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    • 10. 发明申请
    • VERFAHREN ZUM PLASMASPRITZEN SOWIE DAZU GEEIGNETE VORRICHTUNG
    • 方法等离子喷涂和相应的设备
    • WO2005007921A1
    • 2005-01-27
    • PCT/DE2004/001217
    • 2004-06-11
    • FORSCHUNGSZENTRUM JÜLICH GMBHDÖRING, Jens-ErichSIEGERT, RobertoVASSEN, RobertSTÖVER, Detlev
    • DÖRING, Jens-ErichSIEGERT, RobertoVASSEN, RobertSTÖVER, Detlev
    • C23C4/12
    • C23C4/134B05B7/226B05B12/16C23C4/123Y02T50/67
    • Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Beschichten eines Substrates mit einem Pulver mit Hilfe eines ther­mischen Spritzverfahrens, bei dem das Pulver in einen Plasmastrahl eingebracht und mit Hilfe des Plasmas auf das Substrat aufgebracht wird. Erfindungsgemäss wird zumindest ein Teil des aus dem Plasmastrahl divergie­renden Pulvers durch ein Mittel vom Substrat abgeleitet und/oder wieder in den Plasmastrahl geleitet. Eine zur Durchführung des Verfahrens geeignete Vorrich­tung zum Ableiten und/oder Fokussieren eines Anteils aus einem Pulverstrahl weist ein Mittel zum Ableiten und/oder Fokussieren von Teilchen, welches die Form eines Hohlzylinders aufweist und Graphit und/oder Edel­ stahl umfasst, auf. Das Mittel weist einen minimalen inneren Durchmesser zwischen 5 und 30 mm, insbesondere zwischen 10 und 20 mm und eine Länge von 5 bis 80, ins­besondere zwischen 10 und 50 mm auf. Die innere und/oder äussere Oberfläche des Mittels weist eine der­ artig gekrümmte Oberflächengeometrie auf, dass es aus einem eingebrachten Pulverstrahl, divergierende Pulver­teilchen abzuleiten und/oder zu fokussieren vermag.
    • 本发明涉及一种用于通过热喷涂方法,其中,所述粉末引入到等离子流和使用等离子体被施加到衬底的装置涂覆的粉末的衬底的方法。 根据本发明,从衬底导出的至少发散出的等离子流中的一部分通过的粉末剂和/或反馈到等离子体射流。 适合于执行用于导出和/或聚焦的粉末束的一部分的方法的装置具有用于导出和/或具有一个空心圆柱体的形状的颗粒的聚焦装置和包括在石墨和/或稀有钢。 的装置具有5和30mm之间10和20毫米,5 10和50mm之间的长度为80,特别之间的最小内径,尤其如此。 的装置的内部和/或外表面具有类似的弯曲表面的几何形状使得它能够引入以导出发散粉末颗粒和/或聚焦的粉末喷射的。