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1. 发明申请

WO2017085296A1 ROOM TEMPERATURE CURABLE COMPOSITIONS 审中-公开
标题翻译：房间温度可固化的组合物
公开(公告)号：WO2017085296A1
公开(公告)日：2017-05-26
申请号：PCT/EP2016/078206
申请日：2016-11-18
申请人： DOW CORNING CORPORATION , DIMITROVA, Tatiana , GUBBELS, Frederic , DETEMMERMAN, Tommy
发明人： DIMITROVA, Tatiana , GUBBELS, Frederic , DETEMMERMAN, Tommy
IPC分类号： A61K8/89 , C09J183/04 , C08L71/02 , C08L83/04 , C08L83/14 , C08G77/50
CPC分类号： C08L71/02 , A61K8/89 , A61K9/00 , A61L15/00 , C08G77/18 , C08G77/50 , C08K5/0091 , C08K5/5419 , C08L2205/02 , C09J183/04 , C09J183/14 , C08L83/14 , C08L83/04
摘要： Silicone room temperature curable sealant/adhesive compositions, in particular such compositions which (upon several hours of contact with water) do not repel water, but rather retain and pick-up water and/or can be wetted by aqueous materials subsequent to exposure.
摘要翻译：有机硅可室温固化的密封剂/粘合剂组合物，特别是这种组合物（与水接触数小时后）不排斥水，而是保留并提取水和/或可被润湿通过暴露后的含水材料。

2. 发明申请

WO2015196345A1 1K UV AND THERMAL CURE HIGH TEMPERATURE DEBONDABLE ADHESIVE 审中-公开
标题翻译： 1K紫外线和热固化高温不粘胶
公开(公告)号：WO2015196345A1
公开(公告)日：2015-12-30
申请号：PCT/CN2014/080578
申请日：2014-06-24
申请人： HENKEL (CHINA) COMPANY LIMITED , HENKEL CORPORATION , HENKEL AG& CO. KGAA
发明人： HYNES, Stephen , SUN, Chunyu , OUYANG, Jiangbo , WOODS, John Gregory , ISSARI, Bahram , KONG, Shengqian , LIU, Yayun , ZHANG, Wenhua
IPC分类号： C09J183/07 , C09J183/14 , C08G77/50
CPC分类号： C09J183/14 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/50 , C08G77/52 , C08K3/36 , C08K5/0025 , C08K5/07 , C08K5/56 , C08L83/00 , C09J5/06 , C09J183/04 , C09J2205/302 , C09J2205/31 , C09J2483/00 , H01L21/6835 , H01L27/1259
摘要： One-component UV and thermal curable temporary adhesives for use in high temperature applications are provided. Said adhesives comprise (i) the partial hydrosilylation reaction product of the reaction between the vinyl groups on l,3,5,7-tetravinyl-l,3,5,7- tetramethylcyclotetrasiloxane and the terminal Si-H hydrogens on a silane or siloxane having terminal Si-H hydrogens, and (ii) a photo and/or thermal radical cure initiator. Also assemblies including such an adhesive and methods of using said adhesive are encompassed.
摘要翻译：提供了用于高温应用的单组分UV和热固性临时粘合剂。所述粘合剂包括（i）1,3,5,7-四乙烯基-1,3,5,7-四甲基环四硅氧烷上的乙烯基与硅烷或硅氧烷上的末端Si-H氢之间的反应的部分氢化硅烷化反应产物具有末端Si-H氢，和（ii）光和/或热自由基固化引发剂。还包括包括这种粘合剂的组件和使用所述粘合剂的方法。

3. 发明申请

WO2015158623A1 VERNETZBARE MASSEN AUF BASIS VON ORGANYLOXYSILANTERMINIERTEN POLYMEREN 审中-公开
标题翻译：基于聚合物联网MASSES ORGANYLOXYSILANTERMINIERTEN
公开(公告)号：WO2015158623A1
公开(公告)日：2015-10-22
申请号：PCT/EP2015/057851
申请日：2015-04-10
申请人： WACKER CHEMIE AG
发明人： STANJEK, Volker , ZANDER, Lars
IPC分类号： C09J201/10 , C08L101/10
CPC分类号： C09J183/14 , B29C65/48 , C07F7/00 , C07F7/222 , C07F7/28 , C08G63/08 , C08G63/823 , C08G65/336 , C08G77/70 , C08K3/26 , C08K5/0016 , C08K9/04 , C08K2003/265 , C08L83/00 , C08L101/10 , C09J11/04 , C09J201/10
摘要： Die Erfindung betrifft vernetzbare Massen enthaltend: A) 100 Gewichtsteile Verbindungen der Formel (I): Y - [(CR 1 2 ) b -SiR a (OR 2 ) 3-a ] x , B) mindestens 5 Gewichtsteile Siliconharze enthaltend Einheiten der Formel (II): R 3 c (R 4 O) d R 5 e SiO (4-c-d-e)/2 , und C) mindestens 26 Gewichtsteile eines nicht reaktiven Weichmachers, wobei die Reste und Indizes die in Anspruch 1 angegebene Bedeutung haben, Verfahren zu deren Herstellung und deren Verwendung als Kleb- und Dichtstoffe, insbesondere zum Verkleben von Substraten.
摘要翻译：本发明涉及可交联的组合物，包含：A）100份（重量）式（I）的化合物的：Y - [（CR 1 2）b SIRA（OR 2）3-a]倍，B）至少5重量份，其包含式单元的有机硅树脂（II）的：R3 C（R 4 O）DR5 esio（4- CDE）/ 2，和C）至少26重量份的非反应性增塑剂，其中基团和指数具有它们的制备方法和它们作为粘合剂使用根据权利要求1中给出的含义，过程和密封剂，特别是用于粘结基材。

4. 发明申请

WO2015132975A1 飛散防止粘着シート审中-公开
标题翻译：胶粘散光防护表
公开(公告)号：WO2015132975A1
公开(公告)日：2015-09-11
申请号：PCT/JP2014/056067
申请日：2014-03-07
申请人：リンテック株式会社
发明人：大橋　仁 , ▲高▼橋　洋一
IPC分类号： C09J7/02 , C09J183/04
CPC分类号： C09J183/04 , C08G77/12 , C08G77/20 , C09J7/29 , C09J183/14 , C09J2203/318 , C09J2483/00 , G06F3/044 , G06F2203/04103
摘要：　静電容量方式のタッチパネルに使用されるカバーガラスの少なくとも一方の面に貼付される飛散防止粘着シート１であって、基材１１と、基材１１の一方の面側に設けられたハードコート１２層と、基材１１の他方の面側に設けられた粘着剤層１３とを備え、粘着剤層１３がシリコーン系粘着剤から構成され、シリコーン系粘着剤の１．０ＭＨｚにおける誘電率が４．０以下である飛散防止粘着シート１。かかる飛散防止粘着シート１は、誘電率が低く、かつ安定した再剥離性を有する。
摘要翻译：一种胶粘剂散射防止片（1），其粘合到用于电容式触摸面板的盖玻璃的至少一个表面上。该防粘着片材（1）设置有基部（11），设置在基部（11）的一个表面上的硬涂层（12）和设置在基底（11）上的粘合层（13）基部（11）的表面。粘合剂层（13）由硅酮类粘合剂构成，硅酮类粘合剂在1.0MHz时的介电常数为4.0以下。该粘合剂防散射片（1）具有低介电常数和稳定的再释放性。

5. 发明申请

WO2014160067A1 THERMALLY CURABLE SILICONE COMPOSITIONS AS TEMPORARY BONDING ADHESIVES 审中-公开
标题翻译：热固性硅酮组合物作为临时粘结粘合剂
公开(公告)号：WO2014160067A1
公开(公告)日：2014-10-02
申请号：PCT/US2014/025751
申请日：2014-03-13
申请人： DOW CORNING CORPORATION
发明人： FU, Peng-Fei , WANG, Sheng
IPC分类号： C09J183/14 , C08K3/36 , C08K5/5425
CPC分类号： C09J183/14 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08K5/5425 , H01L31/1892 , Y02E10/50
摘要： Provided in various embodiments are silicone-based storage stable temporary bonding adhesive compositions. The storage stable TBA compositions are formed by combining (e.g., mixing or blending) an alkenyl functional siloxane polymer, an alkenyl functional filler with a particle size below one micrometer, an SiH-containing crosslinker, a hydrosilylation catalyst, and a cure inhibitor where the molar ratio of the cure inhibitor and the hydrosilylation catalyst is greater than 40/1 and less than 500/1. The resulting TBA compositions may be one-part compositions. The TBA compositions can be used in varied applications including 3D chip integration, packaging applications, semiconductor devices, radio-frequency identification tags, chip cards, high-density memory devices, and microelectronic devices.
摘要翻译：在各种实施方案中提供了基于硅氧烷的储存稳定的临时粘合粘合剂组合物。储存稳定的TBA组合物通过将烯基官能硅氧烷聚合物，粒度低于1微米的烯基官能填料，含SiH的交联剂，氢化硅烷化催化剂和固化抑制剂组合（例如，混合或共混）形成，其中固化抑制剂和氢化硅烷化催化剂的摩尔比大于40/1且小于500/1。得到的TBA组合物可以是一部分组合物。 TBA组合物可用于各种应用，包括3D芯片集成，封装应用，半导体器件，射频识别标签，芯片卡，高密度存储器件和微电子器件。

6. 发明申请

WO2012105103A1 ヒンダードアミン骨格を有する化合物及び樹脂組成物审中-公开
标题翻译：具有优良氨基酸的化合物和树脂组合物
公开(公告)号：WO2012105103A1
公开(公告)日：2012-08-09
申请号：PCT/JP2011/076276
申请日：2011-11-15
申请人：株式会社ADEKA , 日渡謙一郎 , 斉木智秋
发明人：日渡　謙一郎 , 斉木　智秋
IPC分类号： C08G77/388 , C08L83/04 , C08L83/08
CPC分类号： C08G77/388 , C08G77/12 , C08G77/50 , C08G77/80 , C08L83/00 , C09J183/14 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：　本発明は、耐熱性及び樹脂に対する相溶性に優れ、樹脂の耐熱性を充分に向上させることができる化合物を提供するものであり、具体的には、下記一般式（１）で表される化合物を提供するものである。式（１）中、Ｒ 1 ～Ｒ 4 はＣ１～１２アルキル基又はＣ６～１２アリール基を表し、ｙは１～２０００の数を表し、Ｘ 1 は式（２）又は（３）で表される基を表す。式（２）中、Ｒ 5 は水素原子、Ｏ・、Ｃ１～１２アルキル基又はＣ１～１２アルコキシ基を表し、Ｌ 1 はＣ１～６アルキレン基又はＣ６～１２アリーレン基を表す。式（３）中、Ｒ 6 はＣ１～４アルキル基又はＣ６～１２アリール基を表わし、Ｘ 2 は式（２）で表される基又は水素原子を表し、ｓは２～６の数を表し、Ｌ 2 はＣ１～６アルキレン基又はＣ６～１２アリーレン基を表し、ｓ個のＸ 2 のうち少なくとも一つは式（２）で表される基である。
摘要翻译：本发明提供了具有优异的耐热性和与树脂的相容性并且可以令人满意地提高树脂的耐热性的化合物，更具体地提供了由通式（1）表示的化合物。式（1）中，R 1〜R 4各自表示碳原子数1〜12的烷基或碳原子数6〜12的芳基，y表示1〜2,000的数，X1表示式）或式（3）。式（2）中，R5表示氢原子，O·，碳原子数1〜12的烷基或碳原子数1〜12的烷氧基，L1表示碳原子数1〜6的亚烷基或亚芳基具有6至12个碳原子的基团。式（3）中，R6表示碳原子数1〜4的烷基或碳原子数6〜12的芳基，X2表示式（2）表示的基团或氢原子，s表示2〜 6中，L2表示碳原子数1〜6的亚烷基或碳原子数6〜12的亚芳基，s X2基中的至少1个为式（2）表示的基团。

7. 发明申请

WO2008044521A1 金属アルコキシド縮合物と、有機シラン化合物と、ホウ素化合物を含む高分子組成物审中-公开
标题翻译：包含金属烷氧基聚合产物，有机硅烷化合物和硼原子化合物的聚合物
公开(公告)号：WO2008044521A1
公开(公告)日：2008-04-17
申请号：PCT/JP2007/069179
申请日：2007-10-01
申请人：日東紡績株式会社 , 田邨進一
发明人：田邨進一
IPC分类号： C08L83/00 , C08L85/00 , C09D183/00 , C09D185/00 , C09J183/00 , C09J185/00
CPC分类号： C08G77/56 , C08G77/18 , C08G77/388 , C08G77/58 , C08K3/38 , C08L63/00 , C08L83/14 , C08L85/04 , C09D183/14 , C09D185/04 , C09J183/06 , C09J183/14 , C09J185/04 , C08L83/04 , C08L2666/22
摘要：　（ａ）以下の式で表わされる有機シラン化合物　　　Ｒ４－ｎ－Ｓｉ－（ＯＲ’）ｎ（式中、Ｒはアミノ基含有の有機基を表わし、Ｒ’はメチル基、エチル基またはプロピル基を表わし、ｎは１～３から選択される整数を表わす）と　（ｂ）Ｈ３ＢＯ３及びＢ２Ｏ３からなる群から選択される少なくとも１種のホウ素化合物、とを反応させて得られる反応生成物（ｃ）と；　（ｄ）金属アルコキシドの縮合物とを含む、高分子組成物を提供する。
摘要翻译：一种聚合物组合物，其包含：通过使由下式表示的有机硅烷化合物（a）：R 4 - n - （OR'）n n - [其中R表示含有氨基的有机基团] R'表示甲基，乙基或丙基; 和n表示选自1至3的整数]与至少一种选自H 3 3 BO 3和B 2的硼化合物（b） 0 _{3 ; 和金属醇盐的缩合产物（d）。}

8. 发明申请

WO2003035788A1 光学素子の製造方法审中-公开
标题翻译：生产光学元件的工艺
公开(公告)号：WO2003035788A1
公开(公告)日：2003-05-01
申请号：PCT/JP2002/010885
申请日：2002-10-21
申请人：日本板硝子株式会社 , 中村浩一郎 , 四方寛子 , 山本博章
发明人：中村浩一郎 , 四方寛子 , 山本博章
IPC分类号： C09J183/02
CPC分类号： C09J183/04 , C08K3/22 , C08K3/36 , C09J183/02 , C09J183/14 , Y10T428/31663
摘要： An optical element produced through bonding with an adhesive composition which gives an adhesive layer developing no cracks, can be easily prepared, and has excellent bonding strength. Also provided is a process for producing the optical element which comprises: disposing an adhesive composition obtained by subjecting to hydrolysis and dehydrating condensation a raw solution containing 10 to 50 mol% silane compound represented by SiX14 X1 represents a hydrolyzable group or combination thereof with a metal alkoxide, 25 to 65 mol% silane compound represented by PhSiX23 Ph represents phenyl or substituted phenyl and X2 represents a hydrolyzable group, and 25 to 65 mol% silane compound represented by CH32SiX32 X3 represents a hydrolyzable group between an optical part and other parts and then heating the composition to bond the optical part to the other parts.
摘要翻译：通过与粘合剂组合物接合而制造的光学元件可以容易地制备并且具有优异的结合强度。还提供了一种用于制造光学元件的方法，其包括：将通过水解和脱水缩合获得的粘合剂组合物设置为含有由SiX14表示的10〜50摩尔％的硅烷化合物的原料溶液X1表示可水解基团或其与金属的组合烷氧基化物，25〜65摩尔％由PhSiX23表示的硅烷化合物Ph表示苯基或取代苯基，X2表示可水解基团，25〜65摩尔％的由CH 32 SiX 32 X 3表示的硅烷化合物表示光学部件与其他部件之间的水解性基团，加热组合物以将光学部件结合到其它部分。

9. 发明申请

WO2016060831A1 SILICONE COMPOSITION AND A PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE FILM HAVING A PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE LAYER MADE FROM THE COMPOSITION 审中-公开
标题翻译：硅胶组合物和压敏敏感胶粘膜，由组合物制成的压敏胶粘剂层
公开(公告)号：WO2016060831A1
公开(公告)日：2016-04-21
申请号：PCT/US2015/052578
申请日：2015-09-28
申请人： DOW CORNING CORPORAITON
发明人： JO, Gunn , HAN, Kyungdong , KIM, Bokyung
IPC分类号： C08L83/04 , C08K3/36 , C09J183/04 , C09J7/02
CPC分类号： C09J7/38 , C08K3/36 , C08L83/04 , C09J183/04 , C09J183/14 , C09J2201/606 , C09J2400/10 , C09J2467/006 , C09J2471/006 , C09J2479/086 , C09J2483/00
摘要： A pressure sensitive adhesive film comprising a substrate film and a pressure sensitive adhesive layer formed on a surface of the substrate film, said pressure sensitive adhesive layer being made from a silicone composition comprising: a diorganopolysiloxane having at least two alkenyl groups in a molecule and having a viscosity at 25°C of from 10,000 to 1,000,000 mPa.s; (B) a diorganopolysiloxane having at least one alkenyl group in a molecule, and being a raw rubberlike at 25°C or having a viscosity at 25°C of more than 1,000,000 mPa-s, in an amount of not more than 10 mass % based on a mass of the composition; (C) an organopolysiloxane resin represented by the following average unit formula: (R 1 3 SIO 1/2 )x (Si0 4/2 ) 1.0 , wherein each R 1 represents a halogen-substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group free from an alkenyl group and ϰ is a number from 0.5 to 1.0; (D) an organohydrogenpolysiloxane having at least two silicon-bonded hydrogen atoms in a molecule; (E) silica fine powder; and (F) a hydrosilylation catalyst.
摘要翻译：一种压敏粘合剂膜，包括在所述基材膜的表面上形成的基材膜和压敏粘合剂层，所述压敏粘合剂层由硅氧烷组合物制成，所述有机硅组合物包含：分子中具有至少两个烯基的二有机聚硅氧烷，并且具有在25℃下的粘度为10,000至1,000,000mPa.s; （B）在分子中具有至少一个烯基的二有机基聚硅氧烷，25℃下的生橡胶状或25℃以上的粘度超过1,000,000mPa·s，为10质量％以下基于组合物的质量; （C）由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷树脂：（R1 3SIO1 / 2）x（SiO 4/2）1.0，其中每个R 1表示卤素取代或未取代的无链烯基的单价烃基，κ是数字从0.5到1.0; （D）分子中具有至少两个与硅键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷; （E）二氧化硅细粉; 和（F）氢化硅烷化催化剂。

10. 发明申请

WO2015115060A1 ウエハ加工体、ウエハ加工用仮接着材、及び薄型ウエハの製造方法审中-公开
标题翻译： WAFER WORKPIECE，用于波浪工作的临时粘合材料和薄膜制造方法
公开(公告)号：WO2015115060A1
公开(公告)日：2015-08-06
申请号：PCT/JP2015/000253
申请日：2015-01-21
申请人：信越化学工業株式会社
发明人：田上　昭平 , 菅生　道博
IPC分类号： H01L21/02 , B32B7/06 , B32B27/00 , C09J183/04 , H01L21/304
CPC分类号： C09J183/04 , B32B27/283 , C08G77/04 , C08G77/12 , C08G77/50 , C08L83/04 , C09J183/10 , C09J183/14 , C09J2203/326 , H01L21/02255 , H01L21/304 , H01L21/6835 , H01L2221/00 , H01L2221/68318 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68386 , C08L83/00
摘要：　本発明は、支持体上に仮接着材層が形成され、かつ仮接着材層上に、表面に回路面を有し、裏面を加工すべきウエハが積層されてなるウエハ加工体であって、前記仮接着材層が、前記ウエハの表面に剥離可能に接着された熱可塑性オルガノポリシロキサン重合体層（Ａ）からなる第一仮接着層と、該第一仮接着層に剥離可能に積層された熱硬化性シロキサン変性重合体層（Ｂ）からなる第二仮接着層と、該第二仮接着層に剥離可能に積層され、前記支持体に剥離可能に接着された熱硬化性シロキサン重合体層（Ｃ）からなる第三仮接着層との３層構造を有する複合仮接着材層を備えたウエハ加工体である。これにより、仮接着及び剥離が容易であり、かつ、剥離前の薄型ウエハが切断された状態であっても容易に剥離可能なウエハ加工用仮接着材及び薄型ウエハの生産性を高めることができるウエハ加工体が提供される。
摘要翻译：本发明是一种晶片工件，其中临时粘合材料层形成在支撑体上，并且在正面上具有电路面并在后表面上加工的晶片被堆叠在临时粘合材料上其中临时粘合剂层包括具有三层结构的复合临时粘合剂材料层，还包括：由热塑性有机聚硅氧烷聚合物层（A）形成并且可剥离地粘附到正面的第一临时粘合剂层的晶片; 第二临时粘合剂层，其由可热固化的硅氧烷改性聚合物层（B）形成并且可剥离地堆叠在第一临时粘合剂层上; 和由可热固化的硅氧烷聚合物层（C）形成的第三临时粘合剂层可剥离地粘附到支撑体上，并且可剥离地堆叠在第二临时粘合剂层上。因此，提供了用于晶片加工的临时粘合剂材料，其可以容易地临时粘附并剥离，并且即使在剥离之前切割薄晶片也可以容易地剥离，并且可以更有效地制造薄晶片的晶片工件。

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