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    • 1. 发明申请
    • IC DIE, PROBE AND ULTRASOUND SYSTEM
    • IC DIE,探头和超声系统
    • WO2017036827A1
    • 2017-03-09
    • PCT/EP2016/069752
    • 2016-08-19
    • KONINKLIJKE PHILIPS N.V.
    • SUDOL, Wojtek
    • B06B1/02A61B8/12B81C1/00
    • B06B1/02A61B8/12A61B8/4483B06B1/0292B81C1/00H01L24/46H01L2924/00014H01R9/0515H01R12/62H01R43/205H05K3/3421H05K2201/09409H05K2201/10356Y02P70/613H01L2224/45099
    • An integrated circuit die (1) is disclosed that comprises a substrate (30) defining a plurality of circuit elements; a sensor region (10) on the substrate, the sensor region comprising a layer stack defining a plurality of CMUT (capacitive micromachined ultrasound transducer) cells (11); and an interposer region (60) on the substrate adjacent to the sensor region. The interposer region comprises a further layer stack including conductive connections to the circuit elements and the CMUT cells, the conductive connections connected to a plurality of conductive contact regions on an upper surface of the interposer region, the conductive contact regions including external contacts (61) for contacting the integrated circuit die to a connection cable (410) and mounting pads (65) for mounting a passive component (320) on the upper surface. A probe including such an integrated circuit die an ultrasound system including such a probe are also disclosed.
    • 公开了一种集成电路管芯(1),其包括限定多个电路元件的衬底(30); 传感器区域(10),所述传感器区域包括限定多个CMUT(电容微机械加工的超声换能器)单元(11)的层堆叠; 以及在所述基板上与所述传感器区域相邻的插入器区域(60)。 插入器区域包括另外的层堆叠,其包括与电路元件和CMUT单元的导电连接,导电连接件连接到插入件区域的上表面上的多个导电接触区域,导电接触区域包括外部触点(61) 用于将集成电路管芯接触到用于将无源部件(320)安装在上表面上的连接电缆(410)和安装焊盘(65)。 还公开了一种包括这种集成电路的探针对包含这种探针的超声系统进行裸片化。
    • 2. 发明申请
    • MULTI-CORE CABLE AND MULTI-CORE CABLE WITH SUBSTRATE
    • 多芯电缆和多芯电缆与基板
    • WO2015172377A1
    • 2015-11-19
    • PCT/CN2014/077658
    • 2014-05-16
    • SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD.
    • ISHIMOTO, Takeki
    • H01B7/00H01R9/05H02G15/02
    • H01R12/62H01B7/18H01R9/0512H01R9/0515H01R12/596H02G15/025H02G15/046
    • A plurality of electronic wires (25) are fixed by a mold part (22) in a state arranged in at least two rows. The mold part (22) has a first end face (61) from which the electronic wires (25) of a first row in the plurality of electronic wires (25) protrude and a second end face (62) from which the electronic wires (25) of a second row in the plurality of electronic wires (25) protrude. An angle of the first end face (61) with respect to a direction of a central axis line (C) of a multi-core cable (11) differs from an angle of the second end face (62) with respect to the direction of the central axis line (C). The electronic wires (25) of the first row in the first end face (61) protrude along a direction away from the electronic wires (25) of the second row protruding from the second end face (62).
    • 多个电子线(25)以至少两排布置的状态由模具部件(22)固定。 模具部件(22)具有第一端面(61),多个电子线(25)中的第一排的电子线(25)从该第一端面突出,第二端面由电子线 多个电子线(25)中的第二排的突出部(25)突出。 第一端面(61)相对于多芯电缆(11)的中心轴线(C)的方向的角度与第二端面(62)的角度相对于第二端面 中心轴线(C)。 第一端面(61)中的第一排的电子线(25)沿着远离第二端部(62)的第二列的电子线(25)的方向突出。
    • 4. 发明申请
    • ケーブル接続構造
    • 电缆连接结构
    • WO2014199897A1
    • 2014-12-18
    • PCT/JP2014/064964
    • 2014-06-05
    • オリンパス株式会社
    • 小林 慧一山田 淳也
    • H01R9/05H01R12/53H01R24/38
    • H01R24/50H01R9/0515H01R12/53H01R12/57H01R24/38H01R2107/00
    •  本発明にかかるケーブル接続構造は、1または複数のケーブル(20)と、基板(10)に設けられた電極とを接続するケーブル接続構造(1)であって、ケーブル(20)は、線状の導電性材料からなる芯線(21)と、絶縁体からなり、芯線の外周を被覆する管状の内部絶縁体(22)と、内部絶縁体(22)の長手方向に沿って延び、内部絶縁体(22)の外周を被覆する複数の導体からなり、内部絶縁体(22)を露出する露出部が形成されているシールド(23)と、シールド(23)の外周を被覆する絶縁体からなる外部絶縁体(24)と、を備え、先端へいくにしたがって露出部の形成領域を含むシールド、内部絶縁体(22)および芯線(21)が段階的に外部に露出し、基板(10)は、芯線(21)と電気的に接続する第1電極(11)と、シールドと電気的に接続する第2電極(12)と、を備えた。
    • 该电缆连接结构(1)连接一个或多个电缆(20)和设置在基板(10)上的电极,其中电缆(20)设置有:包括线性导电材料的芯线(21) 包括绝缘体的管状内部绝缘体(22),所述绝缘体(22)覆盖所述芯线(21)的外周; 在所述内部绝缘体(22)的纵向方向上延伸的屏蔽(23),所述屏蔽(23)包括覆盖所述内部绝缘体(22)的外周的多个导体,以及暴露所述内部绝缘体 主体(22)形成在屏蔽(23)中; 以及外部绝缘体(24),其包括用于覆盖所述屏蔽件(23)的外周的绝缘体。 包括用于曝光部分的形成区域,内部绝缘体(22)和芯线(21)的屏蔽(23)向端部递增地暴露于外部。 基板(10)设置有电连接到芯线(21)的第一电极(11)和电连接到屏蔽(23)的第二电极(12)。
    • 5. 发明申请
    • 電気コネクタ及び電気コネクタ組立体
    • 电气连接器和电气连接器总成
    • WO2011086858A1
    • 2011-07-21
    • PCT/JP2010/073786
    • 2010-12-28
    • 株式会社 アイペックス平川 猛
    • 平川 猛
    • H01R12/71H01R12/77H01R24/38
    • H01R9/0515H01R9/0518H01R12/721
    • 回路基板や嵌合相手の電気コネクタ等を省略することによって電気コネクタの構成を極めて簡易なものとすることを可能とするために、所定の電子回路を有する電子機器を構成する製品筐体(MF)の壁部に対して単体のプラグコネクタ(10)が直接的に嵌合されるようになっており、その単体のプラグコネクタ(10)の嵌合状態において、連結突部(MFa)の表面に露出している配線パターン(CP)の接点部にコンタクト(12)の接点部が接触されるため、従来から用いられている回路基板や、その回路基板に実装される嵌合相手となる電気コネクタを介在することなく、信号伝送媒体の電気的な接続が簡易な構成で行われるように構成した。
    • 为了使得电连接器的构造变得非常简单,通过省略作为相互啮合的目标的电路板或电连接器,独立的插头连接器(10)被配置成直接与 产品外壳(MF),其包括具有规定电路的电子设备,并且由于触点(12)的接触部分与暴露在表面处的布线图案(CP)的接触部分接触, 耦合突起部(M​​fa),在使独立插头连接器(10)相互啮合的状态下,以简单的结构实现信号传输介质的电连接,而不需要电路板或电连接器的介入 安装在电路板上,这将是信号传输介质的啮合目标。
    • 8. 发明申请
    • 回路基板内蔵コネクタ及びキャッチャ
    • 印刷电路板内置连接器和卡盘
    • WO2008001482A1
    • 2008-01-03
    • PCT/JP2007/000505
    • 2007-05-10
    • 原田工業株式会社川田耕平王勁松柴田直樹
    • 川田耕平王勁松柴田直樹
    • H01Q1/22H01Q1/32H01R9/05H01R13/405H01R13/66
    • H01Q1/1271H01Q1/22H01R9/0515H01R12/714H01R13/6658H01R2201/02
    •  小型化が可能でケーブル抜け強度も高く、ノイズや静電気耐性も高く、さらに取り付け作業も容易でライン作業性が高い回路基板内蔵コネクタ及びキャッチャを提供する。  アンテナ素子10とケーブル20を接続するための回路基板内蔵コネクタは、回路基板1と、グラウンド部材2と、ケーブルかしめ部3とから構成される。回路基板1は、接続端子を有し電気回路が載置される。グラウンド部材2は、回路基板の側部に近接して回路基板の板面に垂直な方向で設けられる。そして、ケーブルかしめ部3は、グラウンド部材から延在し、ケーブル20を把持する。一方、キャッチャ5は、アンテナ素子側に設けられ、グラウンド部材をアンテナ素子側のグラウンドに接続するためのグラウンド端子50と、回路基板の接続端子をアンテナ素子に接続するための給電端子51とを有する。
    • 提供印刷电路板内置连接器和捕获器。 印刷电路板内置连接器和捕获器可以小型化,具有很高的电缆拉出强度,抗噪声和静电特性,易于设置和高线路可操作性。 用于将天线元件(10)与电缆(20)连接的印刷电路板内置连接器包括电路板(1),接地元件(2)和电缆夹持部分(3)。 电路板(1)具有连接端子,电子电路设置在其上。 接地部件(2)相对于电路基板的板面沿垂直方向设置在电路板的侧部附近。 然后,电缆夹紧部分(3)从接地部件延伸以保持电缆(20)。 捕获器(5)一方面设置在天线元件的一侧,设置有用于将接地构件与天线元件侧的接地连接的接地端子(50)和供电端子( 51),用于将电路板的连接端子与天线元件连接。