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    • 2. 发明申请
    • フォトマスクブランク及びフォトマスクの製造方法、並びに半導体装置の製造方法
    • PHOTOMASK BLANK,光电制造方法和半导体器件制造方法
    • WO2006006540A1
    • 2006-01-19
    • PCT/JP2005/012691
    • 2005-07-08
    • HOYA株式会社小湊 淳志山田 剛之坂本 稔橋本 雅広
    • 小湊 淳志山田 剛之坂本 稔橋本 雅広
    • G03F1/08
    • G03F1/26G03F1/46G03F1/54G03F1/80
    •  遮光膜のドライエッチング速度を高めることで、ドライエッチング時間が短縮でき、レジスト膜の膜減りを低減する。その結果、レジスト膜の薄膜化(300nm以下)が可能となり、パターンの解像性、パターン精度(CD精度)を向上できる。更に、ドライエッチング時間の短縮化により、断面形状の良好な遮光膜のパターンが形成することができるフォトマスクブランク及びフォトマスクの製造方法を提供する。  透光性基板上に遮光膜を有するフォトマスクブランクにおいて、前記フォトマスクブランクは、前記遮光膜上に形成されるレジストパターンをマスクにしてドライエッチング処理により、前記遮光膜をパターニングするフォトマスクの作製方法に対応するドライエッチング処理用のマスクブランクであって、前記遮光膜は、前記ドライエッチング処理において、前記レジストとの選択比が1を超える材料で構成した。  
    • 通过提高遮光膜的干蚀刻速度,缩短了干蚀刻时间并降低了抗蚀剂膜的降低。 结果,可以进行抗蚀剂膜的薄化(300nm以下),并且可以提高图案分辨率和图案精度(CD精度)。 此外,可以通过缩短干蚀刻时间来形成具有优异横截面形状的遮光膜图案的光掩模坯料,并提供光掩模制造方法。 在透光板上具有遮光膜的光掩模坯料是用于干蚀刻工艺的掩模坯料,其适用于通过干蚀刻工艺对遮光膜进行图案化的光掩模制造方法,其中形成在遮光膜上的抗蚀剂图案 用作掩模。 遮光膜由在干蚀刻工艺中具有超过1的抗蚀剂选择性的材料构成。