本发明涉及到新的二胺化合物，以及使用使用相同的耐热性树脂和耐热性树脂，其中，所述200℃以下的低温热处理涉及的树脂组合物 尽管如此，仍可获得耐化学性和膜性能优异的固化膜。 新型二胺由以下通式（1）表示。 本发明的耐热性树脂或树脂组合物可适合用于形成绝缘层和表面保护膜的平坦层，半导体元件的层间绝缘膜，有机电致发光器件（有机EL）。

（A）聚酰亚胺，聚酰亚胺前体，聚苯并恶唑，聚苯并恶唑前体，其它聚酰胺，和一种或多种树脂从这些共聚物，（d） 的树脂组合物的环氧基团是由三个或更多个热交联剂的，另外的（E）的分子量包括具有60叔酰胺结构的化合物1000，树脂组合物。 储存稳定性和暴露后优异的稳定性，但可通过在低温下热处理被固化，所以能够得到高的固化膜的耐化学性，该装置的可靠性测试之后进一步到固化膜 提供一种能够抑制在器件特性的劣化的树脂组合物。

高伸长率，以提供一个低应力，树脂可以得到具有高的金属粘合性和感光性树脂组合物的固化膜。 （A）聚酰胺的结构中，具有酰亚胺前躯体结构与酰亚胺结构的结构中的至少一个，所述（A）树脂的结构中的至少一种的树脂，具有脂族基团的二胺残基 按树脂的重量计。