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    • 3. 发明申请
    • MIKROSYSTEM UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES MIKROSYSTEMS
    • 微系统和方法用于生产微系统
    • WO2009010309A1
    • 2009-01-22
    • PCT/EP2008/006070
    • 2008-07-10
    • FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FÖRDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V.HOFMANN, UlrichQUENZER, Hans-JoachimOLDSEN, Marten
    • HOFMANN, UlrichQUENZER, Hans-JoachimOLDSEN, Marten
    • G02B26/08B81B3/00H04N5/74
    • G02B26/0841B81B3/0054B81B2201/033B81B2201/042G02B26/105
    • Die Erfindung betrifft ein Mikrosystem mit mindestens einem Mikrospiegel (1) und mindestens einem Mikrospiegelaktuator (2) zum Schwenken des mindestens einen Mikrospiegels (1) um mindestens eine Achse aus einer entspannten Ruhelage heraus, umfassend einen Rahmenchip und eine auf dem Rahmenchip angeordnete transparente Abdeckung (3), wobei der Rahmenchip einen Chiprahmen (10) aufweist, an dem der mindestens eine Mikrospiegel (1) elastisch schwenkbar angelenkt ist, wobei der mindestens eine Mikrospiegel (1) ferner innerhalb des Chiprahmens (10) und in einer zwischen der transparenten Abdeckung (3) und einer Trägerschicht gebildeten Kavität (11) angeordnet ist. Dabei ist der mindestens eine Mikrospiegel (1) um die mindestens eine Achse schwenkbar an einem Rahmen (14) angelenkt ist, der seinerseits schwenkbar an dem Chiprahmen (10) angelenkt ist, wobei der Rahmen (14) dauerhaft aus einer durch die Trägerschicht definierten Chipebene herausgeschwenkt ist, so dass der Mikrospiegel (1) in seiner Ruhelage um einen nichtverschwindenden Winkel gegenüber der Chipebene gekippt ist. Die Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zum Herstellen eines derartigen Mikrosystems.
    • 本发明涉及一种微系统与至少一个微反射镜(1)和至少一个Mikrospiegelaktuator(2),用于至少一个轴从静止的松弛位置枢转所述至少一个微反射镜(1),包括一个框架芯片和布置在框架芯片透明盖( 3),其特征在于,具有在其上的至少一个微反射镜(1)铰接弹性可枢转的芯片框架(10),所述框架的芯片,其中所述至少一个微反射镜(1)进一步包括(芯片框架10)和内侧(在透明盖之间 形成的空腔3)和载体层(11)布置。 在这里,所述至少一个微反射镜(1)铰接围绕至少一个轴的框架(14),其反过来铰接在枢接于模具框架(10),其中由所述载体层芯片级别上定义的框架(14)永久地从平面 被枢转,使得所述微反射镜(1)在其静止的位置倾斜到不消失的角度到芯片平面。 本发明还涉及一种用于制造这样的微的方法。
    • 6. 发明申请
    • VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER VORRICHTUNG MIT EINER DREIDIMENSIONALEN MAGNETISCHEN STRUKTUR
    • 一种用于生产设备与三维磁结构
    • WO2016096636A1
    • 2016-06-23
    • PCT/EP2015/079362
    • 2015-12-11
    • FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FÖRDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V.
    • LISEC, ThomasQUENZER, Hans-JoachimREIMER, Tim
    • H01F41/04B81C1/00H01F41/16H01F41/30
    • H01F1/06B81B2201/034B81B2201/042B81C1/00126B81C2201/0188G01R33/38G01R33/3802G02B26/085G02B26/101H01F10/08H01F21/06H01F41/046H01F41/16H01F41/301H01F41/32H01F2007/068H02K15/02H02K33/16
    • Verfahren zum Herstellen einer Vorrichtung (120) mit einer dreidimensionalen magnetischen Struktur (132) umfassend einen Schritt des Auf- oder Einbringens von magnetischen Partikeln (130) auf oder in ein Trägerelement (122), wobei zwischen den magnetischen Partikeln eine Vielzahl von zumindest teilweise miteinander verbundenerer Hohlräume gebildet wird und wobei die magnetischen Partikel an Berührungspunkten miteinander in Kontakt treten. Das Verfahren umfasst ferner einen Schritt des Verbindens der magnetischen Partikel an den Berührungspunkten durch Beschichten der Anordnung aus magnetischen Partikeln und Trägerelement, wobei die Hohlräume zumindest teilweise von der beim Beschichten erzeugten Schicht durchdrungen werden. Die Vorrichtung umfasst eine Leiterschleifenanordnung (124) auf dem Trägerelement oder einem weiteren Trägerelement, so dass bei einem Stromfluss durch die Leiterschleifenanordnung (1) eine Induktivität der Leiterschleifenanordnung durch die dreidimensionale magnetische Struktur verändert wird, oder (2) eine Kraft auf die dreidimensionale magnetische Struktur oder die Leiterschleifenanordnung durch ein durch den Stromfluss hervorgerufenes magnetisches Feld wirkt, oder (3) bei einer Lageänderung der dreidimensionalen magnetischen Struktur ein Stromfluß durch die Leiterschleifenanordnung induziert wird.
    • 制造具有包含上或在支撑构件(122),缠绕或引入磁性颗粒(130)的步骤的三维磁结构(132)的装置(120)的方法,其中所述磁性颗粒之间,多个至少部分地相互 verbundenerer空腔形成,并且其中,在接触点处的磁性颗粒接触彼此接触。 该方法还包括通过涂覆磁性颗粒的阵列与该载体元件,其中所述空腔至少部分地通过在被覆层所产生的穿透接触点处的磁性颗粒结合的步骤。 该装置包括载体元件或另外的承载元​​件上的导体回路装置(124),使得导体回路装置的电感是由三维磁结构中的电流流过的导体回路装置(1)或(2)的力的三维磁结构改变 或导体回路装置作用由通过在三维磁性结构的位置变化的电流流动磁场,或(3)的电流的流动由导体回路装置诱导的诱发。