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    • 1. 发明申请
    • 光電変換装置及びその製造方法
    • 光电转换装置及其制造方法
    • WO2009119129A1
    • 2009-10-01
    • PCT/JP2009/050178
    • 2009-01-09
    • 三菱重工業株式会社坂井 智嗣浅原 裕司小林 靖之森 匡史鶴我 薫典山下 信樹
    • 坂井 智嗣浅原 裕司小林 靖之森 匡史鶴我 薫典山下 信樹
    • H01L31/04
    • H01L31/1884H01L31/022425H01L31/0236H01L31/02366H01L31/046H01L31/0463H01L31/056H01L31/076Y02E10/52Y02E10/548
    •  裏面構造の表面形状を最適化することによって、発電層の光吸収特性を向上させた光電変換装置及びその製造方法を提供する。基板(1)上に、基板(1)側から順に、第1透明電極層(2)と、発電層(3)と、第2透明電極層(6)と、裏面電極層(4)とを備える光電変換装置(100)であって、裏面電極層(4)が銀薄膜を備え、第2透明電極層(6)の裏面電極層(4)側の表面が微細な凹凸形状を有し、表面の投影面積に対する表面積増加率が、10%以上32%以下であることを特徴とする。及び、基板(1)上に、基板(1)側から順に、第1透明電極層(2)と、発電層(3)と、第2透明電極層(6)と、裏面電極層(4)とを備える光電変換装置(100)であって、裏面電極層(4)が銀薄膜を備え、第2透明電極層(6)の裏面電極層(4)側の表面が微細な凹凸形状を有し、第2透明電極層(6)が、針状結晶を有することを特徴とする。
    • 公开了一种通过优化后表面结构的表面形状来提高发电层的光吸收特性的光电转换装置及其制造方法。 具体公开了一种光电转换装置(100),其中第一透明电极层(2),发电层(3),第二透明电极层(6)和背面电极接头(4)依次布置在 从基板(1)侧的基板(1)和背面电极层(4)设置有银薄膜,第二透明电极层(6)的背面电极侧的表面 层(4)具有细小的不均匀形状,并且与表面投影面积的表面积增加率为10%以上但不高于32%。 还具体公开了一种光电转换装置(100),其中第一透明电极层(2),发电层(3),第二透明电极层(6)和背面电极层(4)依次布置在 从基板(1)侧的基板(1)和背面电极层(4)设置有银薄膜,第二透明电极层(6)的背面侧 电极层(4)具有微细的凹凸形状,第二透明电极层(6)具有针状晶体。
    • 4. 发明申请
    • 光電変換装置
    • 光电转换器件
    • WO2010064455A1
    • 2010-06-10
    • PCT/JP2009/050100
    • 2009-01-07
    • 三菱重工業株式会社呉屋 真之小林 靖之坂井 智嗣
    • 呉屋 真之小林 靖之坂井 智嗣
    • H01L31/04
    • H01L31/1812H01L31/046H01L31/076Y02E10/548
    •  高い変換効率を得るためのトリプル型光電変換装置の適切な膜厚構成を提供する。基板(1)上に、透明電極層(2)と、pin接合を有する電池層(91,92,93)を3層積層された光電変換層(3)と、裏面電極層(4)とを備える光電変換装置(100)であって、光の入射側に設けられた入射部の電池層(91)が、膜厚が100nm以上200nm以下の非晶質シリコンi層を有し、光の入射側に対して反対側に設けられた底部の電池層(93)が、膜厚が700nm以上1600nm以下の結晶質シリコンゲルマニウムi層を有し、結晶質シリコンゲルマニウムi層中のゲルマニウム原子とシリコン原子との和に対するゲルマニウム原子の割合が15原子%以上25原子%以下であり、入射部の電池層(91)と底部の電池層(93)との間に設けられた中間部の電池層(92)が、膜厚が1000nm以上2000nm以下の結晶質シリコンi層を有する。
    • 提供了用于获得高转换效率的三重光电转换装置的合适的膜厚结构。 具体而言,在光电转换装置(100)的基板(1)上,层叠有具有针状接点的三个电池层(91,92,93)的透明电极层(2),光电转换层(3),以及 配置有背面电极层(4)。 布置在光入射侧的光入射区域的电池层(91)具有厚度为100nm以上但不大于200nm的非晶硅i层。 布置在与光入射侧相反的一侧的底部的电池层(93)具有膜厚度为700nm以上且不大于1,600nm的结晶硅锗i层。 晶体硅锗层中锗原子与锗原子和硅原子之和的比率为15atm%以上且25atm%以下。 布置在光入射部分的电池层(91)和底部的电池层(93)之间的中间部分的电池层(92)具有膜厚度为1000nm以上的晶体硅i层 但不超过2000nm。