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1. 发明申请

WO2019048950A1 换热装置及具有换热装置的设备审中-公开
公开(公告)号：WO2019048950A1
公开(公告)日：2019-03-14
申请号：PCT/IB2018/055891
申请日：2018-08-06
申请人：旭品科技股份有限公司
发明人：萧奕彰
IPC分类号： G06F1/20
CPC分类号： G06F1/206 , F25B1/00 , F25B2400/071 , G06F1/20 , G06F2200/201 , H05K7/20145 , H05K7/20154 , H05K7/20172 , H05K7/20209 , H05K7/20263 , H05K7/20327 , H05K7/20354 , H05K7/20381
摘要：一种换热装置（10）及具有换热装置（10）的设备（30），换热装置（10）包括管路单元（11）、与管路单元（11）连接的蒸气或气体加压器（12）、通过管路单元（11）与加压器（12）连接的散热装置（13）、通过管路单元（11）与散热装置（13）连接的节流装置（14）、通过管路单元（11）与加压器（12）和节流装置（14）连接的吸热器（15）、控制单元（16）和壳体（20），换热装置（10）被设置在一设备（30）内，该设备（30）具有至少一个供电单元（32）和至少一个工作单元（33），工作单元（33）运行时形成热源（H），工作单元（33）与吸热器（15）的吸热面（151）接触，直接进行吸热并进行有效的换热循环以实现散热。

2. 发明申请

WO2017083383A1 FLOATING LIQUID COOLED HEAT TRANSFER SOLUTION 审中-公开
标题翻译：浮动液体冷却传热解决方案
公开(公告)号：WO2017083383A1
公开(公告)日：2017-05-18
申请号：PCT/US2016/061131
申请日：2016-11-09
申请人： SILICON GRAPHICS INTERNATIONAL CORP.
发明人： LUNSMAN, Harvey, John , STACY, Russell, Eric
IPC分类号： H01L23/473 , H01L23/36 , H01L23/373 , H01L23/40 , H01L23/46 , H05K7/20
CPC分类号： H05K7/20263 , H05K7/20254 , H05K7/20772
摘要： The present disclosure relates to an apparatus and a method for cooling electronic components. An apparatus of the presently claimed invention includes a connector and an electronic component that plugs into the connector. The electronic component contacts a heat sink, where the heat sink moves in an upward direction as the electronic component is plugged into the connector. Soft thermal pads located between the heat sink and liquid cooling tubes/pipes compress as the heat sink moves upward. When compressed, the thermal pads contact the heat sink and the liquid cooling tubes/pipes. Heat is then transferred from the electronic component through the heat sink, through the thermal pads, through the coolant tubes, and into liquid contained within the liquid coolant tubes.
摘要翻译：本公开涉及用于冷却电子部件的装置和方法。本发明的设备包括连接器和插入连接器的电子部件。电子部件接触散热器，散热器随着电子部件插入连接器而向上移动。当散热器向上移动时，位于散热器和液冷管/管道之间的软导热垫会压缩。压缩时，散热垫会接触散热器和液体冷却管/管道。然后，热量从电子元件通过散热片，热垫，冷却剂管，并进入液体冷却剂管内的液体。

3. 发明申请

WO2017075633A1 NODE BLIND MATE LIQUID COOLING 审中-公开
标题翻译： NODE BLIND MATE液体冷却
公开(公告)号：WO2017075633A1
公开(公告)日：2017-05-04
申请号：PCT/US2016/062098
申请日：2016-11-15
申请人： SILICON GRAPHICS INTERNATIONAL CORP.
发明人： LUNSMAN, Harvey , DEAN, Steven, J. , RAMSEIER, Roger , STACY, Russell
IPC分类号： H05K7/20 , H05K7/04 , H05K7/12 , F28D15/04
CPC分类号： H05K7/20772 , F16L37/12 , F16L37/35 , H05K7/20263
摘要： The present disclosure is directed to a configurable extension space for a computer server or node blade that has the ability to expand data storage or other functionality to a computer system while minimizing any disruption to computers in a data center when the functionality of a computer server or a node blade is extended. Apparatus consistent with the present disclosure may include multiple electronic assemblies where a first assembly resides deep within an enclosure to which an expansion module may be attached in an accessible expansion space. Such apparatus may also include liquid cooling.
摘要翻译：本公开针对用于计算机服务器或节点刀片的可配置扩展空间，其具有将数据存储或其他功能扩展到计算机系统的能力，同时最小化对数据中心中的计算机的任何中断当计算机服务器或节点刀片的功能扩展时。与本公开一致的设备可以包括多个电子组件，其中第一组件位于壳体内部深处，扩展模块可以在该壳体中被附接在可访问的扩展空间中。这种装置也可以包括液体冷却。

4. 发明申请

WO2015179306A1 HEATSINK WITH INTERNAL CAVITY FOR LIQUID COOLING 审中-公开
标题翻译：热内胆用于液体冷却
公开(公告)号：WO2015179306A1
公开(公告)日：2015-11-26
申请号：PCT/US2015/031396
申请日：2015-05-18
申请人： TESLA MOTORS, INC.
发明人： RAMM, Robert James , LIU, Wenjun , CAMPBELL, Colin
IPC分类号： H05K7/20 , H01L23/46 , F28D9/00
CPC分类号： H05K7/20436 , B23P15/26 , F28D2021/0077 , F28F3/022 , F28F3/044 , F28F3/046 , F28F3/048 , F28F3/12 , F28F2275/08 , H01L23/4093 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H05K7/20263 , H05K7/20872 , Y10T29/49352 , H01L2924/00
摘要： A heatsink with an internal cavity for liquid cooling includes: a first part having a first group of fins extending into the internal cavity; a second part attached to the first part so that the internal cavity is formed, the second part having a second group of fins that extend into the internal cavity and that are configured to fit among the first group of fins; an inlet into the internal cavity on at least one of the first and second parts; and an outlet from the internal cavity on at least one of the first and second parts.
摘要翻译：具有用于液体冷却的内部空腔的散热器包括：第一部分，具有延伸到内部空腔中的第一组翅片; 第二部分，其附接到第一部分，使得形成内部空腔，第二部分具有延伸到内部空腔中并且被构造成装配在第一组翅片之间的第二组翅片; 在所述第一和第二部分中的至少一个上进入所述内腔的入口; 以及在所述第一和第二部分中的至少一个上从所述内腔的出口。

5. 发明申请

WO2015064240A1 液体封入放熱部材审中-公开
标题翻译：液体填充热量消耗部件
公开(公告)号：WO2015064240A1
公开(公告)日：2015-05-07
申请号：PCT/JP2014/074798
申请日：2014-09-19
申请人：ポリマテック・ジャパン株式会社
发明人：服部　祐介 , 石澤　潤
IPC分类号： H05K7/20
CPC分类号： H05K7/20263 , F28D15/00 , F28F3/02 , F28F3/12 , F28F9/001 , F28F21/06 , F28F21/067 , F28F23/00 , F28F2230/00 , F28F2255/02 , G06F1/203
摘要：　小型の電子機器を繰り返し載せても破損しない耐久性を有し、その電子機器の外面に追従する柔軟性を有する冷却効率の高い液体封入放熱部材を提供する。　密閉容器（１２）内に熱伝導性流体（１３）を封入してなり、この密閉容器（１２）に接触する電子機器から伝達する熱を放熱する液体封入放熱部材（１１ａ）であって、密閉容器（１２）は、電子機器との接触面となりこの電子機器の形状に追従するような薄肉のゴム状弾性体で形成される弾性部（１４）と、熱を放熱する硬質材でなる放熱部（１５）とを有し、熱伝導性流体（１３）は、熱伝導性粉末を含み、粘度が２０万Ｐａ・ｓ～３００万Ｐａ・ｓである液体封入放熱部材（１１ａ）とした。
摘要翻译：提供一种液体填充散热构件，其具有高冷却效率; 耐久性，即使小型电子设备重复放置在其上也不会破裂; 和柔性，因此遵循电子设备的外表面。这种充满液体的散热构件（11a）通过用密封容器（12）的内部填充有导热流体（13）而获得，并且散发从与密封容器接触的电子设备传递的热量（ 12）。密封容器（12）设有：用作电子设备的接触表面的弹性部分（14），并且由与电子设备的形状相邻的薄橡胶状弹性体形成; 以及由散热的硬质材料形成的散热部（15）。导热性流体（13）包括导热性粉末，粘度为200000-3000000Pa·s。

6. 发明申请

WO2013046492A1 液冷式電力変換装置及び鉄道車両审中-公开
标题翻译：液体冷却电力转换装置和铁路车辆
公开(公告)号：WO2013046492A1
公开(公告)日：2013-04-04
申请号：PCT/JP2012/003469
申请日：2012-05-28
申请人：株式会社東芝 , 山下光世 , 井手勇治
发明人：山下　光世 , 井手　勇治
IPC分类号： B61D27/00 , B61C17/00 , H02M7/48 , H05K7/20
CPC分类号： H05K7/20154 , B60L2200/26 , B61C3/00 , B61C17/04 , H02M7/003 , H05K7/20263 , H05K7/20927
摘要：鉄道車両用電力変換装置内の温度上昇を抑制し、かつ装置内の汚損を防止することが可能な液冷式電力変換装置の提供を目的とする。鉄道車両２００の機関室２０１内に設けられる電力変換装置１及び冷却装置１００と、電力変換装置１内に設けられる電気部品１３、複数の半導体素子２と、電気部品１３と電動送風機１２の間に位置する第３熱交換器５と、複数の半導体素子２が取り付けられる冷却体４と、冷却装置１００内に設けられる第１熱交換器１１１ｂと、冷却装置内に設けられる第１熱交換器１１１ｂよりも小さい第２熱交換器１１１ａと、第３の熱交換器５と第２熱交換器１１１ａを接続する配管７ａと、冷却体４と第１熱効交換器１１１ｂを接続する配管７ｂを有する液冷式電力変換装置。
摘要翻译：本发明的目的是提供一种用于铁路车辆的液冷式电力转换装置，该液冷式电力转换装置被配置成能够抑制该装置内的温度上升，从而使装置内的污物被阻止液冷式电力转换装置具备：设置在铁路车辆（200）的发动机室（201）内的电力转换装置（1）和冷却装置（100）。设置在所述电力转换装置（1）内的半导体元件（2）和电气部件（13）。位于电气部件（13）和电动鼓风机（12）之间的第三热交换器（5）; 安装半导体元件（2）的冷却体（4）; 设置在冷却装置（100）内的第一热交换器（111b）; 第二热交换器（111a），其设置在所述冷却装置内并且小于所述第一热交换器（111b）; 连接第三热交换器（5）和第二热交换器（111a）的管道（7a）以及连接冷却体（4）和第一热交换器（111b）的配管（7b）。

7. 发明申请

WO2007137018A1 LIQUID SUBMERSION COOLING SYSTEM 审中-公开
标题翻译：液体冷却系统
公开(公告)号：WO2007137018A1
公开(公告)日：2007-11-29
申请号：PCT/US2007/068849
申请日：2007-05-14
申请人： HARDCORE COMPUTER, INC. , ATTLESEY, Chad, Daniel , KLUM, R., Daren , BERNING, Allen, James
发明人： ATTLESEY, Chad, Daniel , KLUM, R., Daren , BERNING, Allen, James
IPC分类号： G06F1/20
CPC分类号： G06F1/20 , G06F2200/201 , H01L2924/0002 , H05K7/20236 , H05K7/20263 , H05K7/20345 , H05K7/20772 , Y10S165/908 , H01L2924/00
摘要： A portable, self-contained liquid submersion cooling system that is suitable for cooling a number of electronic devices, including cooling heat-generating components in computer systems and other systems that use electronic, heat- generating components. The electronic device includes a housing having an interior space, a dielectric cooling liquid in the interior space, a heat-generating electronic component disposed within the space and submerged in the dielectric cooling liquid, and a pump for pumping the liquid into and out of the space, to and from a heat exchanger that is fixed to the housing outside the interior space. The heat exchanger includes a cooling liquid inlet, a cooling liquid outlet, and a flow path for cooling liquid therethrough from the cooling liquid inlet to the cooling liquid outlet. An air-moving device such as a fan can be used to blow air across the heat exchanger to increase heat transfer.
摘要翻译：一种便携式，独立的液体浸入式冷却系统，适用于冷却多个电子设备，包括计算机系统中的冷却发热组件和使用电子，发热组件的其他系统。电子设备包括具有内部空间的壳体，内部空间中的介电冷却液体，设置在该空间内并浸没在电介质冷却液体中的发热电子部件，以及用于将液体泵入和流出的泵空间，来自和从固定到外部空间外壳的热交换器。热交换器包括冷却液入口，冷却液出口和用于冷却从冷却液入口到冷却液出口的液体的流路。可以使用诸如风扇的空气移动装置将空气吹过热交换器以增加热传递。

8. 发明申请

WO2006119761A1 COOLING SYSTEM FOR A COMPUTER SYSTEM 审中-公开
标题翻译：计算机系统冷却系统
公开(公告)号：WO2006119761A1
公开(公告)日：2006-11-16
申请号：PCT/DK2005/000310
申请日：2005-05-06
申请人： ASETEK A/S , ERIKSEN, André, Sloth
发明人： ERIKSEN, André, Sloth
IPC分类号： G06F1/20 , H02P6/20
CPC分类号： G06F1/206 , F04D15/0066 , G06F1/20 , G06F2200/201 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H05K7/20263 , H05K7/20272 , H01L2924/00
摘要： The invention relates to a cooling system for a compute system, said computer system comprising at least one unit such as a central processing unit (CPU) generating thermal energy and said cooling system intended for cooling the at least one processing unit and comprising a reservoir having an amount of cooling liquid, said cooling liquid intended for accumulating and transferring of thermal energy dissipated from the processing unit to the cooling liquid. The cooling system has a heat exchanging interface for providing thermal contact between he processing unit and the cooling liquid for dissipating heat from the processing unit to the cooling liquid, Different embodiments of the heat exchanging system as well as means for establishing and controlling a flow of cooling liquid and a cooling strategy constitutes the invention of the cooling system.
摘要翻译：本发明涉及一种用于计算系统的冷却系统，所述计算机系统包括至少一个单元，例如产生热能的中央处理单元（CPU）和用于冷却至少一个处理单元的所述冷却系统，并且包括具有一定量的冷却液体，所述冷却液体用于将从处理单元散发的热能累积和转移到冷却液体。冷却系统具有用于在处理单元和冷却液之间提供热接触的热交换界面，用于将热量从处理单元散发到冷却液体。热交换系统的不同实施例以及用于建立和控制冷却液和冷却策略构成了冷却系统的发明。

9. 发明申请

WO2017052628A1 COMPUTING APPARATUS WITH CLOSED COOLING LOOP 审中-公开
标题翻译：带封闭冷却环的计算机
公开(公告)号：WO2017052628A1
公开(公告)日：2017-03-30
申请号：PCT/US2015/052377
申请日：2015-09-25
申请人： INTEL CORPORATION
发明人： KULKARNI, Devdatta P. , DISCHLER, Richard J.
IPC分类号： H05K7/20 , G06F1/20
CPC分类号： G06F1/20 , G06F2200/201 , H05K7/20263 , H05K7/20772
摘要： The present disclosure describes embodiments of apparatuses and methods related to a computing apparatus with a closed cooling loop thermally coupled to one or more processors disposed on a circuit board of the computing apparatus. The closed cooling loop circulates a dielectric fluid to absorb heat from the processor. A portion of the dielectric fluid is evaporated from the processor heat absorbed by the dielectric fluid. A heat exchanger is coupled to the circuit board and thermally coupled to the closed cooling loop. The heat exchanger is to include a coolant flow to remove heat from the dielectric fluid circulated through the portion of the closed cooling loop thermally coupled to the heat exchanger. A vapor portion of the dielectric fluid is condensed from the heat removed by the coolant flow. Other embodiments may be described and/or claimed.
摘要翻译：本公开描述了与具有热耦合到设置在计算设备的电路板上的一个或多个处理器的封闭冷却回路相关的计算设备的设备和方法的实施例。封闭的冷却回路循环介电流体以吸收来自处理器的热量。电介质流体的一部分从由介电流体吸收的处理器蒸发。热交换器耦合到电路板并热耦合到封闭的冷却回路。热交换器包括冷却剂流，以从热耦合到热交换器的封闭冷却回路部分循环的介电流体中除去热量。电介质流体的蒸气部分由冷却剂流除去的热量冷凝。可以描述和/或要求保护其他实施例。

10. 发明申请

WO2016186102A1 電力変換装置审中-公开
标题翻译：电源转换器件
公开(公告)号：WO2016186102A1
公开(公告)日：2016-11-24
申请号：PCT/JP2016/064566
申请日：2016-05-17
申请人：カルソニックカンセイ株式会社
发明人：岡崎　文洋 , 奥塚　元 , 野村　祐一郎 , 永野　雅春
IPC分类号： H02M7/48
CPC分类号： H05K7/20927 , H02J7/0042 , H02J7/022 , H02J7/14 , H02M7/003 , H02M7/48 , H02P27/06 , H05K5/0247 , H05K7/20263 , H05K7/20272
摘要：電力変換装置は、蓄電装置の直流電力と負荷に供給される交流電力とを変換するパワーモジュールと、外部コネクタを介して供給される交流電力を直流電力に変換して前記蓄電装置に充電させる充電装置と、前記パワーモジュールと前記充電装置とを収容するケースと、前記ケースに設けられて冷却媒体が流通する冷却媒体流路と、を備え、前記パワーモジュールと前記充電装置とは、前記冷却媒体流路上に配置される。
摘要翻译：该电力转换装置设置有：将蓄电装置的直流电力转换为供给负载的交流电力的电力模块; 将通过外部连接器供给的交流电力转换成直流电的充电装置，并对蓄电装置进行充电; 用于容纳所述电源模块和所述充电装置的壳体; 以及设置在壳体上并且其中冷却介质循环的冷却介质通道。电源模块和充电装置设置在冷却介质通道的上方。

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