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1. 发明申请

WO2009037747A1 レーザー溶接方法审中-公开
标题翻译：激光焊接方法
公开(公告)号：WO2009037747A1
公开(公告)日：2009-03-26
申请号：PCT/JP2007/068161
申请日：2007-09-19
申请人：イリソ電子工業株式会社 , 菅谷勇次郎 , 齋藤知充
发明人：菅谷勇次郎 , 齋藤知充
IPC分类号： B23K26/18 , B23K26/00 , B23K26/20 , H01R4/02 , H01R43/02
CPC分类号： H01R43/0221 , B23K26/18 , B23K26/244 , B23K2201/34 , B23K2203/08 , H01R4/029
摘要：金属薄板からなる第２導電部４３に、レーザー光の吸収率の高い有機物からなる厚さ０．１ｍｍ以下の基板４１（薄膜）を介してレーザー光を入射することにより、第２導電部４３を端子２０に溶接する。基板４１によってレーザー光の吸収率が高まり、例えば波長１０６４ｎｍのＹＡＧレーザーを用いた場合でも、レーザーの出力を大きくせずに確実に溶接することができる。これにより、第２導電部４３のように幅の小さい金属薄板であっても破断させることなく溶接することが可能になり、各端子２０が高密度に配列された小型コネクタ用の過電圧保護装置４０をコネクタに取付ける場合に極めて有利である。
摘要翻译：通过经由厚度为0.1mm的基板（薄膜）（41）用激光照射第二导电部分（43），将由金属薄板制成的第二导电部分（43）焊接到端子（20）上或更少，其由具有高激光束吸收速率的有机材料制成。激光束的吸收率由基板（41）增强，因此即使使用波长为1064nm的YAG激光器，例如可以可靠地进行焊接，而不需要增加激光功率。因此，可以不破坏具有第二导电部分（43）的宽度小的金属薄板的焊接，从而非常有利于连接器，过电压保护装置（40），对于小型连接器，相应的端子（20）密集布置在该小型连接器上。

2. 发明申请

WO2009130779A1 レーザー溶接方法审中-公开
标题翻译：激光焊接方法
公开(公告)号：WO2009130779A1
公开(公告)日：2009-10-29
申请号：PCT/JP2008/057963
申请日：2008-04-24
申请人：イリソ電子工業株式会社 , 菅谷勇次郎 , 齋藤知充
发明人：菅谷勇次郎 , 齋藤知充
IPC分类号： B23K26/20 , B23K26/18 , B23K26/32 , H01R43/02
CPC分类号： H01R43/0221 , B23K26/18 , B23K26/244 , B23K2201/36 , H01R12/725 , H01R13/7195
摘要：【課題】薄膜にレーザー光を入射する際、レーザーの熱によって発生する炭化物が各金属薄板の間に噴出することのないレーザー溶接方法を提供する。【解決手段】金属薄板からなる各第２導電部４３に溶接位置から第２導電部４３の端部まで延びる溝４３ｂを設け、基板４１（薄膜）の溶接位置にレーザー光を入射して各第２導電部４３をそれぞれ各端子２０に溶接するようにしたので、レーザー光の入射部分の樹脂がレーザーの熱エネルギーで炭化して溶接部分から炭化物が噴出しても、炭化物を第２導電部４３の溝４３ｂを介して第２導電部４３の下端から外部に放出することができる。これにより、隣接する第２導電部４３の間に炭化物が噴出することがなく、炭化物による各第２導電部４３間の絶縁抵抗の低下を効果的に防止することができる。
摘要翻译：提供一种激光焊接方法，其中激光束在金属薄板上的照射不会导致由激光的热量产生的碳化物被吹出到各个金属薄板之间的区域中。用于解决问题的手段由金属薄板制成的每个第二导电部分（43）设置有从焊接位置延伸到第二导电部分（43）的端部的凹槽（43b），并且激光束在基板（41）（薄膜）的焊接位置照射，以便将每个第二导电部分（43）焊接到每个端子（20），使得即使在激光的照射点处的树脂光束被激光的热能碳化并从焊接部分吹出，碳化物将经由第二导电部分（43b）的凹槽（43b）从第二导电部分（43）的下端排出到外部 43）。因此，不会将碳化物吹入相邻的第二导电部（43）之间的区域，从而有效地防止由碳化物引起的各个第二导电部（43）之间的绝缘电阻的劣化。

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