apte à être léchée par le flux d'air 11, 12 généré par l'hélice 4.
摘要翻译：本发明涉及一种用于机动车辆乘客室的通风单元的通风装置（1），包括：叶轮（4），其产生空气流（11,12）并且可由电动机驱动; 以及固定有至少一个能够释放卡路里的电子部件（19）的印刷电路板（15）。印刷电路板（15）包括设置在印刷电路板（15）的一部分（21）中的至少一个通孔（18）。通风装置（1）构造成使得由叶轮（4）产生的空气流（11,12）沿着印刷电路板（15）的所述部分（21）移动。

4. 发明申请

WO2010080624A3 THERMAL CONTROL SYSTEM FOR AN ELECTRONIC DISPLAY 审中-公开
标题翻译：电子显示器的热控制系统
公开(公告)号：WO2010080624A3
公开(公告)日：2010-09-23
申请号：PCT/US2009068770
申请日：2009-12-18
申请人： MFG RESOURCES INT INC , DUNN WILLIAM R , HUBBARD TIMOTHY , BEDELL WARE
发明人： DUNN WILLIAM R , HUBBARD TIMOTHY , BEDELL WARE
IPC分类号： H01J17/28 , G02F1/1333 , H01L51/50
CPC分类号： H05K7/20963 , G02F1/133385 , G02F2201/36 , H05K7/20163 , H05K7/20972
摘要： A cooling assembly for an electronic image assembly and a display assembly containing the same. Some embodiments use ambient gas to cool power modules and/or an image assembly (sometimes backlight). Other embodiments use a closed loop of circulating gas which passes across the front surface of an image assembly and through a heat exchanger. An open loop passes through the heat exchanger and extracts heat from the circulating gas. Ambient air may be used as the ambient gas. An optional additional channel may be used to cool the back portion of the image assembly or backlight with ambient gas. Some embodiments also use thermally conductive plates and ribs to distribute the heat and avoid hot spots in the display. The cooling assembly can be used with any type of electronic assembly for producing an image.
摘要翻译：一种用于电子图像组件的冷却组件和包含该冷却组件的显示组件。一些实施例使用环境气体来冷却功率模块和/或图像组件（有时是背光）。其他实施例使用穿过图像组件的前表面并穿过热交换器的闭合循环气体。开环通过热交换器并从循环气体中提取热量。环境空气可以用作环境气体。可选的附加通道可用于用环境气体冷却图像组件或背光的背部。一些实施例还使用导热板和肋来分散热量并避免显示器中的热点。冷却组件可以与任何类型的电子组件一起使用以产生图像。

5. 发明申请

WO00004752A1 MODULAR HEAT SINK STACK 审中-公开
标题翻译：模块式散热片
公开(公告)号：WO00004752A1
公开(公告)日：2000-01-27
申请号：PCT/US1999/015912
申请日：1999-07-14
IPC分类号： H05K7/20
CPC分类号： H05K7/20454 , H05K7/20163
摘要： Heat sink apparatus (100) for use in an enclosure (12) in which electrical components installed on circuits boards (42, 44, 48, 50) are mounted in the enclosure in a stacked arrangement (30) with the components in proximity to each other. Heat conductive plates (102) are also formed in a stacked arrangement and are inserted between adjacent circuit boards in an interdigitated manner for heat generated by the components to be conducted away from the components by the plates. A plurality of pouches (106, 116) containing a liquid heat sink material or surface comformable, conductive elastomer pads are inserted between each side of each heat conductive plates and the printed circuit boards, and between sidewalls (51, 52, 18) of the enclosure and the stack of heat conductive plates. The heat sink apparatus (100) increases the efficiency of heat transfer away from the components so as to prevent the components from overheating by providing a heat conduction, transfer path from the components (118) to the enclosure (12).
摘要翻译：用于外壳（12）的散热装置（100），其中安装在电路板（42,44,48,50）上的电气部件以堆叠的布置（30）安装在外壳中，其中部件接近每个其他。导热板（102）也以堆叠的方式形成，并且以相互交错的方式插入在相邻的电路板之间，用于通过板导出远离部件的部件产生的热量。包含液体散热器材料或表面可成形的导电弹性体垫的多个袋（106,116）插入在每个导热板和印刷电路板的每一侧之间以及在每个导热板和印刷电路板的侧壁（51,52,18）之间外壳和导热板堆叠。散热装置（100）提高了远离部件的传热效率，从而通过提供从部件（118）到外壳（12）的热传导路径来防止部件过热。

6. 发明申请

WO2017022221A1 放熱構造および電子機器审中-公开
标题翻译：热消散结构和电子设备
公开(公告)号：WO2017022221A1
公开(公告)日：2017-02-09
申请号：PCT/JP2016/003498
申请日：2016-07-28
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：中西　芳秀 , 八幡　徳宏 , 芹田　尚史 , 越牟田　正也
IPC分类号： H01L23/36 , H01L23/00 , H05K7/20 , H05K9/00
CPC分类号： H05K7/20963 , H01J2217/492 , H01L23/00 , H01L23/3677 , H01L23/4006 , H01L23/42 , H01L23/4334 , H01L23/552 , H01L2023/4056 , H01L2023/4068 , H05K7/142 , H05K7/20163 , H05K7/20445 , H05K9/00 , H05K9/0054
摘要：発熱部品から放射される電磁波を低減することができる放熱構造を提供する。放熱構造は、基板上に実装された発熱部品に設けられたヒートスプレッダと、ヒートスプレッダに対向する位置に配置された放熱板と、ヒートスプレッダと放熱板との間に配置され、ヒートスプレッダからの熱を放熱板に伝達する伝熱部材と、ヒートスプレッダと放熱板とを電気的に接続する導電性部材と、を備える。
摘要翻译：提供一种能够减少从发热部件照射的电磁波的散热结构。该散热结构设置有：散热器，其设置在安装在基板上的发热部件中; 散热板，其设置在面向所述散热器的位置; 传热构件，其布置在散热器和散热板之间，并将热量从散热器传递到散热板; 以及将散热器和散热板彼此电连接的导电构件。

7. 发明申请

WO2016108223A1 THERMAL MANAGEMENT OF PRINTED CIRCUIT BOARD COMPONENTS 审中-公开
标题翻译：印刷电路板组件的热管理
公开(公告)号：WO2016108223A1
公开(公告)日：2016-07-07
申请号：PCT/IL2015/051093
申请日：2015-11-11
申请人： ELBIT SYSTEMS LTD.
发明人： NAIGERTSIK, Oleg , FISCHMAN, Alex , ENGELMAN, Ian , KETTNER, Isaac Jak
IPC分类号： H05K7/20 , H05K1/00
CPC分类号： H05K1/0271 , D03D15/12 , H05K1/0201 , H05K1/0366 , H05K1/09 , H05K1/115 , H05K1/18 , H05K3/0011 , H05K3/42 , H05K3/429 , H05K7/1422 , H05K7/20163 , H05K7/20563 , H05K7/207 , H05K2201/029 , H05K2201/068
摘要： A first thermal management approach involves an air flow through cooling mechanism with multiple airflow channels for dissipating heat generated in a PCA. The air flow direction through at least one of the channels is different from the air flow direction through at least another of the channels. Alternatively or additionally, the airflow inlet of at least one channel is off-axis with respect to the airflow outlet. A second thermal management approach involves the fabrication of a PCB with enhanced durability by mitigating via cracking or PTH fatigue. At least one PCB layer is composed of a base material formed from a 3D woven fiberglass fabric, and conductive material deposited onto the base material surface. A conductive PTH extends through the base material of multiple PCB layers, where the CTE of the base material along the z-axis direction substantially matches the CTE of the conductive material along the x-axis direction.
摘要翻译：第一个热管理方法包括通过具有多个气流通道的冷却机构的空气流，用于耗散PCA中产生的热量。通过至少一个通道的空气流动方向与通过至少另一个通道的空气流动方向不同。或者或另外，至少一个通道的气流入口相对于气流出口是离轴的。第二种热管理方法涉及通过减轻裂纹或PTH疲劳来制造具有增强耐久性的PCB。至少一个PCB层由由3D编织玻璃纤维织物形成的基材和沉积在基材表面上的导电材料组成。导电PTH延伸穿过多个PCB层的基底材料，其中基底材料沿着z轴方向的CTE基本上与导电材料沿着x轴方向的CTE匹配。

8. 发明申请

WO2013013995A1 VORRICHTUNG ZUM KÜHLEN UND VERFAHREN ZU DEREN HERSTELLUNG SOWIE VERWENDUNG DER VORRICHTUNG 审中-公开
标题翻译：设备冷却和生产和使用设备方法的FOR
公开(公告)号：WO2013013995A1
公开(公告)日：2013-01-31
申请号：PCT/EP2012/063693
申请日：2012-07-12
申请人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT , GORAJ, Robert , HUBER, Norbert
发明人： GORAJ, Robert , HUBER, Norbert
IPC分类号： H05K7/20 , F28F3/08
CPC分类号： F28F3/02 , F28F3/086 , F28F2255/12 , H05K7/20163 , H05K7/20254 , H05K7/20918
摘要： Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung (1) zum Kühlen, deren Herstellung sowie deren Verwendung, welche einen Stapel (2) aus wenigstens zwei Platten (3, 4) jeweils mit Ausnehmungen (5) umfasst. Die wenigstens zwei Platten (3, 4) sind derart übereinander gestapelt, dass durch die Ausnehmungen (5) durchgehende Kühlkanäle für ein Kühlfluid ausgebildet sind. Die wenigstens zwei Platten (3, 4) mit Ausnehmungen (5) sind gewalzte Streckgitter (3, 4).
摘要翻译：本发明涉及一种用于冷却，其制备方法及其使用的装置（1），包括至少两个板（3，4）包括堆（2）在每种情况下与凹部（5）。所述至少两个板（3，4）一个堆叠在另一个的上面，通过凹部（5）通过冷却通道用于冷却流体形成。所述至少两个板（3,4）具有凹槽（5）是轧制钢板网（3，4）。

9. 发明申请

WO2011004450A1 電力変換装置审中-公开
标题翻译：电源转换器件
公开(公告)号：WO2011004450A1
公开(公告)日：2011-01-13
申请号：PCT/JP2009/062316
申请日：2009-07-06
申请人：三菱電機株式会社 , 原田領太郎 , 高橋哲也
发明人：原田　領太郎 , 高橋　哲也
IPC分类号： H02M7/48
CPC分类号： H05K7/209 , B60K2001/003 , B60Y2400/61 , H02M7/003 , H05K7/20163 , H05K7/20909
摘要：　電気車の車両床下に取り付けられた筐体２０に設置され、点検口２３を閉塞するカバー２１で閉塞された筐体２０の密閉部１に収納されたコンデンサユニット６および電力半導体モジュール５と、開放部１に設置され電力半導体モジュール５から発生する熱を冷却する冷却器４と、を備えた電力変換装置において、電力半導体モジュール５とコンデンサユニット６とを電気的に接続するバスバー８と、コンデンサユニット６とバスバー８とを電気的に接続する導体バー３と、を備え、導体バー３は、コンデンサユニット上面１２から引き出され、クランク状に折り曲げて形成されている。
摘要翻译：一种电力转换装置，包括：安装在电动车辆的地板下方并具有密封部分（1）的壳体（20），所述密封部分（1）具有被盖（21）覆盖的检查开口（23）; 电容器单元（6）和功率半导体模块（5），其布置在壳体（20）的密封部分（1）中的壳体（20）中; 以及布置在开口部分（2）中以冷却由功率半导体模块（5）产生的热量的冷却单元（4）。母线（8）用于将功率半导体模块（5）电连接到电容器单元（6）。导电棒（3）用于将电容器单元（6）电连接到母线（8）。导电棒（3）从电容器单元的上表面（12）拉出并弯曲成曲柄形。

10. 发明申请

WO2011002116A1 무선통신기기의 함체장치의 열방출 구조 审中-公开
标题翻译：用于无线通信装置的壳体的散热结构
公开(公告)号：WO2011002116A1
公开(公告)日：2011-01-06
申请号：PCT/KR2009/003569
申请日：2009-06-30
申请人： 주식회사 케이엠더블유 , 김덕용
发明人： 김덕용
IPC分类号： H04B1/03 , H04Q1/02
CPC分类号： H04B1/036 , H05K7/20163 , H05K7/20418
摘要： 본 발명은 무선통신기기의 함체장치의 열방출 구조에 있어서, 다수의 방열핀과, 함체장치 전체가 설치되는 설치 기둥에 고정되게 결합되어 이를 통해 함체장치 전체를 장착하기 위한 장착 기구물과, 장착 기구물을 통해 설치 기둥에 설치될 때, 설치 기둥의 외면의 일부와 맞닿기 위한 접촉 구조물을 포함하는 방열판을 구비한다.
摘要翻译：本发明涉及一种用于无线通信设备的外壳的散热器结构，其中该结构包括散热板，该散热板包括多个散热片; 安装结构，其联接并固定到安装柱，安装整个壳体以安装整个壳体; 以及接触结构，用于通过安装结构安装在安装柱上时使安装柱的外表面的一部分接触。

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