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1. 发明申请

WO2023032036A1 通電検査装置及び通電検査方法审中-公开
公开(公告)号：WO2023032036A1
公开(公告)日：2023-03-09
申请号：PCT/JP2021/031963
申请日：2021-08-31
申请人：信越エンジニアリング株式会社
发明人：大谷　義和 , 横田　道也
IPC分类号： H01L21/66 , G01R31/26
摘要：配列された複数の半導体発光素子において個々の電極の配置ズレと関係なく一括で通電検査して通電不良な半導体発光素子を選別する。　複数の半導体発光素子と厚み方向に対向して設けられる保持板と、保持板の対向面に沿って設けられる厚み方向に弾性変形可能な接合層と、保持板の対向面に接合層を介して着脱自在に保持される複数の半導体発光素子と、複数の半導体発光素子の電極と厚み方向に対向して設けられる通電治具と、保持板又は通電治具のいずれか一方若しくは両方を厚み方向へ相対的に接近移動させる駆動部と、通電治具及び駆動部を作動制御する制御部と、を備え、通電治具は、複数の半導体発光素子の電極に向けて厚み方向へ突出する複数の導電部と、複数の導電部が電気的に接続される通電検査回路部と、を有し、制御部は、駆動部の接近移動により、複数の半導体発光素子の電極に向け、複数の導電部が厚み方向に加圧されて、複数の半導体発光素子の電極と複数の導電部が接合され、通電治具の複数の導電部及び通電検査回路部の作動により、複数の導電部から電極に通電されることを特徴とする通電検査装置。

2. 发明申请

WO2022157885A1 ワーク分離装置及びワーク分離方法审中-公开
公开(公告)号：WO2022157885A1
公开(公告)日：2022-07-28
申请号：PCT/JP2021/002040
申请日：2021-01-21
申请人：信越エンジニアリング株式会社
发明人：大谷　義和 , 富岡　恭平
IPC分类号： H01L21/02
摘要：支持体と凝固層の部分的な接着部位に選択的な光の照射を行って凝固層から支持体を容易に剥離する。　積層体のワーク側又は支持体のいずれか一方を着脱自在に保持する保持部材と、保持部材に保持された積層体の支持体又はワーク側の他方を透して分離層に向け光を照射する光照射部と、積層体のワーク側又は支持体のいずれか一方に対して他方を厚み方向に隔離移動させる隔離部材と、光照射部及び隔離部材を作動制御する制御部と、を備え、積層体は、支持体の表面に沿って積層される分離層と、分離層に沿って積層される凝固層と、を有し、制御部は、光照射部により光を分離層の全面に亘って照射する全体照射と、支持体の表面及び凝固層の接着部位のみに光を部分的に照射する選択照射と、が行われるように制御することを特徴とするワーク分離装置。

3. 发明申请

WO2022070465A1 微小構造物製造装置及び微小構造物製造方法审中-公开
公开(公告)号：WO2022070465A1
公开(公告)日：2022-04-07
申请号：PCT/JP2021/009784
申请日：2021-03-11
申请人：信越エンジニアリング株式会社
发明人：横田　道也 , 稲葉　亮一
IPC分类号： H01L23/02 , B29C59/02
摘要：内圧差の制御変更で分離された凹凸部の接合や追加押圧と、接合された凹凸部の分離との逆動作を行う。　チャンバーの内部に形成されて第一板状部材及び第二板状部材が出し入れ自在に収容される変圧室と、変圧室に収容された第一板状部材の第一非対向面とチャンバーの第一室内面との間に設けられる変動部と、変圧室に収容された第二板状部材の第二非対向面とチャンバーの第二室内面との間に設けられる保持部と、チャンバーの第一室内面及び変動部の間に変圧室と分離して気密状に設けられる第一空間部と、変圧室又は第一空間部のどちらか一方の内圧を他方の内圧よりも上昇させる室圧調整部と、室圧調整部を作動制御する制御部と、を備え、変動部は、チャンバーの第一室内に対して第一板状部材の第一非対向面とその厚み方向へ変形又は移動自在に当接する変位部位を有し、保持部は、チャンバーの第二室内面に対して第二板状部材の第二非対向面を支える保持部位を有し、制御部は、室圧調整部の作動による変圧室と第一空間部との圧力差で、変動部の変位部位とともに第一板状部材が、第二板状部材又は第一空間部に向け移動するように制御することを特徴とする微小構造物製造装置。

4. 发明申请

WO2021205855A1 ワーク分離装置及びワーク分離方法审中-公开
公开(公告)号：WO2021205855A1
公开(公告)日：2021-10-14
申请号：PCT/JP2021/011641
申请日：2021-03-22
申请人：信越エンジニアリング株式会社
发明人：大谷　義和 , 富岡　恭平
IPC分类号： H01L21/02 , H01L21/304 , H01L21/683
摘要：変性剥離装置で変質しない未剥離部位が生じても未剥離部位を破壊してワークと支持体を確実に剥離する。　ワークを着脱自在に保持する保持部材と、保持部材で保持したワーク及び支持体の間に配置された仮接着層の外縁と対向する剥離部材と、剥離部材を仮接着層の外縁に向けて移動する駆動部と、ワーク又は支持体のいずれか一方を他方に対して厚み方向へ引き離す隔離部材と、駆動部及び隔離部材を作動制御する制御部と、を備え、仮接着層は、仮接着層の外縁に生じる変性剥離装置で変質しない未剥離部位を有し、剥離部材は、仮接着層の外縁の少なくとも周方向一部に突き当たる破壊刃を有し、制御部は、駆動部の作動により、剥離部材の破壊刃が未剥離部位を壊すように制御され、隔離部材の作動により、破壊刃で壊した未剥離部位からワークと支持体が引き剥がされるように制御することを特徴とするワーク分離装置。

5. 发明申请

WO2018147305A1 樹脂封止装置及び樹脂封止方法审中-公开
公开(公告)号：WO2018147305A1
公开(公告)日：2018-08-16
申请号：PCT/JP2018/004121
申请日：2018-02-07
申请人：信越エンジニアリング株式会社
发明人：大谷　義和 , 森　寛治 , 高橋　光
IPC分类号： H01L21/56 , B29C45/14 , B29C45/26
CPC分类号： B29C45/14 , B29C45/26 , H01L21/56
摘要：第一成形型の保持部でワークを保持しながら両者間への発泡ガス及び微細な樹脂成分の侵入を防止する。半導体素子が搭載されたワークの保持部を有する第一成形型と、第一成形型の保持部に保持したワークの半導体素子が搭載される載置面と対向状に設けられて未硬化樹脂が供給されるキャビティを有する第二成形型と、第一成形型及び第二成形型の間に形成される開閉自在な密閉室と、第一成形型又は第二成形型のいずれか一方か若しくは両方を第一成形型及び第二成形型の対向方向へ相対的に接近移動させる駆動部と、密閉室及び外部空間に亘り排気又は給気して大気雰囲気から所定真空度の減圧雰囲気まで内圧調整する調圧部と、駆動部及び調圧部を作動制御する制御部と、を備え、第一成形型の保持部は、ワークの載置面と逆側の非載置面と対向する平滑面を有し、平滑面は、弾性変形可能な材料からなり、平滑面にてワークの非載置面が保持された状態で、平滑面が非載置面に沿って凹状に弾性変形し、制御部は、調圧部により密閉室が減圧された状態で、駆動部によりワークの載置面及び半導体素子がキャビティ内の未硬化樹脂に浸漬され、未硬化樹脂の硬化により成形品が形成されるように制御する。

6. 发明申请

WO2018146755A1 樹脂封止装置及び樹脂封止方法审中-公开
公开(公告)号：WO2018146755A1
公开(公告)日：2018-08-16
申请号：PCT/JP2017/004622
申请日：2017-02-08
申请人：信越エンジニアリング株式会社
发明人：大谷　義和 , 森　寛治 , 高橋　光
IPC分类号： H01L21/56 , B29C45/14 , B29C45/26
CPC分类号： B29C45/14 , B29C45/26 , H01L21/56
摘要：第一成形型の保持部でワークを保持しながら両者間へのガス及び微細な樹脂成分の侵入を防止する。半導体素子が搭載されたワークの保持部を有する第一成形型と、第一成形型の保持部に保持したワークの半導体素子が搭載される載置面と対向して未硬化樹脂が供給されるキャビティを有する第二成形型と、第一成形型及び第二成形型の間に形成される開閉自在な密閉室と、第一成形型又は第二成形型のいずれか一方か若しくは両方を第一成形型及び第二成形型の対向方向へ相対的に接近移動させる駆動部と、密閉室及び外部空間に亘り排気又は給気して大気雰囲気から所定真空度の減圧雰囲気まで内圧調整する調圧部と、駆動部及び調圧部を作動制御する制御部と、を備え、第一成形型の保持部は、ワークの載置面と逆側の非載置面と面接触する平滑面を有し、制御部は、調圧部により密閉室が減圧された状態で、駆動部によりワークの載置面及び半導体素子がキャビティ内の未硬化樹脂に浸漬され、未硬化樹脂の硬化により成形品が形成されるように制御する。

7. 发明申请

WO2018138915A1 樹脂封止装置及び樹脂封止方法审中-公开
公开(公告)号：WO2018138915A1
公开(公告)日：2018-08-02
申请号：PCT/JP2017/003203
申请日：2017-01-30
申请人：信越エンジニアリング株式会社
发明人：大谷　義和 , 森　寛治 , 高橋　光
IPC分类号： H01L21/56 , B29C43/18 , B29C43/34 , B29C43/36
CPC分类号： B29C43/18 , B29C43/34 , B29C43/36 , H01L21/56
摘要：プランジャの加圧により未硬化樹脂をプランジャ側へ侵入させずに圧縮させて内部に気泡（ボイド）が発生しないモールド成形を安定して製作する。半導体素子が搭載されたワークの押圧部を有する第一成形型と、ワークの半導体素子が搭載される載置面と対向状に設けられて未硬化樹脂が供給されるキャビティを有する第二成形型と、第一成形型及び第二成形型の間に形成される開閉自在な密閉室と、第一成形型又は第二成形型のいずれか一方か若しくは両方を第一成形型及び第二成形型の対向方向へ相対的に接近移動させる駆動部と、密閉室においてキャビティ内の未硬化樹脂を加圧するプランジャを有する加圧機構と、駆動部及びプランジャを作動制御する制御部と、を備え、加圧機構は、密閉室内でキャビティと連続して設けられる未硬化樹脂の越流路と、越流路に向けて突出移動自在に設けられるプランジャと、越流路内の未硬化樹脂及びプランジャの間に設けられる変形可能な分離部と、を有し、制御部は、駆動部によりワークの載置面及び半導体素子がキャビティ内の未硬化樹脂に浸漬され、この浸漬に伴いキャビティ内の未硬化樹脂が越流路に流出した状態で、プランジャが分離部を介して越流路内に突出移動するように制御する。

8. 发明申请

WO2015083257A1 貼合デバイスの製造装置审中-公开
标题翻译：制造粘结器件的方法
公开(公告)号：WO2015083257A1
公开(公告)日：2015-06-11
申请号：PCT/JP2013/082620
申请日：2013-12-04
申请人：信越エンジニアリング株式会社
发明人：大谷　義和
IPC分类号： G09F9/00 , H01L21/02 , H01L21/677
CPC分类号： H01L21/67092 , H01L21/67126
摘要：変圧室や貫通孔と受け渡し部材との間にシール部材を用いることなく受け渡し部材を無接触で且つ無制限に移動可能なシール構造を提供する。変圧室（１）へのワーク搬入時には、制御部（７）で閉鎖部材（６）が開動して変圧室（１）の貫通孔（１２）を開口させることにより、受け渡し部材（５）が移動可能になって、第一ワーク（Ｗ１）又は第二ワーク（Ｗ２）のいずれか一方か若しくは両方を受け渡し部材（５）で受け取るとともに、受け渡し部材（５）から第一保持部材（２）又は第二保持部材（３）のいずれか一方か若しくは両方に受け渡す。その後は、制御部（７）で変圧室（１）の貫通孔（１２）から受け渡し部材（５）を抜き出してから、閉鎖部材（６）が閉動して貫通孔（１２）を気密状に閉鎖させることにより、変圧室（１）が高度な真空状態になるまで減圧可能になって、第一ワーク（Ｗ１）と第二ワーク（Ｗ２）が貼り合わされる。
摘要翻译：提供一种密封结构，其中在压力室或通孔和输送构件之间不使用密封构件，并且输送构件可以无限制地移动。当工件进入压力室（1）时，控制单元（7）打开关闭构件（6），以打开通过压力室（1）中的孔（12），从而使输送构件（5））可动。第一工件（W1）和第二工件（W2）中的任一个或两个由传送构件（5）容纳并从传送构件（5）传送到第一保持构件（2）和第二工件保持构件（3）。此后，控制单元从压力室（1）中的通孔（12）退出传送构件（5），然后关闭封闭构件（6），以便密封通孔（12）。因此，可以将压力室（1）中的压力降低到高真空状态，并且第一工件（W1）和第二工件（W2）被接合。

9. 发明申请

WO2014196128A1 研磨ヘッドの製造方法及び研磨装置审中-公开
标题翻译：制造抛光头和抛光装置的方法
公开(公告)号：WO2014196128A1
公开(公告)日：2014-12-11
申请号：PCT/JP2014/002487
申请日：2014-05-12
申请人：信越半導体株式会社 , 信越エンジニアリング株式会社
发明人：橋本　浩昌 , 有賀　康晴 , 佐々木　正直 , 松田　隆宏
IPC分类号： B24B37/30 , H01L21/304
CPC分类号： B24B37/30 , B24B37/04
摘要：本発明は、剛性体の下部に接着された、ワークの裏面を保持するためのバッキングパッドと、該バッキングパッドの下面に、前記ワークのエッジ部を保持するためのリング状のテンプレートを具備し、前記バッキングパッドの下面に前記ワークの裏面を保持しながら、前記ワークの表面を定盤上に貼り付けられた研磨布に摺接させて研磨する研磨ヘッドの製造方法であって、前記バッキングパッドを加熱すること無く減圧下で前記剛性体の下部に両面テープで接着するバッキングパッド接着工程と、該バッキングパッド接着工程後に、前記テンプレートを加熱すること無く減圧下で前記バッキングパッドに両面テープ、あるいは、反応硬化型の無溶剤の液状又はペースト状の接着剤で接着するテンプレート接着工程とを有することを特徴とする研磨ヘッドの製造方法である。これにより、平坦度の高いワークを研磨できる研磨ヘッドの製造方法が提供される。
摘要翻译：本发明是一种用于制造抛光头的方法，该抛光头具有：用于保持工件的反面的背衬垫，该衬垫固定在刚体的下部; 以及用于将工件的边缘部分保持在背衬垫的下表面上的环形模板; 抛光头使工件的正面与附着在表面板上的研磨布滑动接触，并且在将工件的反面保持在背衬的下表面上的同时抛光工件的正面。抛光头的制造方法的特征在于具有：背垫固定步骤，用于在不加热衬垫的情况下，使用双面胶带将背衬垫固定在刚体的下部上; 以及模板固定步骤，在背衬垫固定步骤之后，使用双面胶带或反应固化无溶剂的液体或糊剂粘合剂在不加热模板的情况下将模板粘贴到背衬垫上。从而提供了一种能够研磨具有高度平坦度的工件的抛光头的制造方法。

10. 发明申请

WO2013076874A1 基板搬送装置及び基板組み立てライン审中-公开
标题翻译： WAFER运输装置和WAFER装配线
公开(公告)号：WO2013076874A1
公开(公告)日：2013-05-30
申请号：PCT/JP2011/077235
申请日：2011-11-25
申请人：信越エンジニアリング株式会社 , 新光エンジニアリング株式会社 , 横田道也 , 渡辺将幸
发明人：横田　道也 , 渡辺　将幸
IPC分类号： H01L21/677 , B65G49/06 , G02F1/13 , G02F1/1333 , G09F9/00
CPC分类号： H01L21/67092 , G02F1/1303
摘要：　基板を搬送トレイに収納搬送して移載せずに基板同士を合着させる。内部プレート（１ａ）に第一基板（Ｗ１）又は第二基板（Ｗ２）のいずれか一方を保持した搬送トレイ（１）が、基板組み立てラインの合着ポジション（Ｐ１）に搬入され、合着ポジション（Ｐ１）において、第一基板（Ｗ１）又は第二基板（Ｗ２）の他方と対向させるとともに、プレスユニット（Ｂ）からのプレス力により第一基板（Ｗ１）と第二基板（Ｗ２）を合着させ、この合着された第一基板（Ｗ１）及び第二基板（Ｗ２）からなる基板セット（Ｗ）を内部プレート（１ａ）に保持したまま、搬送トレイ（１）が合着ポジション（Ｐ１）から搬出される。
摘要翻译：在本发明中，将晶片放置在运输托盘中并运输，并且不传输晶片彼此结合。在内板（1a）上保持第一晶片（W1）或第二晶片（W2）的输送托盘（1）被输送到基板装配线上的接合位置（P1），并且在接合位置 P1），使传送托盘面对剩余的第一晶片（W1）或第二晶片（W2），并且由压制单元（B）施加的按压力将第一晶片（W1）和第二晶片（W2）接合到另一个。当由接合的第一晶片（W1）和第二晶片（W2）构成的晶片组（W）被保持在内板（1a）中时，输送托盘（1）从接合位置（P1）中取出。

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