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1. 发明申请

WO2016063928A1 電流検出装置および電流検出用抵抗器审中-公开
标题翻译：电流检测装置和电流检测电阻单元
公开(公告)号：WO2016063928A1
公开(公告)日：2016-04-28
申请号：PCT/JP2015/079760
申请日：2015-10-22
申请人： KOA株式会社
发明人：知久　里志 , 菊地　孝典
IPC分类号： G01R15/00
CPC分类号： G01R1/203 , G01R15/14 , G01R19/0092 , H01C1/148 , H01C1/16
摘要：一対の電極と抵抗体とから構成される電流検出用抵抗器と、前記電流検出用抵抗器が実装される一対のランドと、前記電極と前記ランドとの接続部と、前記電極に接続され、電圧を検出するための一対のワイヤと、を有し、前記ワイヤと前記電極との接続位置を、前記接続部の内側端部よりもさらに内側の領域とした電流検出装置。
摘要翻译：该电流检测装置具有：由一对电极和电阻构成的电流检测电阻单元; 安装有电流检测电阻单元的一对台面; 电极和焊盘的连接器; 和一对电线连接到电极，一对电线检测电压。电线和电极的连接位置位于从连接器的内边缘部分向内侧更远的区域。

2. 发明申请

WO2016035482A1 セラミック電子部品およびその製造方法审中-公开
标题翻译：陶瓷电子元件及其制造方法
公开(公告)号：WO2016035482A1
公开(公告)日：2016-03-10
申请号：PCT/JP2015/071468
申请日：2015-07-29
申请人：株式会社村田製作所
发明人：澤田　恵理子 , 伊藤　弘将 , 佐々木　努
IPC分类号： H01G4/30 , H01C7/10 , H01F17/00 , H01G4/12 , H01G4/232
CPC分类号： H01G4/232 , H01C1/148 , H01C7/008 , H01C7/021 , H01C7/041 , H01C7/1006 , H01C7/18 , H01F17/00 , H01G4/12 , H01G4/2325 , H01G4/30
摘要：　外部電極表面におけるガラス成分の析出が抑制され、めっき層の形成不良の発生が抑制されるセラミック電子部品を提供する。　セラミック素体と、セラミック素体の内部に設けられ、セラミック素体の一方の端面に露出している第１の内部電極と、セラミック素体の内部に設けられ、セラミック素体の他方の端面に露出している第２の内部電極と、セラミック素体の一方の端面に設けられ、第１の内部電極と電気的に接続される、第１の外部電極と、セラミック素体の他方の端面に設けられ、第２の内部電極と電気的に接続される、第２の外部電極とを含むセラミック電子部品であって、外部電極と内部電極との間に、少なくとも外部電極と内部電極とを導通させる柱状構造部を有し、柱状構造部の両側に、柱状構造部に接して形成されるガラス溜まりを有する、セラミック電子部品。
摘要翻译：提供一种抑制玻璃成分在外部电极表面析出的陶瓷电子部件，能够抑制电镀层的形成不良的发生。一种陶瓷电子部件，包括：陶瓷基体; 第一内部电极，设置在陶瓷基体内，以从陶瓷基体的一个端面露出; 第二内部电极，设置在陶瓷基体内，以从陶瓷基体的另一端面露出; 第一外部电极，设置在陶瓷基体的一个端面上，并与第一内部电极电连接; 以及第二外部电极，其设置在陶瓷基体的另一端面上，并与第二内部电极电连接。该陶瓷电子部件在每个外部电极和每个内部电极之间包括至少电连接外部电极和内部电极的柱状结构，并且在柱状结构的两侧上具有玻璃池，使得玻璃池接触具有柱状结构。

3. 发明申请

WO2015181014A1 ELEKTRONISCHES BAUELEMENT 审中-公开
标题翻译：电子元件
公开(公告)号：WO2015181014A1
公开(公告)日：2015-12-03
申请号：PCT/EP2015/061084
申请日：2015-05-20
申请人： EPCOS AG
发明人： RINNER, Franz , AUER, Christoph , SCHWEINZGER, Manfred
IPC分类号： H01C7/04 , H02H9/02 , H01C1/14
CPC分类号： H01C7/041 , H01C1/1413 , H01C1/148 , H01C7/042 , H01C7/043 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/30 , H02H9/001
摘要： Es wird ein elektronisches Bauelement (10) mit einer Vielzahl von übereinander zu einem Stapel angeordneten Funktionsschichten (3), ersten Innenelektroden (1) und zweiten Innenelektroden (10) angegeben, wobei jede der ersten und zweiten Innenelektroden (2) zwischen zwei benachbarten Funktionsschichten (3) angeordnet ist, wobei die ersten Innenelektroden (1) mit einem ersten Außenkontakt (11) des elektronischen Bauelements (10) und die zweiten Innenelektroden (2) mit einem zweiten Außenkontakt (12) des elektronischen Bauelements (10) elektrisch leitfähig verbunden sind, wobei die Funktionsschichten (3) so gewählt sind, dass der erste und der zweite Außenkontakt (11, 12) sowohl in einem Grundzustand als auch in einem heißen Zustand des elektronischen Bauelements (10), das heißt bei einer Temperatur, welche größer ist als diejenige des elektronischen Bauelements (10) in dem Grundzustand, über die Funktionsschichten (3) elektrisch leitfähig miteinander verbunden sind, und wobei das elektronische Bauelement (10) ein NTC-Bauelement ist.
摘要翻译：它是具有多个叠置以形成堆叠的功能层（3），所述第一内部电极（1）和第二内部电极（10），其中每两个相邻的功能层之间的第一和第二内部电极（2）的（电子部件（10） 3）布置，所述（1）（具有该电子元件的导电连接的电子部件（10）的第一外触点11）（10）和所述第二内部电极（2）12）（与第二外部触点的第一内部电极，其中，所述功能层（3）被选择为使得所述第一和第二外触点（11，12）两者中，在碱的状态，并在电子部件（10）的热的状态下，即在比该更高的温度下在基态的电子元器件（10），导电地连接到通过所述功能层彼此（3），并且其中电子部件（10）是NTC元件。

4. 发明申请

WO2015068701A1 チップ状電気部品审中-公开
标题翻译：芯片形电气部件
公开(公告)号：WO2015068701A1
公开(公告)日：2015-05-14
申请号：PCT/JP2014/079263
申请日：2014-11-04
申请人：北陸電気工業株式会社
发明人：野村　豊 , 沢井　淳一
IPC分类号： H01C1/146 , H01C7/00
CPC分类号： H01G4/12 , H01C1/028 , H01C1/148 , H01C7/003 , H01C17/02
摘要：　簡単な構造で、より耐硫化性能の高いチップ状電気部品を提供する。一対の表面電極３に跨り、かつ一対の表面電極３の内側端部６を完全に覆うよう耐硫化性をもつ材料からなる抵抗体層７が接続されている。抵抗体層７の表面は、表面電極３が並ぶ方向に位置する抵抗体層７の両端部を露出させて露出部８を形成するように２層構造の絶縁保護層９によって覆われている。そして、表面電極３の抵抗体層７によって覆われていない部分と、抵抗体層７の露出部８と、側面電極５の表面と、裏面電極４の表面全体を覆うように、２層のメッキ層１１が形成されている。
摘要翻译：本发明提供一种具有简单结构且耐硫化性更好耐久性的芯片=形电器部件。连接由耐硫化性高的材料制成的电阻层（7），以完全覆盖一对表面电极（3）的内边缘（6），跨过一对表面电极的电阻层（7） 3）。电阻层（7）的表面由具有两层结构的绝缘保护层（9）覆盖，以便使表面电极（3）的相同方向上排列的电阻层（7）的两个边缘露出）对准，并且形成暴露部分（8）。形成两层镀层（11），以覆盖未被电阻层（7）覆盖的表面电极（3）的部分，电阻层（7）的暴露部分（8），表面电极侧电极（5）和后电极（4）的整个表面。

5. 发明申请

WO2014128996A1 チップ型正特性サーミスタ素子审中-公开
标题翻译：芯片型正温度系数热敏元件
公开(公告)号：WO2014128996A1
公开(公告)日：2014-08-28
申请号：PCT/JP2013/072706
申请日：2013-08-26
申请人：株式会社村田製作所
发明人：西郷　有民 , 井原木　洋
IPC分类号： H01C7/02 , H01C1/142
CPC分类号： H01C7/025 , H01C1/1406 , H01C1/148
摘要：　チップ型正特性サーミスタ素子（１）は、０．１２［ｍｍ 3 ］以下の素子体積を有しており、応答性を向上させるために、Ｘ軸方向に平行に対向する端面（Ｓａ，Ｓｂ）と、該端面（Ｓａ，Ｓｂ）の間を接続する側面（Ｓｃ）を有するセラミック基体（２）であって、温度変化により内部抵抗値が変化するセラミック基体（２）と、端面（Ｓａ，Ｓｂ）に設けられた第一外部電極（４ａ）および第二外部電極（４ｂ）であって、金属を含有する第一外部電極（４ａ）および第二外部電極（４ｂ）と、を備えている。端面（Ｓａ，Ｓｂ）の間のＸ軸方向への距離ｄ［μｍ］は、３００≦ｄ≦７００であり、第一外部電極（４ａ）および第二外部電極（４ｂ）において、Ｘ軸方向への厚みが最大の箇所の厚さｔmax［μｍ］は、ｔmax≧０．０１５×ｄ－１．５である。
摘要翻译：片式正温度系数热敏电阻元件（1）的元件容积不大于0.12 [mm3]。为了提高响应性，提供以下结构：陶瓷基材（2），其具有在X轴方向上彼此平行的端面（Sa，Sb）和连接端面的侧面（Sc） Sa，Sb），其内阻值根据温度变化而变化; 以及设置在端面（Sa，Sb）上的含金属的第一外部电极（4a）和第二外部电极（4b）。端面（Sa，Sb）之间的X轴方向上的距离（d [μm]）为300≤d≤700，并且在X轴方向上的厚度的最大点厚度（tmax [μm]）第一外部电极（4a）和第二外部电极（4b）的最大值为tmax≥0.015×d-1.5。

6. 发明申请

WO2013146979A1 電子部品及びその製造方法审中-公开
标题翻译：电子元件及其制造方法
公开(公告)号：WO2013146979A1
公开(公告)日：2013-10-03
申请号：PCT/JP2013/059183
申请日：2013-03-28
申请人：太陽誘電株式会社
发明人：織茂　寛和
IPC分类号： H01G2/06 , H01G4/228 , H01G4/232 , H01G4/30
CPC分类号： H01G4/228 , H01C1/148 , H01C7/1006 , H01C7/18 , H01G2/06 , H01G4/005 , H01G4/232 , H01G4/30 , H05K1/181 , H05K3/3426 , H05K3/3447 , H05K2201/0311 , H05K2201/10015 , Y02P70/613
摘要：　【課題】金属端子と電子部品素体を固定する治具を必要としないで、また仮に必要としても簡易な構造の治具で対応できる、電子部品及びその製造方法を提供する。　【解決手段】上面２ａと底面２ｂと１対の側面２ｃと外部電極３を設けた１対の端面２ｄとを有する電子部品素体２と、この電子部品素体２の一対の外部電極３にそれぞれ接続した一対の金属端子４を備える電子部品１であって、金属端子４は、その接続部６が電子部品素体２の外部電極３に電気的、かつ機械的に接続されているとともに、底面接触部５が電子部品素体２の底面２ｂと接触している、構成とした。
摘要翻译：本发明提供一种电子部件及其制造方法，其不需要用于将金属端子和电子部件体固定就位的夹具，并且如果需要，可以使用简单结构的夹具来使用。 [解决方案]一种电子部件（1），其具备：电子部件主体（2），具有上表面（2a），底面（2b），一对侧面（2c）和一对端面 2d）设置有外部电极（3）; 和与电子部件主体（2）的一对外部电极（3）分别连接的一对金属端子（4），其中金属端子（4）上的连接器（6）电连接到外部电子部件主体（2）的电极（3）和底部接触单元（5）与电子部件（2）的底面（2b）接触。

7. 发明申请

WO2011074351A1 電子部品の実装構造审中-公开
标题翻译：电子元件的安装结构
公开(公告)号：WO2011074351A1
公开(公告)日：2011-06-23
申请号：PCT/JP2010/069895
申请日：2010-11-09
申请人：コーア株式会社 , 溝上利文
发明人：溝上　利文
IPC分类号： H01C1/148 , H01C7/00 , H05K1/18 , H05K3/32
CPC分类号： H01C1/148 , H01C1/01 , H01G2/02 , H05K3/321 , H05K2201/10022 , H05K2201/10636 , Y02P70/611
摘要：　電子部品の端子電極３５ａ，３５ｂとしての金属層の表面に、イミダゾール系プレフラックスにより電極保護膜１３ａ，１３ｂを形成する。そして、この保護膜が形成された電子部品の端子電極を、回路基板の実装用ランド４０ａ，４０ｂに供給した導電性接着剤３３ａ，３３ｂにより固着させる。これにより、導電性接着剤による抵抗値変化のない電子部品の実装構造を提供する。
摘要翻译：在作为电子部件的端子电极（35a，35b）的金属层的表面上，通过咪唑预氧化物形成电极保护膜（13a，13b）。其上形成有保护膜的端子电极通过提供给电路基板的安装焊盘（40a，40b）的导电粘合剂（33a，33b）固定。因此，提供了由于导电性粘合剂而导致电阻值不变化的电子部件的安装结构。

8. 发明申请

WO2010087250A1 セラミック電子部品审中-公开
标题翻译：陶瓷电子元件
公开(公告)号：WO2010087250A1
公开(公告)日：2010-08-05
申请号：PCT/JP2010/050571
申请日：2010-01-19
申请人：株式会社村田製作所 , 吉田和宏 , 永島満
发明人：吉田　和宏 , 永島　満
IPC分类号： H01G4/224 , H01C7/10 , H01G4/228
CPC分类号： H01G4/228 , H01C1/014 , H01C1/148 , H01G2/06 , H01G4/224
摘要：　実装基板Ｐが撓んだ際の機械的ストレスが直接にセラミック素子にかかりにくく、かつ、沿面放電を防止できるセラミック電子部品を提供する。　セラミックコンデンサは、セラミック素子１と、セラミック素子１の表裏に接合された金属端子２，３と、セラミック素子１および金属端子２，３の一部を被覆している絶縁性外装材４とを備えている。金属端子２は、電極５に接合された接合部２０と、接合部２０に対して平行に延在して実装基板Ｐに実装される実装部２４と、接合部２０と実装部２４とを繋ぐ中継部２２とを有している。そして、セラミック素子１の外周面１１ｃと金属端子２の中継部２２とが対向する部分において、セラミック素子１の外周面１１ｃを被覆する絶縁性外装材４と、金属端子２の中継部２２を被覆する絶縁性外装材４との間に、空間Ｓが形成されている。
摘要翻译：一种陶瓷电子部件，其中难以将安装板（P）的弯曲产生的机械应力直接施加到陶瓷元件上，并且可以防止蠕变放电。陶瓷电容器设置有陶瓷元件（1），接合到陶瓷元件（1）的前后的金属端子（2,3）和覆盖陶瓷元件（1）的绝缘外壳材料（4）和一部分金属端子（2,3）。一个金属端子（2）包括与电极（5）接合的接合部分（20），平行于接合部分（20）延伸并安装在安装板（P）上的安装部分（24）以及将接合部（20）与安装部（24）连接的连接部（22）。此外，在陶瓷元件（1）的外表面（11c）和金属端子（2）的连接部分（22）彼此面对的部分处，在绝缘外壳材料（4）覆盖陶瓷元件（1）的外表面（11c）和覆盖金属端子（2）的连接部分（22）的绝缘外壳材料（4）。

9. 发明申请

WO2010081312A1 叠状表面贴装型热敏电阻及其制造方法审中-公开
公开(公告)号：WO2010081312A1
公开(公告)日：2010-07-22
申请号：PCT/CN2009/072497
申请日：2009-06-29
申请人：上海科特高分子材料有限公司 , 黄金华 , 王鹏兴 , 龚庆国 , 史宇正 , 廖江泉
发明人：黄金华 , 王鹏兴 , 龚庆国 , 史宇正 , 廖江泉
IPC分类号： H01C7/02
CPC分类号： H01C7/18 , H01C1/1406 , H01C1/148 , H01C7/027 , Y10T29/49085

10. 发明申请

WO2010074119A1 外部電極用導電性ペースト、及びそれを用いて形成した外部電極を有する積層セラミック電子部品审中-公开
标题翻译：用于外部电极的导电胶，以及包含使用其形成的外部电极的多层陶瓷电子元件
公开(公告)号：WO2010074119A1
公开(公告)日：2010-07-01
申请号：PCT/JP2009/071391
申请日：2009-12-24
申请人：ナミックス株式会社 , 五十嵐仙一 , 丸山浩樹 , 佐々木幸司 , 菅田博雅
发明人：五十嵐　仙一 , 丸山　浩樹 , 佐々木　幸司 , 菅田　博雅
IPC分类号： H01B1/22 , H01B1/00 , H01G4/228 , H01G4/252
CPC分类号： H01B1/22 , H01C1/148 , H01C7/18 , H01F27/292 , H01G4/2325 , H01G4/30
摘要：　積層セラミック電子部品の外部電極としたときに、良好な電気特性（静電容量、ｔａｎδ）をもたらす、外部電極用導電性ペーストを提供することを目的とする。　（Ａ）平均粒子径が０．２～３０μｍである、融点が７００℃以上の金属粒子と、（Ｂ）平均粒子径が０．２～１８μｍである、融点が２００℃以上７００℃未満の金属粒子と、（Ｃ）硝酸銅、シアン化銅、オクタン酸銅、ギ酸銅、酢酸銅、シュウ酸銅、安息香酸銅及び銅アセチルアセトナートからなる群より選択される銅含有化合物の１種以上；アミノ化合物；並びに場合により有機溶媒を混合してなるペーストと、（Ｄ）熱硬化性樹脂とを含有する、外部電極用導電性ペースト。
摘要翻译：公开了一种外部电极用导电性糊剂，能够使多层陶瓷电子部件在由导电性糊料形成多层陶瓷电子部件的外部电极时具有良好的电气特性（电容，tan d）。具体公开了外部电极用导电性糊剂，其含有（A）平均粒径为0.2〜30μm，熔点为700℃以上的金属粒子，（B）平均粒径为0.2-18μm，熔点为200℃以上且小于700℃，（C）将一种或多种选自硝酸铜，氰化铜的含铜化合物，辛酸铜铜，甲酸铜，乙酸铜，草酸铜，苯甲酸铜和乙酰丙酮酸铜，氨基化合物，如有必要，有机溶剂，（D）热固性树脂。

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