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    • 3. 发明申请
    • イオン注入方法およびイオン注入装置
    • 离子植入方法和离子植入装置
    • WO2010055724A1
    • 2010-05-20
    • PCT/JP2009/065223
    • 2009-08-31
    • 日新イオン機器株式会社日野 雅泰
    • 日野 雅泰
    • H01J37/317H01L21/265
    • H01J37/3171H01J37/1472H01J2237/31706H01L21/26586H01L29/6659
    •  板のステップ回転を用いることなく、基板の面内に、円形状注入領域と、それを囲んでいて当該円形状注入領域とはドーズ量の異なる外周部注入領域とを形成することができるイオン注入方法等を提供する。このイオン注入方法は、基板(2)の面内におけるイオンビーム(4)の走査速度を可変にして、基板(2)の面内におけるイオンビーム(4)の1片道走査または1往復走査ごとのX方向における走査速度分布を、基板(2)のY方向の位置に応じて変化させることによって、基板(2)の面内に、円形状注入領域と、それを囲んでいて当該円形状注入領域とはドーズ量の異なる外周部注入領域とを形成するものである。
    • 公开了一种离子注入方法,其可以在基板的平面中形成,而不使用包围圆形注入区域的板,圆形注入区域和外周注入区域的步进旋转,并且具有不同于该注入区域的剂量 的圆形植入区域。 离子注入方法使得离子束(4)在衬底(2)的平面中的扫描速率变化,使得扫描速率分布如在X方向上每单向扫描获得的扫描速率分布或扫描速率分布 基板(2)的平面中的离子束(4)根据基板(2)在Y方向上的位置而变化,从而在基板的表面形成圆形注入区域和外周 注入区域,其包围圆形植入区域并且具有与圆形植入区域不同的剂量。