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    • 3. 发明申请
    • 차폐 부재 및 열 확산 부재를 포함하는 전자 장치
    • WO2022103039A1
    • 2022-05-19
    • PCT/KR2021/015585
    • 2021-11-01
    • 삼성전자 주식회사
    • 정충효유재형구경하임재덕
    • H05K9/00H05K7/20
    • 본 발명의 다양한 실시예들은, 차폐 부재 및 열 확산 부재를 포함하는 전자 장치로서, 인쇄 회로 기판; 상기 인쇄 회로 기판의 일면에 배치된 전자 부품; 상기 전자 부품의 상부의 적어도 일부에 배치된 열 전달 부재; 상기 인쇄 회로 기판의 일면에 배치되고, 상기 전자 부품 및 상기 열 전달 부재의 적어도 일부를 둘러싸며, 상부의 적어도 일부가 개방된 개구부를 포함하는 쉴드 캔; 상기 개구부를 통해 노출된 상기 열 전달 부재 및 상기 쉴드 캔의 상부에 배치되고, 차폐층 및 절연층을 포함하는 차폐 부재; 및 상기 차폐 부재의 상부에 배치된 제 1 열 확산 부재를 포함하고, 상기 차폐 부재는 상기 차폐층의 일면이 상기 열 전달 부재의 적어도 일부와 접촉하고, 상기 절연층의 적어도 일부가 제거되어, 상기 차폐층의 타면이 상기 제 1 열 확산 부재와 접촉하도록 구성됨으로써, 인쇄 회로 기판의 상부에 배치된 다양한 전자 부품으로부터 발생되는 열을 신속히 방출할 수 있고, 전자 부품들 사이의 전자기 간섭을 차폐할 수 있다. 다른 다양한 실시예가 가능하다.