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热词
    • 1. 发明申请
    • ESD保護デバイス
    • ESD保护装置
    • WO2012050073A1
    • 2012-04-19
    • PCT/JP2011/073296
    • 2011-10-11
    • 株式会社村田製作所鷲見高弘北田恵理子足立淳築澤孝之
    • 鷲見高弘北田恵理子足立淳築澤孝之
    • H01T4/10H01T2/02H01T4/12
    • H01T4/10H01T4/08H01T4/12
    •  ショート不良を抑制することが可能で、かつ、ESDが繰り返し印加された場合にも特性の劣化のない、繰り返し特性に優れたESD保護デバイスを提供する。 磁性基材(1)と、磁性基材(1)上に、互いに対向するように形成され、ESD印加時に放電を生じさせる放電ギャップ部(10)を構成する一方側対向電極(2a)と他方側対向電極(2b)とを備えてなる対向電極(2)と、一方側対向電極と前記他方側対向電極のそれぞれと接続し、一方側対向電極から他方側対向電極にわたるように配設された放電補助電極(3)と、放電補助電極と磁性基材の間に配設され、放電時に磁性基材の絶縁性の劣化を防止する保護絶縁層(4)とを備えた構成とする。
    • 本发明提供一种能够抑制短路缺陷的ESD保护装置,即使在重复使用ESD的情况下,也能够显示优异的重复性,而且不会使其特性劣化。 ESD保护装置被配置为具有:磁性基材(1); 形成在磁性基体材料(1)上的相对电极(2)彼此相对,并且包括构成放电间隙部分的第一相对电极(2a)和第二对置电极(2b) (10),当施加ESD时,使放电发生; 放电辅助电极(3),其连接到所述第一对置电极和所述第二对置电极两者,并且被布置成从所述第一相对电极到所述第二对置电极; 以及布置在放电辅助电极和磁性基材之间的保护绝缘层(4),并且用于防止放电时的磁性基材的绝缘性的劣化。
    • 2. 发明申请
    • ESD保護デバイスおよびその製造方法
    • ESD保护装置及其制造方法
    • WO2011024780A1
    • 2011-03-03
    • PCT/JP2010/064227
    • 2010-08-24
    • 株式会社村田製作所鷲見高弘北爪貴大足立淳築澤孝之岡本真典
    • 鷲見高弘北爪貴大足立淳築澤孝之岡本真典
    • H01T4/10H01C7/12H05F3/02
    • H01T4/10H01C1/028H01C1/148H01C7/003H01C7/1006H01C17/02
    • 放電開始電圧やピーク電圧を低くすることが可能で、繰り返して静電気を印加しても特性の劣化を生じないESD保護デバイスを提供する。セラミック基材(1)と、セラミック基材の表面または内部に配設された一対の対向電極(2a,2b)と、一対の対向電極間を接続するように配設された放電補助電極膜(3)とを備えたESD保護デバイスにおいて、放電補助電極膜を、金属粒子と、金属粒子を覆うガラスとを主たる成分として含有する材料からなるものとする。空気中、400℃で2時間保持したときの重量増加率が3~15%のガラスコート金属粒子と、樹脂バインダーと、溶剤とを含む電極ペーストを、一対の対向電極を互いに接続するように付与した後、600℃以上で、かつ、ガラスコート金属粒子に用いられているガラスの軟化点よりも高く、かつ、軟化点+200℃を超えない温度で焼成して放電補助電極膜(3)を形成する。
    • 提供了一种静电放电保护装置,其中放电启动电压和峰值电压可以降低,并且即使在重复施加静电时,其特性也不会劣化。 ESD保护装置设有:陶瓷基材(1); 布置在陶瓷基材的表面或内部的一对相对电极(2a,2b) 以及配置成连接所述一对相对电极的放电辅助电极膜(3)。 放电辅助电极膜由包含金属颗粒的材料和覆盖金属颗粒的玻璃构成,作为其主要成分。 在提供电极浆料之后,包括在空气中保持400℃,保持2小时,重量增加率为3-15%的玻璃涂覆的金属颗粒,树脂粘合剂和溶剂,以具有一对相对的 相互连接的电极(2a,2b),放电辅助电极膜(3)通过在600℃以上的温度下进行烧成而形成,软化点高于 玻璃涂覆的金属颗粒,并且在不超过“软化点”+ 200℃的温度下。
    • 3. 发明申请
    • ESD保護デバイスおよびその製造方法
    • ESD保护装置及其制造方法
    • WO2012043534A1
    • 2012-04-05
    • PCT/JP2011/072015
    • 2011-09-27
    • 株式会社村田製作所稗圃久美子鷲見高弘足立淳浦川淳築澤孝之
    • 稗圃久美子鷲見高弘足立淳浦川淳築澤孝之
    • H01T4/10H01C7/12H01T1/20H01T2/02
    • H02H9/046H01C7/12H01T1/20H01T2/02H01T4/10
    • 繰り返して静電気を印加しても特性の劣化を生じない、安定した特性を備えたESD保護デバイスおよびその製造方法を提供する。セラミック基材(1)の表面に、対向するように形成された一方側対向電極(2a)と他方側対向電極(2b)とを備えてなる対向電極(2)と、一方側対向電極と他方側対向電極のそれぞれと接し、一方側対向電極から他方側対向電極にわたるように配設された放電補助電極(3)とを具備し、放電補助電極は、金属粒子と、半導体粒子と、ガラス質とを含み、かつ、金属粒子間、半導体粒子間、および金属粒子と半導体粒子の間が、ガラス質を介して結合しているとともに、金属粒子の平均粒子径Xが1.0μm以上であり、放電補助電極の厚みYと、金属粒子の平均粒子径Xとの関係が、0.5≦Y/X≦3の要件を満たす構成とする。
    • 提供了即使在重复施加静电时也具有不劣化的稳定特性的ESD保护装置,以及ESD保护装置的制造方法。 ESD保护装置设置有:相对电极(2),包括第一侧对置电极(2a)和第二侧相对电极(2b),所述第一侧对置电极(2a)和第二侧相对电极(2b)形成为在 陶瓷基材(1); 以及排列辅助电极(3),其布置成与所述第一侧对置电极和所述第二侧相对电极接触,并且从所述第一侧对置电极跨越到所述第二侧 对置电极。 放电辅助电极(3)包括金属颗粒,半导体颗粒和玻璃质材料,并且金属颗粒彼此结合,半导体颗粒彼此结合,金属颗粒和半导体颗粒与每个 其他玻璃质材料插入其间。 金属粒子的平均粒径(X)为1.0μm以上,放电辅助电极的厚度(Y)与金属粒子的平均粒径(X)的关系为 满足0.5 = Y / X = 3的要求。
    • 4. 发明申请
    • ESD保護デバイスおよびその製造方法
    • ESD保护装置及其制造方法
    • WO2011040437A1
    • 2011-04-07
    • PCT/JP2010/066905
    • 2010-09-29
    • 株式会社村田製作所稗圃久美子鷲見高弘足立淳浦川淳築澤孝之
    • 稗圃久美子鷲見高弘足立淳浦川淳築澤孝之
    • H01C7/12H01T4/10H01T4/12
    • H01T4/12H01C7/108H01C7/12H01L23/60H01L27/0288H01L2924/0002H01L2924/09701H01L2924/12044H01T1/20H01T21/00H01L2924/00
    •  繰り返して静電気を印加しても特性の劣化を生じない、安定した特性を備えたESD保護デバイスおよびその製造方法を提供する。 セラミック基材1の内部に、対向するように形成された一方側対向電極2aと他方側対向電極2bとを備えてなる対向電極2と、一方側対向電極と他方側対向電極のそれぞれと接し、一方側対向電極から他方側対向電極にわたるように配設された放電補助電極3とを具備し、放電補助電極は、金属粒子と、半導体粒子と、ガラス質とを含み、かつ、金属粒子間、半導体粒子間、および金属粒子と半導体粒子の間が、ガラス質を介して結合しているとともに、金属粒子の平均粒子径Xが1.0μm以上であり、放電補助電極の厚みYと、金属粒子の平均粒子径Xとの関係が、0.5≦Y/X≦3の要件を満たす構成とする。
    • 公开了一种静电保护装置,即使在重复施加静电的情况下也具有不劣化的稳定特性。 还公开了一种用于制造ESD保护装置的方法。 具体公开了一种ESD保护装置,其特征在于,在陶瓷基体(1)中,具有面对电极(2)的ESD保护装置,所述面对电极由一个面对电极(2a)和另一个面对电极(2b)组成, 以及与对置电极(2a)和另一个面对电极(2b)连接并配置在面对电极和另一个面对电极上的辅助放电电极(3)。 辅助放电电极包含金属颗粒,半导体颗粒和玻璃质材料,并且金属颗粒,半导体颗粒和金属颗粒以及半导体颗粒通过玻璃质材料彼此分别结合。 金属颗粒的平均粒径(X)不小于1.0μm,辅助放电电极的厚度(Y)和金属颗粒的平均粒径(X)满足以下关系:0.5 = Y / X = 3。
    • 5. 发明申请
    • ESD保護デバイスおよびその製造方法
    • ESD保护装置及其制造方法
    • WO2011040435A1
    • 2011-04-07
    • PCT/JP2010/066903
    • 2010-09-29
    • 株式会社村田製作所澤田恵理子鷲見高弘足立淳
    • 澤田恵理子鷲見高弘足立淳
    • H01T4/12H01T4/10H01T21/00
    • H01T4/12H01T21/00
    • 放電能力に優れる一方でショート不良が少なく、かつ製造時に特別な工程を必要とせず、生産性に優れたESD保護デバイスおよびその製造方法を提供する。ガラス成分を有するセラミック基材(1)と、セラミック基材の内部に、所定の間隔をおいて先端部が互いに対向するように形成された一方側対向電極(2a)と他方側対向電極(2b)とを備えてなる対向電極(2)と、対向電極間に、一方側対向電極と他方側対向電極のそれぞれと接続し、一方側対向電極から他方側対向電極にわたるように配設された放電補助電極(3)とを具備するESD保護デバイスにおいて、放電補助電極と、セラミック基材との間に、セラミック基材から放電補助電極にガラス成分が浸入することを防止するためのシール層(11)を備えた構成とする。
    • 提供了ESD保护装置及其制造方法,其中短路故障是罕见的,同时保持良好的放电能力,在制造时不需要特殊的处理,并且其生产率优异。 ESD保护装置设置有:具有玻璃成分的陶瓷基材(1); 形成在陶瓷基材内部,使其前端部相对于规定间隙的第一对置电极(2a)和第二对置电极(2b)的相对电极(2) 以及放电辅助电极(3),其布置在所述相对电极(2)之间,以便连接到所述第一和第二相对电极,并且跨越所述第一相对电极到所述第二相对电极。 ESD保护装置还被构造成在放电辅助电极和陶瓷基材之间设置有用于防止玻璃成分从陶瓷基材浸入到放电辅助电极的密封层(11)。
    • 7. 发明申请
    • ESD保護デバイス
    • ESD保护装置
    • WO2010061522A1
    • 2010-06-03
    • PCT/JP2009/005563
    • 2009-10-22
    • 株式会社 村田製作所山元一生足立淳鎌田明彦
    • 山元一生足立淳鎌田明彦
    • H01T4/12H01T4/10
    • H01T4/12
    •  ESD特性の調整や安定化が容易であり、繰り返し放電による放電特性の劣化を防止することができるESD保護デバイスを提供する。  ESD保護デバイス10は、(a)絶縁性基板12と、(b)絶縁性基板12の内部に形成された空洞部13と、(c)空洞部13内に露出し対向する露出部分を有する、少なくとも一対の放電電極16,18と、(d)絶縁性基板12の表面に形成され、放電電極16,18と接続された外部電極22,24とを有する。ESD保護デバイス10は、(e)放電電極16,18の露出部分の間の空洞部12を形成する内周面の少なくとも一部12sに沿って分散し、絶縁性基板12に食い込むアンカー部30xを有する導電材料30を備えている。
    • 公开了一种ESD保护装置,其有助于ESD特性的调节和稳定,并且可以避免放电特性与重复放电的劣化。 ESD保护装置(10)包括(a)绝缘基板(12,b)形成在绝缘基板(12c)内部的至少一对放电电极(16,18)的空腔(13) 其包括暴露于空腔(13)的内部的相对的暴露部分和(d)形成在绝缘基板(12)的表面上并连接到放电电极的外部电极(22,24) (16,18)。 ESD保护装置(10,e)配备有导电材料(30),其沿着形成空腔(12)的内周表面的至少一部分(12s)扩散在电极的暴露部分 16,18),并且具有破坏绝缘基板(12)的锚(30x)。
    • 8. 发明申请
    • ESD保護構造およびその製造方法
    • ESD保护结构及其生产方法
    • WO2012033148A1
    • 2012-03-15
    • PCT/JP2011/070428
    • 2011-09-08
    • 株式会社村田製作所山田浩輔野間隆嗣足立淳
    • 山田浩輔野間隆嗣足立淳
    • H01T4/12H01T21/00
    • H05K9/0079H01T4/12H01T21/00
    •  ESD放電応答性の製品ばらつきと、繰り返し放電によるESD放電応答性の変動とを抑制したESD保護構造およびその製造方法を提供する。ESD保護デバイス(1)は、アルミナ積層基板(2)と空洞部(3)と放電電極対(4)と放電補助電極(6A,6B)とガラス様物質(7)とを備える。空洞部(3)はアルミナ積層基板(2)の内部に設ける。放電電極対(4)は空洞部(3)とアルミナ積層基板(2)との界面に対向して設ける。放電補助電極(6A,6B)は放電電極対(4)の対向する電極間に分散配置する。ガラス様物質(7)は空洞部(3)の内部で放電補助電極(6A,6B)を覆う。このような構成で試行放電を実施し、予め放電電極対(4)の電極間で沿面放電を発生させる。
    • 提供了ESD保护结构,其控制ESD放电响应性的产品变化以及由于重复放电而导致的ESD放电响应性的变化。 还提供了其制造方法。 ESD保护装置(1)包括层压氧化铝基板(2),中空部分(3),放电电极对(4),辅助放电电极(6A,6B)和玻璃状物质(7)。 中空部(3)设置在层叠的氧化铝基板(2)的内部。 放电电极对(4)设置成面向中空部分(3)和叠层氧化铝基底(2)之间的界面。 辅助放电电极(6A,6B)分散并布置在放电电极对(4)的相对电极之间。 玻璃状物质(7)覆盖中空部(3)内的辅助放电电极(6A,6B)。 以这种结构进行试验放电,并且预先在放电电极对(4)的电极之间产生沿面放电。
    • 10. 发明申请
    • ESD保護デバイス及びその製造方法
    • ESD保护装置及其制造方法
    • WO2010061519A1
    • 2010-06-03
    • PCT/JP2009/005463
    • 2009-10-19
    • 株式会社 村田製作所足立淳浦川淳
    • 足立淳浦川淳
    • H01T4/10H01T2/02H01T4/12
    • H01T4/12H01T1/20H01T21/00
    •  ESD特性の調整や安定化が容易であるESD保護デバイス及びその製造方法を提供する。  (a)絶縁性基板12と、(b)絶縁性基板の内部に形成された空洞部13と、(c)空洞部13内に露出する露出部分を有する、少なくとも一対の放電電極16,18と、(d)絶縁性基板12の表面に形成され、放電電極16,18と接続された外部電極22,24とを有する。放電電極16,18の露出部分の間の空洞部13を形成する底面13s及び天面13pに沿って、絶縁性基板12を形成する絶縁材料中に導電粉末が分散された補助電極14s,14pが形成されている。
    • 公开了ESD保护装置,其中ESD特性可以容易地调节或稳定。 还公开了一种用于制造ESD保护装置的方法。 ESD保护装置包括:(a)绝缘基板(12); (b)形成在所述绝缘基板内的空腔(13); (c)至少一对放电电极(16,18),每个放电电极具有暴露于腔体(13)的暴露部分; 和(d)形成在绝缘基板(12)的表面上并连接到放电电极(16,18)的外部电极(22,24)。 沿着底表面(13s)和顶表面(13p),所述构成空腔(13)的表面形成通过将导电粉末分散在形成绝缘基板(12)的绝缘材料中而获得的辅助电极(14s,14p) 在放电电极(16,18)的暴露部分之间。