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    • 4. 发明申请
    • ウェハ接合装置
    • WAFER BONDING APPARATUS
    • WO2010058481A1
    • 2010-05-27
    • PCT/JP2008/071232
    • 2008-11-21
    • 三菱重工業株式会社田原 諭
    • 田原 諭
    • B23K20/02B23K20/00B30B15/02H01L21/02
    • H01L21/67092B30B15/068
    •  本発明によるウェハ接合装置は、第1基板を保持する第1試料台と、その第1基板に対向する第2基板を保持する第2試料台と、その第1試料台の周縁部に接合され、その第1試料台を第1ステージに支持する荷重伝達部と、その第1ステージに対してその第2試料台を駆動することにより、その第1基板とその第2基板とを圧接する駆動装置とを備えている。このとき、そのウェハ接合装置は、その第1基板と第2基板とを圧接するときに、その第1基板の周縁部に印加される荷重より大きい荷重がその第1基板の中央に印加されることを防止し、その第1基板とその第2基板とに荷重を均一に印加することができる。
    • 晶片接合装置设置有用于保持第一基板的第一样品台; 用于保持面向第一基板的第二基板的第二样品台; 负载传递部分,其结合到第一样品台的周边并将第一样品台支撑到第一级; 以及驱动装置,其通过将第二样品台驱动到第一级而将压力与第一基板和第二基板接合。 晶片接合装置防止在施加到第一基板的周围的负载大于在第一基板和第二基板的压力下施加到第一基板的中心的负载时,负载被均匀地施加 到第一基板和第二基板。
    • 5. 发明申请
    • 積層接合装置用治具
    • JIG用于层压接合装置
    • WO2009104345A1
    • 2009-08-27
    • PCT/JP2008/073720
    • 2008-12-26
    • 三菱重工業株式会社田原 諭
    • 田原 諭
    • H01L21/02B65G49/06B81C3/00H01L21/68
    • H01L21/67092B65G49/061
    •  本発明による積層接合装置用治具は、位置合わせ部分と支持部分とを備えている。その位置合わせ部分は、位置合わせ対象基板の縁に接触する位置合わせ面が形成されている。その支持部分は、接合対象基板を保持するチャックに接触するチャック接触面が形成されている。そのチャックは、そのチャック接触面に接触する面に第1嵌合部分が形成されている。その支持部分は、さらに、そのチャック接触面に第2嵌合部分が形成されている。このとき、その積層接合装置用治具は、その第1嵌合部分と第2嵌合部分とが嵌合するように配置され、その位置合わせ対象基板の縁がその位置合わせ面に接触するようにその位置合わせ対象基板が配置されることにより、所定の位置にその位置合わせ対象基板をより容易に配置することができる。
    • 公开了一种包括定位部分和支撑部分的层压接合装置夹具。 定位部具有形成为与定位对象基板的边缘接触的定位面。 支撑部具有形成为接触用于保持接合对象基板的卡盘的卡盘接触面。 卡盘具有形成在与卡盘接触面接触的面上的第一装配部分。 支撑部分还具有形成在卡盘接触面上的第二装配部分。 层叠接合装置夹具布置成使得第一装配部分和第二装配部分彼此配合。 定位对象基板被布置成使其边缘接触定位面,使得定位对象基板能够更容易地布置在预定位置。