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1. 发明申请

WO2003016930A1 プローブモジュール及び試験装置审中-公开
标题翻译：探测模块和测试仪
公开(公告)号：WO2003016930A1
公开(公告)日：2003-02-27
申请号：PCT/JP2002/007410
申请日：2002-07-23
申请人：株式会社アドバンテスト , 前田泰宏 , 高柳史一
发明人：前田泰宏 , 高柳史一
IPC分类号： G01R31/28
CPC分类号： G01R1/07385
摘要： A probe module being connected electrically with the terminal of a device under test and transmitting/receiving a signal to/from the device under test, comprising a first substrate, a probe pin provided on the first substrate to touch the terminal of the device under test, a first signal transmission pattern provided on the first substrate while having a gap not conducting an electric signal and being connected electrically with the probe pin, and a first switch means for shorting or opening the gap of the first signal transmission pattern.
摘要翻译：探针模块与待测器件的端子电连接，并向/从被测器件发送/接收信号，包括第一衬底，设置在第一衬底上的探针，用于接触被测器件的端子第一信号传输图案，设置在第一基板上，同时具有不传导电信号的间隙并且与探针连接的电连接;以及第一开关装置，用于使第一信号传输图案的间隙短路或打开。

2. 发明申请

WO2003017351A1 プローブカードの製造方法审中-公开
标题翻译：探针卡制造方法
公开(公告)号：WO2003017351A1
公开(公告)日：2003-02-27
申请号：PCT/JP2002/008049
申请日：2002-08-07
申请人：株式会社アドバンテスト , 和田晃一 , 前田泰宏
发明人：和田晃一 , 前田泰宏
IPC分类号： H01L21/66
CPC分类号： G01R3/00 , G01R1/06711 , G01R1/07342 , Y10T29/49002 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49147 , Y10T29/49155 , Y10T29/49169 , Y10T29/49204
摘要： A method for manufacturing a probe card having on a base substrate a contact to be brought into electric contact with an electronic device terminal and transmitting/receiving a signal to/from the electronic device. The method includes a first contact element formation step for forming a first contact element of the contact on a first surface of a first sacrifice substrate, a second contact element formation step for forming a second contact element of the contact on a first surface of a second sacrifice substrate, a signal transmission path formation step for forming a signal transmission path on a base substrate, a first contact element bonding step for bonding the first surface of the first sacrifice substrate to the base substrate and joining the first contact element with the signal transmission path, and a second contact element bonding step for bonding the first surface of the second sacrifice substrate to the base substrate and joining the second contact element with the signal transmission path.
摘要翻译：一种用于制造探针卡的方法，所述探针卡在基底基板上具有与电子设备端子电接触的接触件，并且向/从电子设备发送/接收信号。该方法包括第一接触元件形成步骤，用于在第一牺牲基底的第一表面上形成接触的第一接触元件;第二接触元件形成步骤，用于在第二接触元件的第二表面的第二表面上形成接触的第二接触元件牺牲衬底，用于在基底衬底上形成信号传输路径的信号传输路径形成步骤，用于将第一牺牲衬底的第一表面接合到基底衬底并将第一接触元件与信号传输器接合的第一接触元件接合步骤以及第二接触元件接合步骤，用于将第二牺牲基板的第一表面接合到基底基板，并将第二接触元件与信号传输路径接合。

3. 发明申请

WO2005090225A1 ブーム式クレーンに用いられる荷物の地切装置审中-公开
标题翻译：负载提升装置用于汽车起重机
公开(公告)号：WO2005090225A1
公开(公告)日：2005-09-29
申请号：PCT/JP2005/002319
申请日：2005-02-16
申请人：株式会社タダノ , 山本隆公 , 前田泰宏 , 三好正人
发明人：山本隆公 , 前田泰宏 , 三好正人
IPC分类号： B66C13/08
CPC分类号： B66C13/08
摘要：［課題］荷物を揺動しないように吊り上げるブーム式クレーンの地切装置を提供する。［解決手段］コントローラ１１に、地切指令手段１４、負荷検出手段１３、ワイヤーロープ繰出長検出手段１５、及びウインチ４の巻取駆動量検出手段１６からの各検出信号を入力し、コントローラ１１で下記の第一手順及び第二手順を実行する。　第一手順は、地切指令手段１４からの地切指令信号でウインチ制御弁１０ａに巻上げ指令信号を出力する。　第二手順は、第一手順の完了後、起伏制御弁８ａに起伏指示信号を出力すると共にウインチ制御弁１０ａに巻上げ指令信号を出力する。巻上げ指令信号は、ワイヤーロープ５を介して定置位置にある荷物１２に拘束されたブーム先端部の位置が、当該第二手順で行われるブームの起仰作動により作業半径減少方向に移動するのを制御するようウインチ４を巻取り駆動するものである。
摘要翻译： [问题]用于在防止负载摆动的同时提升负载的起重机起重机的脱离装置。用于解决问题的手段控制器（11）从剥离指令装置（14），负载检测装置（13），钢丝绳进给长度检测装置（15）和风力驱动量（15）接收检测信号绞盘（4）的检测装置（16），并执行以下第一和第二过程。在第一过程中，响应于来自提升命令装置（14）的提升命令信号，起升命令信号被输出到绞盘控制阀（10a）。在第二过程中，在升降控制阀（8a）中输出升降指令信号，并且在完成第一程序时，将起升指令信号输出到绞盘控制阀（10a）。提升指令信号用于对绞车（4）进行风力驱动，以通过钢丝绳（5）沿着固定位置的方向控制由负载（12）限制的悬臂的前端部分的位置的运动其中由于在第二过程中执行的起重臂的升降操作，工作半径减小。

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