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    • 7. 发明申请
    • CVD-REAKTOR UND VERFAHREN ZUM REINIGEN EINES CVD-REAKTORS
    • CVD反应器和用于清洁CVD反应器的方法
    • WO2018046650A1
    • 2018-03-15
    • PCT/EP2017/072565
    • 2017-09-08
    • AIXTRON SE
    • KOLLBERG, MarcelKRÜCKEN, Wilhelm Josef ThomasRUDA Y WITT, FranciscoDEUFEL, MarkusPFISTERER, Mike
    • C23C16/455C23C16/44C23C16/18C23C16/30
    • Die Erfindung betrifft ein Reinigungsverfahren und einen CVD-Reaktor mit einem Gaseinlassorgan (1) zum Einleiten eines Prozessgases in eine zwischen einer Prozesskammerdecke (19) und dem Suszeptor (2) angeordneten Prozesskammer (21), wobei das Gaseinlassorgan (1) mindestens eine Metallkomponente (20) enthält, die zumindest eine mit dem Prozessgas in Berührung kommende Metalloberfläche, insbesondere aus Edelstahl, aufweist.Die Metalloberfläche weist eine ein Ablösen der Metallbestandteile der Metalloberfläche durch ein oder mehrere reaktive Gase behindernde Passivierungsschicht.Die Kühlkanäle (14, 17) sind derart angeordnet, dass sich die Passivierungsschicht bei einem Reinigungsschritt, bei dem als Reinigungsgas Chlor in die Prozesskammer (21) eingeleitet wird und bei dem der Suszeptor (2) auf einer ersten Temperatur von zumindest 700°C aufgeheizt wird, auf maximal eine zweite Temperatur von 100°C aufheizt,wobei die Passivierungsschicht einhergehend mit einer chemischen Reaktion einer metallorganischen Verbindung mit den Metallatomen der Metalloberfläche gebildet ist und die Reinigungsgas-Eintrittsöffnungen (6) derart angeordnet sind, dass das Reinigungsgas mit der die Passivierungsschicht aufweisenden Metalloberfläche in Berührung tritt.Die Passivierungsschicht wird in einem Konditionierschritt erzeugt, bei dem für eine erste Behandlungsdauer zunächst eine metallorganische Verbindung zusammen mit einem Trägergas in die Prozesskammer (21) eingespeist wird und anschließend für eine zweite Behandlungsdauer Luft in Kontakt zu der Metallkomponente gebracht wird.
    • 本发明涉及一种用于将处理气体引入处理室中的天花板(19)和基座之间的清洗方法和具有气体入口元件(1)一个CVD反应器(2),其布置在所述处理室(21),其中,所述 进气元件(1)至少一种金属成分(20)包含至少一个与误码率导航用途引导工艺气体来金属罐BEAR澈,特别是不锈钢.The金属罐BEAR枝具有一ABL&ouml GIRL LT;金属罐&AUML的金属部件的仙; 澈由一个或多个反应性气体停用Passivierungsschicht.Dieķ导航用途hlkanÄ乐(14,17)被布置成使得在清洗步骤中,钝化层,其中在所述处理腔室的清洁气体氯(21)被引入,并在其中 将基座(2)加热至至少700℃的第一温度,加热至100℃的第二温度的最大值,其中钝化剂 伴随与金属罐BEAR表面的金属原子的有机金属化合物的化学反应近似层被形成和清洁气体入口Ö开口(6)被布置成使得具有具有钝化层的金属罐与AUML清洁气体;在误码率导航用途导向tritt.Die枝 钝化层在调节步骤在其中,f导航用途一起R A第一治疗周期最初承受上蜡的有机金属化合物与载体&AUML产生; gergas到处理室(21)供给并随后ROAD端f导航用途ř处理空气的第二持续时间接触的 金属部件被带入。

    • 8. 发明申请
    • VORRICHTUNG ZUM AUSRICHTEN EINES WAFERS AUF EINEM WAFERTRÄGER
    • 装置的晶片对晶片载具对准
    • WO2015173102A1
    • 2015-11-19
    • PCT/EP2015/060030
    • 2015-05-07
    • AIXTRON SE
    • RUDA Y WITT, FranciscoKOLLBERG, MarcelBASTKE, Torsten Werner
    • H01L21/68H01L21/687
    • H01L21/68H01L21/68785
    • Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Ausrichten eines Wafers auf einem Waferträger (11), mit einem Waferzentrierelement zum Zentrieren des Wafers gegenüber einem Grundelement (2) und mit einem Zentrierkörper (3), der Zentrierflanken (24) aufweist, die mit Gegenzentrierflanken des Waferträgers (11) zusammenwirken, um den Waferträger gegenüber dem Grundelement (2) lagezujustieren. Der Zentrierkörper ist von einer Hubeinrichtung (25) von einer Außerwirkstellung, in der die Zentrierflanken (24) von den Gegenzentrierflanken (10) beabstandet sind, in eine Wirkstellung bringbar, in der die Zentrierflanken (24) an den Gegenzentrierflanken (10) angreifen. Die Zentrierflanken (24) und/oder Gegenzentrierflanken (10) sind Schrägflächen, insbesondere Abschnitte einer Konusfläche. Die Verwendung der Vorrichtung erfolgt mit folgenden Schritten: -Ablegen des Waferträgers (11) auf dem Grundelement (2); -Lagejustieren des Waferträgers (11) gegenüber dem Grundelement (2) durch Anheben des Waferträgers (11) mittels des Zentrierkörpers (3); -Zentrieren des Wafers durch vertikale Verlagerung des Wafers gegenüber dem Waferzentrierelement; -Ablegen des Wafers auf dem Waferträger (11) durch Absenken des Wafers.
    • 本发明涉及一种装置,用于在晶片支撑件(11)对准晶片,具有Waferzentrierelement用于相对于一基体部件(2)为中心的晶片并与定心体(3)中,Zentrierflanken(24),其(与晶片载体的Gegenzentrierflanken 合作11)相对于所述基体部件(2),以lagezujustieren晶片载体。 定心体是从非工作位置的提升装置(25),其中,所述Zentrierflanken的Gegenzentrierflanken(10)(24)是间隔开的,可被带入操作位置,接合在Zentrierflanken(24)到Gegenzentrierflanken(10)。 所述Zentrierflanken(24)和/或Gegenzentrierflanken(10)为倾斜面,在锥形表面的特定部分。 使用该设备的用下列步骤进行:-Ablegen基座部件(2)上的晶片载体(11)的; 晶片载体的-Lagejustieren(11)相对于所述基座元件(2)通过借助于提升晶片载体(11)定心(3); 通过相对于所述Waferzentrierelement晶片的垂直位移的晶片的-Zentrieren; 通过降低晶片的晶片载体(11)在晶片的-Ablegen。