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    • 3. 发明申请
    • FLUIDSENSORVORRICHTUNG
    • 流体传感器装置
    • WO2008148653A1
    • 2008-12-11
    • PCT/EP2008/056392
    • 2008-05-26
    • ROBERT BOSCH GMBHKAESS, UdoSCHERER, MonikaKLETT, GustavNIEMANN, Markus
    • KAESS, UdoSCHERER, MonikaKLETT, GustavNIEMANN, Markus
    • G01N27/22G01N33/28
    • G01N33/2852G01N27/226
    • Die Erfindung schafft eine Fluidsensorvorrichtung (1; 1'; 1"; 1'") zum Erfassen einer Dielektrizitätskonstante eines in einer Fluidleitung (20) befindlichen Fluids (30) mit einem Gehäuse (5; 5'; 5"; 5'"); einer im Innern des Gehäuses (5; 5'; 5"; 5'") vorgesehenen Plattenkondensatoreinrichtung mit einer ersten und einer zweiten Kondensatorplatte (8a, 8b; 8a', 8b'; 8a", 8b"; 8a'", 8b'"); wobei das Gehäuse (5; 5'; 5"; 5'") an seiner Oberfläche einen gekrümmten Anbringungsbereich zum Anbringen der Fluidleitung (20) aufweist; und wobei die erste und zweite Kondensatorplatte (8a, 8b; 8a', 8b'; 8a", 8b"; 8a'", 8b'") derart neben Anbringungsbereich angeordnet sind, dass ein in der im Anbringungsbereich angebrachten Fluidleitung (20) befindliches Fluid (30) zumindest teilweise zwischen der ersten und zweiten Kondensatorplatte (8a, 8b; 8a', 8b'; 8a", 8b"; 8a'", 8b'") angeordnet ist.
    • 本发明提供一种流体传感器装置(1; 1 '; 1 “; 1”'),用于在流体线路检测的介电常数(20),其位于流体(30),具有一个壳体(5; 5 '; 5 “; 5”') ; 所述壳体的内部(5 5 '; 5 “; 5”')在板电容器提供装置具有第一和第二电容器板(8A,8B; 8A”,8B '; 8A',8B ';图8a',8b的' “); 其中,所述外壳(5; 5“; 5‘; 5’”)具有用于安装在其表面上的流体线路(20)的弯曲的安装部; 且其中所述第一和第二电容板(8A,8B; 8A“ 8B‘; 8A’,8B”; 8A‘’,8B‘’)被布置为使得befindliches入侧安装部的安装在安装区域流体导管(20) 流体(30),所述第一和第二电容板之间的至少部分(8A,8B; 8A '8B '; 8A',8B'; 8A '',8B '')被布置。
    • 7. 发明申请
    • VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES ELEKTRONISCHEN STEUERMODULS
    • WO2018188924A1
    • 2018-10-18
    • PCT/EP2018/057135
    • 2018-03-21
    • ROBERT BOSCH GMBH
    • KAESS, UdoKATZENWADEL, UweWEIBERLE, Peter
    • H05K1/18H05K3/34H05K3/30H05K1/14
    • Es wird ein Verfahren zum Herstellen eines elektronischen Sensormoduls (10) zum Messen mindestens einen Messwerts, insbesondere für eine Getriebesteuerung, vorgeschlagen, wobei das Verfahren folgende Schritte umfasst: Bereitstellen eines Leiterplattenelements (20); Bereitstellen eines Sensorelements (70); Bereitstellen eines Sensorträgers (50) mit einer Sensoraufnahme (61) zum Aufnehmen des Sensorelements (70), wobei der Sensorträger (50) elektrische Verbindungsleitungen zwischen Löt-Pads (62- 69) der Sensoraufnahme (61) und elektrischen Löt-Pads (21, 22, 23) einer Leiterplattenelementkontaktseite (55) des Sensorträgers (50) aufweist, wobei die Sensoraufnahme (61) auf einer der Leiterplattenelementkontaktseite (55) abgewandten Seite des Sensorträgers (50) ausgebildet ist; Aufbringen von erstem Lötmaterial auf elektrische Löt-Pads (21, 22, 23) des Leiterplattenelements (20) und/oder auf die elektrischen Löt-Pads (51, 52, 53) der Leiterplattenelementkontaktseite (55) des Sensorträgers (50); Anordnen des Sensorträgers (50) mit den elektrischen Löt-Pads (51, 52, 53) der Leiterplattenelementkontaktseite (55) auf den elektrischen Löt-Pads (21, 22, 23) des Leiterplattenelements (20) zum Herstellen jeweils einer elektrischen Verbindung zwischen der Verbindungsleitung und dem Leiterplattenelement (20) über das erste Lötmaterial; Aufbringen von zweitem Lötmaterial auf elektrische Verbindungselemente (71-78) des Sensorelements (70) und/oder auf die Löt-Pads (62-69) der Sensoraufnahme (61); Anordnen des Sensorelements (70) in der Sensoraufnahme (61) derart, dass das zweite Lötmaterial jeweils eine elektrische Verbindung zwischen den elektrischen Verbindungselementen (71-78) des Sensorelements (70) und den Löt-Pads (62-69) der Sensoraufnahme (61) über das zweite Lötmaterial herstellt; und Reflow-Löten des ersten Lötmaterials und des zweiten Lötmaterials in einem gemeinsamen Reflow-Lötvorgang.
    • 9. 发明申请
    • ELEKTRONIKMODUL UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES ELEKTRONIKMODULS
    • WO2019001810A1
    • 2019-01-03
    • PCT/EP2018/061672
    • 2018-05-07
    • ROBERT BOSCH GMBH
    • KAESS, UdoBAUER, Klaus
    • H05K5/00H05K3/28H05K3/00H05K3/24H01L23/31
    • Die Erfindung betrifft ein Elektronikmodul (1), welches eine Substratleiterplatte (2) aus einem isolierendem Material mit einer ersten Oberfläche (21), einer davon abgewandten zweiten Oberfläche (22) und einer umlaufenden Seitenfläche (23) und weiterhin auf der ersten Oberfläche (21) der Substratleiterplatte (2) angeordnete Metallisierungsflächen (24), elektronische Bauelemente (31, 32), die mit den Metallisierungsflächen (24) auf der ersten Oberfläche (21) elektrisch kontaktiert sind, auf der zweiten Oberfläche (22) der Substratleiterplatte (2) angeordnete Anschlusskontaktflächen (26) und eine über den elektronischen Bauelementen (31, 32) auf der ersten Oberfläche (21) angeordnete Moldmasse (4), welche die erste Oberfläche (21) über den Bauelementen (31, 32) bis zu der umlaufenden Seitenfläche (23) vollständig abdeckt, umfasst. Es wird vorgeschlagen, dass ein an die umlaufende Seitenfläche (23) unmittelbar angrenzender umlaufender Randbereich (25) auf der ersten Oberfläche (21) der Substratleiterplatte (2) frei von Metallisierungsflächen (24) ist und die Moldmasse (4) in diesem umlaufenden Randbereich (25) in direktem Kontakt zu dem isolierendem Material der Substratleiterplatte (2) steht. Außerdem betrifft die Erfindung eine Verfahren zur Herstellung eines derartigen Elektronikmoduls.
    • 10. 发明申请
    • KUPPLUNGSSENSORSYSTEM
    • 离合器传感器系统
    • WO2015055339A1
    • 2015-04-23
    • PCT/EP2014/068033
    • 2014-08-26
    • ROBERT BOSCH GMBH
    • KAESS, UdoDROIGK, ThorstenWEIBERLE, PeterKUKAWKA, Olivier
    • F16D1/076
    • G01M13/022F16D11/14F16D2011/008F16D2300/18G01D5/142G01D5/16G01D5/20G01D5/26G01S13/88
    • Einem Kupplungssensorsystem mit einem um eine Drehachse (4) drehbeweglichen und in Richtung der Drehachse axial verschiebbaren Kupplungsteil (3) und einer Sensoreinrichtung (25) mit wenigstens einem Sensorelement (5), welches ausgebildet ist, um eine Drehbewegungsgröße des drehbeweglichen Kupplungsteils (3) zu erfassen, wobei das drehbewegliche Kupplungsteil (3) an seinem Umfang (10) mit einer umlaufenden Geberstruktur (7) versehen ist, die in Umlaufrichtung (8) alternierend aufeinanderfolgende Strukturelemente (17, 18) einer ersten Teilstruktur (14) und wenigstens einer zweiten Teilstruktur (15) aufweist, die jeweils durch Strukturübergänge (19) getrennt sind, wobei bei einer Drehung des drehbeweglichen Kupplungsteils (3), die Strukturübergänge (19) an einem Sensor-Erfassungsbereich (9) des wenigstens einen Sensorelementes (5) vorbeigeführt werden und die Sensoreinrichtung (25) in Abhängigkeit von der Erfassung der vorbeigeführten Strukturübergänge (19) ein Sensorsignal (Se) erzeugt, dass eine Information über die Drehbewegungsgröße des drehbeweglichen Kupplungsteils (3) enthält, die Geberstruktur (7) so, dass der Umfangsabstand (A1, A2) eines von der Sensoreinrichtung (25) bei einer Drehbewegung des drehbeweglichen Kupplungsteils (3) erfassten Strukturübergangs (19a) von einem in Umlaufrichtung (8) unmittelbar oder mittelbar nachfolgenden, von der Sensoreinrichtung (25) erfassten Strukturübergang (19b) abhängig von der axialen Verschiebung (6) des drehbeweglichen Kupplungsteils (3) ist, so dass die Sensoreinrichtung (25) ein Sensorsignal (Se) erzeugt, das zusätzlich zu der Information über die Drehbewegungsgröße des drehbeweglichen Kupplungsteils (3) eine Information über die axiale Verschiebungslage des Kupplungsteils (3) enthält.
    • 旋转移动的离合器传感器系统,具有绕旋转轴线(4),并在轴向可移动的结合部(3)和传感器装置(25)的旋转轴线的方向上与至少一个传感器元件(5),其适于可旋转结合部的旋转移动量(3)到 捕获,其中所述可旋转联接部件(3)在其周边(10)具有周向编码器结构(7)提供,(8)转动的第一子结构的交替连续的结构元件(17,18)(14)和至少一个第二部分结构的方向 (15),每个由结构转变(19)是分开的定义,其中在所述可旋转耦合部的旋转传递(3)中,结构转换(19)的传感器检测部(9),所述至少一个传感器元件(5)和所述 在响应于检测引导经过结构转变的(19)的传感器信号的传感器装置(25)(SE )被产生,约可旋转结合部(3)的运动的旋转的信息,编码器结构(7),使得所述可旋转联接部件(3)结构转变的旋转运动过程中检测到的周向距离(A1,A2)一种(由传感器装置25) 检测到(图19A)直接或间接地,通过旋转方向下述(8)的传感器设备(25)的结构的过渡(19B)是依赖于轴向位移(6)可旋转联接部件(3),从而使所述传感器装置(25) 传感器信号(SE),其包含除了在可旋转结合部(3)的旋转移动量的信息,在连接部分的轴向位移的位置信息(3)。