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1. 发明申请

WO2004039136A1 樹脂基板の製造方法、および樹脂多層基板の製造方法审中-公开
标题翻译：用于制造树脂基材的方法和制造多层树脂基材的方法
公开(公告)号：WO2004039136A1
公开(公告)日：2004-05-06
申请号：PCT/JP2003/010281
申请日：2003-08-13
申请人：株式会社村田製作所 , 山本祐樹 , 原田淳 , 鷹木洋
发明人：山本祐樹 , 原田淳 , 鷹木洋
IPC分类号： H05K3/40
CPC分类号： H05K3/0038 , H05K3/20 , H05K3/4069 , H05K2203/0156 , H05K2203/1453
摘要：　樹脂シート２０１と、一方主面上にレーザー通過用孔２０４を有する配線パターン２０３が形成された支持体２０２と、を準備し、樹脂シート２０１の一方主面と、支持体２０２の配線パターン２０３が形成された一方主面と、を合わせるようにして、樹脂シート２０１と支持体２０２とを圧着し、レーザー通過用孔２０４を介して、レーザーにより樹脂シート２０１を貫通する貫通孔２０８を形成し、貫通孔２０８に導電体２０８を充填する。これにより、配線パターンとビア導体との接続抵抗を低減することができる。
摘要翻译：制备在主表面上设置有具有激光通孔（204）的布线图案（203）的树脂片（201）和支撑体（202）。树脂片（201）和支撑体（202）以这样的方式进行压接，使得树脂片（201）的主表面和支撑体（202）的主表面上布置图案（203 ）被提供相遇。通孔（208）穿过激光通孔（204）的激光束穿过树脂片（201），并且通孔（208）填充有导体（209）。因此，可以减少布线图案和通路导体之间的连接处的电阻。

2. 发明申请

WO2005078796A1 電子部品及びその製造方法审中-公开
标题翻译：电子元件及其制造方法
公开(公告)号：WO2005078796A1
公开(公告)日：2005-08-25
申请号：PCT/JP2004/018469
申请日：2004-12-10
申请人：株式会社村田製作所 , 山本祐樹 , 原田淳 , 鷹木洋 , 平山克郎
发明人：山本祐樹 , 原田淳 , 鷹木洋 , 平山克郎
IPC分类号： H01L25/04
CPC分类号： H01L23/552 , H01L23/3121 , H01L25/0655 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01078 , H01L2924/19041 , H01L2924/19106 , H01L2924/3025 , H01L2224/0401
摘要：【課題】従来の電子部品は、能動部品と受動部品とがセラミック基板の片面に纏めて配置されているため、能動部品と受動部品との間で電磁的に相互干渉する。また、セラミック基板に樹脂層を接合する時に樹脂が熱硬化するため、樹脂層がセラミック基板に対して熱硬化前後で大きな体積変化を起こして層間剥離等を生じ易い。【解決手段】本発明の電子部品１０は、コア基板１１の上下両面に分けて第１、第２の樹脂層１４、１５内に封入された能動チップ部品１２及び受動チップ部品１３を有し、第１の樹脂層１４の上面にシールド用金属膜１６が形成され且つその内部にコア基板１１の回路パターンとシールド用金属膜１６を接続する第１のビアホール導体１７が形成され、第２の樹脂層１５の下面に外部端子電極１８が形成され且つその内部に外部端子電極１８とコア基板１１の回路パターンを接続する第２のビアホール導体１９が形成されている。
摘要翻译： [问题]通常，电子部件的有源部件和被动部件一起布置在陶瓷基板的一侧，有源部件和被动部件彼此电磁干扰。此外，由于在树脂层与陶瓷基板结合时热固化树脂，并且在相对于陶瓷基板的热固化之前和之后发生树脂层的体积的显着变化，因此可能发生常规的层分离。解决问题的手段本发明的电子部件（10）包括在芯体的上表面和下表面上密封在第一和第二树脂层（14,15）中的有源芯片部件（12）和被动芯片部件（13）基板（11）。在第一树脂层（14）的上表面形成有屏蔽金属膜（16），将芯基板（11）的电路图形与屏蔽金属膜（16）连接的第一通孔导体（17）形成在金属膜中。在第二树脂层（15）的下表面上形成有外部端子电极（18），将外部端子电极（18）与芯基板（11）的电路图案连接的第二通孔导体（19）形成在外部端子电极中。

3. 发明申请

WO2005071742A1 積層型電子部品の製造方法审中-公开
标题翻译：多层电子元件制造方法
公开(公告)号：WO2005071742A1
公开(公告)日：2005-08-04
申请号：PCT/JP2004/018353
申请日：2004-12-09
申请人：株式会社村田製作所 , 山本祐樹 , 原田淳 , 鷹木洋 , 小川伸明
发明人：山本祐樹 , 原田淳 , 鷹木洋 , 小川伸明
IPC分类号： H01L23/12
CPC分类号： H05K1/187 , H01L21/4857 , H01L23/49822 , H01L23/5385 , H01L23/5389 , H01L25/162 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2924/01004 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/1532 , H01L2924/16152 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H05K1/0306 , H05K1/0313 , H05K3/4614 , H05K2201/10378 , H05K2203/061
摘要： A ceramic multilayer substrate (1) and a cured first resin layer (20) are compression-bonded with a semicured second resin layer (10) interposed between them. The ceramic multilayer substrate (1) has a first wiring conductor (5) on one major surface thereof. The first resin layer (20) has second wiring conductors (21, 22) on one major surface thereof and a circuit element (16) connected to the second wiring conductor (21) and buried in the first resin layer (20). The second resin layer (10) has a via conductor (11) extending through in the direction of the thickness. By the compression bonding, the first and second conductors (5, 22) are electrically connected through the via conductor (11). The second resin layer (10) is placed on the backside of the circuit element (16), thereby preventing a void from being formed.
摘要翻译：陶瓷多层基板（1）和固化的第一树脂层（20）通过插入其间的半固化的第二树脂层（10）压接。陶瓷多层基板（1）在其主表面上具有第一布线导体（5）。第一树脂层（20）在其一个主表面上具有第二布线导体（21,22）和连接到第二布线导体（21）并埋在第一树脂层（20）中的电路元件（16）。第二树脂层（10）具有沿厚度方向延伸的通路导体（11）。通过压接，第一和第二导体（5,22）通过通孔导体（11）电连接。第二树脂层（10）放置在电路元件（16）的背面，从而防止形成空隙。

4. 发明申请

WO2004043120A1 樹脂基板の製造方法、樹脂多層基板の製造方法、および樹脂基板审中-公开
标题翻译：用于制造树脂基材的方法，制造多层树脂基材的方法和树脂基材
公开(公告)号：WO2004043120A1
公开(公告)日：2004-05-21
申请号：PCT/JP2003/012625
申请日：2003-10-02
申请人：株式会社村田製作所 , 山本祐樹 , 原田淳 , 鷹木洋
发明人：山本祐樹 , 原田淳 , 鷹木洋
IPC分类号： H05K3/40
CPC分类号： H05K3/462 , H05K3/4069 , H05K2201/10378 , H05K2203/0191 , H05K2203/0278 , H05K2203/1453
摘要：　樹脂シート３０１の両主面に配線パターン３０２を形成し、その両主面上にマスク部材３０４ａ，３０４ｂを配置した後、樹脂シート３０１、配線パターン３０２およびマスク部材３０４ａ、３０４ｂを貫通する貫通孔３０５を形成する。そして、貫通孔３０５に導電体３０６を充填し、樹脂シート３０１からマスク部材３０４を除去して導電体３０６の一端に突出部３０６ａを形成した後、突出部３０６ａを樹脂シート３０１の厚み方向に加圧して導電体３０６の一端に釘状の頭部３０６ｂを形成する。これにより、配線パターン３０２と導電体３０６との接続抵抗を低減することができる。
摘要翻译：在树脂片（301）的主表面上形成接线图案（302）。在主表面设置有掩模构件（304a，304b）之后，形成穿透树脂片（301），布线图案（302）和掩模构件（304a，304b）的通孔（305）。通孔（305）填充有导体（306）。在从树脂片（301）移除掩模构件（304）以在导体（306）的一端形成突出部分（306a）之后，突出部分（306a）在树脂片材的厚度方向 301），使得钉头部分（306b）形成在导体（306）的一端。因此，可以减小布线图案（302）和导体（306）之间的连接电阻。

5. 发明申请

WO2003085739A1 回路モジュールおよびその製造方法审中-公开
标题翻译：电路模块及其制造方法
公开(公告)号：WO2003085739A1
公开(公告)日：2003-10-16
申请号：PCT/JP2003/003788
申请日：2003-03-27
申请人：株式会社村田製作所 , 守安明義 , 原田淳 , 鷹木洋 , 山本祐樹
发明人：守安明義 , 原田淳 , 鷹木洋 , 山本祐樹
IPC分类号： H01L25/16
CPC分类号： H03H9/1014 , H01L21/56 , H01L23/5389 , H01L2924/0002 , H03B5/368 , H03H3/04 , H03H9/0514 , H03H9/0552 , H03H9/08 , H05K1/186 , H01L2924/00
摘要： A cavity (12) is provided in the first major surface (11a) of a substrate (11) comprising a multilayer ceramic substrate and a resin substrate, and a crystal oscillator (13) is contained in the cavity (12). Surface mounting chip components (14a-14c) are mounted on wiring conductors (20) formed on the second major surface (11b) of the substrate (11), and epoxy resin prepreg sheets (15a) are stacked on the second major surface (11b) of the substrate (11) and then hot pressed thus forming a resin layer on the second major surface (11b) of the substrate (11). With such an arrangement, a circuit module and its manufacturing are provided in which the reliability and the degree of freedom of external connection can be ensured while reducing the size in the planar direction.
摘要翻译：在包括多层陶瓷基板和树脂基板的基板（11）的第一主表面（11a）中设置空腔（12），并且在空腔（12）中包含晶体振荡器（13）。表面安装芯片部件（14a-14c）安装在形成在基板（11）的第二主表面（11b）上的布线导体（20）上，环氧树脂预浸料片（15a）堆叠在第二主表面），然后热压，从而在基板（11）的第二主表面（11b）上形成树脂层。通过这样的布置，提供了一种电路模块及其制造方法，其中可以在减小平面方向尺寸的同时确保外部连接的可靠性和自由度。

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