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1. 发明申请

WO2006090682A1 微細構造体の加工方法および微細構造体の加工装置审中-公开
标题翻译：微结构与加工系统的加工方法
公开(公告)号：WO2006090682A1
公开(公告)日：2006-08-31
申请号：PCT/JP2006/303016
申请日：2006-02-21
申请人：住友電気工業株式会社 , 依田潤 , 御影勝成
发明人：依田潤 , 御影勝成
IPC分类号： B29C59/02 , B29C43/32 , B29C43/36 , B29C43/52 , B81C5/00 , B82B3/00 , H01L21/027
CPC分类号： B81C1/0046 , B29C33/02 , B29C33/306 , B29C35/02 , B29C35/16 , B29C43/021 , B29C43/04 , B29C43/52 , B29C59/02 , B29C2043/025 , B29C2043/046 , B29C2059/023 , B81B2201/058
摘要：　本発明の微細構造体の加工方法においては、対向定盤（２１１）を退避位置から成型加工位置に移動させて、フィルム（１）が型（５）に押し当てられ、加工される。その後、第２ブロック（２１１ｂ）が、第１ブロック（２１１ａ）から離される。これにより、冷却時における対向定盤（２１１）の体積を減らして対向定盤（２１１）の総熱容量を減少させ、対向定盤（２１１）に蓄えられた熱量を物理的に排出することで、対向定盤（２１１）の冷却速度の向上を図ることを可能としている。これにより、対向定盤（２１１）の冷却効率の向上が図られ、対向定盤（２１１）のヒートサイクルの短縮化を図ることが可能となる。
摘要翻译：将相对面板（211）从后退位置移动到成形位置的微结构的加工方法和膜（1）被压靠在模具（5）上并进行加工。随后，第二块（211b）与第一块（211a）分离。因此，相对面板211的总热容量通过降低冷却时的对置面板211的体积而降低，能够提高对置面板211的冷却速度通过物理地排出存储在相对表面板211中的热量。由此，能够提高对置面板211的冷却效率，缩短热循环。

2. 发明申请

WO2003075409A1 異方導電膜とその製造方法审中-公开
标题翻译：各向异性导电膜及其制造方法
公开(公告)号：WO2003075409A1
公开(公告)日：2003-09-12
申请号：PCT/JP2003/002411
申请日：2003-03-03
申请人：住友電気工業株式会社 , 柏原秀樹 , 山本正道 , 依田潤 , 年岡英昭 , 小副川みさ子 , 小山惠司 , 真嶋正利 , 谷佳枝
发明人：柏原秀樹 , 山本正道 , 依田潤 , 年岡英昭 , 小副川みさ子 , 小山惠司 , 真嶋正利 , 谷佳枝
IPC分类号： H01R11/01
CPC分类号： H01R4/04 , G01R1/06755 , G01R1/073 , G01R3/00 , H01R43/007 , Y10T428/25 , Y10T428/258 , Y10T428/31678
摘要： An anisotropic conductive film, and its production method, especially suitable for packaging a semiconductor and sufficiently satisfying the requirements of higher density packaging because short circuit does not occur in the plane direction of the film even if the pitch of electrodes is small, or suitable for packaging a contact probe because conductive connection not fused with a high current can be ensured with a lower voltage and even a high frequency signal can be dealt with. The anisotropic conductive film contains metallic powder having such a shape that many fine metal particles are chained as a conductive component, wherein the length of the chain of metallic powder is set not longer than the distance between adjacent electrodes being bonded conductively when a semiconductor is packaged, and the diameter of the chain is set in the range of 1mum-20mum when a contact probe is packaged. At least a part of the film is formed while orienting a chain formed of a paramagnetic metal with a magnetic field.
摘要翻译：各向异性导电膜及其制造方法，特别适用于封装半导体，并且充分满足更高密度封装的要求，因为即使电极的间距小，也不会在膜的平面方向上发生短路，或适合于封装接触探针，因为可以用较低的电压确保不与高电流熔断的导电连接，甚至可以处理高频信号。各向异性导电膜含有金属粉末，该金属粉末具有许多细金属颗粒作为导电组分链接的形状，其中金属粉末链的长度被设定为不超过当半导体被包装时导电的相邻电极之间的距离并且当包装接触式探针时，链的直径设定在1mum-20mum的范围内。在由具有磁场的顺磁金属形成的链定向的同时形成膜的至少一部分。

3. 发明申请

WO2003037783A1 金属微細構造体の製造方法审中-公开
标题翻译：制造金属微结构的方法
公开(公告)号：WO2003037783A1
公开(公告)日：2003-05-08
申请号：PCT/JP2002/011120
申请日：2002-10-25
申请人：住友電気工業株式会社 , 依田潤 , 平田嘉裕 , 羽賀剛
发明人：依田潤 , 平田嘉裕 , 羽賀剛
IPC分类号： B81C1/00
CPC分类号： B81C99/0085 , B81C2201/032 , C25D1/003 , H01L21/4821 , H05K3/202 , H05K3/205
摘要： A method for manufacturing a metal microstructure (1) comprising a resin mold (13). For setting a mild manufacturing condition with little damage of the resin mold (13), and for mass−producing a high− precision metal microstructure (1) by uniform casting, this method is characterized by having the step of forming a resin mold laminate by fixing on a conductive substrate (11) a resin mold (13) having a vacancy penetrating in the thickness direction via a photosensitive polymer (12) the chemical composition of which is varied by an electron ray, ultraviolet ray, or a visible ray, the step of exposing the resin type laminate (2) to the electron ray, ultraviolet ray, or visible ray, the step of removing a photosensitized polymer (12c) present in the vacancy of the resin mold (13), and the step of filling the vacant section of the resin type laminate (2) with a metal (14) by casting.
摘要翻译：一种用于制造包括树脂模具（13）的金属微结构（1）的方法。为了设定温和的制造条件，树脂模具（13）几乎没有损坏，并且通过均匀铸造大量生产高精度金属微结构（1），该方法的特征在于具有以下步骤：通过在导电基板（11）上固定具有通过电子射线，紫外线或可见光线变化的光敏聚合物（12）在空间贯穿厚度方向的树脂模具（13），将树脂型层压体（2）暴露于电子射线，紫外线或可见光的步骤，除去存在于树脂模具（13）的空位的光敏聚合物（12c）的步骤，以及填充通过铸造，用金属（14）将树脂型层叠体（2）的空隙部分。

4. 发明申请

WO2003019579A1 導電ペーストとそれを用いた導電膜、めっき方法および微細金属部品の製造方法审中-公开
标题翻译：导电胶和导电膜，使用它的精细金属组件的镀覆方法和生产方法
公开(公告)号：WO2003019579A1
公开(公告)日：2003-03-06
申请号：PCT/JP2002/008421
申请日：2002-08-21
申请人：住友電気工業株式会社 , 依田潤 , 稲澤信二 , 真嶋正利 , 柏原秀樹 , 坂本敏宏 , 年岡英昭
发明人：依田潤 , 稲澤信二 , 真嶋正利 , 柏原秀樹 , 坂本敏宏 , 年岡英昭
IPC分类号： H01B1/22
CPC分类号： H05K3/205 , C25D1/08 , C25D1/10 , C25D5/022 , H01L21/283 , H01L21/2885 , H05K3/202 , H05K3/323 , H05K2201/035
摘要： A conductive paste capable of further reducing the electrical resistance of a conductive film or the like, a conductive film having an anisotropic conductivity, a plating method for forming a plated coating having a uniform crystal structure, and a method of producing a fine metal component having good characteristics. A conductive paste is such that metal powder in the form of many fine metal particles being linked in a chain form is blended. A conductive film is such that chain-form metal powder having paramagnetism is oriented in a constant direction by applying a magnetic field to a coating formed by the application of conductive paste. A plating method grows a plated coating by electroplating on a conductive film formed from a conductive paste. A method of producing a fine metal component which selectively grows a plated coating 4' on a conductive film 1 exposed at fine pass-hole pattern portions in a mold 3 to produce a fine metal component.
摘要翻译：能够进一步降低导电膜等的电阻的导电性糊剂，具有各向异性导电性的导电膜，形成具有均匀晶体结构的镀覆镀层的镀覆方法以及具有良好的特点。导电性糊料使得以链状形式连接许多金属微粒形式的金属粉末。导电膜使得具有顺磁性的链状金属粉末通过对通过施加导电膏形成的涂层施加磁场而在恒定方向上取向。电镀方法通过电镀在由导电浆形成的导电膜上生长镀覆涂层。一种精细金属成分的制造方法，其选择性地在模具3中以细孔图案部分露出的导电膜1上生长镀覆层4'，以生产精细金属成分。

5. 发明申请

WO2008090945A1 光学シートならびにそれを用いた実装方法および光学モジュール审中-公开
标题翻译：光学片，安装方法和使用光学片的光学模块
公开(公告)号：WO2008090945A1
公开(公告)日：2008-07-31
申请号：PCT/JP2008/050950
申请日：2008-01-24
申请人：住友電工ファインポリマー株式会社 , 依田潤
发明人：依田潤
IPC分类号： G02B5/00 , B29C33/38 , G02B3/00 , G02B6/42 , B29L11/00
CPC分类号： G02B6/4214 , B29C33/3857 , B29C43/021 , B29C43/146 , B29C43/18 , B29L2011/00 , B29L2011/0016 , G02B3/00 , G02B3/0006 , G02B3/0031 , G02B3/0056 , G02B3/08 , G02B5/045 , G02B6/32 , Y10T29/49826
摘要：　光学素子（４）と基板（５）との間に配置されることで光学素子（４）と基板（５）とを光接続するための三次元光学シート（１ａ～１ｄ）であって、シート部（９）と、凸レンズ部（２Ａ，２Ｌ）と、反射部（３ＤＬ，３ＳＡ，３ＳＬ）とを有している。シート部（９）は第１および第２の主面を有している。凸レンズ部（２Ａ，２Ｌ）は、第１の主面上に設けられた、光を集光するためのものである。反射部（３ＤＬ，３ＳＡ，３ＳＬ）は、第２の主面に沿った光を曲げて凸レンズ部（２Ａ，２Ｌ）に入射させることができるように第２の主面上に設けられている。
摘要翻译：提供了布置在光学元件（4）和基板（5）之间的用于连接光学元件（4）和基板（5）的三维光学片（1a-1d）。片材具有片状部分（9），凸透镜部分（2A，2L）和反射部分（3DL，3SA，3SL）。片材部分（9）具有第一和第二主表面。凸透镜部（2A，2L）布置在第一主表面上用于收集光。反射部（3DL，3SA，3SL）布置在第二主表面上，以允许沿着第二主表面的光弯曲以进入凸透镜部（2A，2L）。

6. 发明申请

WO2002061439A1 コンタクトプローブおよびその製造方法ならびに検査装置および検査方法审中-公开
标题翻译：联系方式，制造接触探针的方法，以及检测装置和方法
公开(公告)号：WO2002061439A1
公开(公告)日：2002-08-08
申请号：PCT/JP2002/000444
申请日：2002-01-22
申请人：住友電気工業株式会社 , 平田嘉裕 , 羽賀剛 , 沼澤稔之 , 仲前一男 , 岡田一範 , 依田潤
发明人：平田嘉裕 , 羽賀剛 , 沼澤稔之 , 仲前一男 , 岡田一範 , 依田潤
IPC分类号： G01R1/067
CPC分类号： G01R1/06733 , G01R1/06738 , G01R1/06755 , G01R3/00 , Y10T29/49117 , Y10T29/49204
摘要： A method of manufacturing a contact probe, comprising an electroforming process for forming a metal layer (526) by performing an electroforming so as to fill clearances in a resist film (522) by using the resist film (522)as a pattern frame having a shape matching the contact probe disposed on a substrate (521), a tip working process for sharpening the area of the metal layer (526) forming the tip end part of the contact probe by diagonally cutting out the area, and a retrieval process for retrieving only the metal layer (526) from the pattern frame.
摘要翻译：一种制造接触探针的方法，包括通过进行电铸以形成抗蚀剂膜（522）中的间隙来形成金属层（526）的电铸工艺，所述抗蚀剂膜通过使用抗蚀剂膜（522）作为具有形状匹配布置在基底（521）上的接触探针，尖端加工工艺，用于通过对角切割该区域来锐化形成接触探针的顶端部分的金属层（526）的面积，以及检索过程仅来自图案框架的金属层（526）。

7. 发明申请

WO2009128443A1 配光制御パネル、移動体搭載用表示装置、配光制御シート、光学部品、照明装置および表示装置审中-公开
标题翻译：光分配控制面板，移动对象上安装的显示设备，光分配控制表，光学部件，照明设备和显示设备
公开(公告)号：WO2009128443A1
公开(公告)日：2009-10-22
申请号：PCT/JP2009/057496
申请日：2009-04-14
申请人：住友電気工業株式会社 , 住友電工ファインポリマー株式会社 , 依田潤 , 多久島道子 , 佐野知巳
发明人：依田潤 , 多久島道子 , 佐野知巳
IPC分类号： G02B5/02 , B60K35/00 , G02B5/00 , G02F1/13357
CPC分类号： B60K37/00 , B60K35/00 , B60K37/04 , B60K2350/106 , B60K2350/2021 , B60K2350/206 , B60K2350/2082 , G02B5/045 , G02F1/133606 , G02F2001/133607
摘要：　移動体に搭載される表示装置に適用した場合に、当該移動体におけるガラス面への映り込みを抑制することが可能な配光制御パネルおよび当該配光制御パネルを用いた移動体搭載用表示装置を提供する。配光制御パネル（１）は、透光材料からなる板状あるいはシート状の基材であるベース体（７）を備える配光制御パネル（１）であり、当該ベース体（７）は、ベース体（７）のバックライト（１１）側と反対側の一面に形成された、配光制御用の凸部（２）を複数有する。複数の凸部（２）は、互いに平行に延びるように配置される。ベース体（７）の光源側の表面から入射した光が凸部（２）の表面の少なくとも一部（一方側面（６））から出射することを抑制する、光透過反射抑制部（他方側面（５）の表面の粗度より粗度を高めた一方側面（６）の表面）を備える。
摘要翻译：提供了一种配光控制面板，其用于在将配光控制面板应用于安装在移动体上的显示装置的情况下抑制移动体的玻璃表面的反射，以及安装在移动体上的显示装置使用配光控制面板的移动物体。配光控制面板（1）设置有由透光材料构成的板状或片状基材的基材（7），其中，所述基材（7）具有多个凸部（2），所述多个凸部形成在与背光（11）侧相反的一侧，用于控制光分布。多个凸部（2）被配置为彼此平行地延伸。配光控制面板（1）还设置有透光反射抑制单元（一侧表面（6）的前表面，其具有比另一侧表面（5）的前表面高的粗糙度，），其抑制从基部构件（7）的光源侧的前表面入射的光从凸部（2）的前表面的至少一部分（一个侧面（6））突出。

8. 发明申请

WO2006054701A1 加工方法、加工装置およびその方法により製造された微細構造体审中-公开
标题翻译：加工方法，加工设备和方法生产的细小结构
公开(公告)号：WO2006054701A1
公开(公告)日：2006-05-26
申请号：PCT/JP2005/021252
申请日：2005-11-18
申请人：住友電気工業株式会社 , 依田潤 , 平田嘉裕
发明人：依田潤 , 平田嘉裕
IPC分类号： B29C67/20 , A61M15/08 , B29C33/38 , B41J2/135 , C12M1/26 , H05K3/00 , B01D39/16
CPC分类号： B41J2/1631 , B01D39/1692 , B26F1/24 , B29C43/003 , B29C43/021 , B29C2043/025 , B41J2/162 , B41J2/1625 , B41J2/1629 , B41J2/1632 , B41J2/1637 , B41J2/1642 , B41J2/1646 , H05K3/005 , H05K2201/0129 , H05K2203/0108 , H05K2203/1105 , H05K2203/1189
摘要：　高精度な微細構造体を容易に形成することができ、製造コストが低廉な加工方法を提供するため、本発明は、樹脂製薄膜（１）を、押し型（２）と対向基材（３）との間にセットする工程と、押し型（２）と対向基材（３）との間で、樹脂製薄膜（１）を流動開始温度以上に加熱する工程と、流動開始温度以上の樹脂製薄膜（１）を、押し型（２）と対向基材（３）との間で加圧して貫通孔を形成する工程とを備えることを特徴とする。
摘要翻译：能够容易地形成高精度精细结构并且生产成本低的加工方法。该方法的特征在于包括将由树脂制成的薄膜（1）设置在模具（2）和对置基座（3）之间的步骤; 将模具（2）和对置基材（3）之间的薄树脂膜（1）加热至不低于流化引发温度的温度的步骤; 并且在模具（2）和对置基板（3）之间压入具有不低于流化引发温度的温度的薄树脂薄膜（1）的步骤，以在其中形成通孔。

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