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    • 5. 发明申请
    • 駆動装置
    • 驱动装置
    • WO2016189830A1
    • 2016-12-01
    • PCT/JP2016/002422
    • 2016-05-18
    • 株式会社デンソー
    • 柿本 規行
    • H03K17/56H02M1/08
    • H03K17/567G01R19/0092G01R31/2608G01R31/44H02M1/08H03K5/08H03K17/08128H03K17/127H03K17/164H03K17/56H03K2217/0036
    • 駆動装置は、第1スイッチング素子(21)および第2スイッチング素子(22)を含む、ゲート電極をそれぞれに有する複数のスイッチング素子(20)を並列で駆動する。前記駆動装置は、前記ゲート電極に電圧を供給するドライバ(12)と、前記ドライバに制御信号を出力して前記スイッチング素子のオンオフを制御する制御部(11)と、を備える。前記制御部は、制御モードとして、前記第1スイッチング素子と前記第2スイッチング素子のうち、両方が共に駆動するマルチ駆動モードと、前記第1スイッチング素子のみが駆動するシングル駆動モードと、を有する。前記制御部は、前記シングル駆動モードにおいて、前記第1スイッチング素子のゲート電極に印加すべきゲート電圧を、前記マルチ駆動モードにおけるゲート電圧よりも小さいクランプ電圧に設定する。
    • 该驱动装置并行驱动多个开关元件(20),其包括第一开关元件(21)和第二开关元件(22),并且各自具有栅电极。 驱动装置设置有向栅电极提供电压的驱动器(12),以及向驱动器输出控制信号并控制开关元件的接通/断开状态的控制单元(11)。 作为控制模式,控制单元具有驱动第一开关元件和第二开关元件的多驱动模式以及仅驱动第一开关元件的单驱动模式。 在单驱动模式中,控制单元将要施加到第一开关元件的栅电极的栅极电压设置为比多驱动模式中的栅极电压小的钳位电压。
    • 7. 发明申请
    • プローブ装置
    • 探测器
    • WO2011111834A1
    • 2011-09-15
    • PCT/JP2011/055819
    • 2011-03-11
    • 東京エレクトロン株式会社河野 功田岡 健篠原 榮一小笠原 郁男
    • 河野 功田岡 健篠原 榮一小笠原 郁男
    • G01R31/26G01R1/073H01L21/66
    • G01R31/2886G01R1/0466G01R31/2608
    •  パワーデバイスの静特性及び動特性(スイッチング特性)をウエハレベルで確実に測定することができるプローブ装置を提供する。 本発明のプローブ装置10は、ダイオードを含むパワーデバイスが複数形成された半導体ウエハWを載置する移動可能な載置台12と、載置台12の上方に配置されたプローブカード13と、少なくとも載置台12の上面に形成された導体膜と半導体ウエハWの裏面に形成された導体層とが導通する状態で半導体ウエハWにプローブ13Aを電気的に接触させてパワーデバイスの電気的特性をウエハレベルで測定するテスタ15と、を備え、プローブカード13の外周縁部に導通ピン14を設け、パワーデバイスの電気的特性をウエハレベルで測定時に、導通ピン14を介して載置台12の導体膜電極(コレクタ電極)とテスタ15とを電気的に接続する。
    • 公开了一种可以可靠地测量晶片级的功率器件的静态特性和动态特性(开关特性)的探针装置。 探针装置(10)设置有:可移动放置台(12),其上放置有半导体晶片(W),所述半导体晶片具有形成在其上的多个功率器件,包括二极管; 设置在所述放置台(12)上方的探针卡(13); 以及测试器(15),其在至少形成在所述放置台(12)的上表面上的导体膜和形成的导体层的状态下使探针(13A)与所述半导体晶片(W)电接触的状态 在半导体晶片(W)的背面上彼此电连接,并测量功率器件的电气特性。 在探针卡(13)的外周端部设置有导电针(14),在测量晶片级的功率器件的电特性时,导体膜电极(集电极) 放置台(12)和测试器(15)经由导电销(14)电连接。
    • 9. 发明申请
    • SYNTHETIC TEST CIRCUIT
    • 合成测试电路
    • WO2016034523A1
    • 2016-03-10
    • PCT/EP2015/069804
    • 2015-08-28
    • ALSTOM TECHNOLOGY LTD
    • TRAINER, David ReginaldDANG, SiMORENO MUÑOZ, Francisco JoseVODDEN, John
    • G01R31/333H02M7/483
    • G01R31/3336G01R31/2608G01R31/3272H02M7/7575H02M2007/4835Y02E60/60
    • A synthetic test circuit (30), for performing an electrical test on a device (52) under test, comprises: a terminal (32, 34) connectable to the device (52) under test; a voltage injection circuit (40) operably connected to the terminal (32, 34), the voltage injection circuit (40) including a first voltage source (46a), the first voltage source (46a) including a chain-link converter, the chain-link converter including a plurality of modules, each module including a plurality of module switches connected with at least one energy storage device; and a controller (50) being configured to operate each module of the voltage injection circuit (40) to selectively bypass the or each corresponding energy storage device and insert the or each corresponding energy storage device into the chain-link converter so as to generate a voltage across the chain-link converter and thereby operate the voltage injection circuit (40) to inject a voltage waveform into the device under test, wherein the voltage injection circuit (40) further includes a second voltage source (46a), the second voltage source (46a) being or including a capacitive energy storage device (54), the capacitive energy storage device (54) being fixedly connected in circuit in the voltage injection circuit (40).
    • 一种用于对被测设备(52)进行电测试的合成测试电路(30)包括:可连接到被测设备(52)的终端(32,34); 可操作地连接到端子(32,34)的电压注入电路(40),所述电压注入电路(40)包括第一电压源(46a),所述第一电压源(46a)包括链式转换器 其包括多个模块,每个模块包括与至少一个能量存储装置连接的多个模块开关; 以及控制器(50),其被配置为操作所述电压注入电路(40)的每个模块以选择性地绕过所述或每个对应的能量存储装置,并将所述或每个相应的能量存储装置插入所述链式链接转换器,以便产生 从而操作电压注入电路(40)以将电压波形注入到被测器件中,其中电压注入电路(40)还包括第二电压源(46a),第二电压源 (46a)包括或包括电容性能量存储装置(54),所述电容性能量存储装置(54)固定地连接在所述电压注入电路(40)中的电路中。
    • 10. 发明申请
    • EQUI-RESISTANT PROBE DISTRIBUTION FOR HIGH-ACCURACY VOLTAGE MEASUREMENTS AT THE WAFER LEVEL
    • 用于高精度电压测量的平均阻抗探头分布
    • WO2015148205A1
    • 2015-10-01
    • PCT/US2015/021206
    • 2015-03-18
    • TERADYNE, INC.
    • WEIMER, Jack, E.
    • H01L21/66
    • G01R31/2621G01R31/2608
    • A test system and test techniques for accurate high-current parametric testing of semiconductor devices. In operation, the test system supplies a current to the semiconductor device and measures a voltage on the device. The testing system may use the measured voltage to compute an ON resistance for the high-current semiconductor device. In one technique, multiple force needles contact a pad in positions that provide equi-resistant paths to one or more sense needles contacting the same pad. In another technique, current flow through the force needles is regulated such that voltage at the pad of the device under test is representative of the ON resistance of the device and independent of contact resistance of the force needle. Another technique entails generating an alarm indication when the contact resistance of a force needle exceeds a threshold.
    • 用于半导体器件精确大电流参数测试的测试系统和测试技术。 在操作中,测试系统向半导体器件提供电流并测量器件上的电压。 测试系统可以使用测量的电压来计算大电流半导体器件的导通电阻。 在一种技术中,多个力针接触垫,该位置将等距阻抗路径提供给接触相同垫的一个或多个感应针。 在另一种技术中,流过力针的电流被调节,使得被测器件的焊盘处的电压代表器件的导通电阻,而与激光针的接触电阻无关。 当力针的接触电阻超过阈值时,另一技术需要产生报警指示。