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1. 发明申请

WO2007148666A1 プライマー樹脂層付銅箔及びそれを使用した積層板审中-公开
标题翻译：铜箔与PRIMER树脂层和使用它的层压板
公开(公告)号：WO2007148666A1
公开(公告)日：2007-12-27
申请号：PCT/JP2007/062266
申请日：2007-06-19
申请人：日本化薬株式会社 , 内田誠 , 田中竜太朗 , 林本成生 , 茂木繁 , 西頭光代
发明人：内田誠 , 田中竜太朗 , 林本成生 , 茂木繁 , 西頭光代
IPC分类号： C08G73/10 , B32B15/088 , C09D5/00 , C09D179/08 , H05K3/38
CPC分类号： H05K3/386 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/281 , B32B2255/06 , B32B2255/205 , B32B2255/26 , B32B2307/306 , B32B2307/538 , B32B2307/546 , B32B2457/08 , C08G73/10 , C08G73/1046 , C08G73/1064 , C08G73/1067 , C08G73/1082 , C09D5/002 , C09D179/08 , C09J179/08 , H05K1/0393 , H05K2201/0154 , H05K2201/0358 , Y10T428/2804
摘要： Disclosed is a copper foil having a primer resin layer for increasing the adhesion strength between a substrate resin and a copper foil surface which is not subjected to a roughening treatment.Also disclosed is a laminate using such a copper foil. Specifically disclosed are a copper foil and laminate having a primer polyimide layer which is characterized by using a polyimide represented by the formula (1) below as a primer resin. (1) (In the formula, R 1 represents a tetravalent aromatic group which is a residue of a dicarboxylic acid dianhydride component (pyromellitic anhydride, 3,3',4,4'-biphenyltetracarboxylic acid dianhydride, 3,3',4,4'-benzophenonetetracarboxylic acid dianhydride or 2,3,6,7-naphthalenetetracarboxylic acid dianhydride); R 2 represents a divalent aromatic group which is a residue of a diamine component (1,3-bis-(3-aminophenoxy)benzene, 3,3'-diamino-4,4'-dihydroxydiphenylsulfone or/and 4,4'-diamino-3,3',5,5'-tetraethyldiphenylmethane); and n1 represents the number of repetition.) The copper foil and laminate have high adhesion strength, and are thus suitably used for flexible printed wiring boards.
摘要翻译：公开了一种具有底漆树脂层的铜箔，其用于增加未进行粗糙化处理的基板树脂和铜箔表面之间的粘合强度。还公开了使用这种铜箔的层压体。具体公开了具有底漆聚酰亚胺层的铜箔和层压体，其特征在于使用下述式（1）表示的聚酰亚胺作为底漆树脂。（1）（式中，R 1表示作为二羧酸二酐成分的残基的四价芳香族基团（均苯四酸酐，3,3'，4,4'-联苯基四羧酸二酐， 3,3'，4,4'-二苯甲酮四羧酸二酐或2,3,6,7-萘四羧酸二酐）; R 2表示作为二胺成分的残基的二价芳香族基（ 1,3-二 - （3-氨基苯氧基）苯，3,3'-二氨基-4,4'-二羟基二苯基砜或/和4,4'-二氨基-3,3'，5,5'-四乙基二苯基甲烷）;和 n1表示重复次数。）铜箔和层叠体具有高粘合强度，因此适合用于柔性印刷线路板。

2. 发明申请

WO2007052523A1 ゴム変性ポリアミド樹脂、エポキシ樹脂組成物、およびその硬化物审中-公开
标题翻译：橡胶改性聚酰胺树脂，环氧树脂组合物和固化对象
公开(公告)号：WO2007052523A1
公开(公告)日：2007-05-10
申请号：PCT/JP2006/321337
申请日：2006-10-26
申请人：日本化薬株式会社 , 石川和紀 , 内田誠 , 茂木繁
发明人：石川和紀 , 内田誠 , 茂木繁
IPC分类号： C08G81/02 , B32B15/092 , C08G59/62 , H05K1/03 , H05K3/28
CPC分类号： C08G59/48 , C08G59/4284 , C08G59/54 , C08G59/621 , C08L53/00 , C08L63/00 , H01L23/4985 , H01L23/49894 , H01L2924/0002 , H05K1/0393 , H05K3/0058 , H05K3/285 , Y10T428/31529 , C08L2666/22 , C08L2666/24 , H01L2924/00
摘要：　本発明は、下記式（Ａ）（式（Ａ）中ｍおよびｎは平均値である。Ａｒは２価の芳香族基を示す）で表される構造を有するフェノール性水酸基含有芳香族ポリアミドセグメントと、下記式（Ｂ－１）または（Ｂ－２）－（ＣＨ２－ＣＨ＝ＣＨ－ＣＨ２）Ｘ－　　（Ｂ－１）－（ＣＨ２－ＣＨ＝ＣＨ－ＣＨ２）Ｙ－（ＣＨ２－ＣＨ（ＣＮ））Ｚ－　（Ｂ－２）（式中ｘ、ｙおよびｚはそれぞれ平均値で、ｘは５～２００の正数、０．０１≦ｚ／（ｙ＋ｚ）≦０．１３を示し、また、ｙ＋ｚは１０～２００の正数である。）より選ばれるブタジエン（共）重合体セグメントを分子中に有するフェノール性水酸基含有ゴム変性ポリアミド樹脂、該樹脂を含む樹脂組成物、特にエポキシ樹脂組成物に関するものであり、該エポキシ樹脂組成物の硬化物は、フレキシビリティー、耐熱性、殊に高温、高湿化での電気特性に優れる。
摘要翻译：具有酚羟基的橡胶改性聚酰胺树脂在分子中具有由下式（A）表示的结构的含酚羟基的芳族聚酰胺链段：（A）（其中m和n各自为平均值; Ar表示二价芳族基团）和在下式（B-1）和（B-2）之间选择的丁二烯（共）聚合物链段; - （CH 2）2 -CH = CH-CH 2） - （B-1） - （CH 2 CH 2） > -CH = CH-CH _{2 ）_{ý - （CH _{2 -CH（CN））_{ž - （B-2）（其中x，y和z各自是平均值，条件是x是5-200的整数，0.01 = z /（y + z）= 0.13，y + z是 10-200）。还提供含有树脂的树脂组合物，特别是环氧树脂组合物。由环氧树脂组合物得到的固化物质的柔软性，耐热性和电特性优异，特别是在高温高湿条件下。}}}}

3. 发明申请

WO2005027597A1 フレキシブルプリント配線板用基板及びその製造方法审中-公开
标题翻译：柔性印刷线路板基板及其制造方法
公开(公告)号：WO2005027597A1
公开(公告)日：2005-03-24
申请号：PCT/JP2004/013603
申请日：2004-09-10
申请人：ユニチカ株式会社 , 日本化薬株式会社 , 越後良彰 , 江口寿史朗 , 繁田朗 , 内田誠 , 茂木繁
发明人：越後良彰 , 江口寿史朗 , 繁田朗 , 内田誠 , 茂木繁
IPC分类号： H05K1/03
CPC分类号： H05K1/036 , H05K1/0346 , H05K1/0393 , H05K2201/0195 , H05K2201/043 , Y10T428/24917 , Y10T428/31511 , Y10T428/31515 , Y10T428/31681 , Y10T428/31721
摘要：フレキシブル配線板用の基板であって、エポキシ樹脂組成物からなる接着層と、接着層の両面にそれぞれ積層されるとともに、非熱可塑性ポリイミド樹脂からなる一対のフィルムにて形成された絶縁層と、各フィルムの外表面に設けられた導体層とを備え、接着層の両面に積層された絶縁層の全体の厚みは、１０～１００μｍであるとともに前記接着層の厚みの２～１０倍であり、接着層を介した絶縁層同士の接着強度が７．０Ｎ／ｃｍ以上である。
摘要翻译：公开了一种用于柔性印刷线路板的基板，其包括由环氧树脂组合物构成的粘合层，一对绝缘层，其分别叠置在粘合剂层的两侧并由非热塑性聚酰亚胺树脂和导电层分别形成在膜的外表面上。叠层在粘合剂层两侧的绝缘层的总厚度为10-100μm，为粘合剂层的2-10倍。通过粘合剂层的绝缘层之间的粘合强度不小于7.0N / cm。

4. 发明申请

WO2007007635A1 微粒体型硬化触媒の製造方法审中-公开
标题翻译：生产微晶硬化催化剂的方法
公开(公告)号：WO2007007635A1
公开(公告)日：2007-01-18
申请号：PCT/JP2006/313483
申请日：2006-07-06
申请人：日本化薬株式会社 , 小柳敬夫 , 内田誠 , 茂木繁
发明人：小柳敬夫 , 内田誠 , 茂木繁
IPC分类号： C08G59/68 , B01J31/24 , B01J37/00 , B01J37/34 , C08F2/44
CPC分类号： B01J37/345 , B01J31/0267 , B01J31/06 , B01J37/0045 , B01J2231/14 , C08F2/44 , C08F2/48 , C08F2/50 , C08G59/18 , C08G59/68 , Y10T428/2982 , Y10T428/2984 , Y10T428/2985 , Y10T428/2987 , Y10T428/2989
摘要：　本発明は、微粒体型硬化触媒を製造する方法であって、エポキシ樹脂の硬化触媒（Ａ）、エチレン性不飽和基を有するモノマー（Ｂ）及び光重合開始剤（Ｃ）を含む液状組成物を微小ノズルから気体中に吐出して微粒体を形成させる工程；及び、微粒体が浮遊している間に高エネルギー線を照射して、エチレン性不飽和基を有するモノマー（Ｂ）を重合させる工程を含む、上記方法に関する。
摘要翻译：一种微粒硬化催化剂的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：将含有环氧树脂硬化催化剂（A）的液体组合物，具有烯键式不饱和基团（B）的单体和光聚合引发剂（C）以形成微粒; 并且当微粒漂浮时，用高能射线照射微粒，从而实现具有烯属不饱和基团（B）的单体的聚合。

5. 发明申请

WO2006118239A1 両面フレキシブルプリント基板の製造法及び両面フレキシブルプリント基板审中-公开
标题翻译：生产双面柔性印刷板和双面柔性印刷板的工艺
公开(公告)号：WO2006118239A1
公开(公告)日：2006-11-09
申请号：PCT/JP2006/308958
申请日：2006-04-28
申请人：日本化薬株式会社 , 赤塚泰昌 , 茂木繁 , 内田誠 , 石川和紀
发明人：赤塚泰昌 , 茂木繁 , 内田誠 , 石川和紀
IPC分类号： H05K3/00 , B32B15/088 , H05K1/03
CPC分类号： H05K1/0346 , H05K3/022 , H05K2201/0358 , H05K2203/0759 , Y10T156/10
摘要： [PROBLEMS] To provide a process for producing a double-sided flexible printed board having sufficient heat resistance, flame retardancy, and adhesion through simple steps without necessitating a complicated apparatus. [MEANS FOR SOLVING PROBLEMS] The process for double-sided flexible printed board production comprises: a step in which a varnish comprising an aromatic polyamide resin represented by the following formula (1), an epoxy resin, and an organic solvent is directly applied to a metal foil; a step in which the solvent is removed to form a resin layer; and a step in which another metal foil is applied to the resin-layer side and the resin layer is cured. (1) (In the formula, m and n are average values, m+n is a positive number of 2-200, and n is a positive number of 0.1 or larger; Ar 1 and Ar 3 each is a divalent aromatic group; and Ar 2 is a divalent aromatic residue having a phenolic hydroxy group.)
摘要翻译： [问题]提供一种通过简单的步骤制造具有足够的耐热性，阻燃性和粘合性的双面柔性印刷基板的方法，而不需要复杂的装置。解决问题的手段双面柔性印刷电路板的制造方法包括：将包含下述式（1）表示的芳香族聚酰胺树脂的清漆，环氧树脂和有机溶剂直接涂布在金属箔除去溶剂以形成树脂层的步骤; 以及将另一金属箔施加到树脂层侧并树脂层固化的步骤。（1）（式中，m，n为平均值，m + n为2〜200的正数，n为0.1以上的正数，Ar 1〜 SUP 3+各自为二价芳族基团; Ar 2是具有酚羟基的二价芳香族残基。）

6. 发明申请

WO2004048436A1 難燃性エポキシ樹脂組成物及びその硬化物审中-公开
标题翻译：阻燃环氧树脂组合物和固化对象
公开(公告)号：WO2004048436A1
公开(公告)日：2004-06-10
申请号：PCT/JP2003/015157
申请日：2003-11-27
申请人：日本化薬株式会社 , 赤塚泰昌 , 茂木繁 , 内田誠 , 石川和紀
发明人：赤塚泰昌 , 茂木繁 , 内田誠 , 石川和紀
IPC分类号： C08G59/62
CPC分类号： B32B27/06 , B32B7/06 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/08 , B32B27/281 , B32B27/38 , B32B2260/046 , B32B2307/3065 , C08L63/00 , C08L77/00 , C08L77/06 , C08L2666/20
摘要： An epoxy resin composition which comprises (a) an epoxy resin and (b) a polyamide resin containing phenolic hydroxy groups which has a structure represented by the formula (1); a method of curing the composition; a varnish, prepreg, or sheet comprising or obtained with the composition; and an epoxy resin hardener which contains as an active ingredient a polyamide resin represented by the formula (1). The epoxy resin composition gives a cured object which has sufficient flexibility even when it is in a thin film form. The cured object further has flame retardancy although it contains none of flame retardants such as halogenated flame retardants and antimony compounds, and is excellent in heat resistance and adhesiveness. The composition is hence extremely useful in a wide range of applications such as a molding material, casting material, laminating material, coating material, adhesive, and resist.
摘要翻译：一种环氧树脂组合物，其包含（a）环氧树脂和（b）具有由式（1）表示的结构的含酚羟基的聚酰胺树脂; 固化组合物的方法; 包含或获得该组合物的清漆，预浸料或片材; 和作为活性成分的由式（1）表示的聚酰胺树脂的环氧树脂硬化剂。环氧树脂组合物即使在薄膜形式时也具有足够的柔韧性的固化物。固化物还具有阻燃性，尽管它不含阻燃剂如卤化阻燃剂和锑化合物，并且耐热性和粘合性优异。因此，该组合物在诸如模塑材料，铸造材料，层压材料，涂料，粘合剂和抗蚀剂的广泛应用中非常有用。

7. 发明申请

WO2008143058A1 樹脂層付き銅箔审中-公开
标题翻译：铜箔与树脂层
公开(公告)号：WO2008143058A1
公开(公告)日：2008-11-27
申请号：PCT/JP2008/058767
申请日：2008-05-13
申请人：日本化薬株式会社 , 内田誠 , 田中竜太朗 , 林本成生
发明人：内田誠 , 田中竜太朗 , 林本成生
IPC分类号： B32B15/08 , B32B15/088 , B32B15/20 , C08G69/32
CPC分类号： H05K1/0346 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/20 , B32B27/281 , B32B27/34 , B32B27/38 , B32B2262/101 , B32B2264/10 , B32B2264/102 , B32B2264/104 , B32B2307/202 , B32B2307/208 , B32B2307/21 , B32B2307/306 , B32B2307/3065 , B32B2307/718 , B32B2457/08 , C08G69/32 , C09D177/10 , H05K3/384 , H05K2201/0358 , Y10T428/24355 , Y10T428/31529 , Y10T428/31681
摘要：【課題】本発明は、銅箔を粗化処理していない、銅箔を使用したフレキシブルプリント配線板用の樹脂基板において、銅箔／基材樹脂層間の良好な接着性を確保することができる樹脂層付き銅箔を提供することを目的とする。【解決手段】粗化処理の施されていない銅箔と、下記式（１）（式（１）中、ｍ、ｎは平均値で、０．００５≦ｎ／（ｍ＋ｎ）＜０．０５を示し、また、ｍ＋ｎは２～２００である。Ａｒ１は２価の芳香族基、Ａｒ２はフェノール性水酸基を有する二価の芳香族基、Ａｒ３は二価の芳香族基を示す。）で表される構造を有する、フェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド樹脂を含有する樹脂層とが直接接合していることを特徴とする樹脂層付き銅箔。
摘要翻译：公开了一种具有树脂层的铜箔，其能够在铜箔不进行粗糙化处理的铜箔的挠性印刷线路板的树脂基板中确保铜箔与基材树脂层的良好的粘合性。具体公开了具有树脂层的铜箔，其特征在于，不进行粗糙化处理的铜箔和含有具有式（1）所示结构的含酚羟基的芳香族聚酰胺树脂的树脂层，下面直接粘合在一起。（1）（式（1）中，m和n平均满足0.005 = n /（m + n）<0.05，m + n为2〜200; Ar 1表示二价芳基; Ar 2表示具有酚羟基的二价芳基; Ar 3表示二价芳基）。

8. 发明申请

WO2005081339A1 ガス拡散層およびこれを用いた燃料電池审中-公开
标题翻译：气体扩散层和燃料电池使用相同
公开(公告)号：WO2005081339A1
公开(公告)日：2005-09-01
申请号：PCT/JP2005/002691
申请日：2005-02-21
申请人：松下電器産業株式会社 , 吉田昭彦 , 山内将樹 , 堀喜博 , 内田誠
发明人：吉田昭彦 , 山内将樹 , 堀喜博 , 内田誠
IPC分类号： H01M4/86
CPC分类号： H01M8/023 , H01M4/8605 , H01M8/04156 , H01M8/1007
摘要：　ガス拡散層の表面形状を最適化することで、耐微小ショート性および耐フラッディング特性の良好なガス拡散層を提供する。電極触媒を含む触媒層と、電子伝導性とガス拡散性とを有するガス拡散層とを少なくとも有するガス拡散電極用のガス拡散層において、触媒層の側に配置されるべき第１の面よりも第１の面に対向する第２の面のほうを粗く形成し、第１の面のJIS B 0601の測定法による表面粗さの最大高さＲｙ 1 が１０～５０とし、かつ、第２の面のJIS B 0601の測定法による表面粗さの最大高さＲｙ 2 を１００～５００とする。
摘要翻译：通过优化气体扩散层的表面形状，实现了具有良好的微短电阻和良好的耐淹油特性的气体扩散层。具有电子传导性和气体扩散性的气体扩散层用于至少具有含有电极催化剂和气体扩散层的催化剂层的气体扩散电极。与设置在催化剂层侧的第一表面相对的第二表面比第一表面更粗糙。通过JIS B 0601规定的测量方法测量的第一表面的表面粗糙度的最大高度Ry1为10至50，并且通过JIS B 0601规定的测量方法测量的第二表面的最大高度Ry2为100 到500。

9. 发明申请

WO2005030896A1 接着補助剤組成物审中-公开
标题翻译：粘合剂组合物
公开(公告)号：WO2005030896A1
公开(公告)日：2005-04-07
申请号：PCT/JP2004/006259
申请日：2004-05-11
申请人：日本化薬株式会社 , 内田誠 , 浅野豊文
发明人：内田誠 , 浅野豊文
IPC分类号： C09J177/00
CPC分类号： H05K3/386 , C09J177/10 , Y10T428/2852 , Y10T428/31721
摘要： An adhesive aid composition which has excellent strength of bonding to polyimide films, etc. without lowering mechanical properties and is useful in the field of electrical materials. The adhesive aid composition comprises a polyamide containing phenolic hydroxy groups and a solvent as essential ingredients. The polyamide containing phenolic hydroxy groups preferably is one having segments represented by the following formula (1): (1) (wherein R1 represents a divalent aromatic group and n, indicating the average number of the substituents, is a positive number of 1 to 4). The adhesive aid composition is suitable for use in the bonding of polyimide films.
摘要翻译：一种粘合助剂组合物，其具有优异的与聚酰亚胺膜的粘合强度等，而不降低机械性能，并且可用于电气材料领域。粘合助剂组合物包含含有酚羟基的聚酰胺和作为必需成分的溶剂。含有酚羟基的聚酰胺优选为具有下式（1）表示的链段：（1）（其中，R1表示二价芳香族基，n表示取代基的平均数，为1〜4的正数））。粘合助剂组合物适用于聚酰亚胺膜的粘合。

10. 发明申请

WO2002091503A1 燃料電池用電極およびその製造方法审中-公开
标题翻译：燃料电池用电极及制造电极的方法
公开(公告)号：WO2002091503A1
公开(公告)日：2002-11-14
申请号：PCT/JP2002/004006
申请日：2002-04-22
申请人：松下電器産業株式会社 , 酒井修 , 新倉順二 , 神原輝壽 , 山本雅夫 , 吉田昭彦 , 内田誠 , 安本栄一 , 森田純司 , 菅原靖
发明人：酒井修 , 新倉順二 , 神原輝壽 , 山本雅夫 , 吉田昭彦 , 内田誠 , 安本栄一 , 森田純司 , 菅原靖
IPC分类号： H01M4/86
CPC分类号： H01M4/8807 , H01M4/8605 , H01M4/8821 , H01M8/04291 , H01M8/1004 , Y02P70/56
摘要： An electrode for fuel cell capable of preventing an electrode from being peeled off in a production process by optimizing a water repellent material added to a gas diffusion layer, being manufactured at a low cost, and providing a high discharge performance, comprising the gas diffusion layer and a catalyst layer formed on the surface of the gas diffusion layer coming into contact with a high molecular electrolyte film, wherein the gas diffusion layer contains the fiberized water repellent material and is heat−treated at a temperature below the melting point of the water repellent material.
摘要翻译：一种用于燃料电池的电极，其能够通过优化以低成本制造并且提供高放电性能的添加到气体扩散层中的防水材料，从而在生产过程中防止电极被剥离，包括气体扩散层以及形成在与高分子电解质膜接触的气体扩散层的表面上的催化剂层，其中气体扩散层含有纤维化防水材料，并且在低于防水剂的熔点的温度下进行热处理材料。

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