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1. 发明申请

WO2004034521A1 コネクタ用コンタクト及びはんだ付けされる部品の製造方法审中-公开
标题翻译：连接器使用要焊接的组件的接触和生产方法
公开(公告)号：WO2004034521A1
公开(公告)日：2004-04-22
申请号：PCT/JP2003/013094
申请日：2003-10-10
申请人：松下電工株式会社 , 三木泰典 , 柳田浩 , 永田祥一 , 佐藤信 , 内野々良幸 , 常念健二 , 石川正治 , 岩野博 , 中山俊一
发明人：三木泰典 , 柳田浩 , 永田祥一 , 佐藤信 , 内野々良幸 , 常念健二 , 石川正治 , 岩野博 , 中山俊一
IPC分类号： H01R13/03
CPC分类号： H01R13/03 , H01R4/028
摘要： A metal material is bent into a specified shape so as to respectively form a terminal part (2) in the vicinity of one end of a connector-use contact (1) and a contact part near the other end thereof. Then, a nickel-plated layer and a gold-plated layer as base plating are formed on the almost entire surface of the contact (1) including the terminal part (2) and the contact part. A laser beam (L) is applied to a portion between the terminal part (2) and the contact part, especially a portion near the terminal part (2) to expose a base nickel-plated layer by removing the gold-plated layer, or to alloy gold in the gold-plated layer and the base nickel. Since nickel or an alloy of gold and nickel has a low wettability with solder, the diffusion of molten solder stops where it is melted.
摘要翻译：将金属材料弯曲成规定的形状，以在连接器用触点（1）的一端附近和靠近其另一端的接触部分分别形成端子部（2）。然后，在包括端子部分（2）和接触部分的触头（1）的几乎整个表面上形成镀镍层和作为基底镀层的镀金层。将激光束（L）施加到端子部分（2）和接触部分之间的部分，特别是靠近端子部分（2）的部分，以通过去除镀金层来露出基底镀镍层，或以在镀金层和基底镍中合金。由于镍或金和镍的合金与焊料具有低的润湿性，因此熔融焊料的扩散停止在其熔化处。

2. 发明申请

WO2005083850A1 コネクタ組立品及びコネクタ組立品の製造方法审中-公开
标题翻译：连接器总成和连接器总成制造方法
公开(公告)号：WO2005083850A1
公开(公告)日：2005-09-09
申请号：PCT/JP2005/002447
申请日：2005-02-17
申请人：松下電工株式会社 , 飯田満 , 田中博久 , 常念健二 , 吉岡公輔
发明人：飯田満 , 田中博久 , 常念健二 , 吉岡公輔
IPC分类号： H01R43/24
CPC分类号： H01R12/598 , H01R12/712 , H01R12/716 , H01R12/79 , H01R43/16 , Y10T29/4922
摘要：このコネクタ組立品は、複数の同軸ケーブル３が接続されるヘッダー１と、プリント基板４上に実装されヘッダー１が着脱可能なソケット２とからなる。ヘッダー１は、複数のケーブルと電気的に接続される第１端子アレイ１２を備える。ソケット２は、ヘッダー１がソケット２と結合された時に第１端子アレイ１２と互いに接触する第２端子アレイ２１を備える。第１端子アレイ１２の各々は、ケーブルの各導線が接続されるワイヤー端子１２０と、第２端子アレイ２１の各々と接触する接点１２２とを含む。本発明の特徴とするところは、前記各第１端子アレイのワイヤー端子１２０は、一直線上に並んで配置され、前記各第１端子アレイの接点１２２は、２列で互い違いに配置され、各列の接点１２２のピッチは前記各ワイヤー端子１２０のピッチよりも大きい点にある。
摘要翻译：连接器组件由连接多根同轴电缆（3）的集管（1）和安装在印刷电路板（4）上的插座（2）组成，并且集管（1）可以被安装或拆卸到和从插座。集管（1）设置有与多根电缆电连接的第一端子阵列（12）。当插座（2）与插座（2）连接时，插座（2）设置有与第一端子阵列（12）接触的第二端子阵列（21）。每个第一端子阵列（12）包括电线端子（120），电缆的每个导线连接到该接线端子（122），接触点（122），其中每个第一端子阵列与每个第二端子阵列（21）接触。每个第一端子阵列的导线端子（120）布置在直线上，每个第一端子阵列的接触点（122）交替地布置在两条线上，并且每条线的接触点（122）的间距为大于电线端子（120）的电流。

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