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1. 发明申请

WO2012165696A1 절삭공구용 코팅층 审中-公开
标题翻译：切割工具涂层
公开(公告)号：WO2012165696A1
公开(公告)日：2012-12-06
申请号：PCT/KR2011/005014
申请日：2011-07-08
申请人： 한국야금 주식회사 , 조성우 , 김한성 , 이동열 , 한대석 , 서영호 , 안선용 , 박동복
发明人： 조성우 , 김한성 , 이동열 , 한대석 , 서영호 , 안선용 , 박동복
IPC分类号： C23C16/12 , B23B27/14 , C23C16/44
CPC分类号： B26D7/00 , C23C16/34 , C23C16/403 , C23C28/042 , C23C28/044 , C23C30/005 , Y10T428/265
摘要： 본 발명은 모재 위에 CVD법으로 하부에서부터 TiN층, TiCN층, 결합층, 알루미나(Al 2 O 3 )층, 커버층의 순으로 적층 형성한 경질 코팅층으로서 커버층의 조성을 조절함으로써 블라스팅 작업과 같은 별도의 추가 공정을 적용하거나 CVD와 PVD의 혼용공정을 사용하지 않고도 코팅층의 표면잔류응력을 압축응력으로 유지할 수 있고 동시에 커버층을 내마모층으로도 활용할 수 있어, 절삭성능을 개선할 수 있는 절삭공구용 코팅층에 관한 것이다. 본 발명에 따른 코팅층은 모재의 표면에 화학기상증착(CVD)법으로 형성되는 코팅층으로서, 상기 모재의 상부에 형성되고 α상(phase)으로 이루어지며, 주상정(columnar crystal) 조직과 등축정(equiaxed cryatal) 조직이 혼합된 복합조직으로 이루어진 알루미나층과, 상기 알루미나층의 상부에 형성되며, Al x Ti y Si z Cr w N (여기서, x+y+z+w=1, x≥0.75, y≥0.2, 0≤z≤0.06, 0≤w≤0.08)으로 이루어지는 커버층을 포함하는 것을 특징으로 한다.
摘要翻译：本发明涉及一种硬质涂层，其中TiN层，TiCN层，耦合层，氧化铝（Al2O3）层和覆盖层根据化学物质从底部依次堆叠起来蒸汽配置（CVD）方法，其中通过调节上层的组成，可以将涂层的表面残余应力保持为压应力，即使不施加单独的附加步骤，例如喷砂或使用组合的CVD和PVD 并且覆盖层也可以用作耐磨层，从而提高切割性能。根据本发明的涂层是通过将CVD法施加到基材的表面而形成的涂层，包括：在基材上形成一相的氧化铝层，并且具有复合材料柱状晶体结构和等轴晶体结构的结构; 并且形成在氧化铝层上的覆盖层包含Al x Ti y Si z Cr w N（其中x + y + z + w = 1，x = 0.75，y = 0.2,0 = z = 0.06,0 = w = 0.08）。

2. 发明申请

WO2012067300A1 절삭공구용 피막 审中-公开
标题翻译：切割工具电影
公开(公告)号：WO2012067300A1
公开(公告)日：2012-05-24
申请号：PCT/KR2010/009104
申请日：2010-12-20
申请人： 한국야금 주식회사 , 조성우 , 김한성 , 한대석 , 서영호 , 이동열 , 안선용
发明人： 조성우 , 김한성 , 한대석 , 서영호 , 이동열 , 안선용
IPC分类号： C23C16/40 , B23B27/14
CPC分类号： C23C16/403 , B23B2228/04 , B23B2228/10
摘要： 본 발명은 용착 발생이 빈번한 '강(steel)'의 가공 시 요구되는 내마모성과 내결손성을 향상시킨 절삭공구 또는 내마모 공구용 피막을 제공하기 위한 것이다. 이를 위해 본 발명이 제공하는 절삭공구 또는 내마모 공구용 피막은, 모재의 표면에 화학기상증착법(CVD)으로 형성되며, 하나 이상의 알루미나층을 포함하고, 상기 알루미나층은 α상으로 이루어지며 주상정(columnar crystal) 조직과 등축정(equiaxed cryatal) 조직이 혼합된 복합조직으로 이루어진 것을 특징으로 한다.
摘要翻译：本发明提供了一种用于切削工具或耐磨工具的薄膜，其中当频繁焊接发生时，钢的加工所需的耐磨性和耐缺损性得到改善。为此，通过化学气相沉积（CVD）在母材的表面上形成用于本发明的切削工具或耐磨工具的膜，并且包括一个或多个氧化铝层，其中氧化铝层形成在具有柱状晶体结构和等轴晶体结构的复合结构。

3. 发明申请

WO2017115987A1 절삭공구용 경질피막 审中-公开
标题翻译：切削工具用硬质涂层
公开(公告)号：WO2017115987A1
公开(公告)日：2017-07-06
申请号：PCT/KR2016/011779
申请日：2016-10-20
申请人： 한국야금 주식회사
发明人： 이동열 , 안진우 , 강재훈 , 김정욱 , 조성우 , 이성구
IPC分类号： C23C28/04 , C23C28/00 , B23B27/14 , B23C5/16 , C23C16/56
CPC分类号： B23B27/14 , B23C5/16 , C23C16/56 , C23C28/00 , C23C28/04
摘要： 본 발명은 초경합금으로 이루어진 절삭공구용 모재 상에 형성되며 TiCN층과 (006)면으로 우선성장시킨 α-Al 2 O 3 박막을 포함하고, 절삭가공 시 발생하는 충격에 대한 박막의 내박리성이 우수하여 절삭공구의 수명을 크게 향상시킬 수 있는 경질피막에 관한 것이다. 본 발명에 따른 경질피막은, Co 7~15중량%와, 4족, 5족 또는 6족의 원소를 포함하는 탄화물 또는 탄질화물 0~5중량%와, 나머지 WC 및 불가피한 불순물을 포함하는 모재 상에 형성되는 두께 5~30㎛의 경질피막으로, 상기 경질피막은, 상기 모재 위에 형성되며, 두께가 2~15㎛이고, 잔류응력이 0~400MPa이며, 주상정으로 형성된 TiC x N y O z (x+y+z=1, x＞0, y＞0, z≥0)층과, 상기 TiC x N y O z (x+y+z=1, x＞0, y＞0, z≥0)층 상에 형성되며, 두께가 1~2㎛인 Al 1-a Ti a C x N y O z (a≥0, x+y+z=1, x＞0, y＞0, z≥0)층과, 상기 Al 1-a Ti a C x N y O z (a≥0, x+y+z=1, x＞0, y＞0, z≥0)층 상에 형성되며, 두께가 1~10㎛이고, 잔류응력이 -1,000MPa ~ -50MPa인 알파상의 알루미나층을 포함하고, 상기 TiC x N y O z (x+y+z=1, x＞0, y＞0, z≥0)층과 알파상의 알루미나층 간의 잔류응력차(ΔS)는 500MPa 이하이고, 상기 알파상의 알루미나층의 TC(006)이 1.4 초과인 것을 특징으로 한다.
摘要翻译：本发明涉及一种制造包括硬质合金基体材料和TiCN层和（006）薄膜的抗剥离性优异，并且可以显着提高切削工具的寿命。根据本发明的硬质涂层包含7-15重量％的Co和0-5重量％的含有第4,5或6族元素的碳化物或碳氮化物以及余量的WC和不可避免的杂质其中硬质涂层形成在基材上，厚度为2〜15μm，残余应力为0〜400MPa，TiC sub> 0，y> 0，z≥0）层和TiC _{sub < （x + y + z = 1，x> 0，y> 0，z> 0） A _{1 Ti _{C _{x _{N _{y a 1 a a <0，y> 0，（a 0，x + y + z = 1，x> 0，y> 0） z> 0）层，其具有1至10μm的厚度和-1,000MPa至-50MPa的残余应力，其中所述TiC N 氧化铝层和α相层（x + y + z = 1，x> 0，y> 0，z≥0）之间的残余应力差（ΔS））为500MPa以下，α相氧化铝层的TC（006）大于1.4。}}}}}}

4. 发明申请

WO2017047949A1 절삭공구용 경질피막 审中-公开
标题翻译：切割工具硬质涂层
公开(公告)号：WO2017047949A1
公开(公告)日：2017-03-23
申请号：PCT/KR2016/009561
申请日：2016-08-29
申请人： 한국야금 주식회사
发明人： 박제훈 , 김범식 , 안승수 , 김경일 , 이동열 , 안선용 , 김영흠
IPC分类号： C23C14/06 , C23C14/14 , C23C14/16 , C23C14/22 , C23C14/54 , C23C28/02 , C23C28/04 , C23C28/00 , B23B27/14 , B23C5/16
CPC分类号： B23B27/14 , B23C5/16 , C23C14/06 , C23C14/14 , C23C14/16 , C23C14/22 , C23C14/54 , C23C28/00 , C23C28/02 , C23C28/04
摘要： 본 발명에 따른 경질피막은, 절삭공구용 모재의 표면에 PVD공법으로 형성되는 경질피막으로서, 상기 경질피막은, 전체 두께가 0.5~10㎛이고, 전체 조성이 Al 1-a-b Ti a Me b N (0.2 -6 /℃ 보다 크고 9.35×10 -6 /℃ 보다 작은 질화물을 구성하는 원소이며, 상기 박막층은 박층 B가 박층 A 및 박층 C 사이에 배치된 나노 다층구조가 1회 이상 반복 적층된 구조를 이루며, 상기 박층 A의 열팽창계수를 k A , 상기 박층 B의 열팽창계수를 k B , 상기 박층 C의 열팽창계수를 k C 라고 할 때, k A ＞k B ＞k C 의 관계를 만족하고, 상기 박층 A는 Ti 1-a Al a N (0.3≤a＜0.7), 상기 박층 B는 Ti 1-y-z Al y Me z N (0.3≤y＜0.7, 0.01≤z≤0.5), 상기 박층 C는 Al 1-x Ti x N (0.3≤x＜0.7)의 조성을 갖는 것을 특징으로 한다.
摘要翻译：根据本发明的硬涂层通过PVD方法形成在用于切削工具的基材的表面上，硬涂层的特征在于包括总厚度为0.5-10μm的薄膜层，并且具有 Al1-a-bTiaMebN（0.2 kB> kC的关系（kA是薄层A的热膨胀系数，kB是薄层B的热膨胀系数，kC是薄层C的热膨胀系数），薄层A 具有Ti1-aAlaN（0.3≤a<0.7）的组成，薄层B具有Ti1-y-zAlyMezN（ 0.3≤x<0.7,0.01≤z<0.5），薄层C的组成为Al1-xTixN（0.3≤y<0.7）。

5. 发明申请

WO2018016732A1 절삭공구용 경질피막 审中-公开
标题翻译：切削工具用硬质涂层
公开(公告)号：WO2018016732A1
公开(公告)日：2018-01-25
申请号：PCT/KR2017/005608
申请日：2017-05-30
申请人： 한국야금 주식회사
发明人： 조성우 , 이동열 , 강재훈 , 홍순영 , 안선용 , 김영흠
IPC分类号： C23C30/00 , C23C16/36 , C23C16/40 , C23C16/02
摘要： 본 발명은 화학기상증착법으로 형성한 MT-TiCN층과 α-알루미나층을 포함하는 경질피막에 관한 것이다. 본 발명에 따른 절삭공구용 피막은, 경질재료로 이루어진 절삭공구의 모재 상에 형성된 피막으로, 상기 피막은 TiCN층과, 상기 TiCN층의 상부에 형성된 α-알루미나층을 포함하고, 상기 α-알루미나층은 XRD에 의한 Psi Rocking 분석시 (006)면의 메인 피크가 20~40도 사이에 위치하고, 상기 α-알루미나층의 잔류응력이 -0.9GPa ~ 0.4GPa이며, 상기 TiCN층은 TiC x N y O z (x+y+z≤1, x＞0, y＞0, z≥0)로 이루어지며, C/(C+N)의 조성비는 0.4 이상 0.5 미만이고, TC(220)/TC(422) 비가 0.45 미만이고, TC(220)/TC(422) 비가 0.45 미만인 것을 특징으로 한다.
摘要翻译：本发明涉及包含通过化学气相沉积形成的MT-TiCN层和α-氧化铝层的硬质涂层。根据本发明，形成在由硬质材料的切削工具，其中所述涂层包括形成在所述TiCN层和所述TiCN层，氧化铝α-的顶部上的α-氧化铝层的基材的涂膜膜用于切削刀具层位于表面-PSI从20度到40度通过X射线衍射摇摆分析时间（006）的主峰之间，氧化铝的层的残余应力为-0.9GPaα-〜0.4GPa，TiCN层是的TiC <子> （x + y +z≥1，x> 0，y> 0，z≥0）和C / 和的（C + N）的组成比小于0.5 0.4以上，并且TC（220）/ TC（422）比小于0.45时，其特征在于，TC（220）/ TC（422）的小于0.45的比率。

6. 发明申请

WO2015105274A1 절삭공구용 경질 피막 审中-公开
标题翻译：切割工具硬质涂层
公开(公告)号：WO2015105274A1
公开(公告)日：2015-07-16
申请号：PCT/KR2014/011415
申请日：2014-11-26
申请人： 한국야금 주식회사
发明人： 이동열 , 안진우 , 김경일 , 염진희 , 조성훈 , 안선용 , 이성구
IPC分类号： C23C28/00 , C23C30/00
CPC分类号： C23C30/005 , C23C28/042 , C23C28/044 , C23C28/42
摘要： 본 발명은 모재 상에 MT-TiCN층, 결합층, 알루미나(Al 2 O 3 )층의 순으로 적층 형성한 경질 피막으로, MT-TiCN층의 미세조직을 제어하여 MT-TiCN층의 기계적 특성을 향상시킴과 동시에 MT-TiCN층의 상부에 위치한 알루미나(Al 2 O 3 )층과의 밀착도를 향상시킬 수 있어, 절삭공구의 표면에 형성하였을 때, 절삭공구의 수명과 인선부의 박리를 감소시킬 수 있는 경질 피막에 관한 것이다. 본 발명에 따른 경질 피막은, 초경합금 또는 써멧(cermet)으로 이루어진 모재 상에 형성되고, 두께 1~20㎛의 TiC x N y (x+y=1,x＞0,y＞0)층을 포함하는 다층 구조로 이루어지고, 상기 TiC x N y (x+y=1,x＞0,y＞0)층은 EBSD로 측정한 Σ3 타입의 결정립계의 길이가 Σ3, Σ5, Σ7, Σ9, Σ11, Σ15 및 Σ23 타입 결정립계 길이의 합에서 70% 이상을 차지한다.
摘要翻译：本发明涉及一种硬质涂层，其中MT-TiCN层，结合层和氧化铝（Al2O3）层依次层压在基材上，其中硬涂层可以改善MT-TiCN层的机械性能，通过控制MT-TiCN层的微观结构，提高与MT-TiCN层上方的氧化铝（Al2O3）层的粘合力，因此，在切削工具的表面上形成的硬涂层可以增加切削刀具的使用寿命并且减少切削工具的边缘部分的分层。根据本发明的硬涂层形成在由硬质合金或金属陶瓷制成的基材上，并且具有包括厚度为1的TiC x N y（x + y = 1，x> 0，y> 0）层的多层结构至20μm，其中，在通过EBSD测量的TiC x N y（x + y = 1，x> 0，y> 0）层中，Σ3晶界的长度占Σ3的长度的总和的70％ Σ5，Σ7，Σ9，Σ11，Σ15和Σ23晶界。

7. 发明申请

WO2018043871A1 경질피막이 형성된 절삭공구 审中-公开
标题翻译：带硬涂层的切削工具
公开(公告)号：WO2018043871A1
公开(公告)日：2018-03-08
申请号：PCT/KR2017/005609
申请日：2017-05-30
申请人： 한국야금 주식회사
发明人： 안진우 , 이동열 , 강재훈 , 김범식 , 조성우 , 안승수
IPC分类号： C23C30/00 , C23C16/02 , C23C16/34 , C23C16/36 , C23C16/40
CPC分类号： C23C16/02 , C23C16/34 , C23C16/36 , C23C16/40 , C23C30/00
摘要： 본 발명은 초경합금 모재와의 밀착성이 우수하고 내마모성도 우수한 경질피막이 형성된 절삭공구에 관한 것이다. 본 발명에 따른 절삭공구는, 초경합금 모재와, 상기 모재의 표면에 형성되는 단층 또는 다층 구조로 이루어지는 경질피막을 포함하고, 상기 초경합금 모재로부터 소정 깊이까지 바인더 결핍층이 형성되어 있고, 상기 경질피막을 구성하는 성분의 일부가 바인더 결핍층으로 확산되어, WC-경질피막 성분의 혼합조직을 이루는 것을 특징으로 한다.
摘要翻译：本发明涉及具有与超硬合金基材的粘合性优异且耐磨性优异的硬质涂层的切削工具。根据本发明，所述硬质合金基底材料切割工具，并且包括形成在基底材料的表面上的单层或多层结构构成的硬涂层和粘合剂耗尽区被从硬质金属基体材料，以预定的深度形成的，所述硬质被膜部分构成组分扩散到粘合剂缺陷层中以形成WC-硬涂层组分的混合结构。

8. 发明申请

WO2017104958A1 절삭공구용 경질피막 审中-公开
标题翻译：切削工具用硬质涂层
公开(公告)号：WO2017104958A1
公开(公告)日：2017-06-22
申请号：PCT/KR2016/011778
申请日：2016-10-20
申请人： 한국야금 주식회사
发明人： 강재훈 , 이동열 , 안진우 , 조성우 , 안선용
IPC分类号： C23C28/04 , C23C28/00 , C23C16/34 , C23C16/36 , C23C16/40
CPC分类号： C23C16/34 , C23C16/36 , C23C16/40 , C23C28/00 , C23C28/04
摘要： 본 발명에 따른 경질피막은, 모재 상에 형성되는 하부층과, 이 하부층 상에 형성되는 계면층과, 상기 계면층 상에 형성된 상부층을 포함하고, 상기 하부층은 TiCN층을 포함하여 이루어지고, 상기 계면층은, 상기 하부층 상에 순차적으로 형성되는, Ti 1-a Al a C x N y O z (0.1≤a≤0.5, x+y+z=1, y＞0, z＞0)층과 TiO x (1≤x≤2)층을 포함하고, 상기 상부층은 상기 계면층 상에 순차적으로 형성되는, 제1층, 제2층 및 제3층을 포함하고, 상기 제1층은 TC(012) 또는 TC(024)가 1.5 초과이거나 TC(110)이 1.5 초과인 주상정 알파-알루미나층을 포함하고, 상기 제2층은 상기 계면층과 동일한 구조로 이루어지고, 상기 제3층은 TC(006)이 1.5 초과인 주상정 알파-알루미나층을 포함한다.
摘要翻译：
硬质薄膜根据本发明，和界面层，和形成在形成于下部层上的界面层上的顶层和形成在该基材上此下层，下层是TiCN层它是把包括界面层，其被顺序地形成在下层上，钛<子> 1-A 铝<子>一 C <子> X ñ TiO _{x （0.1≤a≤0.5，x + y + z = 1，y> 0， >（1≤X≤2），和包括一个层，所述顶层是第一层，包括第一层，第二层和第三层上顺序地形成表面层TC（012）或TC（024）大于1.5或TC（110）1.5比柱状阿尔法更多 - 第二层，包含氧化铝的层的界面层和相同的结构中，第三层的TC形成（006 ）＆lt; 1.5＆gt;＆lt; p＆gt;}

9. 发明申请

WO2015099298A1 난삭재 및 주철가공용 알파 알루미나 박막 审中-公开
标题翻译：用于加工不锈钢切割材料和铸铁的ALPHA铝薄膜
公开(公告)号：WO2015099298A1
公开(公告)日：2015-07-02
申请号：PCT/KR2014/011429
申请日：2014-11-26
申请人： 한국야금 주식회사
发明人： 강재훈 , 이동열 , 김정욱 , 김한성 , 이성구 , 안진우 , 안선용
IPC分类号： C23C28/00 , B32B15/04 , C22C29/08
CPC分类号： C23C16/06 , C09D1/00 , C23C16/44 , C23C28/044 , C23C28/048
摘要： 본 발명은 모재 상에 형성된 하부층과 상기 하부층상에 형성되는 α-Al 2 O 3 박막층의 핵생성 속도 및 성장 속도의 조절을 통해 α-Al 2 O 3 박막층의 밀착력을 크게 개선한 α-Al 2 O 3 박막에 관한 것이다. 본 발명에 따른 α-Al 2 O 3 박막은 초경합금으로 이루어진 모재 상에 형성된 하부층과, 상기 하부층 상에 형성되며, 그 전체 두께(T) 중에서 상기 계면층으로부터 0.15T까지의 D1층과, 0.15T에서 0.4T까지의 D2층과, 0.4T에서 1T까지의 D3층으로 구분하였을 때, S1(D3층 입도/D1층 입도)이 2~5.5이고, S2(D2층 입도/D1층 입도)이 1.5~4인 것을 특징으로 한다.
摘要翻译：本发明涉及通过控制形成在基材上的下层的成核速度和生长速度而使α-Al 2 O 3薄膜层的粘合强度显着提高的α氧化铝（α-Al 2 O 3）薄膜，α -Al2O3薄膜层形成在下层。根据本发明的α-Al 2 O 3薄膜包括：由硬质合金制成的基材上形成的下层; 和形成在下层的α-Al 2 O 3薄膜层，其中当将α-Al 2 O 3薄膜层从其总厚度（T）分割成从界面层到D1的D1层为0.15T时， D2层，0.15T〜0.4T，D3层为0.4T〜1T，S1（D3层晶粒尺寸/ D1层晶粒尺寸）为2-5μm，S2（D2层粒径/ D1 层晶粒度）为1.5-4。

10. 发明申请

WO2012173325A1 반도체 패키지용 접착필름 审中-公开
标题翻译：胶片用于半导体封装
公开(公告)号：WO2012173325A1
公开(公告)日：2012-12-20
申请号：PCT/KR2012/001359
申请日：2012-02-22
申请人： 주식회사 이녹스 , 김광무 , 권정민 , 박덕하 , 이경환 , 하주희 , 이동열 , 박인배 , 이종훈
发明人： 김광무 , 권정민 , 박덕하 , 이경환 , 하주희 , 이동열 , 박인배 , 이종훈
IPC分类号： C09J7/02 , C09J163/00 , C09J201/00 , H01L21/02
CPC分类号： H01L24/27 , C09J7/22 , C09J7/30 , C09J163/00 , C09J2201/122 , C09J2201/36 , C09J2201/61 , C09J2203/326 , C09J2433/00 , C09J2463/00 , H01L21/6836 , H01L24/29 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/27436 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/83191 , H01L2224/83885 , H01L2924/00011 , H01L2924/00013 , H01L2924/0665 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2224/29298 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929
摘要： 본 발명은 반도체 패키지용 접착필름에 관한 것으로, 상기 접착필름은 기재 필름(1)상에 웨이퍼 다이싱용 점착층(2)과 다이본딩용 접착층(3)이 순차적으로 적층되되, 다이싱용 점착층은 자외선 경화형 수지 조성물로 구성되고, 다이본딩용 접착층은 무기입자를 포함하고 있지 않은 열경화성 수지와 열가소성 수지 혼합물로 구성된다. 이러한 무기입자를 포함하고 있지 않은 접착필름을 이용하여 복수개의 반도체 칩을 회로 기판에 수직으로 실장하면 상하 반도체 칩 간에 거대입자에 의한 패턴 손상이나 칩 크랙을 방지할 수 있다.
摘要翻译：本发明涉及半导体封装用粘接膜。在粘合膜中，将用于切割晶片的粘合剂层（2）和用于管芯接合的粘合剂层（3）依次层叠在基膜（1）上。用于切割的粘合剂层由紫外线固化型树脂组合物组成。用于芯片粘合的粘合剂层由热固性树脂和热塑性树脂的混合物组成，每个不含无机颗粒。当使用不含无机颗粒的粘合膜将多个半导体芯片垂直地安装在电路板上时，可以防止由垂直半导体芯片之间的大规模颗粒引起的图案损坏和切屑破裂。

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