专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明申请

WO2010136470A3 WHEEL 审中-公开
标题翻译：轮
公开(公告)号：WO2010136470A3
公开(公告)日：2011-09-01
申请号：PCT/EP2010057188
申请日：2010-05-25
申请人： COMMISSARIAT ENERGIE ATOMIQUE , HILT THIERRY , MOUREY BRUNO
发明人： HILT THIERRY , MOUREY BRUNO
IPC分类号： F04C18/02 , B60C23/04 , F04C23/02 , F04C25/00
CPC分类号： F04C18/023 , B60C23/041 , F04C23/02 , F04C25/00 , F04C2230/10 , F04C2240/401 , F04C2240/81 , F04C2270/15
摘要： This wheel is equipped with a tyre and an electric device (100), which needs to be supplied with power in order to operate. The device comprises a system (200) for converting the difference in pressure between the pressurized gas inside the tyre and the free air outside the tyre into electric power used for supplying the electric device.
摘要翻译：该轮配备有轮胎和电气设备（100），其需要被供电以便操作。该装置包括用于将轮胎内的加压气体与轮胎外的自由空气之间的压力差转换成用于供给电气装置的电力的系统（200）。

2. 发明申请

WO2011080409A3 PROCESS FOR FABRICATING AN ELECTRONIC COMPONENT COMBINING AN ELECTROMECHANICAL SYSTEM AND AN ELECTRONIC CIRCUIT 审中-公开
标题翻译：制造电子元件组合电子系统和电子电路的方法
公开(公告)号：WO2011080409A3
公开(公告)日：2011-09-09
申请号：PCT/FR2010000828
申请日：2010-12-09
申请人： COMMISSARIAT ENERGIE ATOMIQUE , PERRUCHOT FRANCOIS , DIEM BERNARD , MOUREY BRUNO , SILLON NICOLAS
发明人： PERRUCHOT FRANCOIS , DIEM BERNARD , MOUREY BRUNO , SILLON NICOLAS
IPC分类号： B81C1/00
CPC分类号： B81C1/00238 , B81C2201/019 , B81C2203/036
摘要： The invention relates to a process for fabricating an electronic component combining, starting from two different substrates, an electromechanical system and an electronic circuit, characterized in that it comprises: a) the production of a stack comprising first and second substrates separated by an intermediate layer (4), the first substrate comprising a mechanical layer (1, 3), the second substrate comprising an electronic circuit (10) consisting of localized (6) electrical contact regions (11) that are covered by the intermediate layer (4), the intermediate layer comprising a sacrificial layer (4) and a bonding layer (7), the sacrificial layer (4) being in contact with the first substrate (1, 3) and the intermediate layer being bonded to the second substrate via the bonding layer (7); b) the production through the mechanical layer (1), on the one hand, of first trenches (20), for structuring the mechanical layer (1), and, on the other hand, of second trenches (21) passing through the mechanical layer and the intermediate layer so as to define vias (25) extending as far as the electrical contact regions (1, 1) of the electronic circuit (10), the wall (23) and the bottom of each via (25), on the one hand, and a contact region (29) for each via on the surface of the mechanical layer (1), on the other hand, comprising an electrically conductive layer (26, 29); and c) the liberation of the electromechanical structure by etching all or part of the intermediate layer (4).
摘要翻译：本发明涉及一种用于制造电子部件的方法，该电子部件从两个不同的基板开始组合机电系统和电子电路，其特征在于，其包括：a）制造包括由中间层分隔的第一和第二基板的堆叠（4），所述第一基板包括机械层（1,3），所述第二基板包括由中间层（4）覆盖的局部（6）电接触区域（11）组成的电子电路（10）所述中间层包括牺牲层（4）和接合层（7），所述牺牲层（4）与所述第一衬底（1,3）接触，并且所述中间层经由所述接合层接合到所述第二衬底（7）; b）一方面通过第一沟槽（20）的机械层（1）的生产，用于构造机械层（1），另一方面通过穿过机械层（1）的第二沟槽（21）层和中间层，以便限定延伸到电子电路（10）的电接触区域（1），壁（23）和每个通孔（25）的底部的通孔（25），一方面，另一方面，在机械层（1）的表面上的每个通孔的接触区域（29）包括导电层（26,29）; 以及c）通过蚀刻中间层（4）的全部或部分来解除机电结构。

3. 发明申请

WO2007088267A3 LIGHT EMISSION DEVICE WITH CHROMATIC CONTROL 审中-公开
标题翻译：具有色度控制的光发射装置
公开(公告)号：WO2007088267A3
公开(公告)日：2008-01-31
申请号：PCT/FR2007000166
申请日：2007-01-29
申请人： COMMISSARIAT ENERGIE ATOMIQUE , KOPP CHRISTOPHE , HUGON XAVIER , MOUREY BRUNO , TCHELNOKOV ALEXEI
发明人： KOPP CHRISTOPHE , HUGON XAVIER , MOUREY BRUNO , TCHELNOKOV ALEXEI
IPC分类号： H01L25/16
CPC分类号： H05B33/0869 , H01L25/167 , H01L2224/16225
摘要： The light emission device (1) comprises a base substrate (2) and, preferably, three light-emitting diodes (3a, 3b, 3c), respectively associated with three primary colours and emitting a portion of their signal in the direction of the base substrate (2). The device (1) includes three chromatic photodetectors (7a, 7b, 7c) formed in the base substrate (2), constituting a semiconductor substrate, each chromatic photodetector being placed beneath an associated light-emitting diode (3a, 3b, 3c). Each chromatic photodetector (7a, 7b, 7c) comprises superposed first layers (9a, 9b, 9c), second layers (10a, 10b, 10c) and third layers (11a, 11b, 11c). The first layers (9a, 9b, 9c) and third layers (11a, 11b, 11c) have a first type of conductivity and the second layers (10a, 10b, 10c) have a second type of conductivity. The device (1) includes a control component (6), connected to the chromatic photodetectors (7a, 7b, 7c) and to the light-emitting diodes (3a, 3b, 3c), in order to control the overall colour of the light emitted by the device (1).
摘要翻译：发光装置（1）包括基底（2），优选地包括分别与三原色相结合的三个发光二极管（3a，3b，3c），并且在基底的方向上发射它们的一部分信号基板（2）。器件（1）包括形成在基底（2）中的三个彩色光电探测器（7a，7b，7c），构成半导体衬底，每个彩色光电探测器放置在相关联的发光二极管（3a，3b，3c）的下方。每个彩色光电检测器（7a，7b，7c）包括叠置的第一层（9a，9b，9c），第二层（10a，10b，10c）和第三层（11a，11b，11c）。第一层（9a，9b，9c）和第三层（11a，11b，11c）具有第一类型的导电性，第二层（10a，10b，10c）具有第二类导电性。装置（1）包括连接到彩色光电检测器（7a，7b，7c）和发光二极管（3a，3b，3c）的控制部件（6），以便控制光的整体颜色由设备（1）发射。

4. 发明申请

WO2009013409A3 METHOD FOR PRODUCING A SET OF CHIPS MECHANICALLY INTERCONNECTED BY MEANS OF A FLEXIBLE CONNECTION 审中-公开
标题翻译：生产一组通过灵活连接机械连接的芯片的方法
公开(公告)号：WO2009013409A3
公开(公告)日：2009-05-22
申请号：PCT/FR2008000867
申请日：2008-06-20
申请人： COMMISSARIAT ENERGIE ATOMIQUE , BRUN JEAN , MOUREY BRUNO , VICARD DOMINIQUE
发明人： BRUN JEAN , MOUREY BRUNO , VICARD DOMINIQUE
IPC分类号： H01L21/98 , H01L25/065
CPC分类号： H01L25/50 , G06K19/07718 , G06K19/07754 , G06K19/07779 , G06K19/07786 , H01L21/6835 , H01L23/5387 , H01L24/24 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/82 , H01L24/94 , H01L25/0655 , H01L2223/6677 , H01L2224/24137 , H01L2224/45015 , H01L2224/451 , H01L2224/4519 , H01L2224/48139 , H01L2224/8585 , H01L2224/94 , H01L2924/14 , H01L2924/19042 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01Q1/2283 , Y10T29/49016 , H01L2224/85 , H01L2924/00
摘要： The invention relates to the production of a set of chips (2) which are mechanically interconnected by means of a flexible connection. Said chips (2) are incorporated onto a substrate (1) and each comprise a receiving region (4). The chips (2) of the assembly are connected in series in the receiving regions (4) by a connecting element (6). The chips (2) are then loosened, the connecting element (6) forming a flexible mechanical connection.
摘要翻译：本发明涉及一组芯片（2）的制造，所述芯片（2）借助于柔性连接机械地相互连接。所述芯片（2）结合到衬底（1）上并且每个都包括接收区域（4）。组件的芯片（2）通过连接元件（6）串联在接收区域（4）中。然后松开芯片（2），连接元件（6）形成柔性机械连接。

5. 发明申请

WO2005057604A3 FIELD EMISSION DEVICE 审中-公开
标题翻译：场发射装置
公开(公告)号：WO2005057604A3
公开(公告)日：2005-12-08
申请号：PCT/FR2004050632
申请日：2004-11-30
申请人： COMMISSARIAT ENERGIE ATOMIQUE , DIJON JEAN , MOUREY BRUNO , CLERC JEAN-FREDERIC
发明人： DIJON JEAN , MOUREY BRUNO , CLERC JEAN-FREDERIC
IPC分类号： H01J1/304 , H01J9/02
CPC分类号： B82Y10/00 , H01J1/304 , H01J1/3044 , H01J9/025 , H01J2201/30469
摘要： The invention relates to a field emission device comprising a cathode (22, 30), a porous insulating layer (29, 36) whose pores contain electron emitters, and a conductive layer (28, 38, 48) in the form of a grid layer.
摘要翻译：本发明涉及包括阴极（22,30），其孔隙包含电子发射体的多孔绝缘层（29,36）以及栅格层形式的导电层（28,38,48）的场发射器件。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式