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    • 2. 发明申请
    • 파장변환형 발광다이오드 칩 및 그 제조방법
    • 用于发光二极管的波长转换芯片及其制造方法
    • WO2013024916A1
    • 2013-02-21
    • PCT/KR2011/006015
    • 2011-08-17
    • 삼성전자주식회사김용태이노우에토미오김제원쯔쯔이쯔요시이종호채승완
    • 김용태이노우에토미오김제원쯔쯔이쯔요시이종호채승완
    • H01L33/50
    • G02B6/0073H01L33/486H01L33/505H01L2924/0002H01L2933/0041H01L2933/005H01L2933/0066H01L2924/00
    • 본 발명의 일 측면은 임시 지지판 상면의 칩배열영역에 적어도 하나의 전극이 형성된 면이 상부로 향하도록 복수의 LED 칩을 부착시키는 단계와, 상기 각 LED 칩의 전극 상에 도전성 범프를 형성하는 단계와, 상기 도전성 범프를 덮도록 상기 칩배열영역에 형광체가 함유된 수지포장부를 형성하는 단계와, 상기 형광체 함유 수지포장부의 상면에 상기 도전성 범프가 노출되도록 상기 형광체 함유 수지포장부를 연마하는 단계와, 상기 LED 칩 사이의 상기 형광체 함유 수지포장부를 절단하여 파장변환형 LED 칩을 형성하는 단계 - 여기서, 상기 파장변환형 LED 칩의 측면과 상면에는 상기 형광체 함유 수지포장부로부터 얻어진 파장변환층이 형성됨 - 와, 상기 파장변환형 LED 칩으로부터 상기 임시 지지판을 제거하는 단계를 포함하는 파장변환형 LED 칩 제조방법을 제공한다.
    • 根据本发明的一个方面,提供了一种用于发光二极管(LED)的波长转换芯片及其制造方法,其中该方法包括以下步骤:将多个LED芯片附接到芯片布置区域 在临时支撑板的顶表面上,使得其上形成有至少一个电极的表面面向上部; 在所述LED芯片的每个电极上形成导电凸块; 在所述芯片布置区域上形成包含荧光物质的树脂封装部分以覆盖所述导电凸块; 抛光含有荧光物质的树脂封装部分,以暴露含荧光物质的树脂封装件的顶表面上的导电凸块; 在LED芯片之间切割含有荧光物质的树脂封装部分以形成用于LED的波长转换芯片(这里,从包含荧光物质的树脂封装部分获得的波长转换层形成在波长转换的侧表面和顶表面上 LED芯片); 以及从用于LED的波长转换芯片移除临时支撑板。
    • 5. 发明申请
    • 반도체 발광소자
    • 半导体发光元件
    • WO2013018938A1
    • 2013-02-07
    • PCT/KR2011/005589
    • 2011-07-29
    • 삼성전자주식회사김재윤김제원이진복황석민하해수이수열
    • 김재윤김제원이진복황석민하해수이수열
    • H01L33/36H01L33/38
    • H01L33/387H01L33/20H01L33/382H01L2933/0016
    • 본 발명은 반도체 발광소자에 관한 것으로서, 본 발명의 일 실시 형태는 n형 반도체층과, 상기 n형 반도체층 상면 중 일부 영역에 해당하는 제1 영역 위에 형성된 활성층 및 p형 반도체층과, 상기 n형 반도체층 상면 중 상기 제1 영역과 다른 제2 영역 위에 형성되어 상기 n형 반도체층과 전기적으로 연결되며, n형 패드와 제1 및 제2 n형 핑거를 구비하는 n형 전극 및 상기 p형 반도체층 상에 형성되어 상기 p형 반도체층과 전기적으로 연결되며, p형 패드 및 p형 핑거를 구비하는 p형 전극을 포함하며, 상기 n형 반도체층, 활성층 및 p형 반도체층은 발광구조물을 이루고, 상기 발광구조물의 상부에서 보았을 때, 상기 n형 및 p형 핑거는 서로 교차하도록 서로 중첩되는 영역이 존재하는 것을 특징으로 하는 반도체 발광소자를 제공한다.
    • 本发明涉及半导体发光元件,本发明的一个实施例提供一种半导体发光元件,包括:n型半导体层; 形成在对应于n型半导体层的上表面的一部分的第一区域上的活化层和p型半导体层; n型电极,其形成在n型半导体层的顶表面的与第一区不同的第二区上并与n型半导体层电连接,并且具有n型 垫和第一和第二n型手指; 以及p型电极,其形成在p型半导体层上并与p型半导体层电连接并且设置有p型焊盘和p型指状物。 n型半导体层,活化层和p型半导体层形成发光结构,当从发光结构的上部观察时,半导体发光元件具有以下区域: n型和p型手指重叠以便彼此相交。
    • 7. 发明申请
    • 스티어링 기어의 랙 바 지지 장치
    • 转向齿轮的支撑杆支撑装置
    • WO2013062229A1
    • 2013-05-02
    • PCT/KR2012/007152
    • 2012-09-06
    • 한국델파이주식회사배성훈손창욱이청신이진웅김제원
    • 배성훈손창욱이청신이진웅김제원
    • B62D3/12B62D3/02
    • B62D3/126B62D3/123F16H55/283Y10T74/18096
    • 랙 바 지지 장치는 차량의 조향 장치의 랙 바를 피니언 샤프트를 향해 지지하며, 상기 랙 바에 접촉하도록 상기 피니언의 반대측에 배치되는 랙 베어링, 그리고 상기 랙 베어링이 상기 랙 바를 밀어서 상기 랙 바가 상기 피니언 샤프트에 체결되도록 상기 랙 베어링을 바이어싱 축을 따라 상기 랙을 향해 미는 힘을 제공하는 바이어싱 어셈블리를 포함한다. 상기 바이어싱 어셈블리는, 어저스트먼트 플러그, 어저스트먼트 어셈블리, 그리고 지지 플레이트 어셈블리를 포함한다. 지지플레이트 어셈블리는 상기 어저스트먼트 멤버에 지지되는 상태로 상기 어저스트먼트 멤버와 상기 랙 베어링 사이에 이동 가능하게 배치되는 지지 플레이트를 포함하고, 상기 지지 플레이트와 상기 랙 베어링 사이에는 간격이 형성된다.
    • 齿条支撑装置支撑车辆朝向小齿轮轴的转向装置的齿条,并且包括:与小齿轮相对布置的齿条轴承,使得齿条轴承与齿条相接触; 以及偏置组件,其提供用于沿着偏置轴线朝向齿条推动齿条轴承的力,使得齿条轴承推动齿条,然后齿条连接到小齿轮轴。 偏压组件包括调节塞,调节组件和支撑板组件。 所述支撑板组件包括支撑板,所述支撑板通过由所述调整构件调节而布置成可在所述调节构件和所述齿条轴承之间移动。 在支撑板和齿条轴承之间形成间隙。