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1. 发明申请

WO2018049732A1 排针审中-公开
公开(公告)号：WO2018049732A1
公开(公告)日：2018-03-22
申请号：PCT/CN2016/107741
申请日：2016-11-29
申请人：深圳市元创时代科技有限公司
发明人：徐业友
IPC分类号： H01R12/55 , H01R4/02
CPC分类号： H01R12/53 , H01R4/023 , H01R4/027 , H01R4/028 , H01R12/55 , H01R12/724
摘要：一种排针（100），该排针（100）包括绝缘体（10）和若干间隔设置的插针（30），每一插针（30）部分固设于该绝缘体（10），每一插针（30）包括一线材连接部（31），该绝缘体（10）的表面形成有焊接台（11），若干线材连接部（31）均固设于该焊接台（11）的台面（111）。该排针（100）旨在使得线材与排针（100）的线材连接部（31）之间的焊接能够实现机械自动化，从而提高生产效率，降低人力资源成本。

2. 发明申请

WO2017137200A1 LÖTFÄHIGES ELEKTRISCHES ANSCHLUSSELEMENT 审中-公开
标题翻译：可焊接的电气连接元件
公开(公告)号：WO2017137200A1
公开(公告)日：2017-08-17
申请号：PCT/EP2017/050448
申请日：2017-01-11
申请人： FEW FAHRZEUGELEKTRIKWERK GMBH & CO. KG
发明人： GLEISBERG, Roy
IPC分类号： H01R4/02 , H01R4/18 , H01R12/53
CPC分类号： H01R4/028 , H01R4/024 , H01R4/187 , H01R12/53
摘要： Die Erfindung betrifft ein lötfähiges elektrisches Anschlusselement, bestehend aus einem Crimpbereich zur Aufnahme eines Anschlusskabels sowie einem Lötbereich zur stoffschlüssigen Verbindung mit der Oberfläche einer elektrisch leitfähigen Struktur, wobei sich der Lötbereich direkt an den Crimpbereich anschließt oder von diesem durch einen Übergangsbereich beabstandet ist und auf dem Lötbereich ein Lotdepot vorgesehen oder anbringbar ist. Erfindungsgemäß ist im Abschnitt zwischen Crimp- und Lötbereich oder im Übergangsbereich eine Abwinklung derart ausgebildet, dass Crimp- und Lötbereich in eine Rücken-an-Rücken-Lage gelangen, wobei die freie Seite des Lötbereichs das Lotdepot aufnimmt.
摘要翻译：本发明涉及一种连续电连接元件，其由用于接收连接电缆的压接区域和用于与导电结构的表面的材料状连接的焊接区域组成，其中所述油区域直接与所述卷曲区域邻接或通过过渡区域与所述油区域隔开并且焊料沉积物被提供或可附着到所述焊料区域。发明＆AUML;大街在压接和焊接区域之间或过渡区域之间的区域中，形成角度，使得压接区域和焊接区域进入间隙到正方形的位置，间隙区域的自由侧拿起锡堆。

3. 发明申请

WO2017091548A1 SOLDERED INTERCONNECT FOR A PRINTED CIRCUIT BOARD HAVING AN ANGULAR RADIAL FEATURE 审中-公开
标题翻译：具有斜角径向特征的印刷电路板的焊接互连
公开(公告)号：WO2017091548A1
公开(公告)日：2017-06-01
申请号：PCT/US2016/063260
申请日：2016-11-22
申请人： MERCURY SYSTEMS, INC.
发明人： MCKENNEY, Darryl, J. , METHRATTA, Absu , OUELLETTE, Erica
IPC分类号： H05K1/11 , H01R12/00 , H05K3/30
CPC分类号： H01R12/716 , H01R4/028 , H01R9/091 , H01R12/526 , H01R12/58 , H01R12/714 , H01R13/05 , H01R13/405 , H01R13/652 , H05K1/0213 , H05K1/0237 , H05K1/0298 , H05K1/11 , H05K1/111 , H05K1/115 , H05K1/181 , H05K1/184 , H05K3/308 , H05K3/34 , H05K3/421 , H05K2201/09545 , H05K2201/09827 , H05K2201/10098 , H05K2201/10189 , H05K2201/10295 , H05K2201/1078 , H05K2201/10803 , H05K2201/10878 , H05K2201/10901 , Y02P70/611
摘要： According to exemplary embodiments, a tapered surface interconnect is formed on a printed circuit board (PCB). A compliant pin of an electrical connector may be coupled to the tapered surface interconnect and soldered thereto. The depth of the surface interconnect may be shorter than a height or a thickness of the PCB. The surface interconnect may have a tapered side wall to allow for a better fit with a tapered compliant pin. The inclination of the side wall of the surface interconnect may be linear or concave. The intersection between the tapered sidewall and the bottom of the surface interconnect may be rounded to minimize pin insertion issues and may allow for easier solder flux evacuation from the surface interconnect during the soldering process. The compliant pin may be soldered into place upon being coupled to the tapered surface interconnect.
摘要翻译：根据示例性实施例，在印刷电路板（PCB）上形成锥形表面互连。电连接器的顺从针可以连接到锥形表面互连并焊接到其上。表面互连的深度可以短于PCB的高度或厚度。表面互连可以具有锥形侧壁以允许与锥形顺应针更好地配合。表面互连的侧壁的倾斜可以是线性的或凹陷的。锥形侧壁和表面互连的底部之间的交点可以被倒圆以最小化引脚插入问题并且可以允许在焊接工艺期间更容易从表面互连排出焊料流。顺应针可以在连接到锥形表面互连时焊接到位。

4. 发明申请

WO2009082734A1 ANTI-WICKING TERMINAL AND CONNECTOR 审中-公开
标题翻译：防火端子和连接器
公开(公告)号：WO2009082734A1
公开(公告)日：2009-07-02
申请号：PCT/US2008/088002
申请日：2008-12-22
申请人： MOLEX INCORPORATED , NISHI, Norihiro , ASAKAWA, Kazushige
发明人： NISHI, Norihiro , ASAKAWA, Kazushige
IPC分类号： H01R4/02
CPC分类号： H01R4/028 , H01R12/57
摘要： An electrically conductive terminal includes a solder tail configured to be soldered to a contact pad of a circuit member and at least one deflectable contact arm. Each deflectable arm is configured to engage a counterpart terminal of a mating electrical component. A body having a pair of side edges and oppositely facing side surfaces is provided between and connects the solder tail and the contact arm. Each side surface has a pair of non-parallel channels therein with at least one of the channels extending between the pair of side edges.
摘要翻译：导电端子包括被配置为焊接到电路构件的接触焊盘和至少一个可偏转接触臂的焊接尾部。每个可偏转臂被配置成与配合的电气部件的配对端接合。具有一对侧边缘和相对面对的侧表面的主体设置在焊尾和接触臂之间并连接。每个侧表面具有一对非平行通道，其中至少一个通道在一对侧边缘之间延伸。

5. 发明申请

WO2015090410A1 A CONNECTION PIN, A CONVERTER ASSEMBLY AND A METHOD FOR MANUFACTURING A CONNECTION PIN 审中-公开
标题翻译：连接引脚，转换器总成和制造连接引脚的方法
公开(公告)号：WO2015090410A1
公开(公告)日：2015-06-25
申请号：PCT/EP2013/077397
申请日：2013-12-19
申请人： TELEFONAKTIEBOLAGET L M ERICSSON (PUBL)
发明人： PEREZ-URIA, Igor , DRUGGE, Lars
IPC分类号： H01R4/02 , H01R12/58 , H01R43/02 , H01R12/52 , H05K3/34 , H05K3/36
CPC分类号： H05K1/144 , H01B5/06 , H01B13/0036 , H01R4/024 , H01R4/028 , H01R12/52 , H01R12/58 , H01R43/0235 , H01R43/0256 , H05K3/3447 , H05K3/3478 , H05K3/368 , H05K2201/10303 , H05K2201/10984
摘要： A connection pin (1) comprising a first contact part (13) that is adapted for mounting in a hole in a printed circuit board, PCB,and a second contact part (15). The first contact part comprises a cavity (17) surrounded by a wall (19), and the wall has at least one opening (21). At least one solder preform (25) is located in the cavity (17).A converter assembly comprising a first PCB (20), and having at least one hole (31) in which a connection pin (1) is mounted. The first PCB with the connection pin is then mounted on a second PCB (30). Further is described a method for manufacturing a connection pin comprising: providing a connection pin with a cavity in a contact part of the pin, and providing at least one opening in a wall of the cavity (S1), preparing at least one solder preform (S2), and inserting at least one solder preform into said cavity (S3).
摘要翻译：一种连接销（1），包括适于安装在印刷电路板，PCB中的孔中的第一接触部分（13）和第二接触部分（15）。第一接触部分包括由壁（19）包围的空腔（17），并且壁具有至少一个开口（21）。至少一个焊料预制件（25）位于空腔（17）中。一种转换器组件，包括第一PCB（20），并且具有安装有连接销（1）的至少一个孔（31）。然后将具有连接引脚的第一PCB安装在第二PCB（30）上。还描述了一种用于制造连接销的方法，包括：在销的接触部分中提供具有空腔的连接销，并且在空腔（S1）的壁中提供至少一个开口，制备至少一个焊料预制件 S2），并且将至少一个焊料预制件插入所述腔（S3）中。

6. 发明申请

WO2013052524A2 Strain Relief for Connector and Cable Interconnection 审中-公开
标题翻译：连接器和电缆互连的应变消除
公开(公告)号：WO2013052524A2
公开(公告)日：2013-04-11
申请号：PCT/US2012/058520
申请日：2012-10-03
申请人： ANDREW LLC
发明人： PAYNTER, Jeffrey , VAN SWEARINGEN, Kendrick , FLEMING, James , CARLOCK, James
IPC分类号： H01R24/38 , H01R13/646 , H01R9/05
CPC分类号： B29C45/14549 , B29C45/14311 , B29C45/14491 , B29C45/14598 , B29C45/14639 , B29K2077/00 , B29L2031/3462 , B29L2031/3493 , B29L2031/707 , H01R4/028 , H01R9/05 , H01R13/5845 , H01R24/564
摘要： A strain relief for a coaxial cable and coaxial connector interconnection is provided as an injection moldable polymer material surrounding the interconnection. The injection moldable material fills a solder pre-form cavity between an outer conductor of the coaxial cable and an inner diameter of a bore of the connector body, strengthening and environmentally sealing the interconnection. Where the outer conductor is corrugated, the polymer material may be provided covering an exposed portion of the corrugations and/or filling portions of a corrugation trough between an outer jacket and the outer diameter of the outer conductor.
摘要翻译：提供同轴电缆和同轴连接器互连的应变消除作为围绕互连的可注射成型聚合物材料。可注射成型材料填充同轴电缆的外部导体和连接器主体的孔的内径之间的焊料预形成腔，从而加强和环境地密封互连。在外导体是波纹状的情况下，可以提供聚合物材料，其覆盖外护套和外导体的外径之间的波纹槽的波纹和/或填充部分的暴露部分。

7. 发明申请

WO2011107342A1 SCHEIBE MIT EINEM ELEKTRISCHEN ANSCHLUSSELEMENT 审中-公开
标题翻译：带电连接元件的洗衣机
公开(公告)号：WO2011107342A1
公开(公告)日：2011-09-09
申请号：PCT/EP2011/052196
申请日：2011-02-15
申请人： SAINT-GOBAIN GLASS FRANCE , ZIEGLER, Stefan , RATEICZAK, Mitja , REUL, Bernhard , SCHLARB, Andreas
发明人： ZIEGLER, Stefan , RATEICZAK, Mitja , REUL, Bernhard , SCHLARB, Andreas
IPC分类号： H05B3/84
CPC分类号： H05B3/84 , B23K35/262 , B23K35/264 , B32B15/018 , C22C12/00 , C22C13/00 , C22C38/08 , C22C38/10 , H01R4/028 , H01R13/03 , H01R2201/02 , H01R2201/26 , H05B2203/016
摘要： Die vorliegende Erfindung betrifft eine Scheibe mit einem elektrischen Anschlusselement, umfassend: - ein Substrat aus Glas (1) mit einem ersten thermischen Ausdehnungskoeffizienten, - eine elektrisch leitfähige Struktur (2) mit einer Schichtdicke von 5 µm bis 40 µm auf einem Bereich des Substrats (1), - ein Anschlusselement (3) mit einem zweiten thermischen Ausdehnungs-koeffizienten, wobei die Differenz zwischen dem ersten und dem zweiten Ausdehnungskoeffizienten -6 /°C ist, - eine Schicht einer Lotmasse (4), die das Anschlusselement (3) mit Teilbereichen der elektrisch leitfähigen Struktur (2) elektrisch verbindet, wobei die Lotmasse (4) die eine Schichtdicke t von 50 µm übersteigt mit einer Austrittsbreite b von
摘要翻译：具有电连接元件的窗格技术领域本发明涉及一种具有电连接元件的窗格，该窗格包括：由具有第一热膨胀系数的玻璃（1）制成的基板，具有5的层厚度的导电结构（2）（1）的区域上具有第一热膨胀系数和第二膨胀系数之间的差异（40）;具有第二热膨胀系数的连接元件（3） 5×10-6 /℃， - 将连接元件（3）电连接到导电结构（2）的部分区域的焊料块（4）层，焊料块（4），其超过50μm的层厚度t，出口宽度b < 基于连接元件（3）的接触表面的1mm从连接元件（3）和导电结构（2）之间的中间空间出现，

8. 发明申请

WO2007024005A1 超小形コンタクトおよびその製造方法並びに電子部品审中-公开
标题翻译：微型接触器及其制造方法以及电子元件
公开(公告)号：WO2007024005A1
公开(公告)日：2007-03-01
申请号：PCT/JP2006/317025
申请日：2006-08-23
申请人：第一電子工業株式会社 , 森内裕之 , 大森英男 , 清水春樹
发明人：森内裕之 , 大森英男 , 清水春樹
IPC分类号： H01R4/02 , H01R12/04 , H01R12/32 , H01R43/16 , H05K1/18
CPC分类号： H05K3/3447 , H01R4/028 , H01R13/03 , H01R43/16 , H05K2201/10909 , H05K2201/2081 , H05K2203/0315 , H05K2203/107
摘要：　端子部を基板に半田接合する際に、半田上がりを所定位置で停止できる酸化露出表面を、コンタクトの中間部内に簡便かつ精度よく形成することができる超小形コンタクトおよびその製造方法並びに電子部品を提供する。　本発明のコンタクトは、導電性素地材料と、その上に形成した下地表面処理層および上側表面処理層とで構成され、接触部２と端子部３と中間部４とからなり、中間部４内に、その全周にわたって下地表面処理層の酸化露出表面５を形成したものであり、前記酸化露出表面５は、コンタクト１の表裏面1a,1bに対しそれぞれ所定の傾斜角度θa,θｂでレーザー光を照射して、上側表面処理層の除去と、この除去により露出した狭幅の下地表面処理層の酸化を同時に行うことにより形成することを特徴とする、全長10ｍｍ以下の超小形コンタクトである。
摘要翻译：提供了一种微型触点，一种用于制造微型触点的方法和一种电子部件，通过该电子部件可以在触点的中间部分中简单且精确地形成可以阻止在规定位置的焊料堆叠的暴露的氧化物表面，通过焊接将端子部分接合到基板的时间。接触由导电性基材，基材表面处理层和形成在导电性基材上的上表面处理层构成。触点由接触部分（2），端子部分（3）和中间部分（4）组成。在中间部分（4）中，基底表面处理层的暴露的氧化物表面（5）在整个圆周上形成。暴露的氧化物表面（5）通过分别以规定的倾斜角（θa，θb）以激光束照射触点（1）的前面和后平面（1a，1b）并且去除上表面处理层并同时氧化通过这种去除而暴露的窄基面处理层。因此，形成总长度为10mm以下的微型接触。

9. 发明申请

WO2005119849A1 FLEXIBLE SCRUB RING CONTACT 审中-公开
标题翻译：灵活的橡胶圈联系人
公开(公告)号：WO2005119849A1
公开(公告)日：2005-12-15
申请号：PCT/US2005/018946
申请日：2005-05-27
申请人： MOLEX INCORPORATED
发明人： NODA, Atsuhito , HOSHIKAWA, Shigeyuki , IKEDA, Hiroshi
IPC分类号： H01R4/02
CPC分类号： H01R4/028 , H01L23/49811 , H01L24/12 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/05573 , H01L2224/13011 , H01L2224/13099 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/81012 , H01L2224/81815 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01R12/52 , H01R12/57 , H01R12/714 , H01R13/2407 , H01R13/2464 , H05K3/325 , H05K2201/0311 , H05K2201/10265 , H05K2201/10719 , H05K2201/10946 , H01L2224/29099 , H01L2224/05599
摘要： Multiple small conductive and flexible hollow rings (10), each of which is made from a pliable material, provide a flexible connection medium for use between a substrate (23, 80, 82) and a microelectronic device package (88). Each ring is formed to have at least one protuberance (20) on the a ring's exterior surface. The protuberance has an apex (22) or point, which when placed against a surface, will scrub or scrape the surface as the ring is compressed by a force acting on the ring radially. By scrubbing a contact surface with the apex, surface contaminants and layered material that might interfere with electrical signals can be removed.
摘要翻译：由柔韧材料制成的多个小导电和柔性中空环（10）提供用于衬底（23,80,82）和微电子器件封装（88）之间的柔性连接介质。每个环形成为在环的外表面上具有至少一个突起（20）。突起具有顶点（22）或点，当放置在表面上时，当环被径向作用在环上的力压缩时，将擦拭或刮擦表面。通过用顶点擦拭接触表面，可以去除可能干扰电信号的表面污染物和分层材料。

10. 发明申请

WO2004034521A1 コネクタ用コンタクト及びはんだ付けされる部品の製造方法审中-公开
标题翻译：连接器使用要焊接的组件的接触和生产方法
公开(公告)号：WO2004034521A1
公开(公告)日：2004-04-22
申请号：PCT/JP2003/013094
申请日：2003-10-10
申请人：松下電工株式会社 , 三木泰典 , 柳田浩 , 永田祥一 , 佐藤信 , 内野々良幸 , 常念健二 , 石川正治 , 岩野博 , 中山俊一
发明人：三木泰典 , 柳田浩 , 永田祥一 , 佐藤信 , 内野々良幸 , 常念健二 , 石川正治 , 岩野博 , 中山俊一
IPC分类号： H01R13/03
CPC分类号： H01R13/03 , H01R4/028
摘要： A metal material is bent into a specified shape so as to respectively form a terminal part (2) in the vicinity of one end of a connector-use contact (1) and a contact part near the other end thereof. Then, a nickel-plated layer and a gold-plated layer as base plating are formed on the almost entire surface of the contact (1) including the terminal part (2) and the contact part. A laser beam (L) is applied to a portion between the terminal part (2) and the contact part, especially a portion near the terminal part (2) to expose a base nickel-plated layer by removing the gold-plated layer, or to alloy gold in the gold-plated layer and the base nickel. Since nickel or an alloy of gold and nickel has a low wettability with solder, the diffusion of molten solder stops where it is melted.
摘要翻译：将金属材料弯曲成规定的形状，以在连接器用触点（1）的一端附近和靠近其另一端的接触部分分别形成端子部（2）。然后，在包括端子部分（2）和接触部分的触头（1）的几乎整个表面上形成镀镍层和作为基底镀层的镀金层。将激光束（L）施加到端子部分（2）和接触部分之间的部分，特别是靠近端子部分（2）的部分，以通过去除镀金层来露出基底镀镍层，或以在镀金层和基底镍中合金。由于镍或金和镍的合金与焊料具有低的润湿性，因此熔融焊料的扩散停止在其熔化处。

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