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    • 2. 发明申请
    • 방열 구조를 갖는 전자 장치
    • WO2020022759A1
    • 2020-01-30
    • PCT/KR2019/009122
    • 2019-07-24
    • 삼성전자 주식회사
    • 김용화박민손동일심현우임재덕정충효최승범
    • H05K1/02H05K7/20
    • 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1플레이트, 상기 제1플레이트와 반대 방향으로 향하는 제2플레이트 및 상기 제1플레이트와 제2플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징과, 상기 제1플레이트와 상기 제2플레이트 사이의 공간에서 상기 제2플레이트와 평행하게 배치되는 중간 플레이트와, 상기 제2플레이트와 상기 중간 플레이트 사이의 공간에 배치되는 제1인쇄회로기판(PCB; printed circuit board)과, 상기 제1인쇄회로기판과 중간 플레이트 사이에서 상기 제1인쇄회로기판상에 실장되는 제1전자 부품과, 상기 제1전자 부품과 상기 중간 플레이트 사이에 배치되는 제1열전달 구조체와, 상기 공간에서 상기 제1인쇄회로기판과 이격 배치되는 제1표면, 상기 제1표면과 반대 방향으로 향하는 제2표면 및 상기 제1표면 또는 상기 제2표면과 실질적으로 수직한 측면을 포함하는 제2전자 부품 및 제2열전달 구조체를 포함하고, 상기 제2열전달 구조체는, 상기 제1표면 또는 상기 제2표면에 부착되는 제1부분, 및 상기 제1부분으로부터 상기 중간 플레이트를 향하여 연장되고, 상기 제2전자 부품 및 상기 중간 플레이트 사이에서 적어도 부분적으로 열적 도전성 경로를 갖는 제2부분을 포함하는 제1열적 도전성 층 및 상기 제1부분에 부착되는 제3부분을 포함하여, 상기 제3부분이 상기 제2전자 부품을 위한 전자기적 차폐 구조를 형성하는 제2전기적 도전성 층을 포함할 수 있다. 그 밖에 다양한 실시예들이 가능할 수 있다.
    • 9. 发明申请
    • 차폐 부재 및 열 확산 부재를 포함하는 전자 장치
    • WO2022103039A1
    • 2022-05-19
    • PCT/KR2021/015585
    • 2021-11-01
    • 삼성전자 주식회사
    • 정충효유재형구경하임재덕
    • H05K9/00H05K7/20
    • 본 발명의 다양한 실시예들은, 차폐 부재 및 열 확산 부재를 포함하는 전자 장치로서, 인쇄 회로 기판; 상기 인쇄 회로 기판의 일면에 배치된 전자 부품; 상기 전자 부품의 상부의 적어도 일부에 배치된 열 전달 부재; 상기 인쇄 회로 기판의 일면에 배치되고, 상기 전자 부품 및 상기 열 전달 부재의 적어도 일부를 둘러싸며, 상부의 적어도 일부가 개방된 개구부를 포함하는 쉴드 캔; 상기 개구부를 통해 노출된 상기 열 전달 부재 및 상기 쉴드 캔의 상부에 배치되고, 차폐층 및 절연층을 포함하는 차폐 부재; 및 상기 차폐 부재의 상부에 배치된 제 1 열 확산 부재를 포함하고, 상기 차폐 부재는 상기 차폐층의 일면이 상기 열 전달 부재의 적어도 일부와 접촉하고, 상기 절연층의 적어도 일부가 제거되어, 상기 차폐층의 타면이 상기 제 1 열 확산 부재와 접촉하도록 구성됨으로써, 인쇄 회로 기판의 상부에 배치된 다양한 전자 부품으로부터 발생되는 열을 신속히 방출할 수 있고, 전자 부품들 사이의 전자기 간섭을 차폐할 수 있다. 다른 다양한 실시예가 가능하다.