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    • 2. 发明申请
    • 센서 패키지 및 센서 복합 모듈
    • 传感器封装和传感器复杂模块
    • WO2017183852A1
    • 2017-10-26
    • PCT/KR2017/003958
    • 2017-04-12
    • 옵티시스 주식회사
    • 김희대이현식
    • G01D11/24B81B7/00G02B7/02G02B27/22
    • B81B7/00G01D11/24G02B7/02G02B27/22
    • 본 발명에서는 센서 패키지 및 센서 복합 모듈이 개시된다. 본 발명의 센서 패키지는, 제1 이벤트를 감지하고 전기적인 제1 이벤트 신호를 출력하기 위한 맴스 소자와, 맴스 소자와 전기적으로 연결되어 전기적인 제1 이벤트 신호를 광학적인 제1 이벤트 신호로 변환하기 위한 발광 소자를 포함하는 센서 패키지로서, 제1 이벤트 신호는, 상대적으로 낮은 로우 레벨의 제1 전압 신호 및 상대적으로 높은 제2 전압 신호를 포함하되, 제1 전압 신호와 제2 전압 신호 사이 레벨의 다른 전압 신호를 포함하지 않고, 발광 소자는, 제1 전압 신호와 상기 제2 전압 신호에서 서로 다른 저항 특성을 갖는다. 본 발명에 의하면, 다수의 센서와 다수의 센서로부터의 출력 신호의 처리를 담당하는 신호 처리부 간의 통신에서, 통신 모듈의 구조가 단순화되고, 경량화 될 수 있는 구조의 센서 패키지 및 센서 복합 모듈이 제공된다.
    • 本发明公开了一种传感器封装和传感器复合模块。 本发明的传感器封装,以检测第一事件并转换maemseu元件,maemseu元件和光学第一事件信号被电连接到电第一事件信号用于输出电的第一事件信号 其中第一事件信号包括相对低电平的第一电压信号和相对高的第二电压信号,其中第一电压信号的电平在第一电压信号和第二电压信号之间。 发光元件不包括另一电压信号,并且发光元件在第一电压信号和第二电压信号中具有不同的电阻特性。 根据本发明,在多个信号承载传感器和处理来自所述多个传感器处理单元的输出信号之间的通信,所述通信模块的结构被简化,并且设置在所述传感器封装和传感器复杂的模块,其可以是重量轻的结构 。