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1. 发明申请

WO2022065861A1 방열 구조를 포함하는 전자 장치 审中-公开
公开(公告)号：WO2022065861A1
公开(公告)日：2022-03-31
申请号：PCT/KR2021/012924
申请日：2021-09-23
申请人： 삼성전자 주식회사
发明人： 박윤선 , 정혜인 , 강승훈 , 구경하 , 문홍기 , 송용재 , 윤하중
IPC分类号： G06F1/20 , G06F1/16 , H05K7/20 , G09F9/30
摘要： 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1공간을 포함하는 제1하우징과, 상기 제1하우징과 슬라이딩 가능하게 결합되고, 상기 제1공간과 연결된 제2공간을 포함하는 제2하우징과, 일단은 상기 제1공간에 고정되고, 타단은 상기 제2공간에 고정되며, 상기 제2하우징의 슬라이딩 동작에 따라 방열 면적이 가변되는 방열 구조(heat dissipation structure) 및 상기 제1공간 및/또는 상기 제2공간에 배치되고, 상기 방열 구조의 적어도 일부에 열적으로 연결되는(thermally connected) 적어도 하나의 발열 소자를 포함할 수 있다.

2. 发明申请

WO2022050686A1 방열 구조물 및 그를 포함하는 전자 장치 审中-公开
公开(公告)号：WO2022050686A1
公开(公告)日：2022-03-10
申请号：PCT/KR2021/011761
申请日：2021-09-01
申请人： 삼성전자 주식회사
发明人： 안요섭 , 구경하 , 문홍기
IPC分类号： H05K7/20 , F28D15/02
摘要： 증기 챔버(vapor chamber) 및/또는 전자 장치가 제공될 수 있다. 증기 챔버는, 제1 평면부와, 상기 제1 평면부의 가장자리에서 상기 제1 평면부에 대하여 제1 각도로 경사지게 절곡된 제1 절곡부를 포함하는 제1 시트(a first sheet), 제2 평면부와, 상기 제2 평면부의 가장자리에서 상기 제2 평면부에 대하여 제2 각도로 경사지게 절곡된 제2 절곡부를 포함하는 제2 시트, 및 상기 제1 절곡부와 상기 제2 절곡부가 접합되어 형성된 측면부를 포함하고, 상기 제1 절곡부와 상기 제2 절곡부 사이의 접합면은 상기 측면부의 외측면에 대하여 경사지게 또는 수직하게 배치될 수 있다.

3. 发明申请

WO2021221364A1 방열 시트를 포함하는 전자 장치 审中-公开
公开(公告)号：WO2021221364A1
公开(公告)日：2021-11-04
申请号：PCT/KR2021/004854
申请日：2021-04-19
申请人： 삼성전자 주식회사
发明人： 정혜인 , 구경하 , 김강식 , 김원민
IPC分类号： H05K7/20 , H04M1/02
摘要： 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제 1 전기 소자, 상기 제 1 전기 소자에서 발생된 열을 확산시키기 위한 열 확산부재 및 상기 열 확산부재의 적어도 일부와 적층 배치된 충격 방지부재를 포함하는 방열 시트, 및 상기 방열 시트를 수용하는 공간을 제공하는 브라켓으로써, 상기 제 1 전기 소자와 대면하는 제 1 영역, 상기 제 1 영역과 이격된 제 2 영역 및 상기 제 1 영역과 상기 제 2 영역 사이에 배치된 제 3 영역을 포함하는 브라켓을 포함할 수 있다. 상기 제 1 영역에서, 상기 열 확산부재의 일부는 상기 제 1 전기 소자를 향해 제 1 방향을 향하도록 배치되며, 상기 충격 방지부재의 일부는 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향을 향하도록 배치되고, 상기 제 2 영역에서, 상기 열 확산부재의 다른 일부는 상기 제 2 방향을 향하도록 배치되며, 상기 충격 방지부재의 다른 일부는 상기 제 1 방향을 향하도록 배치되고, 상기 제 3 영역에 배치된 상기 열 확산부재의 또 다른 일부는 상기 제 1 영역의 상기 열 확산부재로부터 연장되어 상기 제 2 영역의 상기 열 확산부재와 연결될 수 있다.

4. 发明申请

WO2022114753A1 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치 审中-公开
公开(公告)号：WO2022114753A1
公开(公告)日：2022-06-02
申请号：PCT/KR2021/017335
申请日：2021-11-24
申请人： 삼성전자 주식회사
发明人： 정혜인 , 구경하 , 김원민 , 박윤선 , 송용재
IPC分类号： H04M1/02 , G06F1/16
摘要： 일 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 구조물; 상기 제1 구조물 일 측에 슬라이딩 가능하게 결합되는 제2 구조물; 상기 제1 구조물의 타 측에 슬라이딩 가능하게 결합되는 제3 구조물; 상기 제2 구조물 및 상기 제3 구조물의 슬라이딩에 대응하여 상기 전자 장치의 전면을 형성하는 노출 영역의 크기가 변경되는 디스플레이; 상기 제1 구조물에 배치되고, 발열 부품을 포함하는 인쇄 회로 기판; 및 상기 제1 구조물, 상기 제2 구조물 및 상기 제3 구조물을 상호 연동시키기 위한 연동 구조;를 포함하고, 상기 연동 구조는, 상기 제2 구조물 및 상기 제3 구조물 중 어느 하나가 상기 제1 구조물에 대해 일 방향으로 이동 시에, 상기 제2 구조물 및 상기 제3 구조물 중 다른 하나를 상기 제1 구조물에 대해 상기 일 방향의 반대 방향으로 이동시키도록 구성될 수 있다.

5. 发明申请

WO2022086186A1 도전성 부재가 도금된 외부 하우징을 포함하는 전자 장치 및 그의 제조 방법 审中-公开
公开(公告)号：WO2022086186A1
公开(公告)日：2022-04-28
申请号：PCT/KR2021/014748
申请日：2021-10-20
申请人： 삼성전자 주식회사 , 인탑스 주식회사
发明人： 정충효 , 고원준 , 박혜인 , 이용섭 , 임재덕 , 조범진 , 윤치영 , 김근하 , 구경하 , 문홍기
IPC分类号： C23C18/20 , C23C18/16 , B23K26/364 , H05K5/00 , B05D3/12 , B05D7/14
摘要： 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제조 방법은, 상기 전자 장치의 외관을 적어도 일부 형성하는 외부 하우징에서 외부로 노출되는 면인 제1 면의 적어도 일부 영역인 도금 영역에 트랜치(trench)를 형성하는 트랜치 단계, 상기 도금 영역에 제1 금속재를 포함하는 제1 도금층을 형성하는 제1 도금 단계, 상기 도금 영역을 폴리싱(polishing)하는 폴리싱 단계 및 상기 외부 하우징의 제1 면에 도장층을 형성하는 도장 단계를 포함할 수 있다. 이 밖에도 다양한 실시예가 가능할 수 있다.

6. 发明申请

WO2021215708A1 방열 시트를 포함하는 전자 장치 审中-公开
公开(公告)号：WO2021215708A1
公开(公告)日：2021-10-28
申请号：PCT/KR2021/004364
申请日：2021-04-07
申请人： 삼성전자 주식회사 , 주식회사 아모텍
发明人： 윤하중 , 김진명 , 이진형 , 강승훈 , 구경하 , 문홍기 , 박윤선 , 양세영
IPC分类号： H05K7/20 , H02J50/10
摘要： 본 개시의 다양한 실시예들에 따르는 전자 장치는, 전면 플레이트, 및 후면 플레이트를 포함하는 하우징, 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이에 배치된 인쇄회로기판, 상기 인쇄회로기판 및 상기 후면 플레이트 사이에 배치된 무선 충전 코일 및 상기 무선 충전 코일 및 상기 후면 플레이트 사이에 배치된 방열 시트를 포함하고, 상기 방열 시트는, 플레이크 형 그라파이트를 포함하는 제1 방열 필러 및 상기 제1 방열 필러의 전기적 저항 보다 높은 전기적 저항을 가지는 제2 방열 필러를 포함하는 방열 필러를 포함하고, 상기 제1 방열 필러는 상기 방열 시트의 전체 중량의 80 중량% 내지 93 중량%일 수 있다.

7. 发明申请

WO2023003168A1 방열 구조를 포함하는 전자 장치 审中-公开
公开(公告)号：WO2023003168A1
公开(公告)日：2023-01-26
申请号：PCT/KR2022/008133
申请日：2022-06-09
申请人： 삼성전자 주식회사
发明人： 안요섭 , 구경하 , 문홍기
IPC分类号： H05K7/20 , H05K5/00 , H04M1/02
摘要： 본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는 하우징, 상기 하우징 내에 수용된 디스플레이, 상기 디스플레이를 지지하고, 개구 및 상기 개구를 둘러싸는 측벽을 포함하는 지지물 및 적어도 일부가 상기 개구 내에 위치하고, 상기 측벽에 접합된 방열 구조를 포함하고, 상기 방열 구조는 제1 열 전도도를 갖는 방열 층, 및 상기 제1 열 전도도보다 낮은 제2 열 전도도를 가지고, 상기 방열 층의 적어도 일부를 덮는 보호 층을 포함할 수 있다.

8. 发明申请

WO2020166866A1 방열 시트 및 이를 포함하는 전자 장치 审中-公开
公开(公告)号：WO2020166866A1
公开(公告)日：2020-08-20
申请号：PCT/KR2020/001586
申请日：2020-02-03
申请人： 삼성전자 주식회사 , 주식회사 아모텍
发明人： 강승훈 , 이진형 , 구경하 , 김진명 , 문홍기 , 박윤선 , 장세영 , 황승재
IPC分类号： H05K7/20 , C08K9/02 , C08K3/04 , C08K3/36 , C08K3/38 , C08L21/00
摘要： 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제 1 방향으로 향하는 전면 플레이트, 상기 제 1 방향의 반대 방향인 제 2 방향으로 향하는 후면 플레이트, 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이에 배치된 적어도 하나의 안테나 모듈, 및 상기 적어도 하나의 안테나 모듈과 이격되어, 상기 후면 플레이트와 접착 배치된 적어도 하나의 방열 시트를 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 방열 시트는, 세라믹 필러 및 상기 세라믹 필러와 혼합된 바인더 수지를 포함할 수 있다.

9. 发明申请

WO2019103327A1 방열 구조를 포함하는 전자 장치 审中-公开
公开(公告)号：WO2019103327A1
公开(公告)日：2019-05-31
申请号：PCT/KR2018/012733
申请日：2018-10-25
申请人： 삼성전자 주식회사
发明人： 문홍기 , 강승훈 , 박윤선 , 구경하 , 윤인국 , 장세영 , 나효석
IPC分类号： H05K7/20
CPC分类号： H05K7/20
摘要： 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 제 1 방향으로 향하는 제 1 플레이트, 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향으로 향하는 제 2 플레이트, 및 상기 제 1 플레이트 및 상기 제 2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징, 상기 하우징의 내부에 배치되며, 적어도 하나의 발열 소자를 포함하는 회로 기판, 상기 제 1 플레이트 및 상기 회로 기판 사이의 적어도 일부 공간에서, 상기 적어도 하나의 발열 소자로부터 방출된 열을 전도 받아 확산시키는 제 1 베이퍼 챔버(Vapor Chamber), 상기 회로 기판 및 상기 제 2 플레이트 사이의 적어도 일부 공간에서, 상기 적어도 하나의 발열 소자로부터 방출된 열을 전도 받아 흡수하는 히트 싱크(heat sink), 및 상기 히트 싱크가 흡수한 열이 상기 전자 장치의 외부를 향해 강제 대류하도록 송풍을 공급하는 팬(FAN)을 포함할 수 있다. 이 밖에 다양한 실시예가 가능하다.

10. 发明申请

WO2023282725A1 방열 구조 및 이를 포함하는 전자 장치 审中-公开
公开(公告)号：WO2023282725A1
公开(公告)日：2023-01-12
申请号：PCT/KR2022/010063
申请日：2022-07-11
申请人： 삼성전자 주식회사
发明人： 박윤정 , 구경하 , 강동구 , 김지홍 , 정혜인
IPC分类号： H05K7/20 , H05K5/02 , H05K5/00 , G02B27/01
摘要： 본 개시의 다양한 실시예는 방열 구조 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치에 있어서, 제 1 방향을 향하는 제 1 면과, 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향을 향하는 제 2 면, 및 상기 제 1 방향 및 상기 제 2 방향과 다른 제 3 방향을 향하고 상기 제 1 면과 상기 제 2 면 사이의 내부 공간을 둘러싸는 제 3 면을 포함하고, 상기 제 1 면에 제 1 개구가 형성되고, 제 3 면에 제 2 개구가 형성된 하우징; 상기 내부 공간에 배치된 기판; 상기 기판의 적어도 일면에 배치된 전자 부품; 및 상기 내부 공간에 배치되고 상기 제 1 개구 및 제 2 개구에 인접하게 배치된 메쉬 부재;를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

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